《plasma 原理及设备介绍教学提纲.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《plasma 原理及设备介绍教学提纲.ppt(38页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、plasma 原理及设备介绍Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:等离子清洗技术清除金属、陶瓷、塑料表面的有机污染物,可以显著加强等离子清洗技术清除金属、陶瓷、塑料表面的有机污染物,可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度。这些表面的粘性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复。离子化过程能够容易地控制和安全地重复。如果有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的,如果有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效
2、率的提高是至关重要的,那么等离子技术对你也许就是最理想的技术。那么等离子技术对你也许就是最理想的技术。通过表面活化、蚀刻、表面沉积,等离子技术可以改善绝大多数物质的性通过表面活化、蚀刻、表面沉积,等离子技术可以改善绝大多数物质的性能:洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。能:洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:-因压力高使粒子增多的话,平均 行程距离
3、(Mean Free Pass)缩短,所以即使电压高也很难进行离子化.-压力低的话可降低撞击的概率,所 以需要适当的压力.500V500V1010-3-3 为了使为了使 Plasma Plasma 容易生成离子化,需要适当的压力和适当的容易生成离子化,需要适当的压力和适当的 电压电压.Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:Ion EnergyIon DensityPower FrequencyDC40-100 kHz13.5
4、6 MHz2.45 GHzRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage: 表示的是使用表示的是使用Argon,O2及及H2Plasma的洗净原理的洗净原理.ArgonPlasma使用于把表面使用于把表面污染物物理的去除污染物物理的去除.H2Plasma是和表面的是和表面的O2反映生成反映生成H20,O2Plasma是和是和C反映反映生成生成CO2来除去污染物来除去污染物.(CH2)n+3/2nO2nCO2+nH2O)PadHydro
5、gen PlasmaOxygen PlasmaArgon PlasmaChemical EnergyChemical EnergyPhysical EnergyHHHHHOOOOOCCCCCCCCCCCCCCCCOOOCOOOArArRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:AllAllPLASMAPLASMAC-HC-HC=CC=CC-CC-C有机物有机物C-OC-OC=OC=OO-C=OO-C=OC-O-OC-O-OCOCO
6、2 2H H2 2O OCleaningCleaning(有机物除去有机物除去)Leadframe Leadframe 表面活性表面活性PlatingPlatingPlatingPlatingNi,Pd,AuNi,Pd,Au1.1.表面有机物除去表面有机物除去 :脱脂效果脱脂效果2.2.有机物除去后表面活性化有机物除去后表面活性化 :酸洗效果酸洗效果 Leadframe Leadframe Leadframe Leadframe 污染表面污染表面污染表面污染表面Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina2
7、01101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:Gas混合比混合比适用适用例例O2100%有机污染物除去/Polymer活化/氧化/Photoregist除去H2以carriergas使用,10%以下不需氧化洗净金属/氧化物除去Ar100%金属脱脂及活化/氧化物除去/不需氧化除去hybrid电路的epoxy/亲水化N2100%Polymer活化/除去hybrid电路的epoxy/氧化物除去C2H4100%重合CF4/SF6100%Siliconeetching(硅蚀刻)DS30097%O2+3%CF4aluminiumChamber上的Photoregistfilm
8、除去/有机污染物除去Ds1628199%N2+1%O2Photoregistfilm除去 利用利用Plasma洗净技术是主要活用于围绕半导体的金属洗净技术是主要活用于围绕半导体的金属,Plastic,玻璃种类的脱脂玻璃种类的脱脂,洗净及活化上洗净及活化上.Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:等离子表面处理系统现正应用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提
9、高焊线强度,减少电路故障的可能性。溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:一、金属表面去油及清洁一、金属表面去油及清洁金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这
10、种情况下的等离子处理会产生以下效果:1.1灰化表面有机层灰化表面有机层表面会受到化学轰击(氧下图)在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出紫外辐射破坏污染物因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:1.2氧化物去除氧化物去除金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图)这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采
11、用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:1.3焊接焊接通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。1.4键合键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离
12、子清洁。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:二、等离子刻蚀、等离子刻蚀在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时,下图)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的
13、,如POM、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:三、刻蚀和灰化、刻蚀和灰化PTFE刻蚀刻蚀PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。(下图)Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDis
14、trict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:PTFE混合物的刻蚀混合物的刻蚀PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、A
15、BS和丙烯。Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。不需要用溶剂进行预处理所有的塑料
16、都能应用具有环保意义占用很小工作空间成本低廉等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有最大润湿能力。常用的处理气体为:空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:五、等离子涂镀五、等离子涂镀聚合聚合在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下汇聚合。在涂镀中两种气体同时进入反应舱
17、,气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。常用的有常用的有3种情况种情况防水涂镀防水涂镀环己物环己物类似类似PTFE材质的涂镀材质的涂镀-含氟处理气体含氟处理气体亲水涂镀亲水涂镀-乙烯醋酸乙烯醋酸Room1017,HuabaoPlazaNo.3065Hongxi
18、nRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:6113BeforePower:300 WPower:300 WSpeed:130 mm/secSpeed:130 mm/secAfterLCDGlassCleaningRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:AcrylsheetPC(polycarbonate)Siliconshee
19、tPE(polyetylene)Power:200 WPower:200 WSpeed:20100 mm/secSpeed:20100 mm/secVariousMaterialtreatmentRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:Wafer PRWafer PRAFM tipAFM tipLCD PILCD PIMEMS sensor MEMS sensor 有机物有机物TestTestAshingRoom1017,Hu
20、abaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:应用范围:重金属(Au,Ag,Pd)的表面还原 长时间放置产品的表面还原处理前处理后TestTestReductionRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:CoatingCoatingPlatingPlatingPrintingPrinti
