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1、五、数据处理薄膜制备条件样品标号沉积时间(min)5筑气流量(Seem)45本底真空(Pa)3.6*10A-l工作真空(Pa)8.5*10A-3溅射电流(A)0.3溅射电压(V)360薄膜厚度(nm)50溅射功率：108W六、实验结果陈述与总结在本实验中，我们通过操作仪器，电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氤原子发生碰 撞，电离出大量的氤离子和电子。僦离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子， 呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜，完成了真空镀膜。特点是实验步骤比拟多，抽真空 的时间比拟长，但按步骤一步一步来就能顺利完成。最终实验完成得比拟顺利，薄膜外表平整度很 好。通过
2、本实验，我们直接地接触薄膜材料，对薄膜材料有一个直观的感性认识，了解和学会直流 磁控溅射制备金属薄膜的原理和方法，了解清洗基片的方法。七、思考题.进行真空镀膜为什么要求有一定的真空度？如果达不到要求会怎样？由于真空分子碰撞少，污染少，可获得外表物理研究中所要求的纯洁，结构致密的薄膜。如果 达不到，就会有杂质掺入，镀的膜平整度也不好，结构不致密。1 .镀膜前为什么要对基片认真清洗？为了使镀膜比拟牢固，可以怎样对基片进行处理？对基片进行严格清洗，是因为基片的清洁度直接影响播磨的牢固性和均匀性。如果外表有灰尘 杂质等，会降低薄膜的附着力，而且，也会造成薄膜外表不平整，影响薄膜对光的反射。为了使镀膜比拟牢固，应该对薄膜进行严格清洗，再用酒精反复严格擦拭，反复严格擦拭，如 果有条件，可对其进行离子轰击，祛除外表上吸附的气体分子和污染物，增加基片外表活性，提高 基片与膜的结合力。指导教师批阅意见:成绩评定: