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1、六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率BGA(Ball Grid Array)BGA(Ball Grid Array)BGA(Ball Grid Array)BGA(Ball Grid Array)指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。背景：背景：BGABGA及其使用及其使用BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA）手机板手机板公司生产线手机板客户投诉客户投诉：手机事业部投诉，公司手机事业部投诉，公司加工的手机板中加工的手机板中BGABGA焊接质焊接质量不好，返工量比较大，量不好，返工量比较大，而在其它公司加工的而在其它公
2、司加工的BGABGA则则返工量极少。返工量极少。顾客的呼声顾客的呼声B24MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程BGABGA焊接返工原因分析焊接返工原因分析目前公司加工的手机板中目前公司加工的手机板中BGA的返修的返修率超过了率超过了1。具体分布如下图：。具体分布如下图：空洞所占比例最高为55.45%由于不是100检查，还有大量的焊接空洞问题未得到修复MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程BGABGA焊接空洞的危害焊接空洞的危害MAICD1 1、确
3、定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程 可靠性低；可靠性低；生产效率低；生产效率低；合格率低；合格率低；返修成本高。返修成本高。焊接空洞过大的影响：焊接空洞过大的影响：如图所示，空洞是焊接中出现的普遍的难以完全避免的现象，它归结于焊接过程中的焊料收缩、排气和残存的助焊剂。很小的焊接空洞不会对焊接性能产生明显的影响。可靠性低可靠性低由于无法对由于无法对BGA的焊接的焊接进行进行100检查，从而进检查，从而进行返工，还有大量的行返工，还有大量的BGA焊接空洞缺陷的手焊接空洞缺陷的手机发给用户，严重影响机发给用户，严重影响手机的使用可靠性。手机的
4、使用可靠性。BGABGA焊接问题描述焊接问题描述经检验，在BGA的回流焊中，焊点的空洞比例高达60，焊点空洞面积比有的超过20。MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程与竞争对手的比较情况与竞争对手的比较情况A A100Motorola8088Nokia8210 随机抽随机抽MotorolaMotorola、NokiaNokia和我公司和我公司5 5只手机进行检测，只手机进行检测，结果如下：结果如下：MotorolaBGA MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的有空洞的焊球数占总焊球数的6%6%，Nokia No
5、kia为为9%,9%,而且而且空洞的面积与焊球的面积比均在空洞的面积与焊球的面积比均在1010以内以内 。我公司在我公司在60%60%以上以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过空洞的面积与焊球的面积比有的超过2020。MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程差距很大！差距很大！公司关于手机的战略公司关于手机的战略MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程产品质量是手机实现跨越式发展的重产品质量是手机实现跨越式发展的重要支撑要支撑“2003年的上台阶年的上
6、台阶(50亿发货任务亿发货任务)及及2004年手机经营进入年手机经营进入一个新的境界才是我一个新的境界才是我们的阶段目标们的阶段目标。”总经理总经理必须提高必须提高产品质量！产品质量！项目关键项目关键根据前面的分析，为根据前面的分析，为提高手机单板的焊接提高手机单板的焊接质量，确定本项目的质量，确定本项目的关键（即关键（即CTQ-关键关键质量特性）为：质量特性）为：BGA焊接焊接空洞缺陷率空洞缺陷率MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程过程高端流程图过程高端流程图Supplier 供应商Input输入Process过程O
7、utput输出Customer 客户仓储部焊接材料设备人员文件程序焊接好的BGA生产部返修线MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程项目审批立项项目审批立项MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程详见附件详见附件1 1 项目立项和成果评估报告项目立项和成果评估报告网上立项、批准网上立项、批准业务聚焦（业务聚焦（Businesscase）提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客更加满意；更加满意；直接收益直接收益1
8、00100万万/年以上（减少维修费）；年以上（减少维修费）；间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营业收入。业收入。项目进度（项目进度（ProjectPlan）团队组成（团队组成（Team）目标确定（目标确定（GoalStatement）通过分析找出造成通过分析找出造成BGABGA焊接空洞的根本焊接空洞的根本原因；原因；将将BGABGA焊接空洞缺陷率焊接空洞缺陷率由由目前的目前的6363降降到到2020以下以下（见分析阶段目标确定）（见分析阶段目标确定）。项目范围（项目范围（
9、ProjectScope）针对手机产品；针对手机产品；涉及生产涉及生产、工艺、质量等环节。工艺、质量等环节。问题陈述（问题陈述（ProblemStatement）手机板手机板BGABGA的焊点的空洞比例高达的焊点的空洞比例高达6060 ；手机板手机板BGABGA焊焊点点空洞的面积比严重的超过空洞的面积比严重的超过2020；随着手机产品作为公司重点产品，销量越来随着手机产品作为公司重点产品，销量越来越大，投诉越来越多。越大，投诉越来越多。项目规划项目规划xx 质量部质量部 项目策划、组织实施项目策划、组织实施xx 工艺部工艺部 项目实施项目实施xx 工艺部工艺部 工艺分析改进工艺分析改进xx 工
10、艺部工艺部 工艺分析改进工艺分析改进xx 工艺部工艺部 工艺分析改进工艺分析改进 xx 质量部质量部 项目实施项目实施xx 生产部生产部 回流温度曲线调校回流温度曲线调校项目里程碑7/5-7/318/1-9/159/15-10/1510/15-11/3112/1-12/30定义测量分析改进控制MAICD1 1、确定项目关键、确定项目关键2 2、制订项目规划、制订项目规划3 3、定义项目流程、定义项目流程项目实施流程项目实施流程1.1.定义定义2.2.测量测量3.3.分析分析4.4.改进改进5.5.控制控制DMAIC选择项目的关键质量特性选择项目的关键质量特性Y Y BGA焊接空洞的缺陷率BGA
11、焊接空洞的焊接空洞的缺陷数缺陷数BGA焊接空洞焊接空洞与焊球的与焊球的面积比平均值面积比平均值BGA焊接空洞焊接空洞与焊球的面积与焊球的面积比最大值比最大值在几个可能选择的关键质量特性在几个可能选择的关键质量特性Y中，这是比较好的一个！中，这是比较好的一个！MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统确定项目的关键质量特性确定项目的关键质量特性Y Y根据前面的分析，根据前面的分析，确定本项目的关键确定本项目的关键质量特性（即质量特性（即 Y）为：为：BGA焊接空洞焊接空洞与焊球的面积比与焊球的
12、面积比最大值最大值MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统对对Y Y的定义的定义MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统红色圈内为空洞面积黑色圈内为焊球面积（包括红圈内面积）空洞面积比空洞面积比空洞面积空洞面积焊球面积焊球面积BGA焊接空洞与焊球的面积比最大（即焊接空洞与焊球的面积比最大（即Y）值值是一个是一个BGA所有焊点中所有焊点中空洞面积比空洞面积比的的最大值最大值Y Y的绩效标
13、准的绩效标准公司标准：公司标准：结合结合IPCIPC标准制定空洞接受标准：标准制定空洞接受标准：IPCIPC标准：标准：MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统见公司标准，编号见公司标准，编号ZX.G.3275空洞空洞/焊球面积比超过焊球面积比超过10%10%即为空洞缺陷即为空洞缺陷每个每个BGABGA只要有一个焊球空洞缺陷，即为不合格。只要有一个焊球空洞缺陷，即为不合格。测量系统分析测量系统分析测量系统的型号：AXI-RAY测试仪 测量系统已校准测量值：焊点的空洞面积比单位：测量系统的重
