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1、-目目录录目目录录.错误!未定义书签。目的目的 错误!未定义书签。适用范围适用范围 错误!未定义书签。3 3 定义定义 错误!未定义书签。4.4.规范内容规范内容.错误!未定义书签。4.1 PCB4.1 PCB板材要求板材要求 错误!未定义书签。4 4。2 2 热设计要求热设计要求.错误!未定义书签。.器件库选型要求器件库选型要求.错误!未定义书签。4 4 基本布局要求基本布局要求 错误!未定义书签。4 4。走线要求走线要求 错误!未定义书签。4 46 6 固定孔、安装孔、过孔要求固定孔、安装孔、过孔要求 错误!未定义书签。4 4。7 7 基准点要求基准点要求.错误!未定义书签。.8.8 丝印
2、要求丝印要求.错误!未定义书签。4 4 安规要求安规要求.错误!未定义书签。4.104.10 CBCB 尺寸、外形要求尺寸、外形要求.错误!未定义书签。4 4。1 1 工艺流程要求工艺流程要求.错误!未定义书签。4 4。1212可测试性要求可测试性要求(主要针对在线测试主要针对在线测试(ICT(ICT 测试）而制定测试）而制定)错误!未定义书签。5 5。附录附录 安规中的距离及其相关安全要求安规中的距离及其相关安全要求.错误!未定义书签。1.1.目的目的规范产品的PC 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过
3、程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用范围适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计.3.3.定义定义导通孔：一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料.盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔:未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Sta of:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。TH：金属化通孔。T 面：TOP面;B 面：BOTTO面。-PCB：PCB组件。装有元器件的印刷电路板。MT：表面安装技术；THT：通孔安装技术.规范内容规范内容
4、1 PCB1 PCB 板材要求板材要求.11 确定CB 使用板材以及相关参数确定PB 所选用的板材.板材有：环氧玻璃布板（FR4）；纸基酚醛树脂板(FR-);纸基环氧树脂板（FR3）、聚四氟乙烯玻璃布板（）；铝基板、陶瓷基板等。审核选定的P之主要相关参数：G 值：玻璃化温度。与焊接温度相关，4经试验能经得起无铅SMT焊接。CTE值：热膨胀系数。分x,轴膨胀系数和z轴膨胀系数,此值应尽量小和与电子元器件的CT一致.r值:相对介电常数。高频应用要注意的参数。超高频可用聚四氟乙烯层压板.412 确定板厚和最后制成板敷铜线的厚度（覆铜板常规基铜厚度为18m、35m和70m)。制成板敷铜线的厚度根据成本
5、和技术要求，可在1m、30m、0 0和0m 00三档中选择，且要求全板厚度均匀一致。4。1。确定PCB的表面处理镀层PCB铜箔的表面处理有热风正平（HASL）俗称镀铅锡、电镀镍金、化学沉金和S（有机可焊性保护剂)四种可选。引脚间距（不是间隔）0.64m建议采用ASL工艺;间距0。mm建议采用镀镍金或OSP。介于0.0。64mm之间且后续还要插焊元器件时,建议采用HL表面处理工艺，否则应采用镀镍金或OSP。键盘板的跳线可采用印制导电油墨方式。2 2 热设计要求热设计要求4.21 高热器件应考虑放于容易降温的位置.PB布局应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。4.2。2散热器的放置应考虑利于
6、对流4。3温度敏感器械件应考虑远离热源,对于自身温升高于0的热源，一般要求：a。在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2。5m;b 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0m。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的环境温度在标定范围内,并考虑降额使用的可能。42.4大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，如图1所示:焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以“米字或“十”字形连接图图1 1.2.过回流焊的080以及080 以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了
7、避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的0805 以及80 以下片式元件两端焊盘应保证加热和散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0。3mm（要流过大电流的焊盘除外）,如图1 所示。4.6 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过0./c，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热器辅助散热。4 4。3 3 器件库选型要求器件库选型要求4.3。1 已有CB 元件封装库的选用应确认无误且不会引起误插误装-PB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、极性、引脚间距、通孔直径等相符合.焊盘两端走线
