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1、泓域咨询/株洲存储器芯片项目建议书目录第一章 总论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度12七、 环境影响12八、 建设投资估算12九、 项目主要技术经济指标13主要经济指标一览表13十、 主要结论及建议15第二章 项目背景分析16一、 中国集成电路概况16二、 集成电路行业简介17三、 行业发展情况和未来发展趋势17四、 建设高标准市场体系18五、 项目实施的必要性18第三章 建设单位基本情况20一、 公司基本信息20二、 公司简介20三、 公司竞争优势21四、 公司主要财务数据23公司合并资
2、产负债表主要数据23公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍24六、 经营宗旨26七、 公司发展规划26第四章 行业发展分析28一、 面临的机遇与挑战28二、 全球集成电路行业概况31三、 半导体存储芯片行业概况32第五章 产品方案与建设规划34一、 建设规模及主要建设内容34二、 产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表35第六章 建筑工程说明37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第七章 选址可行性分析41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况41三、 大力优化营商环境46四、 坚持制造强市，加快建设更具实力的中国动力
3、谷46五、 项目选址综合评价50第八章 发展规划51一、 公司发展规划51二、 保障措施52第九章 SWOT分析55一、 优势分析（S）55二、 劣势分析（W）57三、 机会分析（O）57四、 威胁分析（T）58第十章 法人治理62一、 股东权利及义务62二、 董事64三、 高级管理人员68四、 监事70第十一章 原辅材料供应及成品管理72一、 项目建设期原辅材料供应情况72二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理72第十二章 劳动安全分析73一、 编制依据73二、 防范措施74三、 预期效果评价77第十三章 进度计划方案78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施
4、79第十四章 节能说明80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表81三、 项目节能措施82四、 节能综合评价83第十五章 投资计划方案84一、 编制说明84二、 建设投资84建筑工程投资一览表85主要设备购置一览表86建设投资估算表87三、 建设期利息88建设期利息估算表88固定资产投资估算表89四、 流动资金90流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十六章 项目经济效益评价94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估
5、算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表98二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十七章 项目招标方案105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求106四、 招标组织方式106五、 招标信息发布108第十八章 总结评价说明109第十九章 附表附录111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表118固定资产折旧
6、费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建筑工程投资一览表123项目实施进度计划一览表124主要设备购置一览表125能耗分析一览表125本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称：株洲存储器芯片项目项目单位：xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），占地面积约30.00亩。项目拟定建设区域地
7、理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项
8、目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲
9、要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预
10、测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，提出我国集成电路发展目标。其中，到2030年，集成电路主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。同时，行业内着重发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。2014年9月，我国成立国家集成电路产
11、业投资基金，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年，国家集成电路产业投资基金二期成立，规模超过2000亿。2019年5月，财政部和税务总局发布关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告，对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2020年8月，国务院发布了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施以支持集成电
12、路产业。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积20000.00（折合约30.00亩），预计场区规划总建筑面积34492.94。其中：生产工程22516.76，仓储工程6953.04，行政办公及生活服务设施2956.02，公共工程2067.12。项目建成后，形成年产xx颗存储器芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响该项目在建设时，应严格执行建设项目环保，“三同时”管理制度及环境影响报告书制度。处理好生产建设与
