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1、泓域咨询/延边半导体存储器项目申请报告报告说明未来，5G时代云计算将加速普及，边缘计算、物联网等新增应用将会带来巨量的数据流量，井喷的数据流量需要更强算力的服务器支持，运营商、云服务厂商将进入大量建设数据中心的阶段，服务器需求将持续增长；由于产品老化、性能升级等原因，服务器更换周期一般为3-5年，2017、2018年采购的大量服务器将于未来几年进行更换，带动服务器需求。依据DIGITIMESResearch数据，2025年全球服务器出货量将增长至2,210.7万台，服务器市场未来数年的出货量提升将带动半导体存储器市场的繁荣发展。同时，半导体存储器，尤其是DFlash具有特定的寿命限制，在数据中
2、心应用中拥有海量的更换需求。根据谨慎财务估算，项目总投资14701.02万元，其中：建设投资11544.56万元，占项目总投资的78.53%；建设期利息281.41万元，占项目总投资的1.91%；流动资金2875.05万元，占项目总投资的19.56%。项目正常运营每年营业收入26700.00万元，综合总成本费用22514.15万元，净利润3054.44万元，财务内部收益率13.90%，财务净现值475.46万元，全部投资回收期6.87年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产
3、业结构，实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目概况8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 项目背景及必要性15一、 半导体存储器行业基本情况15二、 DRAM行业概况16三、 半导体存储器产业链特征17四、 突
4、出抓好项目建设18五、 增强科技创新能力19第三章 行业、市场分析21一、 面临的机遇与挑战21二、 DFlash行业概况23三、 半导体存储器行业未来发展趋势23第四章 建筑技术分析32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第五章 项目选址37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 项目选址综合评价39第六章 建设方案与产品规划41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第七章 运营管理44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务
5、会计制度48第八章 发展规划55一、 公司发展规划55二、 保障措施56第九章 节能方案说明59一、 项目节能概述59二、 能源消费种类和数量分析60能耗分析一览表60三、 项目节能措施61四、 节能综合评价62第十章 原辅材料供应、成品管理64一、 项目建设期原辅材料供应情况64二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理64第十一章 组织机构及人力资源66一、 人力资源配置66劳动定员一览表66二、 员工技能培训66第十二章 项目实施进度计划69一、 项目进度安排69项目实施进度计划一览表69二、 项目实施保障措施70第十三章 项目投资计划71一、 投资估算的编制说明71二、 建设投资估算71建
6、设投资估算表73三、 建设期利息73建设期利息估算表73四、 流动资金74流动资金估算表75五、 项目总投资76总投资及构成一览表76六、 资金筹措与投资计划77项目投资计划与资金筹措一览表77第十四章 经济效益分析79一、 经济评价财务测算79营业收入、税金及附加和增值税估算表79综合总成本费用估算表80固定资产折旧费估算表81无形资产和其他资产摊销估算表82利润及利润分配表83二、 项目盈利能力分析84项目投资现金流量表86三、 偿债能力分析87借款还本付息计划表88第十五章 招标方案90一、 项目招标依据90二、 项目招标范围90三、 招标要求91四、 招标组织方式91五、 招标信息发布
7、94第十六章 项目综合评价95第十七章 附表附录97主要经济指标一览表97建设投资估算表98建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表100总投资及构成一览表101项目投资计划与资金筹措一览表102营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表106项目投资现金流量表107借款还本付息计划表108建筑工程投资一览表109项目实施进度计划一览表110主要设备购置一览表111能耗分析一览表111第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：延边半导体存储器项目项目单位：xxx（集团）
8、有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约28.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展
9、规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景美国、欧洲、日本等国家和地区较早开始发展智能网联汽车，各国政府出台了一系列政策以推进智能网联汽车产业发展。根据美国IHS的预测，2022年全球联网汽车的市场保有量将达3.5亿台，市场占比达到24%，具有联网功能的新车销量将达到9,800万台，市场占比达94%；到2035年全球智能驾驶汽车销量
10、将超过1,000万辆。近年来，我国政府也开始重视智能网联汽车发展，2020年2月，国家发改委、中央网信办、科技部、工信部等11部门联合印发智能汽车创新发展战略，提出到2025年将实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用，这为“十四五”期间，我国辅助驾驶系统（ADAS）的发展提供了良好的政策环境。随着国家政策扶持力度的不断加大以及相关技术的日趋成熟，我国智能网联汽车将进入快速发展通道，从而带动存储器产业实现进一步发展。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积18667.00（折合约28.00亩），预计场区规划总建筑面积33940.12。其中：生
