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1、泓域咨询/大连硅光芯片项目可行性研究报告大连硅光芯片项目可行性研究报告xx（集团）有限公司目录第一章 项目概述8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划12七、 环境影响12八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围15十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表15主要经济指标一览表16第二章 行业、市场分析18一、 全球硅光产业链全景：海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进18二、 硅光芯片当前主要应用于光通信等领域18三、 高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段19第三章 项目承
2、办单位基本情况21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞争优势22四、 公司主要财务数据23公司合并资产负债表主要数据23公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍24六、 经营宗旨26七、 公司发展规划26第四章 项目建设背景、必要性28一、 制造工艺壁垒高，头部厂商多采用IDM生产模式28二、 高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速29三、 提升产业链供应链现代化水平30四、 加快建设东北亚科技创新创业创投中心30五、 项目实施的必要性33第五章 选址可行性分析34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 深度融入“一带一路”36四、 项目选址综合评价
3、37第六章 建筑工程技术方案38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表40第七章 运营模式分析41一、 公司经营宗旨41二、 公司的目标、主要职责41三、 各部门职责及权限42四、 财务会计制度45第八章 发展规划52一、 公司发展规划52二、 保障措施53第九章 SWOT分析55一、 优势分析（S）55二、 劣势分析（W）56三、 机会分析（O）57四、 威胁分析（T）57第十章 项目节能方案65一、 项目节能概述65二、 能源消费种类和数量分析66能耗分析一览表67三、 项目节能措施67四、 节能综合评价69第十一章 组织机构、人力资源
4、分析70一、 人力资源配置70劳动定员一览表70二、 员工技能培训70第十二章 技术方案分析73一、 企业技术研发分析73二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理77四、 设备选型方案78主要设备购置一览表79第十三章 劳动安全生产81一、 编制依据81二、 防范措施83三、 预期效果评价87第十四章 进度计划方案89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十五章 投资计划91一、 投资估算的依据和说明91二、 建设投资估算92建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94四、 流动资金95流动资金估算表96五、 总投资97总投资及构成一览表97
5、六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表98第十六章 经济效益分析100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表104二、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十七章 风险评估分析111一、 项目风险分析111二、 项目风险对策113第十八章 总结说明116第十九章 附表附件118建设投资估算表118建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项
6、目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表125项目投资现金流量表126第一章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：大连硅光芯片项目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xxx（待定）5、项目联系人：向xx（二）主办单位基本情况公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观
7、纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致
8、力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约59.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产
9、年产品规划设计方案为：xx颗硅光芯片/年。二、 项目提出的理由随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎来新的发展机遇。国内头部VCSEL芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐；我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商，判断国内厂商或从消费电子市场（手机、扫地机器人等）率先实现进口替代，伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外Intel等大厂为主，未来关注我国国
10、产化进展。当前和今后一个时期，我国发展仍然处于重要战略机遇期，大连振兴发展面临重大机遇，也面临各种矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。从国际看，世界百年未有之大变局加速演变，新一代科技革命和产业变革深入发展，和平与发展仍然是时代主题，同时国际环境日趋复杂，经济全球化遭遇逆流,新冠疫情影响广泛深远，发展的不稳定性不确定性明显增加。从国内看，我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，发展韧性强大，社会大局稳定，继续发展具有多方面优势和条件，同时发展不平衡不充分问题仍然突出，实现高质量发展还有短板弱项。从大连看，产业、科教、人才、生态
11、、基础设施等方面具有较强支撑能力，内生发展动能持续增强，具备迈向高质量发展的有利条件。我市编制了大连2049城市愿景规划，明确了城市发展目标愿景，凝聚了发展共识，形成了人心思齐、人心思进、人心思上的良好局面。同时，我市经济社会发展也存在一些矛盾和问题，关键领域改革不够深入，新动能培育不足，产业结构调整还不到位，要素成本偏高，资源环境约束趋紧，民营经济发展不充分，人口老龄化程度较重，民生领域还存在短板，防范化解债务风险任重道远，党员干部思想作风和能力水平有待提升。全市上下要胸怀“两个大局”，深刻认识我国社会主要矛盾变化带来的新特征新要求，深刻认识错综复杂的国际环境带来的新矛盾新挑战，深刻认识构建
12、新发展格局带来的新机遇新任务，保持战略定力，遵循发展规律，准确识变、科学应变、主动求变，在危机中育先机、于变局中开新局，不断开创新时代“两先区”建设新局面。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资26460.35万元，其中：建设投资20851.25万元，占项目总投资的78.80%；建设期利息204.94万元，占项目总投资的0.77%；流动资金5404.16万元，占项目总投资的20.42%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资26460.35万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）18095
13、.39万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额8364.96万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：46600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：38248.96万元。3、项目达产年净利润（NP）：6099.56万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.28%。5、全部投资回收期（Pt）：6.21年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：18601.90万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和
14、产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。
15、（二）编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，
16、以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。九、 研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能
17、；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。十、 研究结论综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积69463.921.2基底面积22419.811.3投资强度万元/亩333.272总投资万元26460.352.1建设投资万元20851.252.1.1工程费用万元17552.122.1.2其他费用万元2774.452.
