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1、国信证券GUOSEN SECURITIES行业研究Page 1证券研究报告一深度报告基础化工5G产业链化工新材料专题报告超配（维持评级）一年该行业与上证综指走势比拟行业藕2020年03月26日上证综指基础化工相关研究报告：基础化工行业3月份投资策略：国际油价巨 震，关注改性塑料和化工新材料 2020-03-13化工产业链梳理专题报告：化繁为简，看懂 化工产业链2020-02-26湿电子化学品行业梳理报告：当风轻借力， 一举入高空2020-02-24半导体产业链系列研究十二：中芯国际 14nm量产，国产配套产业链迎来历史性机遇 2020-02-24半导体材料专题报告：市场空间巨大，国产 替代大有
2、所为一一2020-01-095G新基建进入加速期，核心化工新材料国产替代迎来良机证券分析师：龚诚 ：010-88005306E-MAIL： gongchengguosen .cn 证券投资容询狄业索格证吊编科：S0980519040001证券分析师：商艾华 ：E-MAIL： shangaihuaguosen .cn证券投资咨询执业资格证书扁神：S0980519090001证券分析师：欧阳仕华 ： 81981821E-MAIL： ouyangshl guosen .cn证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 5G商用初期设备端集中投入，相关化工新材料加速开展我们对5G新基建相
3、关的化工新材料产业链进行了全面的梳理，盘点了 核心零部件所需的关键材料及其对应市场空间，整理了各材料主要相关 标的以及相关产业链投资图谱。5G新基建产业链可以大致分为基站建设 和终端设备两个局部，其核心零部件需求量提升主要集中在光纤光缆、 射频前端、散热技术、电磁屏蔽、电子用胶等领域，我们认为这些领域 所需要的关键化工新材料将在未来几年加速开展。运营商CAPEX回暖，2020年开始5G建设进入加速期5G商用前期设备建设加速，运营商CAPEX逐渐回暧。由于4G扩容和 5G建设启动，三大运营商资本开支经历连续三年下滑后开始复苏，2019 年为5G建设元年，预计2020-2022年5G基站建设规模将
4、迎来大爆发。 三大运营商2020年资本开支总额约3348亿元，2020年预计同比提升 12%,行业景气度提升。国内新建5G基站数量2019年到达15万站， 2020年预计新建65万站，2021年-2023年将每年新建超过100万站。 我们预计2020年国内5G基站部署总量有望到达80万站左右，未来两 年进入快速部署期。 5G新基建对材料性能要求提升，核心化工新材料国产空间广阔 5G时代由于传输信号向高频高速开展，对核心化工新材料的性能要求明 显提升。其中在5G产业链中有重大应用的化工新材料包括光固化涂料（光纤光缆涂覆用）、高纯四氯化硅（光纤预制棒用）、PTFE （高频高速 PCB板用）、LCP
5、/mPI （FPC天线和基站振子用）、PI （石墨散热片用）、 陶瓷背板/PC和PMMA复合板（背板材料用）、胶粘剂（导电导热及UV 压敏胶等电子用胶）。这些产品目前都属于高端化工新材料，国产占比拟 小，市场规模还有较大的增长空间。我们认为未来随着5G新基建的逐 步实施到位，toB和toC等领域的终端设备的数量急速增长，有望带动核 心化工新材料的需求爆发。风险提不作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合 理判断并得出结论，力求客观、公正，其结 论不受其它任何第三方的授意、影响，特此 声明1、国内5G新基建建设增速不及预期；2、关键化工新材料的国产渗透率低于预期
6、；3、宏观经济政策波动，国家对5G新基建产业链的政策支持力度下降。请务必阅读正文之后的免责条款局部全球视野本土智慧图6 :半柔同轴线缆结构示意图护套：PVC外导体：绝缘层：PTFE浸锡铜线编织内导体：镀银铜线资料来源:CNKI,国信证券经济研究所整理根据立木咨询的统计，2018年全球移动通信用射频同轴电缆市场规模达65亿 美元；根据Reportlinker的统计，2015年中国射频同轴线缆约占全球50%,对 应4G时代中国移动通信用射频同轴电缆市场规模约为200亿元。由于5G时 代基站数量是4G的1.52倍，单个基站的天线数量是4G时代的1.52倍， 由此得到5G时代射频同轴线缆用量约为4G时
