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1、SMT生生产工艺艺模块讲讲义知识目标标1、熟悉悉SMTT的各种种功能，认认识并了了解他。2、掌握握SMTT工艺。3、元器器件知识识。技能目标标1、SMMT辅助助材料。2、SMMT质量量标准。3、安全全及防静静电常识识。项目描述述电子电路路表面组组装技术术（Suurfaace Mouunt Tecchnoologgy，SSMT），称称为表面面贴装或或表面安安装技术术。它是是一种将将无引脚脚或短引引线表面面组装元元器件（简简称SMMC/SMDD，中文文称片状状元器件件）安装装在印制制电路板板（Prrintted Cirrcuiit BBoarrd，PPCB）的的表面或或其它基基板的表表面上，通通过
2、回流流焊或浸浸焊等方方法加以以焊接组组装的电电路装连连技术任务一 SMMT简介介SMT 是Suurfaace mouuntiing tecchnoologgy的简简写，意意为表面面贴装技技术。亦即是无无需对PPCB钻钻插装孔孔而直接接将元器器件贴装装焊接到到PCBB表面规规定位置置上的焊焊接技术术。活动一 SMMT的特特点从上面的的定义上上，我们们知道SSMT是是从传统统的穿孔孔插装技技术（TTHT）发发展起来来的，但但又区别别于传统统的THHT。那那么，SSMT与与THTT比较它它有什么么优点呢呢？下面面就是其其最为突突出的优优点：1. 组装密度度高、电电子产品品体积小小、重量量轻，贴贴片元
3、件件的体积积和重量量只有传传统插装装元件的的1/110左右右，一般般采用SSMT之之后，电电子产品品体积缩缩小400%660%，重重量减轻轻60%800%。 2. 可靠性高高、抗振振能力强强。焊点点缺陷率率低。3. 高频特性性好。减减少了电电磁和射射频干扰扰。4. 易于实现现自动化化，提高高生产效效率。5. 降低成本本达300%550%。节节省材料料、能源源、设备备、人力力、时间间等。活动二 采用用表面贴贴装技术术(SMMT)是是电子产产品业的的趋势我们知道道了SMMT的优优点，就就要利用用这些优优点来为为我们服服务，而而且随着着电子产产品的微微型化使使得THHT无法法适应产产品的工工艺要求求
4、。因此此，SMMT是电电子焊接接技术的的发展趋趋势。其其表现在在：1. 电子产品品追求小小型化，使使得以前前使用的的穿孔插插件元件件已无法法适应其其要求。2. 电子产品品功能更更完整，所所采用的的集成电电路(IIC)因因功能强强大而引引脚众多多，已无无法做成成传统的的穿孔元元件，特特别是大大规模、高高集成IIC，不不得不采采用表面面贴片元元件的封封装。3. 产品批量量化，生生产自动动化，厂厂方要以以低成本本高产量量，出产产优质产产品以迎迎合顾客客需求及及加强市市场竞争争力。4. 电子元件件的发展展，集成成电路(IC)的开发发，半导导体材料料的多元元应用。5. 电子产品品的高性性能及更更高焊接接
5、精度要要求。6. 电子科技技革命势势在必行行，追逐逐国际潮潮流。活动三 SMMT有关关的技术术组成SMT从从70年年代发展展起来，到到90年年代广泛泛应用的的电子焊焊接技术术。由于于其涉及及多学科科领域，使使其在发发展初期期较为缓缓慢，随随着各学学科领域域的协调调发展，SSMT在在90年年代得到到迅速发发展和普普及，预预计在221世纪纪SMTT将成为为电子焊焊接技术术的主流流。下面面是SMMT相关关学科技技术。 电子元件件、集成成电路的的设计制制造技术术 电子产品品的电路路设计技技术 电路板的的制造技技术 自动贴装装设备的的设计制制造技术术 电路装配配制造工工艺技术术 装配制造造中使用用的辅助
6、助材料的的开发生生产技术术任务二SSMT工工艺介绍绍活动一 SSMT工工艺名词词术语1、 表面贴装装组件（SSMA）（ssurffacee moountt asssemmblyys）采用表面面贴装技技术完成成贴装的的印制板板组装件件。2、 回流焊（reflow soldering）通过熔化化预先分分配到PPCB焊焊盘上的的焊膏，实实现表面面贴装元元器件与与PCBB焊盘的的连接。3、 波峰焊（wave soldering）将溶化的的焊料，经经专用设设备喷流流成设计计要求的的焊料波波峰，使使预先装装有电子子元器件件的PCCB通过过焊料波波峰，实实现元器器与PCCB焊盘盘之间的的连接。4、 细间距
7、（fiine pittch）小于0.5mmm引脚间间距5、 引脚共面面性 （lead coplanarity ）指表面贴贴装元器器件引脚脚垂直高高度偏差差，即引引脚的最最高脚底底与最低低引脚底底形成的的平面这这间的垂垂直距离离。其数数值一般般不大于于0.1mmm。6、 焊膏 （ sollderr paastee ）由粉末状状焊料合合金、助助焊剂和和一些起起粘性作作用及其其他作用用的添加加剂混合合成具有有一定粘粘度和良良好触变变性的焊焊料膏。7、 固化 （cuurinng ）在一定的的温度、时时间条件件下，加加热贴装装了元器器件的贴贴片胶，以以使元器器件与PPCB板板暂时固固定在一一起的工工艺过
8、程程。8、 贴片胶 或称红红胶（aadheesivves）（SMA）固化前具具有一定定的初粘粘度有外外形，固固化后具具有足够够的粘接接强度的的胶体。9、 点胶 ( ddisppenssingg )表面贴装装时，往往PCBB上施加加贴片胶胶的工艺艺过程。10、 胶机 ( diispeenseer )能完成点点胶操作作的设备备。11、 贴装（ picck aand plaace ）将表面贴贴装元器器件从供供料器中中拾取并并贴放到到PCBB规定位位置上的的操作。12、 贴片机 （ pplaccemeent equuipmmentt ）完成表面面贴装元元器件贴贴片功能能的专用用工艺设设备。13、 高速
9、贴片片机 ( hiigh pllaceemennt eequiipmeent )实际贴装装速度大大于2万万点/小小时的贴贴片机。14、 多功能贴贴片机 ( mullti-funnctiion plaacemmentt eqquippmennt )用于贴装装体形较较大、引引线间距距较小的的表面贴贴装器件件，要求求较高贴贴装精度度的贴片片机，15、 热风回流流焊 ( hoot aair reffloww sooldeerinng )以强制循循环流动动的热气气流进行行加热的的回流焊焊。16、 贴片检验验 ( pllaceemennt iinsppecttionn )贴片完成成后，对对于是否否有漏贴贴
10、、错位位、贴错错、元器器件损坏坏等情况况进行的的质量检检验。17、 钢网印刷刷 ( meetall sttenccil priintiing )使用不锈锈钢网板板将焊锡锡膏印到到PCBB焊盘上上的印刷刷工艺过过程。18、 印刷机 ( priinteer)在SMTT中，用用于钢网网印刷的的专用设设备。19、 炉后检验验 ( innspeectiion aftter sollderringg )对贴片完完成后经经回流炉炉焊接或或固化的的PCBBA的质质量检验验。20、 炉前检验验 (insspecctioon bbefoore sollderringg ) 贴贴片完成成后在回回流炉焊焊接或固固化前
11、进进行贴片片质量检检验。21、 返修 ( rrewoorkiing )为去除PPCBAA的局部部缺陷而而进行的的修复过过程。22、 返修工作作台 ( reeworrk sstattionn )能对有质质量缺陷陷的PCCBA进进行返修修的专用用设备。活动二 表面面贴装方方法分类类根据SMMT的工工艺制程程不同，把把SMTT分为点点胶制程程（波峰峰焊）和和锡膏制制程（回回流焊）。它它们的主主要区别别为：l 贴片前的的工艺不不同，前前者使用用贴片胶胶，后者者使用焊焊锡膏。l 贴片后的的工艺不不同，前前者过回回流炉后后只起固固定作用用、还须须再过波波峰焊，后后者过回回流炉后后起焊接接作用。根据SMMT
12、的工工艺过程程则可把把其分为为以下几几种类型型。第一类 只只采用表表面贴装装元件的的装配IA 只只有表面面贴装的的单面装装配工序序: 丝丝印锡膏膏=贴贴装元件件=回回流焊接接IB 只只有表面面贴装的的双面装装配工序序: 丝丝印锡膏膏=贴贴装元件件=回回流焊接接=反反面=丝印锡锡膏=贴装元元件=回流焊焊接第二类 一一面采用用表面贴贴装元件件和另一一面采用用表面贴贴元件与与穿孔元元件混合合的装配配工序: 丝印锡锡膏(顶顶面)=贴装装元件=回流流焊接=反面面=点点胶(底底面)=贴装装元件=烘干干胶=反面=插元元件=波峰焊焊接第三类顶顶面采用用穿孔元元件, 底面采采用表面面贴装元元件的装装配工序: 点