18、1.3预备费万元524.682.2建设期利息万元204.942.3流动资金万元5404.163资金筹措万元26460.353.1自筹资金万元18095.393.2银行贷款万元8364.964营业收入万元46600.00正常运营年份5总成本费用万元38248.966利润总额万元8132.747净利润万元6099.568所得税万元2033.189增值税万元1819.1910税金及附加万元218.3011纳税总额万元4070.6712工业增加值万元14215.4513盈亏平衡点万元18601.90产值14回收期年6.2115内部收益率16.28%所得税后16财务净现值万元3541.20所得税后第二章
19、 行业、市场分析一、 全球硅光产业链全景：海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进。目前全球硅光领域产业化较领先的玩家包括思科、Intel和Inphi。近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper等巨头纷纷通过收购布局硅光技术。目前Intel、IBM、NEC、NTT、Fujitsu等企业都针对硅光芯片产业进行了布局，Marvell、思科、诺基亚等斥资百亿美元先后并购Inphi、Acacia、Elenion等硅光领域的创新企业。目前，Intel和台积电均大力开发硅光子制造工艺技术，已经形成了较为完整的硅光芯片产业链。我国在硅光器件研究方面与国际先进国家同时起步，
20、研究水平也相当，但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，国内厂商与海外头部厂商仍有较大提升空间。二、 硅光芯片当前主要应用于光通信等领域下游应用领域广泛，预计硅光芯片全球市场规模20202025年CAGR为52.4%。硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，可广泛应用于光通信（5G）、数据中心、人工智能、医疗检测、高阶计算、自动驾驶、国防等领域。根据Yole预测，全球硅光市场规模有望从2019年的4.8亿美元增长至2025年的39.5亿美元，20202025年CAGR达52.4%。光通信为硅光芯片最主要下游市场。细分来看，Yole预计至2025年，数据中心收
21、发器/长途收发器/5G收发器领域市场规模预计分别为36.0/1.9/0.6亿美元，占硅光芯片市场总规模比例分别为91.1%/4.7%/1.5%，为硅光前三大主要应用市场，均属于光通信领域。5G时代带来数据流量快速增长，硅光芯片以低成本解决传输速率问题。数据中心处理高速率流量需求不断的提升对光通信性能提出了更高要求，要求光通信行业技术持续迭代升级以提高光通信产品的适应性和技术性。原有的-V族半导体激光芯片成本较高，并且能承受的调制带宽受限，50Gbps成为单通道传输速率瓶颈，无法满足更高带宽的需求。与传统光模块方案相比，硅光芯片将多路激光器、调制器、探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，硅光模块
22、在高速率下，仍具有器件小、稳定性强和硅材料能耗低的特性，较传统光模块具有一定优势，硅光子技术能够解决400G通信时代需要面对的PAM4电调制方案带来的巨大损耗和8*50G的QSFP-DD方案引发的器件数量增加与工作带来温度提升带来的温漂等挑战性问题。硅光方案目前被部分数据中心所采用，硅光产业有望得到快速发展。三、 高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由21年的9亿元增长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有
23、望加速进口替代步伐；高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，测算全球市场规模将由21年的11亿美元提升至25年的19亿美元，其中25年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化，未来有望向25G及以上速率的核心市场进一步渗透。VCSEL/SPAD/硅光芯片：技术发展方兴未艾，国产化有望从1到N随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎来新的发展机遇。国内头部VCSEL芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐；我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、
24、安森美等海外厂商，判断国内厂商或从消费电子市场（手机、扫地机器人等）率先实现进口替代，伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外Intel等大厂为主，未来关注我国国产化进展。第三章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：向xx3、注册资本：1040万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-3-177、营业期限：2013-3-17至无固定期限8、注册地址：
25、xx市xx区xx9、经营范围：从事硅光芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社
26、会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要
27、生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公
28、司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11541.409233.128656.05负债总额4269.663415.733202.24股东权益合计7271.745817.395453.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收
29、入35331.3828265.1026498.53营业利润6600.445280.354950.33利润总额5775.874620.704331.90净利润4331.903378.883118.97归属于母公司所有者的净利润4331.903378.883118.97五、 核心人员介绍1、向xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、夏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，
30、高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、丁xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、汤xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至
31、2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、姜xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、林xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、邹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。20
32、17年8月至今任公司独立董事。8、冯xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内
33、外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬
34、勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第四章 项目建设背景、必要性一、 制造工艺壁垒高，头部厂商多采用IDM生产模式光芯片工艺流程主要包括芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节，头部厂商多采用IDM生产模式。相比于大规模集成电路已形成高度的产业链分工，光芯片行业尚未形成成熟的设计-代工-封测产业链。海外头部光芯片厂商如II-IV、Lumentum等多采用IDM（IntegratedDeviceManufacture，垂直整合制造）模式，主要系光电子器件遵循特色工艺，相比以线宽为基
35、准的逻辑工艺，特色工艺的竞争能力更加综合，包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。光芯片技术门槛高、产品线难以标准化，厂商采用IDM模式可以拥有单独生产光芯片的能力，实现生产环节协同优化，满足客户多样化需求。IDM厂商具有较强的横向产品扩张能力。各类有源、无源芯片核心工艺均包括外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等环节，根据长光华芯4月28日投资者关系活动记录表，三五族化合物半导体的光电子芯片领域中约70%的设备和工艺具备互通性，因此IDM模式下公司更容易依托自身工艺平台进行产品的横向拓展。以长光华芯为例，公司依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势，横向扩展至VCSEL芯片及光通信芯
36、片等领域，提升公司综合服务能力。光芯片上游材料、设备：国产化替代全面推进，设备基本实现自主可控。光芯片产业链上游为材料及生产设备。材料方面主要为三五族化合物半导体衬底，国内科研机构、企业等积极推进衬底国产化替代；设备方面主要包括MOCVD设备、光刻机、刻蚀机、溅射镀膜机等，与数字IC先进制程相比，光芯片并不依赖最先进半导体工艺制程的设备，目前已基本可实现国产化自主可控。二、 高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速高功率半导体激光芯片作为光纤/固体激光器泵浦源的核心能量来源，是决定激光器性能及成本的核心元器件。展望行业未来发展趋势，判断：1）随着激光器行业降本的持续推进，以及激光焊接
37、、清洗、熔覆等新兴需求的涌现，激光器行业渗透率提升空间依旧广阔，有望带动上游半导体激光芯片市场规模持续增长。测算国内激光芯片（除光通信）市场规模有望由2021年的9亿元增长至2023年的17亿元，对应20212023年CAGR为33.3%；2）在下游激光器厂商降本诉求推动下，激光芯片向更高功率快速迭代，或带动行业门槛持续提升，头部厂商盈利能力预计维持高位；3）在光纤激光器行业国产替代持续推进，以及供应链安全诉求背景下，预计将进一步拉动国产激光芯片需求。随着长光华芯等高功率激光芯片领域头部国产厂商技术的持续突破，技术实力已达到全球领先水平；客户方面，长光华芯等公司已切入锐科激光、创鑫激光等头部光
38、纤激光器厂商，推动对Osram、II-VI、Lumentum等海外厂商进口替代的步伐。未来随着国产更高功率产品的导入以及新建产能的落地，有望加速国产份额提升，预计国产厂商份额有望由2020年的21%提升至2025年的80%。三、 提升产业链供应链现代化水平建立产业链专班制度，实施产业基础再造工程，狠抓建链、补链、延链、强链，推动全产业链优化升级。立足产业规模优势、配套优势和部分领域先发优势，分行业做好供应链设计，锻造产业链供应链长板，补齐产业链供应链短板，打造新兴产业链。围绕工业母机、高端芯片、基础软件等产业薄弱环节实施关键核心技术攻关，为增强我国产业链供应链自主可控能力贡献力量。依托各地区资