7、代的3倍，所以我们预计5G通 信用射频同轴线缆对应PTFE市场规模将到达70-80亿元。根据SEMI和IC Mtia数据，全球2014年全球PTFE的市场规模为19.661亿 美元；预计2020年PTFE的消费量达26.567亿美元。2014年PTFE在亚太 地区的市场规模为10.640亿美元，占据全球总量的54.11%,居第一位，西欧 和北美分别为4.030、3.984亿美元位于第二、三位；预计到2020年该排名一 直持续不变，且亚太地区市场规模为15.968亿美元，占据全球市场的60.08%o2015年预计全球产能为3.26亿磅，其中杜邦以0.52亿磅的产能占全球总产能 的16.0%,居第
8、一位，我国山东东岳集团以0.51亿磅的产能仅次于杜邦，成为 全球第二大PTFE生产厂家。相关上市公司有：巨化股份、昊华科技、新宙邦、沃特股份、生益科技光纤光缆光纤涂覆材料紫外固化光纤光缆涂覆材料是用于保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持 其足够的机械强度和光学性能的涂料，是主要由光纤拉制成型时涂覆的一层软 的缓冲层、后来涂覆的一层较硬的坚韧、耐磨、耐化学品等特性的保护层组合 以及着色涂层组成的多层保护体系。光纤光缆涂覆材料采用紫外固化技术，进 一步提高了光纤质量，降低了光网本钱。紫外固化光纤光缆涂覆材料的需求与 光纤光缆产业的开展密切相关，随着5G的推广与加速，全球以及我国对光纤 的需求量依
9、然会呈现稳步增长的趋势。图7 :光纤涂覆材料光缆结构光纤结构资料来源：电子工程网，国信证券经济研究所整理全球光纤光缆市场需求稳中有升，截止2016年，全球光纤光缆需求量已经超 过4亿芯公里，中国对光纤光缆的需求量占到了全球需求量的57%, 2010-2016 年全球光纤产量和中国光纤产量的复合增长率分别为14.39%和23.97%,中国 光纤产量增速快于全球光纤产量增速。其中，2016年全球光纤产量为4.66亿 芯公里，中国光纤产量为2.94亿芯公里,分别较2015年增长10.7%和11.8%o 飞凯材料是国内紫外固化光纤光缆涂料龙头企业，国内市场占有率60%,全球 市场占有30%。相关上市公
10、司有：飞凯材料光纤预制棒光纤预制棒（简称光棒）被业界誉为光通信产业”皇冠上的明珠“。光缆的关键是 光纤，而光纤的母体和瓶颈又是光棒。在光缆行业中，光纤预制棒、光纤、光 缆所占整个行业链的利润为7： 2： 1,生产光纤预制棒的利润远超生产光纤和 光缆的利润。图8 :光纤光缆产业链资料来源：财经热闻解析，国信证券经济研究所整理目前制棒的主流生产技术主要集中在康宁、古河、信越和阿尔卡特等国际大厂 手中，全球主要光纤预制棒生产厂商约为20家，其中中国厂家主要有8家，包 括长飞光纤、亨通光电、中天科技、杭州富通和烽火通信等。长飞光纤那么是为 数不多可以同时通过PCVD工艺和VAD+OVD工艺进行光纤预制
11、棒生产的企 业之一。通信光纤对损耗的要求极高，因为即使是极少量的杂质，也会影响光电性能， 进而影响光在光纤内的传输距离。这就意味着制造光棒的原材料一一氯硅烷 （四氯化硅），必须能到达极高的纯度。四氯化硅是生产三氯氢硅的副产物，经过 精微提纯之后，按照纯度分为光纤级、普通级、4N级四氯化硅，其中光纤级的 四氯化硅最具市场价值，它是光纤预制棒的重要原材料，主要应用于光纤预制 棒领域并制备通信用光纤光缆。图9:光纤级四氯化硅资料来源：国际电力网，国信证券经济研究所整理目前国内高纯四氯化硅仍有80%以上需要依赖进口，拥有极大的进口替代空间。 国内可以提纯制成高纯四氯化硅的企业有三孚股份，武汉新硅科技，
12、湖北晶星 科技，湖北飞菱（长飞光纤子公司）等。由于5G中高频基站相较于4G基站，覆盖半径将明显减小，为保证连续覆盖, 5G基站密度将较4G大幅提升，基站数量将大幅增长。预计，5G基站数量 约为4G基站的1.5-2倍。4G平均2公里一个基站，5G将平均每0.5公 里就有一个基站；5G的光纤用量将是4G时期的6-8倍。因此，5G基站的 致密化将带来光纤需求的大幅提升。2019年5G对光纤光缆的需求预计开始 启动，对接入和传输侧光纤光缆均有显著需求增量。保守预计增量需求为3.08 亿芯公里，按普通光缆价格平均130元每芯公里测算。预计总投资：3.08亿 *130 元=400.4 亿元。相关上市公司有
13、：长飞光纤、三孚股份电磁屏蔽陶瓷背板5G时代，金属手机背板的信号干扰问题将口益凸显。在手机外壳材质上，外观 件主流可选方案有金属、塑料和脆性材料（玻璃、陶瓷等）。为了手机的美观性 考虑，过去5年中，智能手机外观上最大的变化之一是金属机壳逐渐替代塑料 机壳。然而，由于5G信号毫米波的波长很短，来自金属的干扰会非常严重， 手机PCB板需要与金属物体之间需要保持1.5mm的净空。此外，因为4G天 线已经占据手机背板上下两个局部，5G天线在手持设备的背部没有太多位置可 以摆放，由于5G天线是阵列式，为更好的摆放5G天线，金属背板应该会被取 消或被对天线没有屏蔽作用的材料如玻璃、塑料或陶瓷代替。因此，5
14、G时代， 金属背板将会被其它材质背板替代。陶瓷背板性能优异，是金属背板的理想替代。氧化错陶瓷是一种新型高技术陶 瓷，它除了具有精密陶瓷应有高强度、硬度、耐高温、耐酸碱腐蚀及高化学稳 定性等条件，还具备较一般陶瓷高的坚韧性。消费电子领域，氧化倍陶瓷因其 硬度接近蓝宝石，但总本钱不到蓝宝石的1/4,其抗折率高于玻璃和蓝宝石，介 电常数在30-46之间，非导电，不会屏蔽信号，因此受到指纹识别模组贴片及 手机背板的青睐。图10 :氧化错陶连手机壳资料来源：搜狐新闻网，国信证券经济研究所整理从物理属性来看，氧化错陶瓷作为消费电子的结构件具有强大的生命力。其在 光通信、工业、医疗等多个领域已经被证明是极其
15、优秀的结构件材料，本钱下 降以及脆性改善后进入消费电子领域是水到渠成的结果。从硬度来看，氧化错 陶瓷莫氏硬度在8.5左右，非常接近蓝宝石9的莫氏硬度，而聚碳酸酯的莫氏 硬度只有3.0,钢化玻璃的莫氏硬度5.5,铝镁合金的莫氏硬度6.0,康宁玻璃 的莫氏硬度为7o氧化错陶瓷呈现出绝对的化学惰性，耐酸碱、不老化，远超 塑料和金属。氧化错的介电常数是玻璃的2倍，信号更灵敏，更适合指纹识别 贴片等。从屏蔽效能来看，氧化错陶瓷作为非金属材料对电磁信号没有屏蔽作 用，完全不会影响内部的天线布局，可以方便的一体成型。根据目前相关上市公司的扩产计划看,2019年将形成接近1亿片陶瓷背板产能。 目前良率下，每个
16、背板需要约150克粉体，上述产能全部释放后将需要1.5万 吨氧化错粉体。假设智能手机中仅高端机（占比约20%）采用陶瓷背板，以2016 年全球智能手机15亿部测算，那么采用陶瓷背板手机有望超过3亿部，目前每个 背板售价300元，假设2020年价格下降50%,市场空间仍有望超过500亿元。 其中，氧化错陶瓷粉体市场容量4万吨，以目前国产粉体价格测算市场空间约 120亿元。相关上市公司有：国音材料、三环集团PC/PMMA复合板聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）俗称有机玻璃、亚克力等，是由MMA单体与少 量的丙烯酸酯类共聚而成的非结晶性塑料，具有良好的透明性、光学特性、耐 候性、耐药品性、耐冲击性和美观性
17、等特性，是被誉为“塑料女王”的高级材 料，产品包括模塑料、挤压板及浇铸板。手机后盖是PMMA新兴的应用领域。5G时代逐步到来，为了满足更轻薄、更 便携的开展方向及5G通信对信号传输更高的要求，复合板材（PC+PMMA） 已经和陶瓷、玻璃等成为替代传统金属后盖的手机背板新方案。PC/PMMA复 合板就是将PC和PMMA通过共挤的方法制得的，由于PMMA具有较好的硬 度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韧性，所以作为内层。而 PC/PMMA复合板兼具PC和PMMA的优点，既能满足刚性与装饰的要求，同 时又可以满足无线充电无屏蔽的需要，并且较3D玻璃和陶瓷本钱低。图11 i两层复合板的结构不意
18、图PMMA层通常为透明保护膜PC层通常为带颜色的保护膜资料来源：CNKI,国信证券经济研究所整理PC/PMMA共挤薄膜全球市场规模在2018年到达10.9亿元，较2017年3.2亿 元大幅上升241 %。预计2019-2021年未来三年仍能分别保持平均不低于30% 以上的增长速度。相关上市公司有：万华化学（PC、PMMA道明光学（PC、PMMA卜鲁西 化工（PC ）、智动力（复合板卜双象股份（PMMA ）散热技术5G时功的到来给手机的散热需求带来了巨大的挑战：（1）5G手机芯片处理能 力有望到达4G手机的5倍，随着5G手机功能越来越强大、处理能力越来越 强的同时功耗也随之增加，手机发热密度绝对