11、产工程23915.55，仓储工程2775.34，行政办公及生活服务设施4176.46，公共工程3072.77。项目建成后，形成年产xxx个半导体存储器的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用；因此，本期工程项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。八、 建
12、设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14701.02万元，其中：建设投资11544.56万元，占项目总投资的78.53%；建设期利息281.41万元，占项目总投资的1.91%；流动资金2875.05万元，占项目总投资的19.56%。（二）建设投资构成本期项目建设投资11544.56万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用10080.69万元，工程建设其他费用1124.89万元，预备费338.98万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入26700.00
13、万元，综合总成本费用22514.15万元，纳税总额2075.23万元，净利润3054.44万元，财务内部收益率13.90%，财务净现值475.46万元，全部投资回收期6.87年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18667.00约28.00亩1.1总建筑面积33940.121.2基底面积11573.541.3投资强度万元/亩408.132总投资万元14701.022.1建设投资万元11544.562.1.1工程费用万元10080.692.1.2其他费用万元1124.892.1.3预备费万元338.982.2建设期利息万元281.412.3流动资金万元28
14、75.053资金筹措万元14701.023.1自筹资金万元8957.973.2银行贷款万元5743.054营业收入万元26700.00正常运营年份5总成本费用万元22514.156利润总额万元4072.597净利润万元3054.448所得税万元1018.159增值税万元943.8210税金及附加万元113.2611纳税总额万元2075.2312工业增加值万元7292.6913盈亏平衡点万元11517.37产值14回收期年6.8715内部收益率13.90%所得税后16财务净现值万元475.46所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良
15、。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 项目背景及必要性一、 半导体存储器行业基本情况半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计（WSTS）对世界半导体贸易规模的最新报告，2021年全球半导体行业的整体规模达到5,529.61亿美元，同比增长25.6%。其中存储器的市场规模接近1,600亿美元，是半导体中规模最大的子行业，占比超过1/4。下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技
16、术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（InternationalDataCorporation，IDC）发布的数字化世界-从边缘到核心白皮书预测，全球数据总量将从2018年的33ZB增长至2025年的175ZB。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。据WSTS预测，2022年存储器市场规模将达到1,716.82亿美元，同比增长8.55%，继续保持高速增长。按照掉电后数据是否可以继续保存在器件内，存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种，其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）；非易失性存储器主要包括可
17、编程只读存储器（PROM），闪存存储器（Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等。作为电子设备的最大生产国和最大消费国，中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产存储芯片目前占比极小，仅不足5%，国产存储行业有巨大的成长空间，国内存储器厂商将迎来巨大的发展机遇。二、 DRAM行业概况DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最大的芯片，根据TrendForce数据统计，2020年DRAM市场规模约659亿美元。目前DRAM晶圆的市场供应主要集中在三星、SK海力士和美光，三大厂商2
18、020年市场占有率合计已超过95%，其中三星市场占有率接近50%。国内DRAM晶元厂商主要为合肥长鑫，目前尚处于起步阶段。DRAM按照产品分类分为DDR/LPDDR/GDDR和传统型（Legacy/SDR）DRAM，其特点分别如下：DDR是双倍速率同步动态随机存储器，主要应用在个人计算机、服务器上、现主流的DDR标准是DDR4，预计未来DDR5渗透率会逐步提高；LPDDR是LowPowerDDR，主要应用于移动端电子产品；GDDR是GraphicsDDR，主要应用于图像处理领域；相比较DDR的双倍速率（在时钟上升沿和下降沿都可以读取数据），传统的DRAM只在时钟上升沿读取数据，速度相对慢。DD
