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共晶焊工艺设备1、共晶焊工艺可选用共晶机、共晶炉，并宜符合以下规定：(1)被贴装芯片的面积不大于2mmx2mm时，应选用手动或自动共晶机进行 逐一共晶焊，同一基板上同一温度下使用同种焊料共晶焊的芯片不应超过3个(2 )多芯片贴装或被贴装芯片的面积大于6mmx6mm时，应选用真空共晶炉 进行共晶焊，并应设计焊接工装；(3 )被贴装芯片的面积在2mmx2mm到6mmx6mm之间时,应根据具体情 况选择工艺设备；(4)不使用焊料，直接将两种金属的界面加热到不小于它们的共熔温度进行共 晶焊时，应选用具有摩擦功能的共晶机。2、共晶焊工艺设备配置应符合以下规定：(1厦空共晶炉宜配置有工艺参数与焊接曲线、气氛曲线实时监控与报警系统、 焊接工装夹具，利用热能与真空(气氛)相结合使焊料片共晶熔化实现产品的焊接, 可通过设置加热功率、加热时间、加热温度、真空度与抽真空时间、气体类别、 充气压力与时间等参数来获得适宜的共晶焊接温度-时间曲线及真空(气氛) 曲线；(2 )共晶机应配置承片台、操作随动系统、显微镜、照明装置和吸嘴(夹具), 应能设置和调节承片台温度、摩擦频率等关键工艺参数，可通过改变真空度(夹 持力)、更换吸嘴(夹具)规格等方法，适应不同规格元件的共晶贴片。