无氰镀金工艺的实践.ppt

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1、深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.无氰镀金工艺的实践 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.目目 录录1.0项目研发政策来源项目研发政策来源2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果3.0无氰镀工艺应用现状无氰镀工艺应用现状4.0无氰镀工艺推

2、广难度无氰镀工艺推广难度5.0无氰镀工艺发展趋势无氰镀工艺发展趋势6.0结束语结束语2深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.1.0项目研发政策来源(无氰镀技术)项目研发政策来源(无氰镀技术)2002年6月2日原国家经贸委发布的第32号令,将“含氰电镀”列入淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录(第三批)第23项,限令2003年底淘汰。2003年12月26日,国家发改委公布产业结构调整指导目录 (征求意见稿),“含氰电镀”列入“淘汰类”第182项。2007年10月30日国家发改委主任马凯和商务部长薄熙来发布57号

3、令,含氰电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺暂缓淘汰。(当时由于无氰镀技术的不成熟,特批暂缓淘汰)3深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果 2006年2月荣伟业公司与中南大学,中南林科大开始联手研发无氰镀工艺。2008年6月开始制作第一条模拟线,进行产品研发、小批量生产的全过程验证,其品质性能均满足有氰工艺要求。2009年4月在深圳开始投资第一条生产线无氰沉镍金代加工服务,并取得周边客户对产品品质性能的认可。2.1开展步骤开展步骤4深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟

4、业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果 2010年1月申请了无氰金相关专利七项:一项发明、六项应用新型,并取得专利证书。2010年3月在湖南长沙又投资了一条无氰沉镍金生产线,对湖南PCB/FPC客户进行代加工服务,并取得周边客户对产品品质性能的认可。2010年4月逐渐有PCB直接客户上线使用,取得了对产品环 保、工艺、技术、品质的一致认同。截止2011年9月无氰沉金产品面积超过250万平米,无氰镀 金产品面积超过50万平米,产品性能均满足要求。2.1开展步骤开展步骤5深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣

5、伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果2.2现有产品水准现有产品水准项目氰化亚金钾无氰金盐(丙尔金)无氰镀金添加剂(RW-905R)无氰沉金添加剂(RW-600R)含金量68.3%51.4%/槽液含金量1g/L1g/L/毒性级别剧毒无毒无毒无毒危险化学品级别6.1类剧毒化学品普通化学品普通化学品普通化学品 中国科学院广州化学研究所分析检测中心已对我司无氰沉、镀金添加剂进行过测试,测试结果附合国家氰化物排放标准要求(报告编号QX101221-03)。2.2.1环保对比环保对比-毒性毒性6深圳市荣伟业

6、电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.2.2.2环保对比环保对比-环保处理环保处理本产品总氰化物排放量低于国家总氰化物排放标准(本产品总氰化物排放量低于国家总氰化物排放标准(0.5mg/L)2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果项目项目有氰镀废水的环保有氰镀废水的环保处理方法处理方法无氰镀废水的环保无氰镀废水的环保处理方法处理方法对比说明 氰化物的传统废水处理采用破氰处理 因无氰金盐废水不含游离氰根离子,普通处理后即可。7深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Elec

7、tronics Co.,Ltd.项项目目氰氰化化亚亚金金钾钾无无氰氰金金盐盐备备注注金含量(%)68.3%51.4%金含量相差16.9%生产面积(m2)约350约300100g金盐生产金厚为1u“,受镀面积在20%以下纯金耗量(g/m2)5.125.83 单位面积纯金的消耗量2.2.3成本对比成本对比小结:无氰工艺比有氰工艺单位面积金消耗量节约小结:无氰工艺比有氰工艺单位面积金消耗量节约13.8613.862.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果注注:下降比率为(下降比率为(5.83-5.12)/5.12=13.86%8深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Ron

8、gweiye Electronics Co.,Ltd.2.2.4质量对比质量对比项目无氰金产品有氰金产品邦定性能测试邦定后检查OK邦定后检查OK可焊性245度3-5秒上锡OK245度3-5秒上锡OK回流焊焊锡试验放在0.4mm的焊锡球上,焊锡扩大1.3um以上放在0.4mm的焊锡球上,焊锡扩大1.3um以上金结构SEM检查晶格紧密、均匀SEM检查晶格紧密、均匀孔隙率孔隙率5 个/mm2(参考标准)孔隙率5 个/mm2(参考标准)对镍面攻击 对镍面攻击性小,减少黑PAD的产生存在黑PAD的可能性金面外观亮黄哑黄对阻焊攻击对阻焊攻击性小,适合于文字在沉金前的工艺适合于文字设计在沉金后的工艺盐雾实验