19、R/LPDDR为DRAM目前应用最广的类型，根据Yole数据统计，两者合计占DRAM应用比例约为90%。根据市场调研机构Gartner统计及预测，DRAM下游需求市场格局较为稳定，移动端电子产品为首，服务器次之，个人电脑占比约为20%，个人电脑占比近年来呈现缓慢下降的趋势。三、 半导体存储器产业链特征与逻辑芯片不同，DFlash和DRAM等半导体存储器的核心功能为数据存储，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面，技术规格趋同，存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。不同类别的晶圆选型、封测技术和应用技术的组合，能够为终端客户
20、提供满足各种场景需要，在容量、带宽、时延、寿命、尺寸、性价比等方面各异的，“千端千面”的存储器产品。存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透，其竞争重心在于提升晶圆制程和市场占有率，在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品，重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除该等通用型存储器应用外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场里中小客户的需求。无晶圆制造的存储器厂商面向下游细分行业客户的客制化需求，进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定制、固件开发
21、、封装设计与制造、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，扩展了存储器的应用场景，提升了存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化和商业化，是存储器产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，进而提升市场表现，获得资源进一步加强对核心优势的投入，形成良性循环。四、 突出抓好项目建设把项目建设作为产业强州的主引擎，实施5000万元以上重点项目207个，其中10亿元以上项目25个。落实产业项目98个。确保敦化抽水蓄能电站首台机组并网发电，和龙仙峰滑雪场一期、延吉敖东新药开发、敦化凯莱英绿色制药、珲春东北亚工业园一期
22、、安图伊利矿泉水等31个项目投产达效。开工建设延吉5G智能制造产业园、和龙和润达服装工业园二期、敦化和信医疗器械等37个项目。加快推进延边国泰新能源汽车、龙井琵岩山文化旅游风景区二期、龙井金江健康养老圣水龙山医养产业园、安图康乃尔矿泉水、汪清好记酱花香百亿级食品产业园二期等30个续建项目。落实基础设施及社会事业项目90个。确保敦白高铁竣工通车，汪清西大坡水利枢纽工程蓄水，延吉恐龙文博苑、延边朝医医院等30个项目投入运营。开工建设延吉新机场、珲春北环路等23个项目。加快和龙金达莱通用机场、延边工人文化艺术中心、延边传染病医院、延吉中环路四期等37个项目建设进程。谋划亿元以上项目130个以上。推进
23、和龙明岩水利枢纽、珲春150万吨LNG应急储备工程、敦化至牡丹江高铁、安图抽水蓄能电站、长图线延吉站迁建，以及敦化、珲春机场等80个项目前期工作。转化实施延吉和敦化现代物流产业园、龙井技术人才双创产业园等项目45个以上。招商引资入统项目到位资金增长20%。落实延边州招商引资优惠政策指导意见，围绕医药、食品、旅游等重点产业，主动对接京津冀、长江经济带、粤港澳等重点地区和韩、日等周边国家，坚决兑现招商引资奖励办法，吸引更多企业落户延边。五、 增强科技创新能力加快补齐科技短板，激发高质量发展内生动力。实施“科技+产业”提升工程。推进关键共性技术和“761”人工智能与实体经济深度融合攻关项目，加快敖东
24、大健康等工业互联网平台建设进程。新增上云企业100户。实施“智能信息网”项目9个。建设“双创”示范基地、科技企业孵化器、众创空间、星创天地8个。争取省级以上科技计划项目30项。新增高新技术企业6家、国家科技型中小企业12家。高新技术产业增加值占GDP比重达4.6%。深化科技创新多元合作。加强与中科院、吉林大学、延边大学、自然资源部海洋一所二所等院所合作，继续深化与浙江科技合作，利用国家国际科技合作基地等平台深化国际合作，举办东北亚科技创新高峰论坛，促成合作项目20项。加强知识产权创造、运用、保护，建设东北亚知识产权服务平台。激发人才创新活力。弘扬工匠精神，鼓励发明创造，每万人有效发明专利拥有量
25、达到1.92件。鼓励各类人才在延返延就业创业。启动50名高层次人才编制池，做好急需紧缺人才安置工作。推进职称评审制度综合改革，开展基层博士和硕士职称认定工作。实施专业技术人才知识更新工程。职业技能培训2万人次以上。完善科技创新体制机制。拓宽政府、企业、社会多元化投入渠道，力争全社会研发（R&D）经费投入占GDP比重达0.4%。发挥科技奖励制度导向作用，评定第四届州科技奖，举办第三届州创新创业大赛暨第一届东北亚区域国际创新创业邀请赛。推动延边大学科技园和东北亚（延边）科技大市场升级为国家级技术转移示范机构。第三章 行业、市场分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）政府大力支持行业发展，不断
26、加大投入力度集成电路产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。而半导体存储器作为集成电路产业的重要组成部分，对电子信息产业发展以及国家信息安全都有十分重要的意义。因此，从经济发展与信息安全保护两方面出发，发展国内存储器行业具有十分深远的意义。近年国家出台了多项支持政策，同时还成立了国家集成电路产业投资基金，为国内半导体存储器行业发展提供支持。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2021年9月投资佰维存储，成为公司的第二大股东。自2015年起，大力发展存储器行业已上升为国家战略，中国企业开始逐步填补主流存储器领域中的技术研发和生产空白，产业链日趋完善，发展机遇巨大。（2）快
27、速增长的市场需求近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及物联网、车联网、云计算等新兴领域的发展，存储器需求迅速增长。新摩尔定律表明，全球新增数据量每18个月翻一翻，数据存储需求与日俱增。2019年全球存储市场规模已超过1,000亿美元。下游消费级、企业级与工业级存储器需求的持续增长带动了半导体存储器行业的快速发展。2、面临的挑战（1）原材料价格波动大半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶
28、圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。（2）全行业技术更迭快集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，所以一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。（3）国内技术人才紧缺半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型
29、行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力。所以研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，增加企业运营成本和经营风险。二、 DFlash行业概况DFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。据Gartner统计，DFlash2020年市场规模为534.1亿美元。目前全球具备DFlash晶圆生产能力的主要有三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等企业，国产厂商长江存储处于起步状态，正在市
30、场份额与技术上奋起直追。根据Omdia的数据统计，2020年六大DFlash晶圆厂占据了98%的市场份额。DFlash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储需求的电子设备。随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备需要存储的数据也越来越庞大，DFlash需求量巨大，市场前景广阔。三、 半导体存储器行业未来发展趋势1、下游需求多点开花，半导体存储器市场有望持续扩容存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式
31、增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。（1）智能手机&平板电脑市场随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，作为半导体存储器行业下游最重要的细分市场之一，智能手机和平板电脑市场的景气度对半导体存储器的行业发展有重要的影响。受益于5G时代来临带来的新一轮换机潮，以及疫情期间线上办公场景应用的推动，智能手机和平板电脑行业均迎来了需求侧的市场扩容。在智能手机行业方面，手机出货量在2017年创出新高后在2018年与2019年分别下降4%和1%，出货量在2019年下滑速度已经减缓，在2020年走出反弹趋势。2020年主要由两波驱动因素带来换机潮，一方面2017年手机出货量最高，到2020年已经3年，而
32、多数手机的使用寿命为2-3年，新旧手机更换将驱动产生换机潮。另一方面，2020年5G机型正式开启走量阶段，5G商用不断成熟，5G机型下放至千元段位，由5G驱动的换机潮已经来临。除了智能手机本身出货量的增长带来的存储芯片行业需求扩张之外，智能手机行业的另一个发展趋势是单机存储容量的不断增加，根据美光公告，2021年手机闪存容量平均值预计达到142G，相较于2017年的43G实现了2倍以上的增长，2020年旗舰手机的闪存规格也已经达到了TB级别。5G通信技术的发展极大提高了信息传输的速率，也带动了信息存储容量的扩增，未来5G手机的平均存储容量将进一步提升。（2）可穿戴设备市场智能可穿戴设备是综合运
33、用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。智能可穿戴设备行业按照应用领域可以划分为医疗与保健、健身与健康及信息娱乐等。智能可穿戴设备的功能覆盖健康管理、运动测量、社交互动、休闲游戏、影音娱乐等诸多领域，主要品类包括TWS蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等。根据IDC发布的全球可穿戴设备季度跟踪报告，2013-2020年，全球可穿戴设备出货量呈快速增长的趋势。2019年，全球可穿戴设备出货量为3.37亿部，较上年同比增长81.2%，可穿戴设备市场扩张迅速。受疫情影响，2020年的可穿戴设备出货量为4.447亿，较2019年同比增长32%。智能手
34、表和TWS耳机将持续推动可穿戴设备普及率的提升。一方面，身体健康数据监测和运动监测功能的需求带动智能手表的市场持续扩大；另一方面，由于轻巧、连接稳定的优质特性，市场对TWS耳机的需求增长强劲。可穿戴设备将不断改进人们的运动、健康、休闲娱乐等生活方式，市场现在普遍预期穿戴式装备的成长空间将超过手机和平板，将迎来广阔的发展前景。根据IDC报告，2021年，全球可穿戴设备终端销售市场规模可达到777.8亿美元，到2025年，全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元,年均复合增长率达8.14%。存储器是可穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿
35、戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能可穿戴设备行业将持续扩容，可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长；同时，可穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高，为掌握存储器研发设计和制造测试的优质存储器厂商带来发展优势。（3）智能汽车市场随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动，汽车电动化和智能化将成为新趋势。随着智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前，汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助（ADAS）系统中需要使用存储设备，随着智能化程度提高，所需的存储容量
