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1、 股票代码：002426 股票简称：胜利精密 苏州胜利精密制造科技股份有限公司苏州胜利精密制造科技股份有限公司 关于本次非公开发行股票 募集资金使用的可行性分析报告 关于本次非公开发行股票 募集资金使用的可行性分析报告 二零一九年一月二零一九年一月 1 一、本次募集资金使用计划 一、本次募集资金使用计划 本次非公开发行股票的募集资金总额不超过人民币 200,000.00 万元，扣除发行费用后，拟全部用于以下项目：单位：万元 序号序号 项目名称项目名称 总投资额总投资额 以募集资金投入以募集资金投入 1 智能制造生产研发基地建设项目 107,734.12 85,000.00 2 光刻机产业化项目
2、 85,905.58 65,000.00 3 补充流动资金 50,000.00 50,000.00 合计 243,639.70 200,000.00 在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟以募集资金投入金额，在最终确定的本次募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。二、本次募集资金投资项目的基本情况及可行性分析
3、 二、本次募集资金投资项目的基本情况及可行性分析（一）智能制造生产研发基地建设项目（一）智能制造生产研发基地建设项目 1、项目基本情况、项目基本情况 本项目由公司下属公司苏州胜利高捷智能科技有限公司（预核准名）实施，总投资额为 107,734.12 万元，项目建设期 2 年，建设地点位于苏州市道安路北、安杨河西，主要建设内容为在公司现有土地上，新建研发、生产、仓储厂房，购置并安装相关生产装配检测设备系统及公用辅助设备，配置研发及生产运营软件等，建设智能制造生产研发基地项目。项目完成后，公司将形成年产 5G 通讯测试设备 500 台（套）、消费电子相关智能制造装备及产品 2,250 台（套）、半
4、导体封装设备 800 台（套）的生产能力。2、项目的必要性、项目的必要性（1）符合国家及地方相关产业政策支持方向）符合国家及地方相关产业政策支持方向 2 近年来，为了提高国家制造业创新能力、加速实现工业生产信息化与工业化深度融合，加快智能制造行业的产业化发展，国家对智能制造产业的政策支持力度不断加大，中国制造 2025、“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划、智能制造发展规划（2016-2020 年）和促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020 年）等一系列推动智能制造装备产业的政策相继出台，提出把智能制造装备作为高端装备制造业的重点发展领域，到 2020 年将我国智能制造
5、装备产业培育成为具有国际竞争力的先导产业，建立完善的智能制造装备产业体系。2017 年 5 月，江苏省发布江苏省“十三五”智能制造发展规划，文件明确，到 2020 年，全省智能制造水平明显提高，智能装备应用率、全员劳动生产率、资源能源利用效率显著提高，企业安全生产、节能减排水平大幅提升，形成较完整的智能制造装备产业体系，部分关键技术与部件取得创新突破，工业软件支撑能力明显增强，智能制造新模式不断完善，成为具有国际影响力、国内领先的智能制造先行区。本项目为智能制造生产研发基地建设项目，项目建成后主要用于研发生产5G 通讯测试设备、消费电子相关智能制造设备以及半导体封装设备，是国家和地方着力发展的
6、高端智能制造装备，符合国家和地方政策的支持方向。（2）抓住国家智能制造产业快速发展的市场机遇）抓住国家智能制造产业快速发展的市场机遇 随着我国加速宏观经济结构转型、促进产业升级以及推进战略性新兴产业快速发展等国家经济发展战略持续实施，同时智能制造技术不断进步、应用领域不断拓展，我国智能制造产业迎来历史性发展契机。公司此次抓住智能制造产业的快速发展机遇，新建智能制造生产研发基地项目，将公司打造为全球领先的智能制造解决方案供应商，巩固和提升公司在智能制造领域的竞争力和盈利水平，促进公司可持续稳健发展。（3）满足公司业务规模快速发展的需要）满足公司业务规模快速发展的需要 公司近年来紧抓我国智能制造行
7、业的快速发展机遇，不断落实“胜利智造未来”发展战略，致力于成为全球智能制造解决方案的领导者。目前，公司的智能制造业务已由 3C 消费电子行业逐步拓展至通讯设备、OLED、汽车装备、医疗 3 器械、航天军工等行业。基于自身优势，公司在保持和巩固现有传统行业市场份额的同时，积极开拓 5G 行业、半导体行业以及消费电子的新兴领域，实现上述领域销售规模的不断扩大和盈利能力的不断提升。该项目的实施符合公司的发展战略，有利于扩大公司的整体业务规模，提高公司在智能制造行业的竞争力和行业地位。3、项目的可行性、项目的可行性（1）具有良好的技术基础）具有良好的技术基础 公司致力于成为全球智能制造解决方案的领导者
8、，近三年来，公司不断加码智能制造业务，重视研发，鼓励创新，在智能制造领域累计申请专利逾 700 项，登记软件著作权近 20 项。同时，公司拥有一批在智能制造领域技术能力较强、行业经验丰富和创新能力较强的优秀技术研发团队，保证公司快速响应客户需求，设计出符合客户需求的智能制造解决方案。（2）具有优质的客户资源基础）具有优质的客户资源基础 目前，公司已建成国家智能制造示范工厂，打造出“便携式电子产品结构模组精密加工智能制造新模式”，具备了为客户提供智能工厂整体解决方案的生产技术能力。公司在专注服务 3C 消费电子行业龙头客户的同时，也为通讯设备、OLED、汽车部件、医疗器械、航天军工等行业的优质客
