电子工艺学第五章讲义.ppt

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1、电子工艺学第五章讲义 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望 第五章 装配焊接及电 气连接工艺第五章第五章 装配焊接及电装配焊接及电 气连接工艺气连接工艺1.产品的装配过程是否合理，焊接质量是否可靠，对整机性能指标的影响是很大的。2.焊接操作，是考核电子装配技术工人的主要项目之一。5.1 5.1 安安 装装5.1.1 5.1.1 安装的基本要求安装的基本要求 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 5.1.1.2 保证机械强度 5.1.1.3 保证传热要

2、求 5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用 5.1.1.1 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能保证导通与绝缘的电气性能n n电气连接的通与断，是安装的核心。电气连接的通与断，是安装的核心。n n通与断，不仅仅是在安装后简单地使用万用表测通与断，不仅仅是在安装后简单地使用万用表测试的结果。试的结果。n n在安装的过程中要充分考虑各方面的因素。在安装的过程中要充分考虑各方面的因素。要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，保证通者恒通、断者恒断。5.1.1.1 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能保证导通与绝缘的电气性能5.1.1.2 5.1.1.2 保证机械强度保证

3、机械强度n n电子产品在使用过程中，不可避免地需要运输和电子产品在使用过程中，不可避免地需要运输和搬动，会发生各种有意或无意的震动、冲击。搬动，会发生各种有意或无意的震动、冲击。n n如果机械安装不够牢固，电气连接不够可靠，有如果机械安装不够牢固，电气连接不够可靠，有可能因为加速运动的瞬间受力使安装受到损害。可能因为加速运动的瞬间受力使安装受到损害。1.自攻螺钉固定，用在受力不大的场合。自攻螺钉固定，用在受力不大的场合。5.1.1.2 5.1.1.2 保证机械强度保证机械强度5.1.1.2 5.1.1.2 保证机械强度保证机械强度2.2.体积和重量较大的元器件（电容器），体积和重量较大的元器件

4、（电容器），要在器件要在器件与印制板之间垫入橡胶垫或塑料垫，与印制板之间垫入橡胶垫或塑料垫，使用热熔性使用热熔性粘合剂将其粘在印制板上，粘合剂将其粘在印制板上，用一根固定导线穿过用一根固定导线穿过印制电路板，将元器件绑住。印制电路板，将元器件绑住。5.1.1.3 5.1.1.3 保证传热要求保证传热要求n n在安装中，必须考虑某些零部件在传热、电磁方在安装中，必须考虑某些零部件在传热、电磁方面的要求，以采取相应的措施。面的要求，以采取相应的措施。1.1.利用常用的散热器标准件利用常用的散热器标准件 2.2.利用金属机壳利用金属机壳5.1.1.3 5.1.1.3 保证传热要求保证传热要求1.1.

5、如果工作温度较高，应该使用云母垫片，低于如果工作温度较高，应该使用云母垫片，低于100100，可用聚酯薄膜作为垫片。，可用聚酯薄膜作为垫片。2.2.在器件和散热器之间涂抹导热硅脂。在器件和散热器之间涂抹导热硅脂。3.3.穿过散热器和机壳的螺钉也要套上绝缘套。穿过散热器和机壳的螺钉也要套上绝缘套。5.1.1.4 5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用安装时接地与屏蔽要充分利用 1.接地和屏蔽的目的：消除产品与外界的相互电磁干扰；消除产品内部的相互电磁干扰。5.1.2 5.1.2 集成电路的安装集成电路的安装 5.1.2.1 B型封形式的安装 5.1.2.2 双列直插式集成电路的安装5.1.2