21、ngTapingTapingMoldingMoldingCleaningCleaningAndAndBondingBondingRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:低真空低真空PLASMA:10-1-2(0.10.01Torr)1.Polymer系列系列:PBGA,CABGA,MMC,MicroBGA,FLIPCHIPCameramodule,ChipLED,TopviewLEDPCBSoldering,GoldPlati
22、ng2.Glass系列系列:LCD,PDP,OLED,TouchPanel,Lens中真空中真空PLASMA:10-3-4(0.010.0001Torr)1.CopperLeadframe:TQFP,QFP,LTCC,PLCC2.Ceramics:LTCC,PGA,FLIPCHIP3.HardMetal:SuperBGA,FlexBGA,TABGA,Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:1.1.电极设计技术电极设计技术2.2
23、.试料试料 Loading Loading 方法方法3.3.真空度真空度4.4.Gas Gas 种类种类5.5.Plasma Plasma 处理时间处理时间6.6.Power Power 种类及量种类及量7.7.7.7.清洗过程的温度清洗过程的温度影响等离子清洗效果的因素影响等离子清洗效果的因素Room1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:DualChamberDirectPlasma(VSP-88DPro)PRODUCTAPPLI
24、CATIONHighthroughputwithdualchambereach6lanetransferring&shortcycletime-Max1200Strip/Hr(Below45mmwidthSubstrate)-YieldImprovementwithexcellentplasmacleaningquality/uniformityPRODUCTFEATURESHighUPHwithexcellentuniformityFullautomaticoperationeasyoperationRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDi
25、strict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:PRODUCTSPECIFICATIONpowersource:RFGenerator,13.65MHz,1000wattsVacuumpump:2800L/minoilrotarypump【option:Drypump】Gasflowcontroller:1massflowcontrollerforstandard/Chamber 【option:AdditionMFC(O2orothergas)】SubstratewidthMax82mm:4lanes/Chamber:80
26、0strip/Hr(adjustable3382mm)Max62mm:5lanes/Chamber:1000strip/Hr(adjustable3362mm)Max45mm:6lanes/Chamber:1200strip/Hr(adjustable3345mm)Available13lanesforwidePCB/substateover82mmwidthRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:Systemdimensio
27、n:W1700H1700D1200mmChamberdimensionExternal:W320H113D585mmChamberdimensioninternal:W280H71D430mm(Plasmaarea)Utility:220VAC,3Phase,Air46kgf/cm2 PCbasedmaincontrol&Touchscreen:C+LanguageCustomdesignisavailabledependsonintegration/applicationBallshareStrength&CPKRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,Min
28、hangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:Adhesionvaluesareincreasedby89timesafterPlasmaprocessWirePullStrength&CPKdependsonSubstratePositionRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:PlasmaCleaningSystemVSP88HRoom1
29、017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:PRODUCTSPECIFICATIONpowersource:RFGenerator,13.65MHz,600wattsVacuumpump:1500L/minoilrotarypumpwith300m3/hGasflowcontroller:1massflowcontrollerforstandard/ChamberSystemdimension:W1200H1850D1000mmChambe
30、rdimensioninternal:W600H530D640mmUtility:220VAC,3Phase,25A,Air46kgf/cm2PCbasedmaincontrol&Touchscreen:C+LanguageCustomdesignisavailabledependsonintegration/applicationWeight400kgRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:FeatureAdoptedthe
31、StainlessSteelmaterialsforVacuumChamberandthespecialinsulatingmethodinorderthatPowertransmitstoonlytargetmaterialDesignedwithverticalloadingmethodtopreventthedamageofbondedwireswhenoperatorloadstargetmaterialstoshelfIncreasedabout20%pointsofcleaningcapabilitybetterthantheexistingequipmentdevelopingt
32、heVerticalShelfforslotmagazineAdoptedtheSwingDoorratherthanUp/DownmethodtoguaranteethesafetyoftheoperatorDesignedtomakethecleaningstateuniformthenozzletothefrontsideofdoorInstalledthevacuumpumptotheinsideofequipmentfor5SandmountedtheplatewithwheeltoeasilymoveRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,Minh
33、angDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:InlineDirectPlasmaCleaningSystemVSIP88DRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:PRODUCTSPECIFICATIONpowersource:RFGenerator,13.65MHz,600wattsVacuumpump:800L/minoilrotarypum
34、p【option:Drypump】Gasflowcontroller:1massflowcontrollerforstandard【option:AdditionalMFC(O2orothergas)】SystemDimension:W1970H1600D1100mmChamberDimensionExternal:W320H113D585mmChamberDimensionInternal:W280H71D430mmUtility:220VAC,3Phase,25A,Air46kgf/cm2PCbasedmaincontrol&Touchscreen:C+Language&TFTLCDtou
35、chscreenCustomdesignisavailabledependsonintegration/applicationRoom1017,HuabaoPlazaNo.3065HongxinRd,MinhangDistrict,ShanghaiChina201101Tel:51793931Fix:51793933HomePage:APPLICATIONDiebonder+Oven+Plasma+W/BMagazineLoader+Plasma+FlipchipBonderPlasma+Dispensor+OvenPlasma+Automold+OvenFeaturesExcellent&c
36、onsistentcleaningperformancelessthan10degreeCompact/SlimdesignMis-operationfreeInlineIntegrationwith1lanetransferringsystem&cycletime(Target:120strip/hrwith30secondcycle)Handsoffin-linesystemIntegrationVacuumtypeplasmawithsmallchamberEasytouchscreenoperationwithPCbasedmaincontrolCreationsimpleutilityconnectiondesignverticalUP/DOWNchambermovementLowprice,lowoperationcost结束语结束语谢谢大家聆听!谢谢大家聆听!38