9、户提供设备与服务支持。未来公司将进一步深度挖掘客户潜在需求，集中资源开发更多有发展潜力和盈利能力的市场和客户，重点跟踪目标客户，维护老客户，开发高端优质客户，进一步扩大销售份额，提高市场占有率。（3）具有完善的综合运营服务体系）具有完善的综合运营服务体系 公司的智能制造业务属于服务型制造，专注于服务高端制造相关的智能制造整体解决方案，定位于细分行业的全球龙头客户。公司结合行业应用企业的特点，凭借在工业生产智能化领域积累的丰富行业经验和技术研发实力，构建了完善的综合运营服务体系，能够为客户提供全方位的综合解决方案专业服务，通过软硬件深度研发和运用，高技术壁垒和子行业渗透度不断提高，加上全球化业务
10、的布局日趋完善，使得智能制造与原有业务的协同整合效应进一步放大。完善的综合 4 运营服务体系能够有效帮助公司赢得客户、增强客户黏性并持续创造客户需求。4、经济效益分析、经济效益分析 本项目建设完成并全部达产后，预计可实现年销售收入 280,000.00 万元，净利润 32,252.86 万元，税后投资回收期（含建设期）为 6.67 年，具有良好的经济效益。5、项目涉及报批事项的情况、项目涉及报批事项的情况 本次募集资金投资项目的立项备案和环保评价等审批手续尚在办理之中。（二）光刻机产业化项目（二）光刻机产业化项目 1、项目基本情况、项目基本情况 本项目由公司下属公司苏州胜利高捷智能科技有限公司
11、（预核准名）实施，本项目总投资额为 85,905.58 万元，项目建设期 2 年，建设地点位于苏州市道安路北、安杨河西，主要建设内容为在公司现有土地上，新建研发、生产、仓储厂房，购置并安装相关生产装配检测设备系统及公用辅助设备等，建设光刻机产业化项目。项目完成后，公司将形成年产光刻机成套装备 10 台（套）生产能力。2、项目的必要性、项目的必要性（1）有利于突破技术封锁，提高我国光刻设备的自主可控水平）有利于突破技术封锁，提高我国光刻设备的自主可控水平 目前，发达国家禁止把先进的芯片制造设备生产技术出口转让给中国，并出台了一系列的限制政策。受出口限制政策的影响，国际许多集成电路公司不能把较先进
12、的集成电路制造仪器出口我国，尤其是技术难度巨大、高投入、高风险并代表着世界超精密设备最高技术水平的光刻设备。中国半导体设备的进口依赖问题较为严重，2017 年国产化率仅为 9%。集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。本项目为光刻机产业化项目，项目建成后主要用于生产光刻机成套装备。通过对本项目产品产业化，有利于突破技术封锁，提高我国光刻设备的自主可控水平。5 （2）有利于把握半导体设备的国产化机遇）有利于把握半导体设备的国产化机遇 集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，有力促进了
13、集成电路装备制造行业的发展，半导体设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。2014 年以来全球集成电路市场开始复苏，随着下游领域需求的扩大，半导体产业迎来新型制程产能扩张需求和新型设备的更新需求，市场空间进入扩张期。我国作为全球最大半导体消费市场，半导体产业规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，20172020 年全球共将投产 62 座半导体晶圆厂，我国新建投产约 26 座，占比达 42%。受益于我国进入晶圆厂建设高峰，设备市场将继续保持高速增长，大幅高于全球设备市场增速。同时，由于国外设备的禁运和技术封锁，我国半导体产业在先进制程上的制造能力受限，
14、产品空缺，由此增加设备国产化的迫切需求，为国产设备制造业提供了巨大的市场空间和最佳的切入契机。（3）有利于丰富公司产品结构，提升公司品牌形象）有利于丰富公司产品结构，提升公司品牌形象 本项目将有利于丰富公司智能制造领域的产品结构，进入代表着世界超精密设备的最高技术水平的光刻设备领域；有利于提升公司品牌形象，在增加公司盈利水平的同时进一步提高公司的核心竞争力，为公司未来的发展打下坚实的基础。3、项目的可行性、项目的可行性（1）具有良好的技术基础）具有良好的技术基础 近三年来，公司不断加码智能制造业务，重视研发，鼓励创新，在智能制造领域累计申请专利逾 700 项，登记软件著作权近 20 项。同时，
15、公司拥有一批在智能制造领域技术能力较强、行业经验丰富和创新能力较强的优秀技术研发团队，保证公司快速响应客户需求，设计出符合客户需求的智能制造解决方案。公司近年来通过内生外延双驱动的方式在消费电子、机器视觉、OLED 设备研发、高精度全自动组装、自动化生产测试解决方案等领域积累了强大的研发技术水平，具备为 3C 消费电子、通讯设备、OLED、航天军工、医疗器械、汽车装备等行业龙头客户提供全方位服务支持的能力。公司在智能制造领域拥有深厚的技术积累，具备将业务延伸拓展至光刻机产线整体解决方案的技术实力。6 （2）市场前景广阔）市场前景广阔 据 SEMI 数据，2017 年全球半导体设备销售规模创历史