19、值也将增长，因此5G手机将面 临着更大的散热压力。（2）随着5G手机天线数量增加以及电磁波穿透能力变 弱，手机机身材质逐渐向非金属靠拢，同时5G手机越来越轻薄化、紧凑，对 于手机的散热设计也越来越具有难度。图12 :华为Mate 20 X 5G散热技术资料来源：华为官网，国信证券经济研究所整理5G和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放 大，预计5G手机不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面 临重大挑战，预计智能机将更多使用石墨+金属中框方案。目前市场上主流的散 热技术主要有石墨片、热管/均温板等。随着5G时代的到来，手机散热需求出现剧增的状态：5G手机器
20、件的变化与 升级带来对散热的需求增长，因此新型的散热方案备受关注。根据IDC预测的 手机出货量，我们预测2022年手机散热行业中4G手机能够到达58亿的市 场规模，5G手机能够具有31亿的市场规模。石墨片 多层石墨片是当前智能机主流散热方式。石墨是一种良好的导热材料，导热性 超过钢、铁、铅等多种金属材料。石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上 具有优异的导热系数的特点（性能好的石墨片导热系数能到达1500 - 1800W/m -K,而一般的纯铜的导热系数为380W/mK,高的导热系数有利于 热量的扩散），能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的温度（热点温 度），使得电子产品温度趋于均匀化
21、，这会扩大散热外表积以到达降低整个电子 产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。智能手机中使用石墨片 的部件有CPU、电池、无线充电、天线等。石墨散热是目前手机采用的主流散 热方式。图13:石墨片散热方案示意图资料来源：中关村在线，国信证券经济研究所整理高导热石墨膜的主要上游原材料为聚酰亚胺，辅料为胶带、保护膜等，主要生 产设备为碳化炉、模切机、压延机等设备。其中聚酰亚胺是一种高性能的绝缘 材料，该产品具有较高的技术壁垒，全球范围内高性能的聚酰亚胺生产厂商较 少，主要有美国杜邦、日本Kaneka、韩国SKPI等，合计占据全球高达90% 的市场份额。国内大约80家规模大小不等的PI薄膜制
22、造厂商，包括桂林电 科院、今山电子、深圳瑞华泰等，但多数是用于低端市场，高端市场仍多数为 国外企业垄断。相关上市公司有：碳元科技、中石科技、新纶科技电子用胶5G通讯电子迅速开展对胶粘剂的性能提出了更高的要求。传统的手机用胶主要 分为几类。（1）主板用胶：包括芯片粘接、灌封和散热、电池和主板零部件的 粘合；用胶类型较全面，包括环氧树脂胶、导电导热胶。有机硅胶等。主要的 供应商为汉高、3M和道康宁等。（2）壳体用胶：主要是聚氨酯热熔胶、丙烯酸 胶粘剂和反响型胶粘剂，主要供应商为西卡、汉高和回天新材等。（3）屏幕和 边框用胶：主要是聚氨酯热熔胶、UV胶和反响型热熔胶，主要供应商为西卡、 汉高和德莎等
23、。（4）摄像头固定用胶：手机镜头与底座之间的粘接，主要用UV 胶、OCA光学胶，主要供应商为3M和道康宁等；（5） FPC天线与机壳用胶: 主要用UV胶、不粘胶和压敏胶。（6）摄像模组用胶：主要用UV胶、快干胶 和环氧树脂胶，主要供货商为德莎、乐泰和3M等。图14 :手机用胶粘剂类型XM:膝*电导焦*+北体：KMlJhaJH级表: UVM. OCAttMFPCHl：悔像41a UVK.当达;内资料来源：新材料在线，国信证券经济研究所整理5G时代的到来给手机胶粘剂带来的挑战主要有：（1）防水性：5G手机高频段和多耗材等特点使得手机防水成为一种必备，胶 粘剂防水性能要求更高。与传统有机硅胶粘剂相比
24、，UV光固化胶粘剂具有点胶 块、黏度低、弹性好和密封好的特点，在5G手机防水性能上具有明显优势。（2）导电性：在通讯领域，5G基站和光学连接器要求以更快的速率传输海量 数据，给胶粘剂的电磁兼容提出更高的要求，需要胶粘剂能够在广泛的振动频 率和5G环境下的毫米波段内拥有稳定电磁屏蔽能力。（3）导热性：随着5G对网速的要求更高，要满足巨量数据吞吐、低延迟、高 移动性和高连接密度的需求，就需设备具有更出色的热管理性能。高导热性能 成为5G时代胶粘剂必须必备的要求，据预测全球界面导热材料的市场规模将 从2015年的8亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%o（4）可靠性：5G手机多收多发、