13、胶=贴装元元件=烘干胶胶=反反面=插元件件=波波峰焊接接活动三 SSMT的的工艺流流程领PCBB、贴片片元件 贴片片程式录录入、道道轨调节节、炉温温调节 上上料 上PCCB点胶（印印刷） 贴片片 检检查 固固化 检检查 包装 保保管各工序的的工艺要要求与特特点：1. 生产前准准备l 清楚产品品的型号号、PCCB的版版本号、生生产数量量与批号号。l 清楚元器器件的种种类、数数量、规规格、代代用料。l 清楚贴片片、点胶胶、印刷刷程式的的名称。l 有清晰的的Feeederr liist。l 有生产作作业指导导卡、及及清楚指指导卡内内容。2. 转机时要要求l 确认机器器程式正正确。l 确认每一一个Fe
14、eedeer位的的元器件件与Feeedeer llistt相对应应。l 确认所有有 轨道道宽度和和定位针针在正确确位置。l 确认所有有Feeederr正确、牢牢固地安安装与料料台上。l 确认所有有Feeederr的送料料间距是是否正确确。l 确认机器器上板与与下板是是非顺畅畅。l 检查点胶胶量及大大小、高高度、位位置是否否适合。l 检查印刷刷锡膏量量、高度度、位置置是否适适合。l 检查贴片片元件及及位置是是否正确确。l 检查固化化或回流流后是否否产生不不良。3. 点胶l 点胶工艺艺主要用用于引线线元件通通孔插装装（THHT）与与表面贴贴装（SSMT）共共存的贴贴插混装装工艺。在在整个生生产工艺
15、艺流程（见见图）中中，我们们可以看看到，印印刷电路路板（PPCB）其其中一面面元件从从开始进进行点胶胶固化后后，到了了最后才才能进行行波峰焊焊焊接，这这期间间间隔时间间较长，而而且进行行其他工工艺较多多，元件件的固化化就显得得尤为重重要。PCB点B面贴片B面再流焊固化丝网印刷A面贴片A面再流焊焊接自动插装人工流水插装波峰焊接B面l 点胶过程程中的工工艺控制制。生产产中易出出现以下下工艺缺缺陷：胶胶点大小小不合格格、拉丝丝、胶水水浸染焊焊盘、固固化强度度不好易易掉片等等。因此此进行点点胶各项项技术工工艺参数数的控制制是解决决问题的的办法。 3.1 点胶量量的大小小根据工作作经验，胶胶点直径径的大
16、小小应为焊焊盘间距距的一半半，贴片片后胶点点直径应应为胶点点直径的的1.55倍。这这样就可可以保证证有充足足的胶水水来粘结结元件又又避免过过多胶水水浸染焊焊盘。点点胶量多多少由点点胶时间间长短及及点胶量量来决定定，实际际中应根根据生产产情况（室室温、胶胶水的粘粘性等）选选择点胶胶参数。3.2 点胶压压力目前公司司点胶机机采用给给点胶针针头胶筒筒施加一一个压力力来保证证足够胶胶水挤出出点胶嘴嘴。压力力太大易易造成胶胶量过多多；压力力太小则则会出现现点胶断断续现象象，漏点点，从而而造成缺缺陷。应应根据同同品质的的胶水、工工作环境境温度来来选择压压力。环环境温度度高则会会使胶水水粘度变变小、流流动性
17、变变好，这这时需调调低压力力就可保保证胶水水的供给给，反之之亦然。3.3 点胶嘴嘴大小在工作实实际中，点点胶嘴内内径大小小应为点点胶胶点点直径的的1/22，点胶胶过程中中，应根根据PCCB上焊焊盘大小小来选取取点胶嘴嘴：如008055和12006的焊焊盘大小小相差不不大，可可以选取取同一种种针头，但但是对于于相差悬悬殊的焊焊盘就要要选取不不同的点点胶嘴，这这样既可可以保证证胶点质质量，又又可以提提高生产产效率。3.4 点胶嘴嘴与PCCB板间间的距离离不同的点点胶机采采用不同同的针头头，点胶胶嘴有一一定的止止动度。每每次工作作开始应应保证点点胶嘴的的止动杆杆接触到到PCBB。3.5 胶水温温度一
