《世运电路：公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性分析报告（2020）.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《世运电路：公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性分析报告（2020）.PDF（6页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 证券代码：证券代码：603920 证券简称：证券简称：世运电路世运电路 广东世运电路科技股份有限公司广东世运电路科技股份有限公司 OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD.OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD.（广东省鹤山市共和镇世运路 8 号）公开发行公开发行A股可转换公司债券股可转换公司债券 募集资金运用的可行性分析报告募集资金运用的可行性分析报告 二二零年六月 1 一、本次募集资金使用计划 本次可转换公司债券募集资金总额不超过 105,000.00 万元人民币（含105,000.00 万元），扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电
2、子科技有限公司年产300 万平方米线路板新建项目（一期）”，具体情况如下：序号序号 募集资金投资项目募集资金投资项目 投资额（万元）投资额（万元）拟使用募集资金金额（万元）拟使用募集资金金额（万元）1 鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）109,337.95 105,000.00 合计合计 109,337.95 105,000.00 若本次发行实际募集资金净额低于拟投资项目的实际资金需求，在不改变拟投资项目的前提下，董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，不足部分由公司自行筹措资金解决。本次发行可转债募集资金到位之前，如公司以自筹资金先
3、行投入上述项目建设，公司将在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。二、募集资金投资项目的基本情况（一）项目投资概算 本项目总投资额为 109,337.95 万元，其中工程及设备费用 97,752.09 万元，铺底流动资金 11,585.87 万元，拟使用募集资金 105,000.00 万元，具体如下：序号序号 投资类别投资类别 投资金额（万元）投资金额（万元）占比占比 一一 工程及设备费用工程及设备费用 97,752.09 89.40%1 工程建设费用 25,872.56 23.66%2 工程建设其他费用 356.90 0.33%3 设备购置及安装费 71,522.63 65.4
4、1%二二 铺底流动资金铺底流动资金 11,585.87 10.60%合计合计 109,337.95 100.00%（二）项目预期效益 经测算，本项目达产后，达产年可实现年营业收入为 185,290.00 万元，年净2 利润为 27,049.05 万元，项目预期效益良好。（三）项目建设地点 本项目建设地点为广东省江门市鹤山市共和镇世运路 1 号之一。（四）项目建设期 本项目建设周期为 24 个月。（五）项目实施主体 本项目实施主体为鹤山世茂电子科技有限公司。（六）项目的审批程序 截至本报告出具日，本项目已取得鹤山市不动产登记中心“粤（2019）鹤山市不动产权第 0002996 号”不动产权证书，
5、备案和环评手续尚在办理之中。三、募集资金投资项目的必要性和可行性（一）募集资金投资项目的必要性 1、有助于为公司抓住有助于为公司抓住 5G 新基建带来的市场机遇新基建带来的市场机遇 伴随着 5G 全面商用时代的到来，未来数据流量将呈现爆发性增长态势，流量的爆发直接驱动各类型数据中心的部署需求，数据中心的高速运算服务器、数据存储、高速交换机和路由器需求将持续增长，在此背景下，作为 5G 设备重要材料的 PCB 多层板亦将迎来快速增长期。随着 5G 技术日趋成熟，应用领域的不断拓宽，比如云端服务器、存储设备、物联网等，将为高端 PCB 板带来新的增长点。基于技术的综合性与复杂性要求，上述应用领域所
6、使用电子材料和电子元器件等需具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能，对印制电路板的层数及精密度要求不断提升。本项目的建设将提高公司多层板的生产和供应能力，为进一步提升公司高端PCB 板的市场占有率奠定基础。3 2、有助于优化公司产品结构，顺应行业未来发展趋势、有助于优化公司产品结构，顺应行业未来发展趋势 为了应对 5G 通讯及消费电子产品轻薄化、短小化、智能化的发展趋势，印制电路板逐步向高密度、高集成、细电路、小孔径和大容量方向发展。高精密多层板由于其高集成化、高密度互连的特性，将逐渐成为未来通讯及消费电子用PCB 的主流。为顺应市场发展趋势，公司产品不断向高附加值方向发展，多层板占销售收