25、内部元器件和天线面积显著增多，对手机内 部主板、模组等胶粘剂的可靠性提出了更高的要求。比方智能手机摄像头硬件 的创新最为出众，对摄像头模组用胶粘剂的要求更高，汉高公司就推出全方位 摄像头模组粘接保护材料，其双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求， 在实现快速固化的同时到达更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收 缩率（到达5%）和更高延伸率（到达60%）,保证镜头主动对准的精确可靠。图15 :各大有机硅胶粘剂企业在5G领域布局201944H出新受梁性有机硅导电股钻刖DOWSIL EC6601扩大/犷吃全球多个有机收生产氐电,财力电亍电三领域开展.进军5G的底比,5G时代的手持装JL包括大
26、战技术.高速连接、热假设理.布勒5G芯片散热用半烧结芯片拈捶股.通讯或务用高导热垫片，芯片圾电 磁干彷（EMIi M蔽解决方案.手机报俾大模组就换保护材什手.和科创新配达成战略介作共建5G新材料融合研发平台.不甑提升高端产品占比，替代遭马华为全面合作.道军5G市场.资料来源：中国胶粘剂和胶粘带工业协会，国信证券经济研究所整理2020年全球智能手机市场有望恢复。近两年收到全球宏观经济环境和智能手机 普及率提高的影响，全球智能手机出货量有所下降，2018年出货量为13.71亿 元，同比下降2.5%,但随着5G等手机更新换代需求2020年手机出货量有望 回暖，据IDC预计，2020年全球智能手机出货
27、量预计增长1.7%,到2023年 将到达14.89亿元，保障了手机用胶量的需求增长。通讯电子领域用胶市场广阔5G带来较大量和质的提升。根据前瞻产业研究院 预计2020年电子通讯胶粘剂市场规模超过100亿元。5G手机对芯片封装、天 线胶粘等导电、导热等性能提出更高的要求，2019年全球5G智能手机出货量 为1900万台，根据Strategy Analytics预计，2020年全球智能手机出货量将达 到1.99亿步，5G占全球智能手机整体出货量的15%,占比将迅速提升，随着 5G商用，单个手机用胶量和等级上都将大幅提高。图16 :全球智能手机出货量和预测资料来源：IDC预测，国信证券经济研究所整理
28、相关上市公司有：回天新材、高盟新材、硅宝科技风险提不：1、国内5G新基建建设增速不及预期；2、关键化工新材料的国产渗透率低于预期；3、宏观经济政策波动，国家对5G新基建产业链的政策支持力度下降。分析师承诺作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解， 通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影 响，特此声明。风险提不本报告版权归国信证券股份（以下简称“我公司”）所有，仅供我公司 客户使用。未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式使用、复制或传播。 任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以我公 司向客户发布的本报告完整版本为
29、准。本报告基于已公开的资料或信息撰写， 但我公司不保证该资料及信息的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、 建议及推测仅反映我公司于本报告公开发布当日的判断，在不同时期，我公司 可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。我公司或关联 机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能 为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。我公司不保证本报告所含信息 及资料处于最新状态；我公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不 保证及时公开发布。本报告之用，不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在 任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议