14、复性和再现性如何呢？MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统测量系统分析测量系统分析让3个操作员对编号的12个BGA焊点面积分别作测量。操作员采用随机抽取焊点的方式测量焊点面积，3个作业员测量一次后，再重新对这些焊点进行编号测量，再由操作员随机在样品中取样测量，3个操作员第二次测量后，再进行第三次测量。共获得108个数据。MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统数据是交叉型的模型为：B
15、GA焊接空洞面积比操作者焊点焊点*操作者误差树图树图测量系统分析测量系统分析Variability 图图直观可以看出：操作者和测量次数之间的变差很小。MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统部分测量数据部分测量数据测量的数据结果测量系统分析测量系统分析方差分析结果：方差分析结果：PARETO图：图：从方差分析结果和PARETO图可以看出：焊点的变差占99.87%，测量次数之间的变差只占0.13%。MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的
16、绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统测量系统分析测量系统分析30%GR&R10，测量系统有效MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统详见附件详见附件3 AXI-RAY3 AXI-RAY测试仪的测量系统分析测试仪的测量系统分析测量阶段小结测量阶段小结MAICD1 1、确定关键质量特性、确定关键质量特性Y Y2 2、定义、定义Y Y的绩效标准的绩效标准3 3、验证、验证Y Y的测量系统的测量系统分析阶段分析阶段确定了项目的关键质量特性Y；定义了关键质量特性Y的绩效指标；测量系统
17、满足要求。项目实施流程项目实施流程1.1.定义定义2.2.测量测量3.3.分析分析4.4.改进改进5.5.控制控制DMAICMAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源BGABGA焊接空洞缺陷的现状焊接空洞缺陷的现状随机抽取正在生产的手机板100块，使用AXI-RAY测试仪检查每个BGA的焊点的空洞缺陷面积比，发现有63的BGA按照公司规定的标准为不合格。目前生产的手机板目前生产的手机板有有8种，由于种，由于A100板生产板生产量最大，选定项目量最大，选定项目的改进从的改进从A100手机板开始手机板开始每班随机抽取六块A100
18、手机板，每块手机板上随机抽取一个BGA，共6个BGA进行测量，采用每个BGA中空洞面积最大的焊点作为样本，抽取6班共36个数据。当前当前Y Y的过程能力分析的过程能力分析MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源部分测量数据部分测量数据详见附件详见附件4-4-改进前改进前的过程能力分析的过程能力分析 W W检验结果不能拒绝是正态分布的假设检验结果不能拒绝是正态分布的假设 IRIR控制图中的检验无异常点，表明过程稳定控制图中的检验无异常点，表明过程稳定 当前过程能力分析当前过程能力分析MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能
19、力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源数据分析数据分析 当前当前短期过程能力短期过程能力Cpk=-0.067，非常低，迫切需要改进。，非常低，迫切需要改进。过程能力指数过程能力指数当前过程能力分析当前过程能力分析MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源改进目标改进目标63%63%题目：降低题目：降低题目：降低题目：降低BGABGA焊接空焊接空焊接空焊接空洞不合格率洞不合格率洞不合格率洞不合格率2002/122002/1220%20%2002/72002/7MAICD1 1、了解过程能力、了解
20、过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源过过 程程 流流 程程 图图焊膏印刷焊膏印刷检查检查回流焊回流焊YS 印刷不良 YS 焊接空洞缺陷 XS 1)操作者技能 2)检验工艺规范 3）规范培训 4）X-Ray 检 测仪器 YS 焊接缺陷 XS 1)峰值温度 2)升温速率 3)预热段时间 4)回流段时间 5)冷却速率从过程流程图可知：影响从过程流程图可知：影响BGA焊接空洞缺陷的潜在因素有焊接空洞缺陷的潜在因素有31项项XS 1)钢网厚度 2）钢网开口尺寸 3）钢网开口形状 4）钢网脏污 5）焊膏粒子直径 6)焊膏解冻时间 7）焊膏搅拌时间 8)焊膏自动搅拌