18、般环氧氧树脂胶胶水应保保存在00-550C的冰箱箱中，使使用时应应提前11/2小小时拿出出，使胶胶水充分分与工作作温度相相符合。胶胶水的使使用温度度应为2230C-2550C；环境境温度对对胶水的的粘度影影响很大大，温度度过低则则会胶点点变小，出出现拉丝丝现象。环环境温度度相差550C，会造造成500点胶胶量变化化。因而而对于环环境温度度应加以以控制。同同时环境境的温度度也应该该给予保保证，湿湿度小胶胶点易变变干，影影响粘结结力。3.6 胶水的的粘度胶的粘度度直接影影响点胶胶的质量量。粘度度大，则则胶点会会变小，甚甚至拉丝丝；粘度度小，胶胶点会变变大，进进而可能能渗染焊焊盘。点点胶过程程中，应
19、应对不同同粘度的的胶水，选选取合理理的压力力和点胶胶速度。3.7固固化温度度曲线对于胶水水的固化化，一般般生产厂厂家已给给出温度度曲线。在在实际应应尽可能能采用较较高温度度来固化化，使胶胶水固化化后有足足够强度度。3.8 气泡胶水一定定不能有有气泡。一一个小小小气泡就就会造成成许多焊焊盘没有有胶水；每次装装胶水时时时应排排空胶瓶瓶里的空空气，防防止出现现空打现现象。对于以上上各参数数的调整整，应按按由点及及面的方方式，任任何一个个参数的的变化都都会影响响到其他他方面，同同时缺陷陷的产生生，可能能是多个个方面所所造成的的，应对对可能的的因素逐逐项检查查，进而而排除。总总之，在在生产中中应该按按照
20、实际际情况来来调整各各参数，既既要保证证生产质质量，又又能提高高生产效效率4、 印刷在表面贴贴装装配配的回流流焊接中中，锡膏膏用于表表面贴装装元件的的引脚或或端子与与焊盘之之间的连连接，有许多多变量。如如锡膏、丝丝印机、锡锡膏应用用方法和和印刷工工艺过程程。在印印刷锡膏膏的过程程中，基基板放在在工作台台上，机机械地或或真空夹夹紧定位位，用定定位销或或视觉来来对准，用用模板(steenciil)进进行锡膏膏印刷。在模板锡锡膏印刷刷过程中中，印刷刷机是达达到所希希望的印印刷品质质的关键键。在印刷过过程中，锡锡膏是自自动分配配的，印印刷刮板板向下压压在模板板上，使使模板底底面接触触到电路路板顶面面。
21、当刮刮板走过过所腐蚀蚀的整个个图形区区域长度度时，锡锡膏通过过模板/丝网上上的开孔孔印刷到到焊盘上上。在锡锡膏已经经沉积之之后，丝丝网在刮刮板之后后马上脱脱开(ssnapp offf)，回回到原地地。这个个间隔或或脱开距距离是设设备设计计所定的的，大约约0.00200.0400。脱开距离离与刮板板压力是是两个达达到良好好印刷品品质的与与设备有有关的重重要变量量。如果没没有脱开开，这个个过程叫叫接触(on-conntacct)印印刷。当当使用全全金属模模板和刮刮刀时，使使用接触触印刷。非非接触(offf-coontaact)印刷用用于柔性性的金属属丝网。在锡膏丝丝印中有有三个关关键的要要素， 我
22、们叫叫做3SS：Sooldeer ppastte(锡锡膏)，SStenncills(模模板)，和和Squueeggeess(丝印印刮板)。三个个要素的的正确结结合是持持续的丝丝印品质质的关键键所在。刮板(ssqueeegeee)刮板作用用，在印刷刷时，使刮板将将锡膏在在前面滚滚动，使使其流入入模板孔孔内， 然然后刮去去多余锡锡膏， 在PCCB焊盘盘上留下下与模板板一样厚厚的锡膏膏。常见有两两种刮板板类型：橡胶或或聚氨酯酯(poolyuuretthanne)刮刮板和金金属刮板板。金属刮板板由不锈锈钢或黄黄铜制成成，具有有平的刀刀片形状状，使用用的印刷刷角度为为3055。使使用较高高的压力力时，它
23、不不会从开开孔中挖挖出锡膏膏，还因因为是金金属的，它它们不象象橡胶刮刮板那样样容易磨磨损，因因此不需需要锋利利。它们们比橡胶胶刮板成成本贵得得多，并并可能引引起模板板磨损。橡胶刮板板，使用用70-90橡橡胶硬度度计(dduroometter)硬度的的刮板。当当使用过过高的压压力时，渗渗入到模模板底部部的锡膏膏可能造造成锡桥桥，要求求频繁的的底部抹抹擦。甚甚至可能能损坏刮刮板和模模板或丝丝网。过过高的压压力也倾倾向于从从宽的开开孔中挖挖出锡膏膏，引起起焊锡圆圆角不够够。刮板板压力低低造成遗遗漏和粗粗糙的边边缘，刮板的磨磨损、压压力和硬硬度决定定印刷质质量，应应该仔细细监测。对对可接受受的印刷刷品