39、源禀赋和产业特点，优化区域产业链布局，支持各地区转型发展、错位发展。加快推动产业链供应链多元化，形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链。四、 加快建设东北亚科技创新创业创投中心坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，提升大连创新策源能力，激活大连创新动力，加速成为创新技术策源地、创新企业培育地、创新人才向往地、创新空间展现地和创新氛围示范地,为强化国家战略科技力量提供支撑。加强创新策源能力建设。高水平规划建设英歌石科学城，打造洁净能源、新一代信息技术、智能制造、生命安全等领域的科学技术发源地和新兴产业策源地。
40、积极推进洁净能源创新研究院、辽宁实验室精细化工与催化研究中心、智能制造研究中心建设，争创国家实验室。加快先进光源大科学装置落地，布局一批国家、省、市级创新平台，形成重大科技创新平台集群。大力发展新型研发机构，支持在连高校、科研院所、企业科研力量优化配置和资源共享，联合开展关键核心技术攻关，提高创新链整体效能。统筹推进自创区“一区、多园、多点”建设，打造自创区升级版。强化企业创新主体地位。加大对企业技术创新支持力度，推动创新要素向企业集聚。鼓励行业领军企业设立高水平研发机构，打造一批具有国际竞争力的科技型企业，形成一批“雏鹰”“瞪羚”和“隐形冠军”“单项冠军”企业,培育催生“独角兽”企业。加强共
41、性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。鼓励企业加大研发投入，对企业投入基础研究实行税收优惠。提高科技成果转化应用能力。完善科技成果转化服务体系，支持企业牵头组建创新联合体和产学研联盟，构建企业与高校、科研机构的契约关系。健全多元化科创投融资体系，做大做强政府引导基金，集聚发展创业投资和股权投资基金，推动创新、产业和资本无缝衔接，促进新技术产业化规模化应用。创建国家科技成果转移转化示范区,发展技术产权交易市场，吸引国内外高校、科研院所在大连建立技术转移分支机构和产业化基地。加强知识产权保护，探索知识产权交易中心建设,加快建设知识产权强市。建立健全科技成果常态化路演和发布机制。打
42、造人才集聚新优势。深化人才发展体制机制改革，持续创新人才政策，赋予用人单位更大自主权。构建“双招双引”工作机制，以引进高层次人才和吸引高校毕业生留连为重点，集聚各方面优秀人才。实施重点人才工程计划，充分发挥大连海外学子创业周、大连创业就业博览会等重大引才平台引领示范作用，引进和造就更多科技领军人才、创新团队和青年科技人才后备军。加快建设人才管理改革试验区，鼓励支持金普新区、高新区大胆创新、先行先试。提高人才服务精细化水平，增强人才获得感。加强人才政治引领吸纳，落实党委联系服务专家工作制度。完善科技人才评价体系，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。加强创新型、应用型、技能型人才培
43、养，壮大高水平工程师和高技能人才队伍，打造“大连工匠”品牌。完善科技创新体制机制。创新科技项目组织管理方式，实行重大科技项目“揭榜挂帅”等制度。完善科技评价机制和科技奖励制度。完善国际国内科技合作体系，鼓励支持跨国公司、国际研究机构、国内大公司和科研机构来连设立研发中心，广泛汇聚各方创新资源。建立科技工作管理体系，完善科技决策制度。积极发展科技服务机构，健全创新公共服务平台体系。加强科技创新创业孵化载体建设，打造科技创新创业赛事平台。弘扬科学精神和工匠精神，倡导学术诚信，加强科普工作，营造良好创新生态。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债
44、结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第五章 选址可行性分析一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况大连市，辽宁省辖市，别称滨城，是副省级城市、计划单列市，特大城市。确定的中国北方沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市；基本地貌为中央高，向东西两侧阶梯状降低；地处
45、北半球的暖温带、亚欧大陆的东岸，属暖温带半湿润大陆性季风气候。全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积12574平方千米，为I型大城市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，大连市常住人口为7450785人。大连地处辽东半岛南端、黄渤海交界处，与山东半岛隔海相望，是重要的港口、贸易、工业、旅游城市。1953年3月，改中央直辖市。1981年2月，改称大连市。1985年起，实行计划单列，同年7月赋予大连省级经济管理权限。2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单。全市地区生产总值增速高于全国平均水平，经济总量在全国城市排名中位次前移。经济结
46、构、产业结构显著改善，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提升，现代化经济体系更加完善，数字大连、智造强市建设取得重大突破，积极争取国家支持，为未来10-15年内形成万亿级绿色石化产业基地、五千亿级高端装备制造业基地及以数字信息、生物医药、新能源、新材料等为重点的五千亿级战略性新兴产业基地奠定坚实基础。“十三五”时期，面对错综复杂的国际国内环境，经济保持平稳发展，全市地区经济总量、人均地区生产总值、城乡居民人均可支配收入等主要经济指标稳居东北地区领先水平。产业结构逐步优化，优势产业链条不断延伸，新兴产业加速成长，现代服务业蓬勃发展，农业现代化水平有新提高。科技创新引领作用增强，国家自主创新示范区建设系统推进，东北亚科技创新创业创投中心建设取得明显成效,发展新动能不断积蓄。全面深化改革扎实推进，供给侧结构性改革成效突出，营商环境持