8、均匀或热容量相当，焊盘与铜箔间以”米”字或十字形连接,插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径ml），考虑公差可适当增加，确保透锡(或过锡)良好。元件的孔径形成序列化，0il（1m）以上按 mil（0.127mm)递加,即40l、45ml、50mil、55i;4 il 以下按mil 递减，即36 mil、2 m、28 ml、4 ml、0 mil、16 mi、2 mi、8mi。器件引脚直径与PB 焊盘孔径的对应关系,以及与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：表1器件引脚直径与C 焊盘孔径的对应关系器件引脚直径（D）1mm(D40mil）波峰焊PCB焊盘孔径/通孔回流焊焊盘孔径D+0
9、3mm/。5mm(+2i/6mil）1。0mD2.0mm(4mil2m。d.通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm;与非传送边距离m。4。.2器件布局要整体考虑单板装配干涉、连接器要做到互限。器件在布局设计时,要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等.各界插件连接器的安排要保证在装配时不致引起误插。4.21器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将P安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PC 边缘的,在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件:如立装电阻、无底座电感变压器等,若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足
10、安规和振动要求.。设计和布局波峰焊接的PC 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的不能过波峰焊接的器件应尽量少，以减少手工焊接。4.4.2 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路,绿油不能作为有效的绝缘。4。布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。4。4。25 多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行（见图7）。图图7 74.4.2 较轻的器件如二级管和1/4W电阻等,布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现
11、象。(见图7右上方）。.走线要求走线要求4。印制板上的走线距板边距离和距V-UT边距离都应大于075m、距铣槽边应大于。3m。为了保证CB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边和VCUT边大于0mm,走线距离铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求）.纸板走线宽应0。mm.45。2 散热器下方无走线(或已作绝缘处理)为了保证电气绝缘性,散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离)，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位.5.各类螺钉孔的禁布区范围要求各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示(此禁布区的范围
12、只适用于保证电气绝缘的安装空间,未-考虑安规距离,而且只适用于圆孔）：表5螺钉连接的禁布区范围(指螺钉盘头所在面的禁布区,另一面按条规定)安装孔(垫片外径禁布区(mm）连接种类型号规格)(mm）（带垫/不带垫）M22。40。157。/6 0。M26。576/6。M378.6/7螺钉连接GB074 8组合螺钉40。0。M816/95。5012/1。50.10-0。苏拔型快速铆钉hobert47.621192.80铆钉连接无垫62812-0.2连接器快速铆钉Avtroni11892 2.50 0.6122。0。ST225。57.661ST2。62。80 5。87。6/6S2 3。1016。8。57
13、B074 1-8 十字自攻螺钉30。盘头ST3。59连接1自攻镙钉450.T4。2无垫010.ST.8/115.4 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱.腰形长孔禁布区如下表6:表6腰形长孔禁布区连接种类型号规格安装孔直径(宽）D(mm)安装孔长(m）2。40。2.0。1。0。50。5.50。L L腰形孔禁布区（m)7.6(L4.8).6（L+5。2）106（L+.1)2(L+。5)螺钉连接GB9074。4 M2 组合螺钉 2。5MM4M5由实际情况确定L6（+4.8）4.64.6 固定孔、安装孔、过孔要求固定孔、安装孔、过孔要求
14、4。6.过波峰的制成板的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。4.6.BA 下方导通孔孔径为12ml。.6.3T 焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为10mil,若过孔塞绿油，则最小距离为6i.4。6。4M 器件的焊盘上无导通孔。表7标准导通孔尺寸内径（mil）外径（mil）12162530354050-202432-4.6。5 通常情况下,应采用标准导通孔尺寸.标准导通孔尺寸(孔径与板厚比应1：6）如表7:4.66 过波峰焊接的板，若元件面有贴片安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。4.74.7 基准点要求基准点要求4。1Mark点形状和材料:要求Mark点标记为光洁实心圆焊盘;最小的直径为1
15、。0m。040,最大直径是0mm 0。12”。Mrk点标记在同一种印制板上尺寸变化不能超过25微米0。01.47.2基准点组成:一个完整的基准点包括:标记点（ark点）和无阻焊空旷环带.见图.4。7。3 位置：有表面贴器件的PC单板至少在一条对角线上有一对基准点(最好在另一角上再布置一个）,基准点之间的距离尽可能拉开.基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的位置分别可分单板基准点和局部基准点，QFP、CSP、BA等阻焊膜重要器件必须有局部ark点.基准点边缘(或阻焊环带无阻焊环带边缘)距板边大于5mm。对于双面贴PCB板，上下基准点Mark点应完全对齐.图图 8 8.。
16、阻焊开窗形状：无阻焊环带实际是与ark点同心的圆,直径为ar点直径的2倍。75 提高mark点的对比度：对于双面板或多层板建议在对应基准点的底层或内层铺铜以增加识别对比度。4。6基准点范围内无其它走线及丝印为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。4。7 以基准点圆心为中心3R范围内不应设置其它焊盘及印制导线。4。8 需要拼板的单板,单元板上尽量确保有基准点需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点,若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。4 4丝印要求丝印要求4。8。1 所有元器件都有对应的丝印标号。为了方便电路板的
17、安装、调测和维修，所有元器件、特殊结构件及安装孔都要有对应的丝印标号.8.2 丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则。对于电解电容、二极管等极性的器件,在每个功能单元内尽量保持方向一致.483 器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后的器件所遮挡。为了保证器件的焊接可靠性,要求器件焊盘上无丝印;为了保证搪锡的锡道连续性,要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后的器件所遮挡（密度较高的除外）。丝印不能压在导通孔、焊盘上,以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失,影响识别。4.8.4 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极
18、性方向标记要易于辨认.4.8.有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚，丝印显示的方向应能明确表示接插件外形方向.4。8.6CB应有“装验批号卡位置标识。PC正面要留有粘贴347mm或111mm的装验批号卡的丝印框,框内丝印“pihaoka标识,框内的敷铜线必须有绿油且线宽要mm。8.7CB正面要丝印粘贴产品特有的标识卡丝印框,框内丝印相应字符标识，框内的敷铜线必须有-绿油且线宽要m。特有标识卡可将批号卡包含在内,且在满足可追溯性条件下同时省去“装验”内容。4。8.8PCB版本号、日期等制成板信息丝印位置应明确.C文件上应有版本号、日期等制成板信息丝印，位置明确、醒目。.89PC版本号应在TOP面
19、的工艺边和丝印层分别标出，在TOP面标识的目的是便于PB版本号在检验用的胶片上能够体现.版本号格式按“技术LG05”的相关规定.81PCB上应有厂家完整的相关信息标识，必要时要求制板厂喷油打印制板日期或批号。4.。1P光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。9 9 安规要求安规要求4.91PCB板安规标识应明确PC 板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、U 认证文件号、阻燃等级)齐全。9.2 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求PC 上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求,具体参数要求参见相关的信息技术设备PCB 安规设计规范。靠隔离带的器件需要在0 推
20、力情况下仍然满足上述要求。除安规电容的外壳到引脚可以认为是有效的基本绝缘外，其它器件的外壳均不认为是有效绝缘，有认证的绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。4。9.3基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。原边器件外壳对接地螺钉和接地散热器的安规距离满足要求。（具体距离尺寸在200m 的制成板应留有符合规范的压低杆点42.不能将SM 元件的焊盘作为测试点4。16 测试点的位置都应在焊接面上4。127 测试点应都有标注（以TP1、TP2.进行标注,或直接以测试点定义字符进行标注)。4。12。8 所有测试点都应已固化(PB上改测试点时必须修改属性才能移动位置）.4
21、.。测试的间距应大于2.4mm.4。12.10 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。12。11测试点到定位孔的距离应该大于mm,为定位柱提供一定净空间。.2.12 测试点的密度不能大于每平方厘米45个,测试点需均匀分布。412.13 电源和地的测试点要求。每根测试针最大可承受A 电流，每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点.412.4 是否采用接插件或者连接电缆形式测试。(如果结果为否,对4。12.15、4.6 项不作要求）。4215接插件管脚的间距应是25m的倍数。12.16 所有的测试点应都已引至接插件上。.12.17 对于IT 测试，每个节点都要有测试；对于功能测试,调整