24、质，刮刮板边缘缘应该锋锋利、平平直和直直线。模板(sstenncill)类型型目前使用用的模板板主要有有不锈钢钢模板，其其的制作作主要有有三种工工艺：化化学腐蚀蚀、激光光切割和和电铸成成型。由于金属属模板和和金属刮刮板印出出的锡膏膏较饱满，有有时会得得到厚度度太厚的的印刷， 这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。另外可以以通过减减少(“微微调”)丝丝孔的长长和宽110 %，以减减少焊盘盘上锡膏膏的面积积。 从从而可改改善因焊盘的的定位不不准而引引起的模模板与焊焊盘之间间的框架架的密封情况况， 减减少了锡锡膏在模模板底和和PCBB 之间间的“ 炸 开开 ”。 可使印印刷模板板底面的的清洁次次数由
25、每每5或110 次次印刷清洁一一次减少少到每550次印印刷清洁洁一次 。锡膏（ssoldder passte）锡膏是锡锡粉和松松香(rresiin)的的结合物物，松香香的功能能是在回回流(rrefllowiing)焊炉的的第一阶阶段，除除去元件件引脚、焊焊盘和锡锡珠上的的氧化 物，这这个阶段段在1550 C持续续大约三三分钟。焊焊锡是铅铅、锡和和银的合合金，在在回流焊焊炉的第第二阶段段，大约约2200 C时回回流。粘度是锡锡膏的一一个重要要特性，我我们要求求其在印印刷行程程中，其其粘性越越低，则则流动性性越好，易易于流入入模板孔孔内，印印到PCCB的焊焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上
26、，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。锡膏的标标准粘度度大约在在5000kcpps112000kcpps范围围内，较较为典型型的8000kccps用用于模板板丝印是是理想的的。判断断锡膏是是否具有有正确的的粘度,有一种种实际和和经济的的方法，如如下：用刮勺在在容器罐罐内搅拌拌锡膏大大约300秒钟，然然后挑起起一些锡锡膏，高高出容器器罐三、四四英寸，让让锡膏自自行往下下滴，开开始时应应该象稠稠的糖浆浆一样滑滑落而下下，然后后分段断断裂落下下到容器器罐内。如如果锡膏膏不能滑滑落，则则太稠，粘度太太低。如如果一直直落下而而没有断断裂，则则太稀，粘粘度太低低。印刷的工工艺参数数的控制制模板与
27、PPCB的的分离速速度与分分离距离离（Snnap-offf）丝印完后后，PCCB与丝丝印模板板分开，将将锡膏留留在PCCB 上上而不是是丝印孔孔内 。对对于最细细密丝印印孔来说说，锡膏膏可能会会更容易易粘附在在孔壁上上而不是是焊盘上上，模板板的厚度度很重要要， 有有两个因因素是有有利的， 第一， 焊盘是是一个连连续的面面积， 而丝孔孔内壁大大多数情情况分为为四面，有有助于释释放锡膏膏； 第第二，重重力和与与焊盘的的粘附力力一起， 在丝印印和分离离所花的 266 秒时时间内，将将锡膏拉拉出丝孔孔粘着于于PCBB上。为为最大发发挥这种种有利的的作用，可可将分离离延时，开开始时PPCB分分开较慢慢。
28、 很很多机器器允许丝丝印后的的延时，工工作台下下落的头头233 mmm 行程程速度可调慢慢。印刷速度度印刷期间间，刮板板在印刷刷模板上上的行进进速度是是很重要要的， 因为锡锡膏需要要时间来来滚动和和流入模孔孔内。如如果时间间不够，那那么在刮刮板的行行进方向向，锡膏膏在焊盘盘上将不不平。 当速度高于每秒秒20 mm 时， 刮板可可能在少少于几十十毫秒的的时间内内刮过小小的模孔。印刷压力力印刷压力力须与刮刮板硬度度协调，如如果压力力太小，刮刮板将刮刮不干净净模板上上的锡膏膏，如果压压力太大大，或刮刮板太软软，那么么刮板将将沉入模模板上较较大的孔孔内将锡锡膏挖出出。压力的经经验公式式在金属模模板上使
29、使用刮板板， 为为了得到到正确的的压力， 开始时时在每550 mmm的刮板长度度上施加加1 kkg 压压力，例例如3000 mmm 的的刮板施施加6 kg 的压力力， 逐逐步减少少压力直直到锡膏膏开始留在模模板上刮刮不干净净，然后后再增加加1 kkg 压压力。 在锡膏膏刮不干干净开始始到刮板板沉入丝丝孔内挖挖出锡膏之间间，应该该有12 kkg的可可接受范范围都可可以到达达好的丝丝印效果果。为了达到到良好的的印刷结结果，必必须有正正确的锡锡膏材料料(黏度度、金属属含量、最最大粉末末尺寸和和尽可能能最低的的助焊剂剂活性)、正确确的工具具(印刷刷机、模模板和刮刮刀)和和正确的的工艺过过程(良良好的定