30、。任何形 式的提供证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。投 资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信 息并自行承当风险，我公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切 后果不承当任何法律责任。证券投资咨询业务的说明本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指 取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证 券投资的相关信息、分析、预测或建议，并直接或间接收取服务费用的活动。证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨 询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因
31、素进行分析， 形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向客户发布 的行为。投资摘要关键结论与投资建议我们对5G新基建相关的化工新材料产业链进行了全面的梳理，并总结出相关 产业链投资图谱。5G新基建可以大致分为5G基站的建设和下游设备两个局部， 其中射频前端材料主要是用于5G信号的发射与接收，光纤光缆主要用于基站 之间的信息通讯。其核心局部需求量提升主要集中在光纤光缆、射频前端、散 热技术、电磁屏蔽、电子用胶等领域。一方面随着5G商用前期基础设备建设加速，国内运营商资本开支逐渐回暖， 我们预计2020年国内5G基站部署有望到达80万站左右，未来两年进入快速 部署期。另一方面，5
32、G时代传输信号的向高频高速开展，对核心材料的性能耍 求明显提升，带动高端化工新材料的需求量迅速爆发。我国5G通讯处于国际 领先地位，随着国内高端化工新材料的突破，国产替代将成为必然趋势。核心假设或逻辑第一，当前处于5G商用早期，网络设备投资处于集中爆发期。由于4G扩容和 5G建设启动，三大运营商资本开支经历连续三年下滑后开始复苏，我们预计 2019年资本开支增速9%, 2020年国内5G基站部署有望到达80万站左右， 未来两年进入快速部署期。第二，5G新基建带来的新需求巨大，核心化工新材料国产化正加速进行。其中 5G基站上游射频器行业2018年市场规模300亿左右，同比增速超过10%o 下游电
33、子设备端，背板去金属化和散热系统优化促进了新材料需求，预计2020 年陶瓷背板市场超500亿元，2023年5G手机散热行业有31亿元规模。第三，当前国家新基建明确提出加快5G商用步伐，促进5G基建等行业长久发 展。当前国内5G新基建多个核心材料已经技术突破，比方飞凯材料在紫外固 化光纤光缆涂料全球市占率已经到达30%,回天新材等新电子胶粘剂产品也逐 渐进入华为产业链，国产替代明显加速。与市场预期不同之处第一、市场目前对5G产业链相关的化工新材料重视程度缺乏。5G时代由于传 输信号向高频高速开展，对核心材料的性能要求明显提升，化工新材料在5G 新基建产业链中的重要程度超出过去3G和4G时代。第二
34、、化工新材料国产化进程有望超出市场预期。在传统观念中，市场普遍认 为国内化工企业在新材料的研发进展上远落后于日韩欧美。我们认为国内化工 企业在新材料领域近年突破较多，而且随着上游原材料端的产能已经逐渐充分 饱和，各大龙头化工企业纷纷加大在下游材料端的研发支出或者并购优质工程 的力度，高端材料的国产化进程已经明显加快。股价变化的催化因素1、国内运营商5G设备端建设资本开支增加；2、5G新基建创造一大批新材料刚性需求；3、国家新基建政策支持5G行业长久开展。核心假设或逻辑的主要风险1、国内5G新基建建设增速不及预期；2、贸易战加剧导致产业链核心受制于人，国产替代渗透率低于预期；3、宏观经济政策波动
35、，国家对5G新基建产业链的政策支持力度下降。内容目录5G新基建加速建设，带动化工新材料国产化进程 55G新基建相关化工新材料全面梳理5运营商CAPEX回暖，2020年5G建设进入加速期 55G新基建硬件需求量激增，带动核心化工新材料的国产化加速75G新基建相关化工新材料盘点7射频前端7光纤光缆10电磁屏蔽12散热技术14电子用胶16风险提不：18分析师承诺19风险提不19证券投资咨询业务的说明19图表目录图1 ： 5G产业链相关的化工新材料梳理5图2 :三大运营商资本开支CAPEX统计（单位：亿元）6图5： LCP材料的分子结构8图6 : PI/LCP软板传送损耗的比拟 8图7 : PTFE材
