2022年无线电装接工（高级）技能鉴定考试题库-下（填空题）.docx

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1、2022年无线电装接工(高级)技能鉴定考试题库一下(填空题)填空题1 .手工焊接M0S集成电路时(含NMOS. PMOS. CMOS. VMOS)先焊(),后焊电源低端(VSS),再焊输入.输出端。答案：电源高端(VDD).在铁磁物质组成的磁路中，磁阻是非线性的原因是()是非线性的。答案：磁导率.将幅值上.时间上离散的阶梯电平统一归并到最邻近的指定电平的过程称为()。答案：量化. RC网络组成的低通滤波器，相当于是()网络。答案：积分电路.电源(或信号源)内阻对电路的影响是使电源(或信号源)的实际输出电压()。答案：降低.()是电荷有规那么的运动，既有大小又有方向。答案：电流.()是用来检测.

2、分析信号频谱结构的一种测量仪器。答案：扫频仪.开关式稳压源的调整管一般都工作在()。答案：开关状态.外表贴装器件安装时，引线间距大于0.635mm的器件，一般要求焊膏被挤出量(长度)不大于()。82 .整流主要分为()整流,全波整流,桥式整流。答案：半波. ESDS器件应用防静电包装，或将集成电路引出脚插在导电塑料海绵上，或用 镀银的裸铜线把管脚连接起来，使各管脚处于0,否那么应予以拒收。答案：等电位.对于无源四端网络，工作衰耗不会为()。答案：负值.在A/D转换中，将量化的电平编成相应的码的过程叫()。答案：编码.瓷介质外表贴装电容器一般选用()，中选用手工焊接时，需使用预热平台预 热操作。

3、答案：设备焊接.几个电阻并联后的总电阻值一定()其中任一只电阻的阻值。答案：小于.多级放大器级间耦合时要注意静态工作点匹配的是()方式。答案：直接耦合.再流焊接设备在焊接过程中应能使再流设定温度稳定在()的温差范围内。答案：5.电子组装件放置时不得()放置，应存放在专用搁架上。答案：堆叠.半导体三极管是最主要的一种半导体器件，具有放大作用和0。答案：开关作用.手工焊接MOS集成电路时(含NMOS. PMOS. CMOS. VMOS)先焊电源高端(VDD),后焊电源低端(VSS),再焊()。答案：输入.输出端. EPA入口处一般应配有静电泄放设备，并设有明显的()警示标志。答案：防静电.用于印制

4、板组装件上不可见焊点检查的X射线检查设备几何放大倍数不低于2000；焦点尺寸应不大于()。答案：2Hm.()定那么用于判定切割磁力线的闭合导体产生电流方向。答案：右手.用于印制板组装件上不可见焊点检查的X射线检查设备几何放大倍数不低于0 ;焦点尺寸应不大于2 |im。答案：200097元器件成形过程中，对直径小于1.3mm的()，也不弯曲成形。答案：硬引线(回火引线).在电子焊接中，常常将松香溶于无水乙醇中制成“松香水”，松香同无水乙醇的比例一般以()为宜。答案：1:3.放大电路必须加上合适的()电源才能正常工作。答案：直流.()可以用来描述交变电流每秒改变方向的次数。答案：频率.光电耦合器在

5、电路中主要起()和控制作用。答案：隔离.组合电路的基本单元是0。答案：逻辑门电路.不同()的正玄交流电之间没有固定的相位差。答案：频率.用于印制板组装件生产过程中，印制电路板面应平整，印制电路板翘曲度应 不大于0. 75%,安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于()。答案：0.5%.在闭合电路中，闭合电路的电流与电源的电动势呈()比。答案：正.波峰焊接设备的锡槽中焊料杂质含量进行定期检测或清理并记录，一般为累积焊接时间超过()。要求焊料中铜和金的总含量不超过0. 3%0答案:480h98 .高频放大器频率越高那么增益()，带宽变大。答案：变小.对放大电路进行静态分析的主要任务是确定

6、()。答案：静态工作点Q.导电能力介于导体和绝缘之间的物质,称为()。答案：半导体.印制电路板安装ESDS器件前，可使用()印制板边缘连接器(即短路插头)将PCB的接线端短路在一起直至装入整机前时取下。答案：印制板边缘连接器(即短路插头). EPA内使用公共电源供电的加工设备.仪器应通过电源保护地线()。答案：接地.高频精密仪器使用时，一般应有()防护。答案：金属网屏蔽.选择性波峰焊接机焊锡喷嘴直径大小与焊点相匹配，焊点面焊盘边缘间距应 保持在3mm以上，焊接操作期间，焊接温度偏差()。答案：2.集成运算放大器实质上是一个多级()放大器。答案：直接耦合.在多级直流放大器中第一级多采用差动放大器

7、是为有效抑制()。答案：零点漂移。99 .影响放大器静态工作点稳定的主要因素是()。答案：温度.电子装联过程中，搪锡用温控锡锅应可靠接地,温度可调控,控温精度为()， 并定期检定。答案：士5.N型半导体中()是多数载流子。答案：自由电子.电子计数器通过其主要单元电路不同连接时，能实现功能各异的()。答案：测量. DIP封装器件在搪锡时引脚穿过两层纱布后，再进行搪锡操作。搪锡结束后 用浸()的无尘纸/棉球对引脚及器件底面擦拭干净，去除多余物。答案：无水乙醇/异丙醇.二进制只有0和1两个数码，超过2就向高位进位,而本位回到0,就是“ 0 ” 的规那么。答案：逢二进一.对直流通路而言，放大电路中的电

8、容应视为()。答案：开路.晶体三极管是依靠基极电流控制集电极的电流的，所以它是一个()控制器件。 答案：电流100 .稳压二极管是()性元器件答案：非线101 . DIP封装器件在搪锡时引脚穿过()纱布后，再进行搪锡操作。搪锡结束后用 浸无水乙醇/异丙醇的无尘纸/棉球对引脚及器件底面擦拭干净，去除多余物。 答案：两层.在接收地点由接收设备将无线电波接收下来，再恢复成原信号叫无线电波的 0o答案：接收.静电接地.技术接地.设施接地合用一个接地体时要求单点接地，各子系统接 地母线之间应相互()。答案：绝缘.大小相等.性质相同的三相负载称为()负载。答案：三相对称.在电子产品运算电路中一般均引入()

9、。答案：负反响.变压器的主要用途是进行交流电压(或阻抗)的()。答案：变换.外表贴装器件安装时，引线间距小于0.635mm的器件，焊膏挤出量(长度) 应不大于()。挤出的焊膏不应与相邻的焊盘或焊膏产生桥连。答案：0. 1mm. ESDS器件按敏感度范围可分为七级，其中()敏感度范围为小于250Vo 答案：0级102 .阻容耦合多级放大电路各级的Q点相互独立，它只能放大()。答案：交流信号.电路中的信号可分为两类：一类称为模拟信号.另一类称为0。答案：数字信号.全电路中的电流与电源的电动势成正比，与电路的总电阻成反比，其表达式 为|二E/ (R+r),其中，IR称为端电压；lr是电源内阻上的电压

10、降，称为()定 律。答案：全电路欧姆.单相桥式整电路接入滤波电容后，二极管的导通时间()。答案：变短。103 .在很高频率的条件下工作，晶体二极管将失去()性能。答案：单向导电.互补输出级采用共集形式是为了使带负载()。答案：能力强.扁平封装集成电路应先成形后搪锡处理，搪锡后应进行共面性检查，保证引 线焊端共面性()。答案：小于0. 1mm：104 .印制板组装件设备清洗时，选用的清洗剂的工作温度应至少比其沸点低0 o 答案：17.变压器是利用()原理制成的电磁元件。答案：互感.受到静电放电或静电感应场作用而容易失效或损坏，并且承受静电放电能力 低于16000V的器件称为()。答案：静电放电敏

11、感器件.当变压器二次侧电压相同时，二极管承受反向电压最大的是0。答案：单相全波.在正弦波振荡电路中，要求产生频率较低(几Hz到几十KHz)的情况下应 采用()。答案：RC振荡器.将正负离子与静电源上的正负电荷中和，从而消除静电称为()。答案：静电中和.在逻辑运算中，能把所有条件组成其结果一一对应列出的表格称为()。答案：真值表. CMOS集成电路.场效应管等特殊元件进行安装时，操作人员需0o答案：戴接地手环(防静电手环).ESDS器件应用0包装，或将集成电路引出脚插在导电塑料海绵上，或用镀银的裸铜线把管脚连接起来，使各管脚处于等电位，否那么应予以拒收。答案：防静电.阻燃电阻是通过电阻器的()起

12、到阻燃作用的。答案：保护漆层.时间漂移是指在环境条件几乎不变情况下，只因()而发生的漂移。答案：时间推移.集成运放第一级采用差动放大电路是为了克服()。答案：温度漂移.晶体三极管的E, B, C三个极分别叫做()。答案：发射极，基极，集电极.最简单的整流电路是由整流变压器.整流二极管及()组成的。答案：负载电阻.一体化的行输出变压器的特点：可减小漏感和分布电容，以便获得稳定()。答案：高压.振荡电路中必须要有()。答案：正反响.色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为()。答案：1KQ1%.外表贴装器件安装时，引线间距不大于0. 635mm的器件，埋入深度应为引线厚度()。答案：25

13、%50%.理想运算放大器的差模输入电阻等于()。答案：无穷大(8).将交流电变为直流电的过程可称为()。答案：整流.场效应管漏极电流由多子的()运动形成。答案：漂移.通常情况下外表贴装元器件应能够经受()次再流焊接过程，每个过程215.60s,并能够在260的熔融焊锡中浸10so答案：10105 .绝对误差与仪表测量上限之比称为()。答案：引用误差. 1.1224.绝缘体带静电可以选用()(离子风机中和等)或采用静电屏蔽的方 式消除静电。答案：静电中和.电子装联过程中，搪锡用温控锡锅应可靠接地，温度可调控，控温精度为土 5,并定期()。答案：检定.检测合格后的印制电路板应尽量保持原有的真空包装

14、，如果拆开包装，应按 照要求放置在()中保存，并在使用前进行预烘处理。答案：干燥柜.吸锡器主要用来()元器件。答案：拆卸.潮湿敏感外表安装器件使用前需要进行预烘处理，其中BGA封装大于17mmX17mm,或任何堆叠晶片封装，在温度()条件下烘烤96h。答案：125.去除氧化层的元器件应在()内搪锡处理。答案：2h.频率周期和角频率均反映了()变化的快慢。答案：交流电变化.整流主要分为半波整流,全波整流，()整流。答案：桥式.场强仪用比拟法时适用于测量()。答案：弱电磁场.加在半导体二极管两端的电压U和通过半导体二极管的电流I之间的关系叫()特性。答案：伏安(VA).电感滤波器一般适用于()的场

15、合。答案：低电压大电流.通孔插装元器件的安装孔径与元器件引线直径之间应有保证焊料流动润湿的间隙，一般情况下为0。答案：0. 2mm0. 4mm.()电路中各级的静态工作点相互独立，互不影响，但不能用于直流或缓慢变化信号的放大。答案：0. 2mm.电子元器件在搪锡前，应进行引线校直(玻璃绝缘子密封的继电器及大功率 管的引线除外)，一般选用无齿平头钳进行操作，禁止使用0校直引线。答案：尖头钳或医用镜子.通过足够的阻抗接地，把电流限制在人身平安的电平(通常为5mA)之下称 为软接地。软接地所需要的阻抗取决于靠近接地点的人员可能接触的()。答案：电压电平.高压击穿装置是进行检查整机()的设备。答案：绝

16、缘强度.测量过程中，人们常用()来估计测量误差的范围。答案：不确定度.电子装联过程中，在有静电敏感器件存在的生产过程中，应选用具备()功能 的热剥离工具。答案：防静电.在焊膏涂布中，模板印刷设备应具有与产品要求相适应的()精度，以保证焊 膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上，特别是对细间距器件(中心间距小于0.6 3mm)要求印刷机定位精度在0. 05mmo答案：定位和重复. PN结在无光照.无外加电压时，结电流为()。答案：零.助焊剂中的活性剂在加热时被激活，与焊料外表的SnO还原反响，去除焊料 外表的()。答案：阻容耦合.导线应采用热控型剥线工具进行脱头，限制使用机械冷剥线工具，假设确需使 用

17、，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的()。答案：唯一性.假设反响信号和输入信号在输入回路中以电压相加那么为()反响。答案：串联.元器件成形过程中，轴向引线元器件引线本体或熔接点到弯曲点的最小距离 应为引线直径或厚度的两倍，但不应小于()。答案：0. 75mm.石英晶体多谐振荡器的突出优点是()。答案：振荡频率稳定.印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流 向元件面，焊料应覆盖焊接面()。答案：整个焊盘.简单正弦波只包含()频率分量的信号。答案：一个.元器件引线成形时应有()措施，即在两个制约点之间的引线具有自由伸缩的 余地，防止由于机械定位或温

18、度变化对元器件和焊点产生有害应力。答案：应力释放.正弦交流电压u=100sin(628t+60 )V,它的频率为()。答案：100Hz.高频系统中，晶体管对电磁场干扰很敏感，一般都应作()处理。答案：电磁屏蔽.对于没有接地系统的临时EPA,在设置静电接地时，接地电阻阻值不大于()。答案：1000 0.市电220V电压是指电压的0。答案：有效值.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的()。答案：磁通量.在RL回路中，电压与电流的相位关系是电压()电流。答案：超前.电容器在充电过程中，充电电流减小.电容器两端电压()。答案：上升.()通常用来描述两个或多个同频率正弦信号之间的时间滞后或超前关

19、系。答案：相位差.时序逻辑电路除包含各种门电路外还要有()功能的电路元件。答案：存储.电子装联组装工作场地内噪声应控制在不大于()的范围内。答案：65dB.电子装联用焊接工具宜选用温控型电烙铁或智能电烙铁，电烙铁头温度范围 为200450,控温精度为()。答案：士5.电子装联用剪切工具应定期检查刃口是否()，是否出现损伤.错位等缺陷，出现缺陷应及时更换。答案：锋利195元器件成形过程中，直径大于()的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器 件密封性。答案：1.3mm.在焊接前单.双面印制电路板需要预烘处理，预烘温度为()，时间均为2h4ho答案:8085196 .元器件引线成形工具应无锐边并具有

20、光滑的外表，推荐外表镀层为镀硬铭。 成形时不会造成元器件()的划伤.刻痕。答案：绝缘体.引线.在串联型稳压电路中取样电路中的电阻器的温度系数越小，其输出电压受温 度的影响()。答案：成正比增大. EPA入口处一般应配有0设备，并设有明显的防静电警示标志。答案：静电泄放.元器件引线成形后，引线直径的任何减小或变形均不应超过原来引线直径的 0o答案：10%.电子装联过程中()是指：将焊点或元器件的应力减小的方法或手段。一般将 元器件引线，实芯线或多股线打弯或者形成环状等，从而释放焊点或端接点之间 由于移动.热膨胀等造成的应力。答案：应力释放.电子装联过程中焊接工具的电源地与烙铁头的电位差不大于()

21、(有效值)。答案：2mV.为了获得输入电压中的低频信号，应选用()滤波电路。答案：低通204元器件引线(焊端)存在氧化现象时，可使用绘图橡皮或W14W28号金相 砂纸对氧化层去除，一般情况下距引线根部()位置不进行氧化层去除操作。答案：2nlm5nlm.手工焊接印制板组装件时，一般通孔插装元器件的焊接时间为2s3s。热 敏元器件的焊接时间为()。答案：1s2s. PN结加正向电压时，空间电荷区将()。答案：变窄.电子元器件可以划分为两大类:一类称为线性元器件,另一类称为非线性元器件分类标准是根据它们的()曲线。答案：伏安特性.线圈()的大小与线圈直径,匝数,绕制方式及磁芯材料有关。答案：电感量

22、.波峰焊接机应具有双波峰，且保证均匀加热，在焊接操作期间，预热温度.锡槽温度的温控精度应为()，速度变化应不大于5%。答案：5.电容器在放电过程中，放电电流减小.电容器两端电压()。答案：下降.脉冲信号是利用晶体管的()作用产生的。答案：开关212,从输出的直流电压来看，二极管全波整流与二极管桥式整流的效果是()。答案：一样的213,两个10Q电阻并联后再与一个10Q电阻串联,其总电阻是()。答案：15Q.电感器是把导线绕在绝缘管上或()上的一种电子元件。答案：铁心.在发生串联谐振时，回路中的感抗与容抗()。答案：相等.微分电路的作用是把矩形波变成()。积分电路的作用是把矩形波变成锯齿波。 答

23、案：尖顶波214 .航天用印制电路板组装件在运输和贮存过程中，贮存环境条件应符合技术条 件的要求，严禁接触()和有害气体。答案：有机溶剂.航天电子装联过程使用的各种具有计量特性的工具和设备需要按规定进行定期检定/校准，并在检定/校准()使用。答案：有效期内. PN型硅材料高频小功率三极管表示为()。答案：3DG4C.从事航天电子产品印制板组装件组装的操作人员和检验人员，一般要求视力 (含矫正视力)不低于5.0,且不应()。答案：色弱或色盲.静电接地.技术接地.设施接地合用一个接地体时要求()，各子系统接地母线 之间应相互绝缘。答案：单点接地.可以使用扫频仪进行放大器的增益及()响应测量。答案：

24、频率.能够用来把220伏的市电转换成更低电压的交流电的是()。答案：变压器.负反响放大电路的放大倍数与组成它的基本放大电路的放大倍数量()。答案：相同.稳压电源电路中，整流的目的是将交.直流混合量中的()成分滤掉。答案：交流.三相对称负载星形联接的电路中，I线与I相之间的关系是0。答案：I线二3I相.为泄放静电电荷或平衡静电电位提供的接地称为()。答案：静电接地.数字电压表的准确度()指针式仪表的准确度。答案：高于.示波器等电子显示设备的基本波形为矩形波和()。答案：锯齿波.在同步检波器中输入被解调的信号和等幅的开关信号，这两个信号必须保持 ()(或同频反相)o答案：同频同相.为了保证电路的可

25、靠工作，对外界干扰的幅度有一定限制，称为噪声容限，用它来表示门电路()性能的参数。答案：抗干扰.对EPROM进行写.擦及信息保护操作时，应将写入器.擦除器可靠()后再进行操作，操作人员应正确取放.操作器件。答案：释放静电.阻容耦合放大电路的耦合电容.旁路电容越多，引入负反响后，越容易产生()o答案：低频振荡.当温度升高时，半导体三极管的B值()。答案：变大.()是片式元器件自动安装装置。答案：贴片机.在数字电路中晶体三极管主要工作在()或截止区。答案：饱和区.三极管是电流控制器件，场效应晶体管是()器件。答案：电压控制.晶体二极管按()分为点接触型和面接触型；按用的()分为错和硅二极管。答案：

26、结构|材料. 75 Q 20%的电阻值用色标表示为()。答案：紫绿黑.脉冲触发的触发器由两个同样的电平触发SR触发器组成，也经常称为0SR 触发器。答案：主从.通常情况下外表贴装元器件应能够经受10次再流焊接过程，每个过程0.60s,并能够在260的熔融焊锡中浸10so答案:215215 .大小和方向随时间按正弦规律变化的电信号称为()。答案：正弦交流电.结型场效应管.M0S场效应管的栅极G与源极S之间的阻值()。答案：相同244,稳压二极管的工作是利用其伏安特性的()。答案：反向击穿特性.导线应采用热控型剥线工具进行脱头，限制使用机械冷剥线工具，假设确需使 用，应采用()的精密剥线钳，且钳口

27、与导线规格选择的唯一性。答案：不可调钳口.在数字电路中，最基本的逻辑关系可归为()，或,非三种。答案：与.电路的电阻为600 0,电流为0. 2A,问该电路的端电压为()。答案：120V.印制板组装件焊接时，对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。 如采用先焊接后剪切的方法，应对该焊接点()。答案：重熔.示波器等电子显示设备的基本波形为()和锯齿波。答案：矩形波.产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力称为()。答案：可靠性(.在电阻电路中，通过电阻的电流与电阻两端的电压成()，与电阻值成正比。 答案：反比245 .低频信号发生器与高频信号发生器都能输出标准信号，两者功能上

28、的区别仅 是()的不同。答案：信号频率.译码器.加法器.触发器等都属于()电路。答案：组合逻辑.自动增益控制电路能在弱信号时使增益变大，强信号时使增益下降，以使输 出基本()。答案：不变.在焊接前多层印制电路板需要预烘处理，预烘温度为()，时间均为2h-4h0答案:110120.()是一种多用途.多量程的电工仪表，主要用来测量电流.电压.电阻等电量。 答案：万用表246 .采用电感器滤波，因其电感线圈对交流信号的阻抗很大相当于()，因此可以 滤掉交流成分。答案：开路.电容器是一种()元件,在电路中起到耦合，滤波，隔直流等作用答案：储能.把模拟信号转换成数字量的过程称为()。答案：A/D转换.外

29、表贴装器件安装时，引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度 应不小于引线厚度()。答案：50%.电阻元件的“额定功率”参数是指该元件正常工作时所能承受的()。答案：最大功率.明显地歪曲了测试结果的异常误差称为()。答案：粗大误差.将一个时间上连续变化的模拟量转换为时间上断续(离散)的模拟量的过程 称为()。答案：采样.潮湿敏感外表安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2.0mm但不大于4. 5mm的元器件，在温度125条件下烘烤()小时。答案:48.印制板组装件焊接时，对通孔插装元器件引线应采用()的方法。如采用先焊 接后剪切的方法，应对该焊接点重熔。答案：先剪切后焊

30、接.印制板组装件清洗设备在使用过程中不得对印制电路板或印制电路板组装 件造成()等机械损伤 答案：振动.冲击 答案：氧化物18 .场效应管的主要参数包括有夹断电压UP. 0 .击穿电压BVDS.栅源间绝缘电阻 RGS.跨导gm答案：饱和漏电流IDS19 .为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到()。答案：最高交流电压档.晶体二极管的结电容与所加反向电压有关，电压愈高，结电容愈()。答案：小.功率放大电路的最大输出功率是在输入电压为正弦波时，输出基本不失真情 况下，负载上可能获得的最大()。答案：交流功率. 一个线圈中的电流的变化，在临近另一个线圈中产生感应电动势的现象称为

31、Oo答案：互感.某电容的实体上标识为P47K表示为()。答案:0. 47PF10%;.在放大器中，为了使输入信号输出信号之间的隔离，两个地线不应共用，应 分开0。答案：接地.桥式整流，负载为电容滤波的电路中，假设电容器上的电压为17伏，那么整流器 输入的交流信号有效值一般()17伏。答案：大于.潮湿敏感外表安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2. 0mm但不大于()mm的元器件，在温度125条件下烘烤48h0答案：4.5.电子元器件在搪锡前，应进行引线校直(玻璃绝缘子密封的继电器及大功率 管的引线除外)，一般选用()进行操作，禁止使用尖头钳或医用镜子校直引线。 答案：无齿平头钳

32、267 .在利用乘法器实现鉴相功能鉴相器中，当两输入信号均为()信号时，鉴相特 性呈余弦。答案:小.在集成电路中，常以噪声容限的数值来定量说明门电路的0能力。答案：抗干扰.当输入信号为零时，在放大器输出端的输出电压作缓慢的不规那么的变化，这 种现象叫()答案：零点漂移.轴向引线玻璃二极管不允许()安装，需抬高处理。答案：贴板.在利用乘法器鉴相电路中，当两输入信号均为()信号时，鉴相特性呈三角特 性。答案：大.航天产品中使用的电子元器件，在安装前应对引线(焊端)镀层材料进行识 别，其中镀层含Bi时不能使用()共晶焊料焊接。答案:Sn/Pb.电感器是一个能()的元件。答案：存储磁能.为了使滤波电路

33、的输出电阻足够小，保证负载电阻变化时滤波特性不变，应 选用0滤波电路。答案：有源.电压源和电流源等效变换前后电源内部是()。答案：不等效的.变量器可以变换电压，电流或阻抗，但在不考虑损耗的情况下，输入功率和 输出功率始终()。答案：相等.潮湿天气容易触电是因为()减小。答案：电阻.在焊膏涂布中，模板印刷设备应具有与产品要求相适应的定位和重复精度， 以保证焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上，特别是对细间距器件(中心间距 小于0. 63mm)要求印刷机定位精度在()。答案：0. 05mm.通常情况下外表贴装元器件应能够经受10次再流焊接过程，每个过程215.60s,并能够在260的熔融焊锡中浸()

34、。答案：10s.编码器的作用是用二进制数码表示不同的()。答案：信号. EPA内的人员直接或间接接触ESDS产品时,应使用与防静电地线相连接的()。答案：防静电腕带.正反响太强时将会使电路产生()。答案：振荡.搪锡后的元器件应及时装焊，一般不超过()，暂不装联的元器件应放入密封容器内或采取其他防氧化措施保护，一般应在7d内完成装联。答案：7小时.在焊接前多层印制电路板需要预烘处理，预烘温度为110120,时间均为0。答案:2h4h.在闭合电路中，电压和电流一样也存在着方向，规定电压的()方向是由高电位指向低电位，即电位降低的方向。答案：正.在放大器中，由于基极电流和集电极电流间()而引起的噪声

35、称为分配噪声。答案：分配涨落.电路中的信号可分为两类：一类称为().另一类称为数字信号。答案：模拟信号.在电子装联生产区域，EPA是0的英文缩写。答案：防静电工作区.当滤波器工作在阻带内时，衰减不为零，特性阻抗为()。答案：电抗性.为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场 辐射，通常采用()。答案：电磁屏蔽.波峰焊接设备的锡槽中焊料杂质含量进行定期检测或清理并记录，一般为累积焊接时间超过480h。要求焊料中铜和金的总含量不超过()。答案：0. 3%.声外表波滤波器是利用()制造的一种带通滤波器。答案：声外表波.仪器仪表的()等级一般是用引用误差表示的。答案：精度.串联

36、或并联谐振回路呈现了纯阻性，必定是发生了 ()。答案：谐振.传输信号的连接线要用()导线。答案：多股. NPN型和PNP型三极管的区别是P区和N区的()不同。答案：位置. ESDS器件进行搪锡.引线校正和成形后应将器件放置在()容器内保存待用。答案：防静电26 .采用间接调频是提高中心频率()的一种简便而有效的方法。答案：稳定度.测量同一个量，()愈小，测量结果愈准确。答案：绝对误差.某电容的实体上标识为103M表示为()。答案:0. 01uF20%.三相四线制供电线路中线电压与相电压的数量关系为()。答案：U线二U相. EPA工作区中的电烙铁.吸锡器.有源剥线器.锡锅等对地电阻检查周期不大于

37、半年，对地电阻不应大于()。答案：20 0.整流主要分为半波整流，()整流，桥式整流。答案：全波.在交流并联电路中，当电路的总电流与电源电压同相位时，电路呈现纯电阻性，这种现象称为()。答案：并联谐振.居里点是指铁磁物质的()。答案：熔点.差分放大电路由双端输入变为单端输入，那么差模电压增益()。答案：不变.在直流稳压电路中，稳压管工作在()。答案：反向击穿区.单相桥式整流电路在输入交流电的每个半周内都有()二极管导通。答案：两只.熔断器可以在电路()严重过载时保护电路不受损坏。答案：电流.稳压二极管稳压时，其工作在反向击穿区，发光二极管发光时，其工作在()。 答案：正向导通区27 . EPA

38、内的人员应配备防静电腕带，直接或间接接触ESDS产品时，应使用与() 相连接的防静电腕带。答案：防静电地线.电容的特性与电阻相反，对于0的阻力很小。答案：直流电.开关型稳压电源的稳压原理是通过误差电压控制0开关时间来实现的。答案：调整管.电子元器件(外表安装元件除外)应满足引线(焊端)的可焊性，一般采取()。 答案：搪锡处理28 .在电路上，假设负载电阻等于零，电路的这种状态称之为()。答案：通路.电容对于高频电路可视为()。答案：通路.扁平封装集成电路应先()后搪锡处理，搪锡后应进行共面性检查，保证引线 焊端共面性小于0.1mm。答案：成形. 一种间歇出现突变，周期性非正弦的电压或电流波形可

39、称为()信号。答案：脉冲.半波整流电路和桥式整流电路中整流二极管的最高反向电压()。答案：相同.元器件引线成形后，引线直径的任何()均不应超过原来引线直径的10%。答案：减小或变形.在焊接前单.双面印制电路板需要预烘处理，预烘温度为8085,时间均为0。答案:2h4h.在焊膏涂布中，模板印刷设备应具有与产品要求相适应的定位和重复精度，以保证焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上，特别是对()器件要求印刷机定位 精度在0. 05mmo答案：细间距(中心间距小于0. 63mm)29 .瓷介质外表贴装电容器一般选用设备焊接，中选用手工焊接时，需对元器件 本体进行()操作。答案：预热.电流通过负载做功，将

40、电能转换为其他形式的能量。电流所做的功称为()。答案：电功率.信号源的输出阻抗一般均()，电压表的输入阻抗均较高。答案：较低.任何人员进入()之前应穿防静电工作服.防静电工作鞋，戴防静电工作帽。答案：EPA.镀金元器件引线在锡锅中除金时，第一次应在()中搪锡，第二次在普通锡锅 中搪锡。答案：专用锡锅(俗称“金锅”).潮湿敏感外表安装器件使用前需要进行预烘处理，其中BGA封装大于17mmX 17mm,或任何堆叠晶片封装，在温度125条件下烘烤()小时。答案：96. N型半导体中()是少数载流子答案：空穴.元器件在印制板组装件上安装时，一般情况下不允许两个元器件直接进行() 操作。答案：叠装.变压

41、器根据交流信号()不同分低频.中频.高频三种。答案：频率范围.用于印制板组装件生产过程中，印制电路板面应平整，印制电路板翘曲度应 不大于()，安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于0. 5%0答案：0.75%. ESDS器件或装有ESDS器件的印制板组装件成品.半成品在转运或操作工序传 递过程中，应采取()。答案：防静电措施.潮湿敏感外表安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2.0mm但不大于4. 5mm的元器件，在温度()条件下烘烤48h。答案：125. Efl制电路板在焊接前()内应进行清洗及除湿处理。答案:8h.通常情况下三极管的工作状态可以分成三个区域:截止区

42、，()，饱和区。答案：放大区.电感线圈具有通直流()的作用。答案：阻交流. ESDS器件按敏感度范围可分为七级，其中()级敏感度范围为2000V3999V。答案：2级.时序电路的基本单元是0。答案：触发器. 一个电容器的漏电阻越()越好。答案：小.()的变化造成晶体管参数的改变，易影响高频振荡器的振荡频率。答案：温度.以输出功率为主的放大器称为()。答案：功率放大器.共集电极放大器的电压放大倍数小于()。答案：1.元器件安装应能使组装件满足振动.机械冲击.潮湿以及其它环境条件的要求, 还应使其工作温度不至于过高导致()使用寿命或到达设计极限。答案：降低.在桥式整流电路中，假设其中一个二极管断路

43、时，那么全波整流变成(整)流，输 出幅度降低，纹波将()。答案：半波，加大.()定那么用来判断电动机或通电线圈的运动方向。答案：左手.非正弦周期信号频谱具有()和收敛性。答案：谐波性.可以说任何放大电路都有()放大作用答案：功率.侧面有焊端的无引线镀金外表贴装器件除金应到达侧面焊端()。答案：三分之二处.放大电路中称为开环是指无()。答案：反响通路.波峰焊接机应具有双波峰，且保证均匀加热，在焊接操作期间，预热温度.锡槽温度的温控精度应为5,速度变化应不大于()。答案：5%.搪锡后的元器件应及时装焊，一般不超过7h,暂不装联的元器件应放入密封 容器内或采取其他防氧化措施保护，一般应在()内完成装联。答案：7天.在逻辑电路中，不管何种逻辑体制，均采用“()”表示高电位，“()”表示 低电位。