30、定位、清清洁拭擦擦)的结结合。根根据不同同的产品品，在印印刷程序序中设置置相应的的印刷工工艺参数数，如工工作温度度、工作作压力、刮刮刀速度度、模板板自动清清洁周期期等，同同时要制制定严格格的工艺艺管理制制定及工工艺规程程。 严严格按照照指定品品牌在有有效期内内使用焊焊膏，平平日焊膏膏保存在在冰箱中中，使用用前要求求置于室室温6小时以以上，之之后方可可开盖使使用，用用后的焊焊膏单独独存放，再再用时要要确定品品质是否否合格。 生生产前操操作者使使用专用用不锈钢钢棒搅拌拌焊膏使使其均匀匀，并定定时用黏黏度测试试仪对焊焊膏黏度度进行抽抽测。当日当当班印刷刷首块印印刷析或或设备调调整后，要要利用焊焊膏厚
31、度度测试仪仪对焊膏膏印刷厚厚度进行行测定，测测试点选选在印刷刷板测试试面的上上下，左左右及中中间等55点，记记录数值值，要求求焊膏厚厚度范围围在模板板厚度-10-模板厚厚度+115之之间。 生生产过程程中，对对焊膏印印刷质量量进行1100检验，主主要内容容为焊膏膏图形是是否完整整、厚度度是否均均匀、是是否有焊焊膏拉尖尖现象。当班工工作完成成后按工工艺要求求清洗模模板。在印刷刷实验或或印刷失失败后，印印制板上上的焊膏膏要求用用超声波波清洗设设备进行行彻底清清洗并晾晾干，或或用酒精精及用高高压气清清洗，以以防止再再次使用用时由于于板上残残留焊膏膏引起的的回流焊焊后出现现焊球等等现象。贴装贴装前应应
32、进行下下列项目目的检查查：l 元器件件的可焊焊性、引引线共面面性、包包装形式式l PCB尺尺寸、外外观、翘翘曲、可可焊性、阻阻焊膜（绿绿油）l Feedder 位置的的元件规规格核对对l 是否有需需要人工工贴装元元器件或或临时不不贴元器器件、加加贴元器器件l Feedder与与元件包包装规格格是否一一致。贴装时应应检查项项目：l 检查所贴贴装元件件是否有有偏移等等缺陷，对对偏移元元件要进进行位置置调整。l 检查贴装装率，并并对元件件与贴片片头进行行时时临临控。4. 固化、回回流在固化、回回流工艺艺里最主主要是控控制好固固化、回回流的温温度曲线线亦即是是固化、回回流条件件，正确的的温度曲曲线将保
33、保证高品品质的焊焊接锡点点。在回回流炉里里，其内内部对于于我们来来说是一一个黑箱箱，我们们不清楚楚其内部部发生的的事情，这这样为我我制定工工艺带来来重重困困难。为为克服这这个困难难，在SSMT行行业里普普遍采用用温度测测试仪得得出温度度曲线，再再参考之之进行更更改工艺艺。温度曲线线是施加加于电路路装配上上的温度度对时间间的函数数，当在在笛卡尔尔平面作作图时，回回流过程程中在任任何给定定的时间间上，代代表PCCB上一一个特定定点上的的温度形形成一条条曲线。几个参数数影响曲曲线的形形状，其其中最关关键的是是传送带带速度和和每个区区的温度度设定。传传送带速速度决定定机板暴暴露在每每个区所所设定的的温
34、度下下的持续续时间，增增加持续续时间可可以允许许更多时时间使电电路装配配接近该该区的温温度设定定。每个个区所花花的持续续时间总总和决定定总共的的处理时时间。每个区的的温度设设定影响响PCBB的温度度上升速速度，高高温在PPCB与与区的温温度之间间产生一一个较大大的温差差。增加加区的设设定温度度允许机机板更快快地达到到给定温温度。因因此，必必须作出出一个图图形来决决定PCCB的温温度曲线线。接下下来是这这个步骤骤的轮廓廓，用以以产生和和优化图图形。需要下列列设备和和辅助工工具：温温度曲线线仪、热热电偶、将将热电偶偶附着于于PCBB的工具具和锡膏膏参数表表。测温温仪器一一般分为为两类：实时测测温仪
35、，即即时传送送温度/时间数数据和作作出图形形；而另另一种测测温仪采采样储存存数据，然然后上载载到计算算机。将热电偶偶使用高高温焊锡锡如银/锡合金金，焊点点尽量最最小附着着于PCCB，或或用少量量的热化化合物(也叫热热导膏或或热油脂脂)斑点覆覆盖住热热电偶，再再用高温温胶带(如Kapptonn)粘住住附着于于PCBB。附着的位位置也要要选择，通通常最好好是将热热电偶尖尖附着在在PCBB焊盘和和相应的的元件引引脚或金金属端之之间。如如图示(将热电电偶尖附附着在PPCB焊焊盘和相相应的元元件引脚脚或金属属端之间间)锡膏的特特性参数数表也是是必要的的，其应应包含所所希望的的温度曲曲线持续续时间、锡锡膏