36、也随之增长。美国、欧洲、日本等国家和地区较早开始发展智能网联汽车，各国政府出台了一系列政策以推进智能网联汽车产业发展。根据美国IHS的预测，2022年全球联网汽车的市场保有量将达3.5亿台，市场占比达到24%，具有联网功能的新车销量将达到9,800万台，市场占比达94%；到2035年全球智能驾驶汽车销量将超过1,000万辆。近年来，我国政府也开始重视智能网联汽车发展，2020年2月，国家发改委、中央网信办、科技部、工信部等11部门联合印发智能汽车创新发展战略，提出到2025年将实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用，这为“十四五”期间，我国
37、辅助驾驶系统（ADAS）的发展提供了良好的政策环境。随着国家政策扶持力度的不断加大以及相关技术的日趋成熟，我国智能网联汽车将进入快速发展通道，从而带动存储器产业实现进一步发展。根据Gartner的数据显示，2019年全球ADAS中的DFlash存储消费达到2.2亿GB，同比增长214.29%，预计至2024年，全球ADAS领域的DFlash存储消费将达到41.5亿GB，2019年-2024年复合增速达79.9%。另外，由于存储芯片的性能关乎整车行驶的安全性，车载存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面相比消费类产品要求更为严苛，单位产品
38、附加值也较消费级产品有明显提升。在汽车智能化快速发展的趋势下，未来车载存储芯片市场容量有望快速扩容。（4）数据中心及服务器市场近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心及服务器等企业级应用市场固定投资不断增加。2022年2月，国家发改委等部门印发关于印发促进工业经济平稳增长的若干政策的通知实施“东数西算”工程，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。长期看，在未来增量需求及替代需求驱动下，服务器出货量仍将长期保持增长态势：“十四五”规划纲要提出打造数字经济新
39、优势，新基建政策持续推进，率先布局智算新基建已经成为数字经济转型升级的产业共识，中国各地掀起人工智能计算中心“落地潮”，智算中心所承载的AI算力将是驱动智慧时代发展的核心动力，为服务器市场带来巨大的增长空间。未来，5G时代云计算将加速普及，边缘计算、物联网等新增应用将会带来巨量的数据流量，井喷的数据流量需要更强算力的服务器支持，运营商、云服务厂商将进入大量建设数据中心的阶段，服务器需求将持续增长；由于产品老化、性能升级等原因，服务器更换周期一般为3-5年，2017、2018年采购的大量服务器将于未来几年进行更换，带动服务器需求。依据DIGITIMESResearch数据，2025年全球服务器出
40、货量将增长至2,210.7万台，服务器市场未来数年的出货量提升将带动半导体存储器市场的繁荣发展。同时，半导体存储器，尤其是DFlash具有特定的寿命限制，在数据中心应用中拥有海量的更换需求。2、半导体存储器行业在波动中增长随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体行业在增长中呈现出一定的价格波动性。存储器行业作为半导体行业中最重要的分支之一，其行业特征具有上游产能集中、下游需求多变的特点，上游厂商的竞合、技术的快速更迭及下游应用需求的多变等因素导致存储器价格具有一定的波动性。存储晶圆规格趋同，供应集中，下游电子产品发展日新月异，需求多样、多变，供需之间无法完全匹配，因此存在短
41、期性的供需失衡，导致阶段性和结构性的供给过剩/不足，从而导致存储器价格的短期波动。从长期来看，信息技术发展带来的数据存储和交互需求不断增长，整个存储器市场亦随之不断增长。总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。以DRAM产业为例，2020年全球DRAM的供需规模已接近20,000PB，近十年持续保持了高速增长趋势。当前新一代信息技术蓬勃发展，数据的存储需求与日俱增，叠加半导体存储器行业资本开支已经回落至低点，市场整体产能趋紧，行业整体预计将迎来新一轮的景气行情。3、国内半导体存储器厂商迎来发展机遇目前，国产DRAM和D
42、Flash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的视频、监控、数字电视、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长，但与国际存储晶圆厂商仍有显著差距。随着国内存储器产业
43、链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的存储晶圆封测应用厂商也迎来了发展机遇。第四章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计
44、防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料
45、和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、
46、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美，并注意各线、面、形之间的相互关系，充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积33940.12，其中：生产工程23915.55，仓储工程2775.34，行政办公及生活服务设施4176.46，公共工程3072.77。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6481.1823915.55