16、新高，达到 566 亿美元，预计 2019 年将达 676 亿美元，有望接连再创历史新高。同时，“智能连接未来”的时代即将来临，智能汽车、物联网、AI、服务机器人等技术产业化有望催生庞大的芯片需求新蓝海。作为全球最大智能终端制造和应用市场，中国国产芯片供给远远不足，产业短板明显。中国目前正在步入芯片产能建设高峰，这既是经济考量下全球产能转移的大势所趋，更是战略角度中国产业升级的必然途径。根据平安证券统计，目前我国在建的 8 寸和 12 寸晶圆厂分别有 5 座和 16座，近几年设备投资金额预计超过 630 亿美元。2018 年大陆半导体设备市场规模将达到 118.1 亿美元，同比增长 43.5%
17、，显著高于全球 10.8%的增速。集成电路制造设备分为晶圆加工设备和辅助设备。晶圆加工设备中，光刻机设备占比30%，未来市场前景广阔。（3）国家政策大力支持）国家政策大力支持 近年来，我国相继出台一系列政策支持集成电路产业发展：2012 年集成电路产业“十二五”发展规划发布，提出到“十二五”末，产业规模再翻一番，关键技术和产品取得突破性进展。2014 年，国家集成电路产业发展推进纲要发布，提出到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%；16/14nm 制造工艺实现规模量产。设立国家产业投资基金，主要吸引各类资金，重点支持集成电路制造领域，兼顾
18、设计、封装测试、装备、材料环节，同时支持设立地方性集成电路产业投资基金。2015 年，中国制造 2025发布，提出将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域；形成关键制造装备供货能力。2016 年年底，国务院颁布 “十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知，要求启动集成电路重大生产力布局规划工程，加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。7 2018 年 3 月，财政部、发改委等四部门联合发文关于集成电路生产企业有关企业
19、所得税政策问题的通知，计划对集成电路企业给予税收优惠支持。不断出台的支持政策，为项目的顺利实施提供了有利的政策环境。4、经济效益分析、经济效益分析 本项目建设完成并全部达产后，预计可实现年销售收入 150,000.00 万元，净利润 40,841.35 万元，税后投资回收期（含建设期）为 6.16 年，具有良好的经济效益。5、项目涉及报批事项的情况、项目涉及报批事项的情况 本次募集资金投资项目的立项备案和环保评价等审批手续尚在办理之中。（三）补充流动资金（三）补充流动资金 1、项目基本情况、项目基本情况 本次拟将本次非公开发行股票募集资金中 50,000.00 万元用于补充流动资金。2、项目的
20、必要性、项目的必要性 本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金，有利于增强公司资本实力，缓解公司营运资金压力，为公司各项经营活动的开展提供资金支持，增强公司的抗风险能力。3、项目的可行性、项目的可行性 本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金符合公司所处行业发展的相关产业政策和行业现状，符合公司当前实际发展情况，有利于公司经济效益持续提升和企业的健康可持续发展，有利于增强公司的资本实力，满足公司经营的资金需求，实现公司发展战略。本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金符合上市公司证券发行管理办法、发行监管问答关于引导规范上市公司融资行为的监管要求关于募集资金运用的相关规定，方案切实可行。
21、三、本次非公开发行对公司经营管理及财务状况的影响 三、本次非公开发行对公司经营管理及财务状况的影响 8 （一）本次非公开发行对公司经营管理的影响（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响 本次募集资金投资项目符合国家产业政策和未来公司整体战略方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。募投项目建成投产后，能够进一步扩大公司的业务规模，进一步提高公司的核心竞争能力和总体运营能力，提升公司行业地位。同时，本次非公开发行有利于增强公司资金实力，缓解公司营运资金压力，改善公司财务状况，为公司的进一步发展奠定资金基础。（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响 本次发行完
22、成后，公司的资产总额与净资产总额将同时增加，资产结构进一步优化，有利于降低公司的财务风险，提高公司的抗风险能力。本次发行完成后，资金实力将得到显著增强，公司资产负债率将相应下降，公司财务结构更趋稳健，公司主营业务的盈利能力也将得到加强，公司总体现金流状况将得到进一步优化，为公司后续发展提供有力保障。四、结论 四、结论 综上所述，本次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策及公司的业务发展方向，有利于进一步扩大公司的业务规模，完善公司战略布局，提高盈利水平，增强公司的核心竞争力。因此，本次非公开发行的募集资金运用是必要且可行的。9 （本页无正文，为苏州胜利精密制造科技股份有限公司关于本次非公开发行股票募集资金使用的可行性分析报告之盖章页）苏州胜利精密制造科技股份有限公司 2019 年 01 月 10 日