36、料用于5G基站中的高频高速覆铜板示意图 9图8 ：半柔同轴线缆结构示意图 10图9：光纤涂覆材料11图10：光纤光缆产业链11图11 ：光纤级四氯化硅12图12:氧化错陶有手机壳13图 13 : 两层复合板的结构不意图14图14 :华为Mate 20 X 5G散热技术 15图15 ：石墨片散热方案示意图16图16：手机用胶粘剂类型16图17 :各大有机硅胶粘剂企业在5G领域布局17图18 ：全球智能手机出货量和预测18表1 ：运营商资本开支CAPEX结构（单位：亿元）6表2 :三大运营商每年新建4G宏基站数统计6表3 ：三大运营商每年新建5G宏基站数统计7主票标的5C产业健板二部件关键材料5G
37、新基建加速建设，带动化工新材料国产化进程5G新基建相关化工新材料全面梳理5G新基建相关的化工新材料主要用于基站硬件设备和终端设备的核心部件的 制造过程当中，目前仍以国外进口材料为主，我们认为国产化替代将成为未来 主要趋势。5G新基建可以大致分为5G基站的建设和下游设备这两个局部。在5G基站建 设中，主要包括网络搭建、网络运营、基站建设等。终端应用那么主要包括手机、 平板电脑、可穿戴设备等移动终端。由于5G时代相关硬件设备对高频高速信 号的传送要求更高，随之而来的对材料的性能要求也大幅提高。我们认为5G新基建带来的核心局部需求量提升主要集中在光纤光缆、射频前 端、散热技术、电磁屏蔽、电子用胶等领
38、域，其中涉及到的化工新材料主要是 光固化涂料（光纤光缆涂覆）、四氯化硅（光纤预制棒）一般可以把5G基站建设过程中使用的材料分为射频前端和光纤光缆这两大类， 其中射频前端材料主要是用于5G信号的发射与接收，光纤光缆主要用于基站 之间的信息通讯。下游应用环节主要有手机、平板电脑、可穿戴设备，其中手 机是市场占比最大的一类。图1 : 5G产业链相关的化工新材料梳理三手履检工隼科技 回和原管 没妹及怜 船2 4科技金发科技普利籍诋件晟除籍代新材 中4升技 一*装 花纶科技国企材料 三杯最谓噌念学 方华化学 取拿履份 皆白处工 曾动力田天裁材资料来源：国信证券经济研究所整理运营商CAPEX回暖，2020
39、年5G建设进入加速期今年是5G商用元年，由于4G扩容和5G建设启动，三大运营商资本开支经历 三年持续下滑后开始复苏。三大运营商2020年资本开支总额约3348亿元，其中中移动1798亿，中国联通700亿，中国电信850亿。2019年资本开支同 比增速5%左右，是行业复苏拐点，2020年预计同比提升12%,行业景气度提 升。4G时期运营商资本开支自2015年到达顶峰后（4386亿元）平稳回落， 参考4G周期，我们认为2020-2022年将迎来行业投资高峰。图2 :三大运营商资本开支CAPEX统计（单位：亿元）运营商资本开支合计（亿元） 增速资料来源：运营商年报、国信证券经济研究所整理具体拆开看，
40、三大运营商在移动网络的投资方面均有不同幅度的增加，其中电 信的力度最强；而在其它方面，那么各有侧重，中移动在传输网方面投资力度不 减，主要是增强其在固网和云计算方面的能力，中国联通同样加大了其在数据 和带宽业务方面的投资，中国电信在带宽和网络方面的投资有所下滑，主要是 其固网资源已经较为丰富；而在土建方面，移动和电信均表现出缩减投资的倾 向。表1 ：运营商资本开支CAPEX结构（单位：亿元）资料来源：运营商年报、国信证券经济研究所分析师整理中国移动20192020E同比增速中国联通20192020E同比增速中国电信20192020E同比增速移动通信8208838%移动网络29939933%4G
41、+5G35052851%传输网45051915%基础设施及传送网18020312%宽带与网络192112-41%业务支撑网23927515%宽带及数据859816%信息及应用服务10912414%土建及动力13296-27%IT支撑3225-22%其他182539%基建及其他9461-35%4G建设高峰期发生在2014-2016年，每年建设基站近百万，2018-2019年， 随着2G退网，中国电信（800M）和中国联通（900M）纷纷开启低频重耕， 4G基站仍在迅速增长，2019年上半年三大运营商新建4G基站83万座。截至 2019年，根据工信部数据，三大运营商合计拥有4G基站544万（与三大