36、活性性温度、合合金熔点点和所希希望的回回流最高高温度。理想的温温度曲线线理论上理理想的曲曲线由四四个部分分或区间间组成，前前面三个个区加热热、最后后一个区区冷却。炉炉的温区区越多，越越能使温温度曲线线的轮廓廓达到更更准确和和接近设设定。(理论上上理想的的回流曲曲线由四四个区组组成，前前面三个个区加热热、最后后一个区区冷却)预热区，用用来将PPCB的的温度从从周围环环境温度度提升到到所须的的活性温温度。其其温度以以不超过过每秒225C速度度连续上上升，温温度升得得太快会会引起某某些缺陷陷，如陶陶瓷电容容的细微微裂纹，而而温度上上升太慢慢，锡膏膏会感温温过度，没没有足够够的时间间使PCCB达到到活
37、性温温度。炉炉的预热热区一般般占整个个加热通通道长度度的255333%。 活性区，有有时叫做做干燥或或浸湿区区，这个个区一般般占加热热通道的的3350%，有两两个功用用，第一一是，将将PCBB在相当当稳定的的温度下下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120150C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是20
38、5230C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。 理想的冷冷却区曲曲线应该该是和回回流区曲曲线成镜镜像关系系。越是是靠近这这种镜像像关系，焊焊点达到到固态的的结构越越紧密，得得到焊接接点的质质量越高高，结合合完整性性越好。 实际温度度曲线当我们按按一般PPCB回回流温度度设定后后，给回回流炉通通电加热热，当设设备临测测系统显显示炉内内温度达达到稳定定时，利利用温度度测试仪仪进行测测试以观观察其温温度曲线线是否与与我们的的预定曲曲线相符符。否则则进行各各温区的的温度重重新设置置及炉子子参数调调整，这这些参数数包括传传送速度度、冷却却风扇速速度、强强制空气气
39、冲击和和惰性气气体流量量，以达达到正确确的温度度为止。典型PCCB回流流区间温温度设定定 区间区间温度度设定区间末实实际板温温预热210C140C活性180C150C回流240C210C以下是一一些不良良的回流流曲线类类型：图一、预预热不足足或过多多的回流流曲线 图二、活活性区温温度太高高或太低低 图三、回回流太多多或不够够 图四、冷冷却过快快或不够够 当最后的的曲线图图尽可能能的与所所希望的的图形相相吻合，应应该把炉炉的参数数记录或或储存以以备后用用。虽然然这个过过程开始始很慢和和费力，但但最终可可以取得得熟练和和速度，结结果得到到高品质质的PCCB的高高效率的的生产活动四 回流流焊主要要缺
40、陷分分析： 锡珠(SSoldder Ballls)：原因因：1、丝丝印孔与与焊盘不不对位，印印刷不精精确，使使锡膏弄弄脏PCCB。 2、锡锡膏在氧氧化环境境中暴露露过多、吸吸空气中中水份太太多。33、加热热不精确确，太慢慢且不均匀匀。4、加加热速率率太快且且预热区区间太长长。5、锡锡膏干得得太快。66、助焊焊剂活性性不够。77、太多多颗粒小小的锡粉粉。8、回回流过程程中助焊焊剂挥发发性不适适当。锡锡球的工工艺认可可标准是是：当焊焊盘或印印制导线线的之间间距离为为0.113mmm时，锡锡珠直径径不能超超过0.13mmm，或或者在6600mmm平方方范围内内不能出出现超过过五个锡锡珠。 锡桥(BB
41、riddginng)：一般来来说，造造成锡桥桥的因素素就是由由于锡膏膏太稀，包包括 锡锡膏内金金属或固固体含量量低、摇摇溶性低低、锡膏膏容易炸炸开，锡锡膏颗粒粒太大、助助焊剂表表面张力力太小。焊焊盘上太太多锡膏膏，回流流温度峰峰值太高高等。 开路(OOpenn)：原原因：11、锡膏膏量不够够。2、元元件引脚脚的共面面性不够够。3、锡锡湿不够够(不够够熔化、流流动性不不好)，锡锡膏太稀稀引起锡锡流失。44、引脚脚吸锡(象灯芯芯草一样样)或附附近有连连线孔。引引脚的共共面性对对密间距距和超密密间距引引脚元件件特别重重要，一一个解决决方法是是在焊盘盘上预先先上锡。引引脚吸锡锡可以通通过放慢慢加热速速