13、环境保护的关系，避免对周围环境造成不利影响。烟尘、污废水、噪声、固体废弃物分别执行大气污染物综合排放标准、城市污水综合排放标准、工业企业帮界噪声标准、城镇垃圾农用控制标准。该项目在建设生产中只要认真执行各项环境保护措施,不会对周围环境造成影响。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11007.70万元，其中：建设投资8656.66万元，占项目总投资的78.64%；建设期利息109.27万元，占项目总投资的0.99%；流动资金2241.77万元，占项目总投资的20.37%。（二）建设投资构成本期项目建设投资8656
14、.66万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用7706.96万元，工程建设其他费用748.42万元，预备费201.28万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入23200.00万元，综合总成本费用19805.37万元，纳税总额1744.24万元，净利润2472.03万元，财务内部收益率14.95%，财务净现值424.10万元，全部投资回收期6.41年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积20000.00约30.00亩1.1总建筑面积34492.941.2基底面积11600.001.3投资强
15、度万元/亩280.672总投资万元11007.702.1建设投资万元8656.662.1.1工程费用万元7706.962.1.2其他费用万元748.422.1.3预备费万元201.282.2建设期利息万元109.272.3流动资金万元2241.773资金筹措万元11007.703.1自筹资金万元6547.593.2银行贷款万元4460.114营业收入万元23200.00正常运营年份5总成本费用万元19805.376利润总额万元3296.047净利润万元2472.038所得税万元824.019增值税万元821.6410税金及附加万元98.5911纳税总额万元1744.2412工业增加值万元619
16、6.9913盈亏平衡点万元10626.15产值14回收期年6.4115内部收益率14.95%所得税后16财务净现值万元424.10所得税后十、 主要结论及建议由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第二章 项目背景分析一、 中国集成电路概况我国的集成电路行业发展较晚，除了封测技术较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。在芯片设计领域，知识产权的竞争十分激烈，中高端芯片市场几乎被外资企业垄断，中国企业在集成电路市场长期处于中低端领域，缺乏
17、高端芯片设计的主动权。虽然我国集成电路产业相较于发达国家仍有一定发展空间，技术和研发水平落后于国际先进水平，我国却是全球最大的集成电路消费国家，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了广阔的市场发挥空间。据中国半导体协会数据，我国集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态。从2015年至2021年，我国集成电路市场规模从3,610亿元提升至10,996亿元。其驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如近年我国自动驾驶、人脸识别、通信技术和云计算等新兴产业商用化促进集成电路行业本身加速进步，以适应与更多场景的应用和更加庞大的算力需求。此外集成电路行业还受益于我国相关政策的持续助力，推动行业进步，
18、比如去年国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策中明确提出“进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量”。二、 集成电路行业简介集成电路是指采用半导体制造工艺，将一定数量的电阻、电容等电子元件和半导体器，如晶体管、三极管等，布线互连并集成在小块基板上，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，封装后的集成电路产品通常称为芯片。芯片是电子设备的核心部分，被广泛应用于互联网、大数据、云计算、消费电子等诸多应用领域。三、 行业发展情况和未来发展趋势近年来，NORFlash存储芯片技术在产品工艺制程方面处于迭代期，制
19、程会影响芯片功耗、存储芯片密度与单位芯片面积。相同存储容量，制程越小，芯片功耗越低，芯片单位面积成本越低。目前市面上主流产品仍使用55nm与65nm制程，为满足下游客户低功耗、小型化的要求以及降低生产成本，提高竞争力，行业内头部厂商正在研发50nm或55nm制程产品，并逐步实现量产，上市销售。部分行业领先的厂商正研发4Xnm工艺节点的产品，但能实现量产的厂商屈指可数。预计未来NORFlash存储芯片将会向更小制程、更低功耗与更高性能的方向发展。在新产业方面，在以TWS耳机为代表的可穿戴设备、手机屏幕显示的AMOLED和TDDI技术，以及功能越来越强大的车载电子的等领域为代表的NORFlash产
20、品在需求端新产品的推动下，新兴应用不断发展。NORFlash的市场规模也不断提升。四、 建设高标准市场体系落实国家高标准市场体系建设行动，加快建设统一开放、竞争有序的市场体系。实施深化要素市场化配置改革行动，建立规则统一、公开透明的资源要素交易平台，促进土地、劳动力、资本、技术、数据等要素自主有序流动。进一步提升资源要素出让效率，重点打通土地资源要素的城乡分割，加快建立城乡统一、同权同价的建设用地市场。推进政府数据特许经营权价值评估和运营试点工作，加大对数据要素市场主体的培育力度。全面实行市场准入负面清单制度，加强信用株洲建设，建设全市一体化公共信用信息平台。五、 项目实施的必要性（一）现有产
21、能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水