9、表面无腐蚀表面无腐蚀 小结:小结:无氰工艺产品性能总体优于有氰金工艺产品。无氰工艺产品性能总体优于有氰金工艺产品。2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果9深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.2.0无氰镀工艺研发成果无氰镀工艺研发成果RW-905R无氰沉金添加剂无氰沉金添加剂RW-600R无氰镀金添加剂无氰镀金添加剂2.2.5现有研发成果现有研发成果10深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.3.0无氰镀工艺应用现状无

10、氰镀工艺应用现状3.1客户分布客户分布数据来源于公司客户群(包括直接客户及代工客户)数据来源于公司客户群(包括直接客户及代工客户)11深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.3.0无氰镀工艺应用现状无氰镀工艺应用现状3.2终端产品应用分布终端产品应用分布数据来源于公司客户群的终端客户产品类型统计数据来源于公司客户群的终端客户产品类型统计12深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.3.0无氰镀工艺应用现状无氰镀工艺应用现状3.

11、3现有客户无氰镀工艺类型分布现有客户无氰镀工艺类型分布数据来源于公司产品类销售报表统计数据来源于公司产品类销售报表统计13深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.3.0无氰镀工艺应用现状无氰镀工艺应用现状3.4现有客户无氰镀工艺成本调查现有客户无氰镀工艺成本调查数据来源于公司客户群调查报告数据来源于公司客户群调查报告14深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.3.0无氰镀工艺应用现状无氰镀工艺应用现状3.5终端产品市场分布终

12、端产品市场分布国内市场国内市场 公司产品在广东、湖南、江苏、上海、浙江、湖北等各地均有PCB/FPC客户使用,品质也得到终端客户认可,主要有富士康、TCL(王牌)、联想等客户使用。国外市场国外市场 目前在PCB/FPC客户中使用过的终端客户有:索尼、三星、诺基亚、佳能等,产品性能均能达到客户要求。15深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.五金电镀、塑胶电镀领域中无氰镀工艺实现难度较大,成熟的PCB无氰镀工艺在电镀行业不能得到清晰界定,影响无氰镀工艺在PCB电镀领域的推广。当地政府、地方保护主义严重,怕伤害自

13、身利益。研发企业与相关的国家权威检测机构对无氰沉金添加剂 (RW-905R)、无氰镀金添加剂(RW-600R)、无氰金 盐(丙尔金)均有各项毒性测试附合国家标准界定;但目前仍未得到环保、公安、工信部等部委的清晰界定与政策支持。4.0无氰镀工艺推广难度无氰镀工艺推广难度16深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.行业中的龙头企业对无氰工艺持观望状态,对无氰工艺 仍表顾虑,质疑几代人解决不好的技术,发达国家解决 不了的技术能被默默无名的荣伟业解决?有氰化物剧毒品使用证的企业,保守的观念习惯于之前 的管控方式,担心

14、引进无氰工艺新技术带来不必要麻烦。4.0无氰镀工艺推广难度无氰镀工艺推广难度 鉴于上述因素,荣伟业公司对鉴于上述因素,荣伟业公司对PCB/FPC无氰镀技术无氰镀技术的实现与应用艰难的推行了的实现与应用艰难的推行了5年多,无氰镀技术应用在年多,无氰镀技术应用在PCB/FPC产品上的面积仅达到产品上的面积仅达到300多万平米。多万平米。17深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.5.0无氰镀工艺发展趋势无氰镀工艺发展趋势 目前,PCB/FPC行业的同仁们对无氰镀技术有了广泛的了解 与认可,尤其是CPCA的各级领导

15、与专家曾多次亲临现场考 察,认可了此项技术的实践应用。PCB/FPC无氰镀工艺技术终端产品得到长期使用验证,证 明无氰镀工艺技术是可靠的,完全可以替代有氰镀工艺。国内外PCB/FPC领域的药水商意识到无氰镀技术的市场前 景,加速了无氰镀技术的研发投资与推广。18深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.5.0无氰镀工艺发展趋势无氰镀工艺发展趋势 国内各大媒体,如腾讯、中国网络电视台、电镀门户网等网 站均在纷纷报导,宣传无氰镀工艺技术的应用与趋势。以前人谈氰色变,随着无氰镀工艺技术的成熟应用,吸引了越来越多环保人士的目光,得到了各行各业的广泛关注。无氰镀工艺完全符合国家节能减排无氰镀工艺完全符合国家节能减排、低碳生产低碳生产、和谐发展的和谐发展的政策导向!也是人类工业技术水平进步的标杆!政策导向!也是人类工业技术水平进步的标杆!19深圳市荣伟业电子有限公司深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd.6.0结束语结束语 PCB/FPC行业的无氰镀技术已彻底实现,欢迎业界同仁、领导、专家亲临现场考察指导!为普及业界无氰镀工艺技术做出贡献!迎接无氰镀工艺时代的到来!-结束-谢谢!相关资料索取相关资料索取:20

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