22、点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。5 5 附录附录5.15.1 安规中的距离及其相关安全要求、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。电气间隙的决定电气间隙的决定:根据测量的工作电压及绝缘等级，然后通过查表即可决定距离（具体参见G494相关内容）.一次侧线路之电气间隙尺寸要求和二次侧线路之电气间隙尺寸要求,可分别查表求得。但通常按如下：（1）一次侧交流部分：保险丝前L2.5mm，L.PE(大地）2。mm，保险丝装置之后可不做要求,但尽可能保持一定距离以避免发生
23、短路损坏电源。（2)一次侧交流对直流部分20mm(3）一次侧直流地对大地2.5mm（一次侧浮接地对大地）（4)一次侧部分对二次侧部分。0m,跨接于一二次侧之间之元器件（5）二次侧部分之电隙间隙0。mm即可(）二次侧地对大地.0m 即可附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N 力，外壳施以3N 力，以减少其距离,使确认为最-糟情况下，空间距离仍符合规定.爬电距离的决定：爬电距离的决定：根据工作电压、绝缘等级及污染等级，查表可决定其爬电距离。但通常可按下列条件处理：(1）一次侧交流部分:保险丝前N2.5m，.N 大地2。5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源.(
24、2)一次侧交流对直流部分2mm(3)一次侧直流地对地。0mm如一次侧地对大地（4）一次侧对二次侧6.4m，如光耦、电容等元器零件脚间距6。4m 要开槽。（5）二次侧部分之间.5mm即可（6）二次侧地对大地2。0m 以上（7）变压器一次侧两级间8.0m以上关于话机中电气间隙和爬电距离要求在关于话机中电气间隙和爬电距离要求在 B494B494学习材料学习材料 一文的第一文的第1414页已有说明，页已有说明，电气间隙为电气间隙为1 1。9 9m,m,爬电距离为爬电距离为3 3。m m最小不得小于最小不得小于3mm3mm。3、绝缘穿透距离:应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定：-对工作电压不超过5
25、0V（7V 交流峰值或直流值)，无厚度要求；-附加绝缘最小厚度应为0。4;-当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时，则该加强绝缘的最小厚度应为。4m.如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内,而且在操作人员维护时不会受到磕碰或擦伤,并且属于如下任一种情况,则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材料;-对附加绝缘，至少使用两层材料，其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试验;或者：-由三层材料构成的附加绝缘,其中任意两层材料的组合都能通过附加绝缘的抗电强度试验;或者:对加强绝缘,至少使用两层材料,其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试验;或者:由
26、三层绝缘材料构成的加强绝缘，其中任意两层材料的组合都能通过加强绝缘的抗电强度试验。4、有关于布线工艺注意点:如电容等平贴元件,必须平贴,不用点胶如两导体在施以0 力可使距离缩短,小于安规距离要求时,可点胶固定此零件，保证其电气间隙.5、有关于绝缘等级（)工作绝缘：设备正常工作所需的绝缘。（2)基本绝缘：对防电击提供基本保护的绝缘。（）附加绝缘：除基本绝缘以外另施加的独立绝缘,用以保护在基本绝缘一旦失效时仍能防止电击。()双重绝缘：由基本绝缘加上附加绝缘构成的绝缘。（5)加强绝缘：一种单一的绝缘结构，在本标准规定的条件下,其所提供的防电击的保护等级相当于双重绝缘。各种绝缘的适用情形如下:A、工作
27、绝缘oprational inslatona、介于两不同电压之零件间、介于ELV 电路(或SL 电路)及接地的导电零件间。、基本绝缘 bascnslatona、介于具危险电压零件及接地的导电零件之间；、介于具危险电压及依赖接地的LV电路之间；c、介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁心之间；-d、做为双重绝缘的一部分.C、附加绝缘suementaryinsulationa、一般而言，介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件之间，如：、介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间。、介于ELV 电路及未接地的金属外壳之间。b、做为双重绝缘的一部分。、双重
28、绝缘Doubleinulaio Reinfoceisulaio一般而言，介于一次侧电路及a、可触及的未接地导电零件之间,或、浮接的ELV 的电路之间或、NV 电路之间双重绝缘=基本绝缘+附加绝缘。5.1 CB制板工艺技术要求模板洛阳牡丹通讯股份有限公司开发部PB制板表项目名称：C文件名:_P版本号：_制板厂家：_制板周期:正常（天，包括路程）加急：天制成.项目负责人：制板人:联系电话：制作日期:年 月 日-制板要求:1 数量:_块;2 板材：型号：名称:_ 板厚：_mm（毫米）层数：_;3 阻焊及印字要求（可多选，需要的打“”,不需要的打“”)上阻焊丝印字符加制板批号其他：_4 焊盘表面处理(选“一项）：热风整平镀镍金化学沉金有机焊料保护剂 键盘板跳线采用导电油墨:采用不采用；6导通孔（过孔 via)塞阻焊处理区域：7制成板敷铜线厚度（选“一项）:8m，3m，50m 80m,0m10m.厚度误差范围5。7最小走线宽度:_拼板形槽角度：20,30，6;形开槽后余留基材厚度为：mm _。10。其他或特殊要求:_开发部主管:批准日期:生资部主管：批准日期：-