22、平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：黎xx3、注册资本：890万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-10-107、营业期限：2015-10-10至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事存储器芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得
23、从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，
24、加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和
25、检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对
26、具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导
27、客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4292.623434.103219.47负债总额1659.681327.741244.76股东权益合计2632.942106.351974.70公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入17635.9214108.7413226.94营业利润4322.783458.2
28、23242.09利润总额3485.992788.792614.49净利润2614.492039.301882.43归属于母公司所有者的净利润2614.492039.301882.43五、 核心人员介绍1、黎xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、钟xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理
29、。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、崔xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、吕xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任
30、公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、余xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、吕xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、胡xx，中国国籍，无永久境外居留权，195
31、8年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、
32、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加
33、快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策
34、的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第四章 行业发展分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）国家及产业政策对集成电路行业予以大力扶持集成电路行业系信息技术产业的核心，其发展关系着信息产业的整体发展情况。同时，在信息化时代，集成电路行业的发展水平及独立自主水平对国家信息安全有着重要意义。当前，集成电路行业已经成为国民经济支柱性行业之一，其发展程度亦是一个国家科技发展水平的核心指标之一。近年来，我国出台了一系列政策，并成立了专项产业基金支持集成电路产业的发展。2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推
35、进纲要，提出我国集成电路发展目标。其中，到2030年，集成电路主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。同时，行业内着重发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。2014年9月，我国成立国家集成电路产业投资基金，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年，国家集成电路产业投资基金二期成立，规模超过2000亿。2019年5月，财政部和税务总局发布关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告，对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年
36、度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2020年8月，国务院发布了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施以支持集成电路产业。（2）国产替代带来行业发展机遇我国集成电路行业发展较晚，除封测技术外，芯片设计和芯片制造行业整体水平与世界领先水平有着明显的差距。存储器方面，中国与国际领先水平差距较大，存在着技术落后、自给率低的情况。截止目前，中国半导体存储器市场国产化率较低。随着部分国家近年来对我国集成电路产业发展的限制，集成电路产业国
37、产化已成为必然的趋势。同时，存储芯片处于集成电路产业核心地位，也是国家政策与资金扶持的重点领域，存储器领域具有自主可控能力，能够更好保证国防及信息安全。国内存储芯片下游应用厂商出于安全性和可持续性等因素的考虑，开始加大采购国产半导体存储芯片力度，对国内半导体存储芯片企业的良性发展提供了更多的机会。受国内产业链逐步完善发展、国家产业政策支持、国内集成电路终端需求推动国产化等多方面影响，未来国产替代有望逐步发展，高端芯片自给率有望得到提升，并将为我国集成电路设计产业带来长期的发展机遇。（3）国内集成电路产业链不断完善我国作为全球最大的半导体消费市场，吸引了大量国内外集成电路厂商在国内投资设厂，为国