6、.3 功率器件的安装 5.1.2.1 B5.1.2.1 B型封形式的安装型封形式的安装n nB型封装的集成电路一般有两种安装方法。清楚看清楚看到其标到其标志，安志，安装美观。装美观。不容易不容易拆焊，拆焊，更换器更换器件不方件不方便！便！注意：注意：引线不能从器件的引线根部弯曲，从根部引线不能从器件的引线根部弯曲，从根部起留出起留出5mm的长度。的长度。为防止短路，每个引脚都要套上绝缘套管。为防止短路，每个引脚都要套上绝缘套管。5.1.2.2 5.1.2.2 双列直插式（双列直插式（DIPDIP）集成电路的安）集成电路的安装装n n一般采用插座进行安装一般采用插座进行安装n n也能直接焊在印制

7、电铬板上。也能直接焊在印制电铬板上。n n直接插焊法可靠性高，成本低，但可更换性差。直接插焊法可靠性高，成本低，但可更换性差。n n插拔双列直插式集成电路要注意方法，从两端轮流插拔双列直插式集成电路要注意方法，从两端轮流撬起。撬起。5.1.2.3 5.1.2.3 功率器件的安装功率器件的安装n n功率器件一般指消耗功率较大的器件，通常是指功率在功率器件一般指消耗功率较大的器件，通常是指功率在1W1W以上的器件。以上的器件。n n功率器件安装时都要配有相应的散热器。功率器件安装时都要配有相应的散热器。n n实际安装可分为两种形式：实际安装可分为两种形式：直接将器件和散热片用螺钉固定在印制板上；直

8、接将器件和散热片用螺钉固定在印制板上；优点：连线长度短，可靠性高；缺点：拆焊困难，不优点：连线长度短，可靠性高；缺点：拆焊困难，不适合功率较大的器件。适合功率较大的器件。将器件和散热器作为一个独立部件安装在设备中便于将器件和散热器作为一个独立部件安装在设备中便于散热的地方。散热的地方。优点：安装灵活便于散热；缺点：增加了连接导线优点：安装灵活便于散热；缺点：增加了连接导线5.1.3 5.1.3 印制电路板上元器件的安装印制电路板上元器件的安装n n分为分为卧式安装卧式安装与与立式安装立式安装两种方式。两种方式。n n在装配和焊接前，除事先做好对全部元器件的测试筛选以外，在装配和焊接前，除事先做

9、好对全部元器件的测试筛选以外，还要进行两项准备工作：还要进行两项准备工作：检查元器件的可焊性检查元器件的可焊性 对元器件的引线进行整形，使之符合印制板上的安装对元器件的引线进行整形，使之符合印制板上的安装 孔位。孔位。5.1.3.1 5.1.3.1 5.1.3.1 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形元器件引线的弯曲成形元器件引线的弯曲成形元器件引线的弯曲成形 5.1.3.2 5.1.3.2 5.1.3.2 5.1.3.2 元器件的插装元器件的插装元器件的插装元器件的插装 5.1.3.1 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形元器件引线的弯曲成形n n在安装前用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一

10、定的形状，如图5-105.1.3.1 元器件引线的弯曲成形n n 成形时为避免损坏元器件必须注意的两点：成形时为避免损坏元器件必须注意的两点：（1 1）引线弯曲半径不得小于引线直径的）引线弯曲半径不得小于引线直径的 2 2 倍；倍；（2 2）引线弯曲处距离元器件本体至少）引线弯曲处距离元器件本体至少 2mm 2mm 以上。以上。5.1.3.2 元器件的插装n n元器件的引线尽量短一些。在单面板上平行紧贴板面，元器件的引线尽量短一些。在单面板上平行紧贴板面，在双面板上，离开板面约在双面板上，离开板面约12mm12mm。n n插装元器件应注意的原则：插装元器件应注意的原则：（1 1）先安装那些需要

11、机械固）先安装那些需要机械固定的元器件；定的元器件；（2 2）使它们的标志朝上或朝）使它们的标志朝上或朝着易于辩认的方向（标记读数着易于辩认的方向（标记读数方向一致）；有极性的元器件，方向一致）；有极性的元器件，插装时要保证极性正确；插装时要保证极性正确；5.1.3.2 元器件的插装（3 3）立式安装的元器件引脚需加绝缘套管；）立式安装的元器件引脚需加绝缘套管；（4 4）先装配焊接那些比较耐热的元器件。）先装配焊接那些比较耐热的元器件。课间休息5.2 5.2 焊接技术焊接技术5.2.1 焊接分类与锡焊条件5.2.2 5.2.2 焊接前的准备焊接前的准备5.2.3 5.2.3 手工烙铁焊接技术手