7、入比重逐年增加。但由于场地和设备的产能限制，公司现有的高层数多层板产能已不能满足日益增长的市场需求。本项目的实施有助于丰富公司产品系列、优化产品结构，以满足更多的用户需求及顺应行业未来发展趋势。3、适应高层板制造特点、提高产品品质的需要、适应高层板制造特点、提高产品品质的需要 高层数的多层板与普通 PCB 板生产制造主要的区别在于其具有灵活的小批量、多批次生产特征。为适应多层板料号多、批量小的生产特点，公司不断总结经验，设计、优化生产工艺流程，提升公司自身的高多层 PCB 制造技术水平。本项目将引进自动化、柔性化生产线，符合高多层 PCB 板的生产特点，可有效地提高整体的生产、运行效率和产品交
8、付的及时性。同时，先进的生产及配套公用设备可保证产品质量的稳定性，将显著提高产品在市场上的核心竞争力，为公司长期持续发展奠定基础。（二）募集资金投资项目的可行性 1、国家政策支持为项目实施提供良好的外部条件国家政策支持为项目实施提供良好的外部条件 印制电路板属于国家鼓励发展的高新技术产业，近年来，国家多部委制定了一系列鼓励、促进行业发展的政策和法规。2016 年 2 月，国务院颁布的国家重点支持的高新技术领域目录将“刚挠结合板”和“HDI 高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。2016 年 12 月，国务院出台的“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出顺应网络化、智能化、融合化等
9、发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2017 年 2 月，国家发展和改革委员会4 发布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版），明确将“高密度互连印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2019 年 1 月，工信部发布的印制电路板行业规范条件提出，加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。2、公司先进技术与研发实力为项目实施提供保障、公司先进技术与研发实力为项目实施提供保障 经过多年的研发投入及经验沉淀，公司开发了多项具有完全知识产权的技术和工艺方法，并设计了一套公司独有的多层板生产技术体系。
10、2019 年，公司开拓云通信类 PCB 市场取得了较大进展，云服务器通信类 PCB 实现量产，可生产8-16 层服务器通信类 PCB，并已具备 20 层云服务器通信类 PCB 制作能力。公司近年来不断加大技术研发投入。2019 年，公司“通讯设备专用高紧密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。为深入实施创新驱动发展战略，公司与中山大学签署合作协议，开展 5G 通信 PCB 的基板技术合作；与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”。公司先进技术与研发实力为本项目的顺利实施提供了保障。3、完善的质量控制体系和优质的客户资源为项目的实施奠定基础
11、完善的质量控制体系和优质的客户资源为项目的实施奠定基础 公司不断追求品质提升，先后通过了 ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO13485 等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量控制体系。同时，公司经过多年的市场拓展和品牌建设，凭借良好的产品质量，积累了大量优质稳定的客户资源。目前公司已进入王氏港建(WKK)、伟创力(Flextronics)等一大批国际知名企业的供应商体系，成为了上述企业重要的 PCB 供应商。公司完善的质量控制体系以及优势的客户资源将为本项目产品的生产提供坚实的质量保证，为本项目产品的销售提供有利的市场支持，为本项目实施奠定基础。四、本次发
12、行对公司经营管理、财务状况等的影响（一）本次发行对公司经营管理的影响 公司本次发行募集资金投资项目有利于公司实现高层数多层板产品产能的增加和布局，以满足日益增加的销售需求，同时，可进一步保证公司产品的质量5 安全，提升公司的市场竞争力，奠定公司在PCB行业的市场地位。因此，本次募集资金投资项目将明显提高公司的核心竞争能力，有利于公司在激烈的市场竞争中发展和壮大，为实现公司业绩的持续增长打下坚实基础，为公司形象和品牌知名度的提高提供有力推动，通过实施募集资金投资项目公司综合竞争力将有所增强，主营业务收入和盈利能力将得到有效提升，符合公司和股东的长远利益。（二）本次发行对公司财务状况的影响 本次发行完成后，公司总资产规模将增加，资本实力得以增强。从短期看，公司资产负债率将有所上升，但可转债较低的利率水平不会对公司的短期偿债能力造成影响，同时可转债完成转股后公司资产负债率将较前期降低，且净资产规模将得以提高，有利于优化资本结构，增强公司抗风险能力。由于新建项目产生效益需要一定的过程和时间，因此每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标在短期内可能出现一定幅度的下降。但是，本次募集资金投资项目将为公司后续发展提供有力支持，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经营业绩将会显著提升。广东世运电路科技股份有限公司董事会 2020 年 6 月 19 日