38、内集成电路产业链发展奠定了基础。受益于国家产业政策扶持、国家集成电路产业投资基金的产业投资、全球范围的集成电路产业转移等方面的影响，一大批国内集成电路企业崛起，并逐步在规模和技术上发展至世界先进水平。目前我国在集成电路设计、制造、封装测试等方面已形成了完整的产业链，为集成电路设计企业的发展提供了良好的基础。（4）终端消费市场带动新需求近年来，随着TWS耳机、可穿戴式设备、ADAS系统、5G、物联网等领域的发展，NORFlash市场迎来了较快增长。2021年NORFlash市场规模达到约31亿美元，预计到2026年将达到42亿美元。终端市场的不断发展将推动NORFlash整体产业链不断发展，未来
39、随着下游终端需求的不断发展，NORFlash行业有望得到进一步的发展。2、面临的挑战（1）高端技术人才不足集成电路设计为典型的技术密集型行业，在电路设计等方面需要大批量高质量的技术人才。由于我国在集成电路领域起步较晚，我国在高端人才供给上依旧不足，在人才培养、人才引进等方面仍存在较大差距。集成电路的人才培养和梯队建设需要大量时间和投入。未来一段时间，高端技术人才短缺仍将是制约集成电路行业发展的重要因素之一。（2）国内集成电路产业链仍处在发展初期我国集成电路产业起步相对较晚，相较于国际先进水平仍存在较大差距。在晶圆制造、封装测试等领域的高端技术存在明显短板，在集成电路设备上显著落后于国际领先水平
40、。目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占主导地位，国内企业在技术等方面存在较大的差距，这在一定程度上限制了我国集成电路产业的发展。二、 全球集成电路行业概况集成电路作为全球信息产业的基础，诞生于20世纪五十年代的美国，经过60多年的发展，已经成为全球信息技术创新的基石。以集成电路为主体的半导体行业在过去的二十多年里迅速发展，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，自2017年开始全球集成电路销售市场规模已经连续四年超过3,000亿美元。2019年，由于存储芯片产能扩张，市场出现供过于求的现象，导致集成电路行业销售规模出现下滑。在2019年末至2020年，新冠疫情导致芯片出现供
41、货的短缺，全球的市场规模又出现了小幅度的上涨。2021全球集成电路产业迎来强势增长，市场规模从2020年3,612亿美元增长至5,530亿美元，增长率达到53.10%。未来，从中长期来看，伴随着消费电子产品的技术迭代优化及更加广泛的普及，5G商用化进程的推进、物联网智能汽车领域的兴起，全球集成电路行业有望保持长期可持续的增长。三、 半导体存储芯片行业概况1、全球半导体存储芯片行业概况半导体存储芯片研究起步于20世纪60年代，经过多年的发展和创新，行业向逐步多元化。进入21世纪后，半导体存储芯片的应用场景不断丰富，全球高科技产业迅速发展，逐渐形成了美国与亚洲“双极”格局。半导体存储芯片在集成电路
42、产业中举足轻重，根据WSTS数据，2021年全球半导体存储芯片市场规模为1,538亿美元，占全球集成电路市场规模的33.38%。由于半导体存储芯片产品通用性较高，其单价及数量上均呈现较强的周期性变化。2010年以来，全球半导体存储芯片市场规模一直保持增长态势，2018年市场规模达到1,580亿美元，2019年受行业龙头厂商库存调整、贸易摩擦等因素造成的价格下降影响，全球半导体存储芯片进入下行周期。2020年，市场规模逐步回升。2、中国半导体存储芯片行业概况中国半导体存储芯片市场巨大，2021年占全球半导体存储芯片市场的25%左右，市场份额稳居前列，且未来发展空间广阔。根据WSTS与中国半导体协
43、会数据，中国半导体存储芯片市场规模稳步提升。中国半导体存储芯片行业起步较晚，由于行业生态环境与支撑相对滞后且在核心技术、市场份额、人才储备等方面，与国际存储芯片行业龙头相比仍存在较大差距。因此，中国半导体芯片市场自给率低，实现国产化替代道阻且长。截至目前，中国半导体存储器市场国产化比例较低。近年来，国家和市场对集成电路行业的重视程度不断增加，上下游协同效应显著增强，随着国家集成电路产业投资基金的推动，半导体元器件国产化的速度加快，进入快车道。存储芯片处于集成电路产业核心地位，也是国家政策与资金扶持的重点领域，存储器领域具有自主可控能力，能够更好保证国防及信息安全。国内存储芯片下游应用厂商出于安
44、全性和可持续性等因素的考虑，开始加大采购国产半导体存储芯片力度，对国内半导体存储芯片企业的良性发展提供了更多的机会。第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积20000.00（折合约30.00亩），预计场区规划总建筑面积34492.94。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗存储器芯片，预计年营业收入23200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合
45、考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。虽然我国集成电路产业相较于发达国家仍有一定发展空间，技术和研发水平落后于国际先进水平，我国却是全球最大的集成电路消费国家，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了广阔的市场发挥空间。据中国半导体协会数据，我国集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态。从2015年至2021年，我国集成电路市场规模从3,610亿元提升至10,996亿元。其驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如近年我国自动驾驶、人脸识别、通信技术和云计算等新兴产业商用化促进集成电路行业本身加速进步，以适应与更多场景的应用和更加庞大的算力需求。此外集成电路行业还受益于我国相关政策的持续助力，推动行业进步，比如去年国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策中明确提出“进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量”。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1存储器芯片颗xx2存储器芯片颗xx3存储器芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xx23200.00