12、工烙铁焊接技术5.2.4 5.2.4 焊点的质量及检查焊点的质量及检查5.2.5 5.2.5 手工焊接技巧手工焊接技巧5.2.6 5.2.6 拆焊拆焊5.2.7 5.2.7 电子工业生产中的焊接简介电子工业生产中的焊接简介 5.2.1 5.2.1 焊接分类与锡焊条件焊接分类与锡焊条件5.2.1.1 焊接的分类 电子产品使用最普遍、最有代表性的是锡锡焊焊方法。锡焊的主要特征有三点：焊料溶点低于焊件熔点；焊料溶点低于焊件熔点；将将焊焊料料与与焊焊件件共共同同加加热热到到锡锡焊焊温温度度，焊焊料料熔熔化化 而焊件不熔化；而焊件不熔化；焊焊接接的的形形成成依依靠靠熔熔化化状状态态的的焊焊料料浸浸润润面

13、面，由由毛毛细细作作用用使使焊焊料料进进入入焊焊件件的的间间隙隙，形形成成一一个个合合金金层层。从而实现焊件的结合。从而实现焊件的结合。5.2.1 5.2.1 焊接分类与锡焊条件焊接分类与锡焊条件n n 现代焊接技术的主要类型如表现代焊接技术的主要类型如表 5-1 5-1（P167P167）。）。n n在在电电子子产产品品的的焊焊接接中中采采用用锡锡焊焊，方方法法简简便便、工工具具简单、成本低，易于实现自动化。简单、成本低，易于实现自动化。5.2.1 5.2.1 焊接分类与锡焊条件焊接分类与锡焊条件5.2.1.2 锡焊必须具备的条件：（1）焊件必须具有良好的可焊性；（2）焊件表面必须保持清洁；

14、（3）要使用合适的助焊剂；（4）焊件要加热到适当的温度；（5）合适的焊接时间。5.2.2 5.2.2 焊接前的准备焊接前的准备5.2.2.1 5.2.2.1 可焊性处理可焊性处理镀锡镀锡 镀锡：就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成镀锡：就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。镀锡的工艺要点：镀锡的工艺要点：（1 1）待镀面应该清洁；）待镀面应该清洁；（2 2）温度要足够；）温度要足够；（3 3）要使用有效的助焊剂。）要使用有效的助焊剂。5.2.2 5.2.2 焊接前的准备焊接前的准备5.2.2.2 5.2.2.2

15、生产中元器件的镀锡生产中元器件的镀锡 在小批量生产中采用锡锅镀锡，操作过程如图在小批量生产中采用锡锅镀锡，操作过程如图 5-5-1 1（P170P170）。）。在大规模的生产中，从元件清洗到镀锡都由自动生产线在大规模的生产中，从元件清洗到镀锡都由自动生产线完成。完成。5.2.2.3 5.2.2.3 多股导线镀锡多股导线镀锡 对导线镀锡，要把握的几个要点：对导线镀锡，要把握的几个要点：（1 1）剥去绝缘层不要伤线；）剥去绝缘层不要伤线；（2 2）多股导线的线头要很好绞合；）多股导线的线头要很好绞合；（3 3）涂助焊剂镀锡要留有余地。）涂助焊剂镀锡要留有余地。5.2.3 5.2.3 手工烙铁焊接技