42、运营 商年报数据存在误差）。表2 :三大运营商每年新建4G宏基站数统计单位：万2013201420152016201720182019中国移动76340413655中国电信61233382821中国联通1831341114合计1483104113759065累计1497201314389479544建设比例3%18%37%58%72%88%100%资料来源:中国移动、中国电信、中国联通、国信证券经济研究所整理我们保守预测，5G宏基站数将是4G的1.2倍（4G基站数参照工信部544万 座的数据），到达653万座，2025年完成80%建设，建成基站540万。2019年为5G建设元年，预计2020/
43、2021年5G基站建设规模将迎来大爆发，5G建 设期预计从2019年到2026年，国内新建5G基站数量预计2019年超过13 万，2020年65万，2021年2023年超过100万。我们预计2020年国内5G 基站部署有望到达80万站左右，未来两年进入快速部署期。表3 :二大运营商每年新建5G宏基站数统计单位：万20192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E中国移动5306065564838301035606056463521合计1565120125112947351累计1580200325437531604655建设比例2%12%30%50%67%81%92%
44、100%资料来源：中国移动、中国电信、中国联通、国信证券经济研究所整理中国移动的资本开支基本等于中国电信和中国联通之和，4G时期中国移动资本 开支率先进入高峰期（2014年，TD-LTE牌照发放后一年），中国电信和中国联 通资本开支高峰期在2015年（LTE FDD牌照发放当年）。移动网络支出占中国 移动总支出超四成，传输网支出占总支出的三成，明年基站开始大规模部署， 移动网络支出占比有望进一步提升，为5G无线侧上游设备商带来成长机会。5G新基建硬件需求量激增，带动核心化工新材料的国产化加速在5G时代，由于信号频率的改变，手机等终端设备的结构设计也会做出相应 的改变。由于需要减少高频信号的损耗
45、和提高稳定性，将大量采用LCP或者 mPI材料制成的FPC天线以及天线振子；为了防止干扰信号接收，金属外壳将 被陶瓷外壳和PC/PMMA复合材料外壳所取代；由于5G手机散热量的激增， 散热效率更高的热管/均温板也受到广泛的关注。在5G基站建设的上游市场，我国的射频器件行业这几年呈现出较快的增长速 度，射频器件行业市场规模由2013年的172亿元增长到2017年的270亿元， 年均复合增长率到达11.9%。2018年，我国射频器件市场规模约为300亿元， 增速超过10%。光纤光缆市场在我国也保持着15%的增速，据前瞻产业研究院 发布的中国光纤光缆行业开展前景与投资预测分析报告数据显示，预计201
46、8 年，中国光纤光缆行业市场规模将到达2316亿元，至2023年，行业市场规模 有望到达3289亿元。对于下游电子设备,5G手机的去金属背板化和散热系统优化已经成为行业的共识， 假设智能手机中仅高端机（占比约20%）采用陶瓷背板，以2016年全球智能 手机15亿部测算，那么采用陶瓷背板手机有望超过3亿部，目前每个背板售价 300元，假设2020年价格下降50%,市场空间仍有望超过500亿元。其中， 氧化错陶瓷粉体市场容量4万吨，以目前国产粉体价格测算市场空间约120亿 元。根据IDC预测的手机出货量，预测2022年手机散热行业中4G手机能够达 到58亿的市场规模，5G手机能够具有31亿的市场规
47、模。5G新基建相关化工新材料盘点射频前端LCP材料液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一种新型的高分子材料。LCP 下游应用十分广泛，根据Prismaneconsulting统计，从产品应用上看，电子电器及消费电子、工业、汽车是主要的下游应用领域，分别占据80%、7%和6%, 其中连接器用量近2/3o LCP在电子电器中的应用主要为高密度连接器(SMT)、 天线、线圈、开关、插座等；在工业领域用于泵零件和阀零件，如化学装置中 使用的阀门、泵、蒸储塔填料、耦合器等装置；在汽车领域应用于汽车燃烧系 统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等。图3 : LCP材料的分子结构