42、度和底底面加热热多、上上面加热热少来防防止。也也可以用用一种浸浸湿速度度较慢、活活性温度度高的助助焊剂或或者用一一种Snn/Pbb不同比比例的阻阻滞熔化化的锡膏膏来减少少引脚吸吸锡。5. 检查、包包装检查是为为我们客客户（亦亦是下一一工序）提提供1000%良良好品的的保障，因因此我们们必须对对每一个个PCBBA进行行检查。检查着重重项目：l PCBAA的版本本号是否否为更改改后的版版本。l 客户有否否要求元元器件使使用代用用料或指指定厂商商、牌子子的元器器件。l IC、二二极管、三三极管、钽钽电容、铝铝电容、开开关等有有方向的的元器件件的方向向是否正正确。l 焊接后的的缺陷：短路、开开路、缺缺
43、件、假假焊包装是为为把PCCBA安安全地运运送到客客户（下下一工序序）的手手上。要要保证运运输途中中的PCCBA的的安全，我我们就要要有可靠靠的包装装以进行行运输。公公司目前前所用的的包装工工具有：l 用胶袋包包装后竖竖状堆放放于防静静电胶盆盆l 把PCBBA使用用专用的的存储架架（公司司定做、设设备专商商提供）存存放l 客户指定定的包装装方式不管使用用何种包包装均要要求对包包装箱作作明确的的标识，该该标识必必须包含含下元列列内容：l 产品名称称及型号号l 产品数量量l 生产日期期l 检验人8、在SSMT贴贴装过程程中，难难免会遇遇上某些些元器件件使用人人工贴装装的方法法，人工工贴装时时我们要
44、要注意下下列事项项：l 避免将不不同的元元件混在在一起l 切勿使元元器件受受到过度度的拉力力和压力力l 转动元器器件应该该夹着主主体，不不应该夹夹着引脚脚或焊接接端l 放置元件件是应使使用清洁洁的镊子子l 不使用丢丢掉或标标识不明明的元器器件l 使用清洁洁的元器器件l 小心处理理可编程程装置，避避免导线线损坏任务三元元器件知知识活动一 SMMT无器器件名词词解释1、 小外形晶晶体管 (SOOT) (smmalll ouutliine traansiisteer)采用小外外形封装装结构的的表面组组装晶体体管。2、 小外形二二极管 (SOOD) (smmalll ouutliine dioode)
45、采用小外外形封装装结构的的表面组组装二极极管。3、 片状元件件（chhip）(recctanngullar chiip ccompponeent)两端无引引线，有有焊接端端，外形形为薄片片矩形的的表面组组装元件件。4、 小外形封封装(SSOP) (ssmalll ooutllinee paackaage )小外形模模压着塑塑料封装装，元件件两侧有有翼形状状或J形形状短引引线的一一种表面面组装元元器件封封装形式式。5、 四边扁平平封装（QFP）(quad flat package)四边具有有翼形状状短引线线，引线线间距为为1.000,00.800,0.65,0.550,00.400,0.30mm
46、m等的的塑料封封装薄形形表面组组装集成成电路。6、 细间距 （fiine pittch）不大于00.5mmm的引引脚间距距7、 引脚共面面性 （lead coplanarity ）指表面组组装元器器件引脚脚垂直高高度偏差差，即引引脚的最最高脚底底与最低低三条引引脚的脚脚底形成成的平面面之间的的垂直距距离。8、 封装（ppackkagees）活动二 SMMT元器器件种类类在SMTT生产过过程中，员员工们会会接上百百种以上上的元器器件， 了解这这些元器器件对我我们在工工作时不不出错或或少出错错非常有有用。现现在，随随着SMMT技术术的普及及，各种种电子元元器件几几乎都有有了SMMT的封封装。而而公司目目前使用用最多的的电子元元器件为为电阻（RR-reesisstorr）、电电容（CC-caapaccitoor）（电电容又包包括陶瓷瓷电容C/CC ，钽钽电容T/CC，电解解电容E/CC）、二二极管（DD-diiodee）、稳稳压二极极管（ZZD）、三三极管（QQ-trranssisttor）、压压敏电阻阻（VRR）、电电感线圈圈（L）、变变压器（TT）、送送话器（MMIC）、受受话器（RRX）、集集成电路路（