16、术手工烙铁焊接技术5.2.3 5.2.3 手工烙铁焊接技术手工烙铁焊接技术 焊接的四个要素：焊接的四个要素：n n 材料；材料；n n 工具；工具；n n 方式、方法；方式、方法；n n 操作者。操作者。5.2.3.1 5.2.3.1 焊接操作的正确姿势焊接操作的正确姿势 电烙铁的三种握法如图电烙铁的三种握法如图 5-3 5-3（P172P172）一般焊接多）一般焊接多采用握笔法。采用握笔法。5.2.3 5.2.3 手工烙铁焊接技术手工烙铁焊接技术5.2.3.2 焊接操作的基本步骤 正确的焊接操作过程可分为五步：（1）准备施焊；（2）加热焊件；（3）送入焊丝；（4）移开焊丝；（5）移开烙铁。上

17、述整个过程不过2-4s。5.2.3 5.2.3 手工烙铁焊接技术手工烙铁焊接技术5.2.3.3 5.2.3.3 焊接温度与加热时间焊接温度与加热时间 试验得出：焊件温度的升高与烙铁头在焊件上停留试验得出：焊件温度的升高与烙铁头在焊件上停留的时间是正比关系。的时间是正比关系。如果加热的时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件如果加热的时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件形成松香夹渣而虚焊、加热过量，除可能造成元件形成松香夹渣而虚焊、加热过量，除可能造成元件损坏以外还有如下危害和外部特征：损坏以外还有如下危害和外部特征：（1 1）外观变差、易拉出锡尖、焊点表面发白；）外观变差、易拉出锡尖、焊点表面发白；（

18、2 2）松香助焊剂分解炭化；）松香助焊剂分解炭化；（3 3）破坏印制板上铜箔的粘合层。）破坏印制板上铜箔的粘合层。5.2.3 5.2.3 手工烙铁焊接技术手工烙铁焊接技术5.2.3.4 5.2.3.4 焊接操作的具体手法焊接操作的具体手法 （1 1）保持烙铁头的清洁；）保持烙铁头的清洁；（2 2）通过增加接触面来加快传热；）通过增加接触面来加快传热；（3 3）加热要靠焊锡桥；）加热要靠焊锡桥；（4 4）烙铁撤离有讲究；）烙铁撤离有讲究；（5 5）在焊锡凝固之前不能动；）在焊锡凝固之前不能动；（6 6）焊锡用量要适中；）焊锡用量要适中；（7 7）助焊剂用量要适中；）助焊剂用量要适中；（8 8）不

19、要用烙铁头作为运载焊料的工具。）不要用烙铁头作为运载焊料的工具。5.2.4 5.2.4 焊点的质量及检查焊点的质量及检查n n保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。5.2.4.1 5.2.4.1 虚焊产生的原因及其危害虚焊产生的原因及其危害 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，是电路可靠性的一大患。路工作不正常，是电路可靠性的一大患。造成虚焊的主要原因（造成虚焊的主要原因（P176P176）。）。5.

20、2.4 5.2.4 焊点的质量及检查焊点的质量及检查5.2.4.2 5.2.4.2 对焊点的要求：对焊点的要求：（1 1）可靠的电气连接；（）可靠的电气连接；（2 2）足够的机械强度；）足够的机械强度；（3 3）光洁整齐的外观，典型焊点的外观要求如图）光洁整齐的外观，典型焊点的外观要求如图 5-18 5-18(P176)(P176)对印制电路板进行焊接质量检查的几个方面：对印制电路板进行焊接质量检查的几个方面：漏焊；漏焊；焊料拉尖；焊料拉尖；焊料引起导线间短路；焊料引起导线间短路；导线及元器件绝缘的损伤；导线及元器件绝缘的损伤；焊料飞溅。焊料飞溅。下 课5.2 5.2 焊接技术焊接技术5.2.