21、9）焊膏手工搅拌 10）焊膏粘度 11)刮刀压力 12)刮刀速度 13）刮刀质量 14）刮刀印刷行程 15）印刷环境 16）焊膏暴露时间XS 1）器件焊球不光滑凹坑2）焊球本身有空洞3）焊膏不同4）PCB焊盘中的通路孔设计5)PCB印制板焊盘脏污6）PCB焊盘电镀不良YS来料不良物料和设计物料和设计MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源原因结果矩阵原因结果矩阵应用原因结果矩阵，找出影响应用原因结果矩阵，找出影响BGA焊接空洞的关键潜在因素焊接空洞的关键潜在因素12项项MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定
22、义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源过程过程 FMEA FMEA分析分析通过通过FMEA：从：从12个因子中找出个因子中找出6项对项对BGA焊接空洞有潜在影响的因素焊接空洞有潜在影响的因素MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源详见附件详见附件2 2FMEAFMEA分析结果分析结果MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源FMEA确定的主要潜在影响因子分析阶段小结分析阶段小结当前短期过程能力：当前短期过程能力：Cpk=-0.067确
23、定了改进目标确定了改进目标引起引起BGA焊接空洞不良的潜在原因：焊接空洞不良的潜在原因：焊膏牌号焊膏牌号 焊膏暴露时间焊膏暴露时间 峰值温度峰值温度 回流时间回流时间 保温时间保温时间改进阶段改进阶段MAICD1 1、了解过程能力、了解过程能力2 2、定义改进目标、定义改进目标3 3、确定波动来源、确定波动来源项目实施流程项目实施流程1.1.定义定义2.2.测量测量3.3.分析分析4.4.改进改进5.5.控制控制DMAIC焊膏的选择焊膏的选择MAICD1 1、筛选关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范焊膏可供选择的有五种，为了确认这几种焊膏对
24、焊接空洞的影响。使用多重比较试验，选择在目前的工艺条件下焊接空洞缺陷比较低的焊膏。这五种焊膏这五种焊膏焊接的焊接的BGA，其空洞面积比其空洞面积比是否相同呢？是否相同呢？采用现有正常工艺条件，使用同一种钢网，保持温度曲线和焊膏暴露时间相同。使用A100手机板进行试验，每个手机板上三个BGA器件，取三个BGA的最大空洞面积与焊球面积比的最大值的平均值作为一个数据。焊膏比较实验：焊膏比较实验：H0：Y1=Y2=Y5 HA：有任意两个不等：有任意两个不等特征值：特征值：BGA焊接空洞面积比最大值焊接空洞面积比最大值单位：单位：试验结果如下表：试验结果如下表：焊膏的选择焊膏的选择MAICD1 1、筛选
25、关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范详见附件详见附件5 5 焊膏选择的多重比较试验分析焊膏选择的多重比较试验分析正态性检验仅以仅以691A和和670i焊膏为例焊膏为例均为正态分布均为正态分布焊膏的选择焊膏的选择MAICD1 1、筛选关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范独立性检验仅以仅以691A和和670i焊膏为例焊膏为例数据均是独立的数据均是独立的焊膏的选择焊膏的选择MAICD1 1、筛选关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范 方差相等
26、方差相等方差相等性检验焊膏的选择焊膏的选择MAICD1 1、筛选关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范其他三种焊膏的其他三种焊膏的结果数据也都通过了结果数据也都通过了独立性和正态性检验独立性和正态性检验691A导致的空洞最大面导致的空洞最大面积比最小，积比最小，RP15次之。次之。焊膏的选择焊膏的选择MAICD1 1、筛选关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范焊膏比较试验结果焊膏比较试验结果691A与其它焊膏有显著差异确定关键影响因子（确定关键影响因子（DOEDOE）前面已经确定了焊膏使用两种：即691A和RP15通过FMEA确定的另外五个潜在影响因素为：焊膏暴露时间、回流时间、保温时间、峰值温度、钢网厚度。哪些是显著哪些是显著影响因子呢？影响因子呢？六六个因素个因素MAICD1 1、筛选关键少数、筛选关键少数2 2、发现变量关系、发现变量关系3 3、建立营运规范、建立营运规范结束语结束语谢谢大家聆听！谢谢大家聆听！46