21、4.3 5.2.4.3 通电检查通电检查 通电检查可发现许多微小的缺陷。通电检查可发现许多微小的缺陷。通电检查的结果及原因分析如表通电检查的结果及原因分析如表 5-2 5-2（P177P177）。）。5.2.4.4 5.2.4.4 常见焊点的缺陷及分析常见焊点的缺陷及分析 造成焊接缺陷的原因很多，在材料和工具一定的造成焊接缺陷的原因很多，在材料和工具一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者否有责情况下，采用什么样的方式方法以及操作者否有责任心就是决定的因素。任心就是决定的因素。常见焊点缺陷分析如表常见焊点缺陷分析如表 5-3 5-3（P177P177）。）。5.2 5.2 焊接技术焊接技术

22、5.2.5 5.2.5 手工焊接技巧手工焊接技巧 5.2.5.1 5.2.5.1 有机注塑元件的焊接有机注塑元件的焊接 有有机机材材料料可可以以被被制制成成各各种种形形状状复复杂杂，结结构构精精密密的的开开关关和和接接插插件件，但但最最大大弱弱点点是是不不能能承承受受高高温温，如如果果不不注注意意控控制制加加热时间极易造成塑性变形，导致零件失效或降低性能。热时间极易造成塑性变形，导致零件失效或降低性能。焊接不当导致失效的示意图如图焊接不当导致失效的示意图如图5-205-20（P179P179）。）。正确的焊接方法是：正确的焊接方法是：（P179-P180P179-P180）。）。5.2.5.2

23、 5.2.5.2 簧片类元件的接点焊接簧片类元件的接点焊接 焊接的要领是：焊接的要领是：可靠的预焊；可靠的预焊；加热时间要短；加热时间要短；不可对焊点任何方向加力；不可对焊点任何方向加力；焊锡量宜少。焊锡量宜少。5.2 5.2 焊接技术焊接技术5.2.5.3 FET5.2.5.3 FET及集成电路的焊接及集成电路的焊接 MOS FET MOS FET电路不能承受高于电路不能承受高于200200的温度焊接时必须非的温度焊接时必须非常小心，焊接时应注意：常小心，焊接时应注意：（P180P180）5.2.5.4 5.2.5.4 导线连接方式导线连接方式 有三种基本形式：有三种基本形式：（1 1）绕焊

24、：如图）绕焊：如图 5-21 5-21（P181P181）操作步骤）操作步骤 （P181P181）导线与导线的绕接如图导线与导线的绕接如图 5-22 5-22（P181P181）。）。（2 2）钩焊：将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹）钩焊：将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图紧后再焊接，如图 5-23 5-23（P181P181）。）。（3 3）搭焊：把经过镀锡的导线搭接在端子上施焊，如图）搭焊：把经过镀锡的导线搭接在端子上施焊，如图5-245-24（a a）（P181P181），这种搭焊的接头强度和可靠性都差，），这种搭焊的接头强度和可靠性都差，不能用于正规产品中的导

25、线连接。不能用于正规产品中的导线连接。5.2 5.2 焊接技术焊接技术5.2.5.5 5.2.5.5 杯形焊件焊接法杯形焊件焊接法 多见于接线柱和接插件，操作方法如图多见于接线柱和接插件，操作方法如图 5-25 5-25（P181P181）5.2.5.6 5.2.5.6 平板件和导线的焊接平板件和导线的焊接 在金属板上焊接的关键是往板上镀锡。在金属板上焊接的关键是往板上镀锡。5.2.6 5.2.6 拆焊拆焊 拆卸多个引脚的集成电路或中周等元器件时，一般有以拆卸多个引脚的集成电路或中周等元器件时，一般有以下三种方法下三种方法：（：（1 1）采用专用工具；）采用专用工具；（2 2）采用吸锡泵、吸锡

26、烙铁或吸锡器；）采用吸锡泵、吸锡烙铁或吸锡器；（3 3）用吸锡材料，如图）用吸锡材料，如图5-295-29（P184P184）。）。5.2 5.2 焊接技术焊接技术5.2.7 5.2.7 电子工业生产中的焊接简介电子工业生产中的焊接简介 5.2.7.1 5.2.7.1 浸焊与波峰焊浸焊与波峰焊 按照焊锡槽的种类可以分为浸焊与波峰焊如图按照焊锡槽的种类可以分为浸焊与波峰焊如图 5-5-3030（P185P185）浸焊要求先将印制板安装在具有震动头的专用）浸焊要求先将印制板安装在具有震动头的专用设备上，然后再浸入焊料中。设备上，然后再浸入焊料中。波峰焊是让电路板焊接面与熔化焊料的波峰接触形成连波峰

27、焊是让电路板焊接面与熔化焊料的波峰接触形成连 接焊点。接焊点。自动焊接工艺流程如图自动焊接工艺流程如图 5-31 5-31（P185P185）常的浸锡机有两种：一种是普通浸锡机，另一种是超声常的浸锡机有两种：一种是普通浸锡机，另一种是超声 波浸锡机。波浸锡机。5.2 5.2 焊接技术焊接技术 5.2.7.2 5.2.7.2 再流焊再流焊 再再流流焊焊，也也叫叫做做回回流流焊焊，主主要要用用于于表表面面安安装装片片状状元元器器件件的的焊焊接接，这这种种焊焊接接技技术术的的焊焊料料是是焊焊锡锡膏膏，是是先先将将焊焊料料加加工工成成一一定定程程度度的的粉粉末末，加加上上适适当当的的液液态态粘粘合合剂

28、剂和和助助焊焊剂剂，使使之之成成为为有有一一定定流流动动性性的的焊焊膏膏，用用它它将将元元器器件件粘粘在在印印制制板板上上，通通过过加加热热使使焊焊膏膏中中的的焊焊料料熔熔化化而而再再次次流流动动，达到将元件焊接到印制板上的目的。达到将元件焊接到印制板上的目的。再流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好。再流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好。5.3 5.3 绕接技术绕接技术 绕绕接接：直直接接将将导导线线缠缠绕绕在在接接线线柱柱上上，形形成成电电气气和和机械连接的一种连接技术。机械连接的一种连接技术。5.3.1 5.3.1 绕接机理及其特点绕接机理及其特点5.3.1.1 5.3.1.

29、1 绕接机理绕接机理 绕绕接接材材料料及及形形式式如如图图5-335-33（P181P181），靠靠导导线线与与接线柱的棱角形成紧密连接的接点，这种连接属接线柱的棱角形成紧密连接的接点，这种连接属 于压力连接。于压力连接。课间休息5.3 5.3 绕接技术绕接技术5.3.1.2 绕接特点 同锡焊相比，绕接具有的优点：P187 绕接的缺点：（1）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制；（2）多股导线不能绕接；（3）效率较低。5.3 5.3 绕接技术绕接技术5.3.2 5.3.2 绕接工具及使用方法绕接工具及使用方法 5.3.2.1 5.3.2.1 电动绕接器的使用电动绕接器的使用 电动绕接器也称绕

30、枪电动绕接器也称绕枪如图如图5-345-34（P188P188），它由电动），它由电动驱动机构和绕线机构组成。驱动机构和绕线机构组成。5.3.2.2 5.3.2.2 用手工绕杆进行绕接用手工绕杆进行绕接 手工绕杆的外形、结构及使用如图手工绕杆的外形、结构及使用如图 5-36 5-36（P189P189）。）。5.3.3 5.3.3 绕接点的质量绕接点的质量 绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断线，导绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断线，导线不留尾。线不留尾。绕接缺陷如图绕接缺陷如图5-375-37（P189P189）。）。退绕后的导线不能重复使用。退绕后的导线不能重复使用。5.4 5.4

31、 其他连接方式其他连接方式5.4.1 5.4.1 粘接粘接 也称胶接，连接异型材料时经常使用。也称胶接，连接异型材料时经常使用。粘接的三要素包括适宜的粘合剂，粘接表面的处粘接的三要素包括适宜的粘合剂，粘接表面的处理以及正确的固化方法。理以及正确的固化方法。5.4.1.1 5.4.1.1 粘接机理粘接机理 粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征粘合表现为粘合剂与被粘工作表面之间分子本征粘合表现为粘合剂与被粘工作表面之间分子的吸引力。的吸引力。机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘合工件表面机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘合工件表面的孔隙内，粘合剂固化后被机械的孔隙

32、内，粘合剂固化后被机械地壤嵌在孔隙中。地壤嵌在孔隙中。5.4 5.4 其他连接方式其他连接方式5.4.1.2 5.4.1.2 粘合表面的处理粘合表面的处理 对粘合表面的处理方法对粘合表面的处理方法：（：（1 1）一般处理；）一般处理；（2 2）化学处理；（）化学处理；（3 3）机械处理。）机械处理。5.4.1.3 5.4.1.3 粘合接头设计粘合接头设计 通常有对接、管子连接、角接等几种如图通常有对接、管子连接、角接等几种如图5-385-38（P190P190）。）。5.4.1.4 5.4.1.4 粘合剂的选择使用粘合剂的选择使用 粘接小塑料件可使用粘接小塑料件可使用502502，粘接，粘接A

33、BSABS工程塑料，工程塑料，有机玻璃等高分子材料也可用有机玻璃等高分子材料也可用501501、502502等。等。粘接金属时：用粘接金属时：用701701胶。胶。5.4 5.4 其他连接方式其他连接方式5.4.2 5.4.2 铆接铆接 5.4.2.1 5.4.2.1 空心铆钉及其铆接空心铆钉及其铆接 空心铆钉一般由黄铜或紫铜制成，有的还镀银。空心铆钉一般由黄铜或紫铜制成，有的还镀银。5.4.2.2 5.4.2.2 空心铆钉的铆接空心铆钉的铆接 铆钉外径铆钉外径D D 焊片孔径焊片孔径 铆铆 钉钉 长长 度度 焊焊 片片 厚厚 度度 1 1+印印 制制 板板 厚厚 度度 2 2+0.8+0.8

34、铆铆 钉钉 外外 径径 D D 空空心心铆铆钉钉的的铆铆接接过过程程如如图图5-395-39，包包括括铆铆钉钉穿穿入入、压压紧紧、扩扩边、锤击成型四个工艺过程。边、锤击成型四个工艺过程。5.4 5.4 其他连接方式其他连接方式5.4.3 5.4.3 螺纹连接螺纹连接 5.4.3.1 5.4.3.1 螺钉的选用螺钉的选用 主要区别是螺钉头部的形状和螺纹的种类，有圆柱头主要区别是螺钉头部的形状和螺纹的种类，有圆柱头和半圆头，又可分为十字头、一字头和内六角螺钉。和半圆头，又可分为十字头、一字头和内六角螺钉。5.4.3.2 5.4.3.2 螺钉的尺寸和数量螺钉的尺寸和数量 几种常用小螺钉的抗拉强度如表

35、几种常用小螺钉的抗拉强度如表 5-4 5-4（P192P192）。）。5.4.3.3 5.4.3.3 螺钉的长度螺钉的长度 如图如图 5-41 5-41（P193P193）：）：h h1 1(0.30.5)d h(0.30.5)d h2 2(1.22)d(1.22)d 5.4.3.4 5.4.3.4 螺钉材料及表面选择螺钉材料及表面选择 对导电性能要求高的可选用黄铜螺钉，其载荷能力如对导电性能要求高的可选用黄铜螺钉，其载荷能力如表表 5-5 5-5（P193P193）。）。5.4 5.4 其他连接方式其他连接方式5.4.3.5 防止螺钉松动 一般采用各种垫圈防止松动，如平垫圈、弹簧垫圈、波型垫圈、齿形垫圈等。5.4.3.6 螺纹连接工艺要点：P193P194第五章 完本章作业：本章作业：P194 1P194 1、4 4（2 2）、）、6 6（3 3）、）、7 7（1 1）、）、8 8（1 1）、）、10 10（3 3）。）。谢谢 谢谢 光光 临临继继 续续