抚顺涂胶显影设备项目投资计划书【模板范文】.docx

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1、泓域咨询/抚顺涂胶显影设备项目投资计划书抚顺涂胶显影设备项目投资计划书xxx(集团)有限公司目录第一章 项目背景、必要性8一、 半导体设备行业的壁垒8二、 半导体设备国产替代空间广阔9三、 释放民营经济新活力10第二章 项目基本情况12一、 项目名称及项目单位12二、 项目建设地点12三、 可行性研究范围12四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模14六、 项目建设进度15七、 环境影响15八、 建设投资估算15九、 项目主要技术经济指标16主要经济指标一览表16十、 主要结论及建议18第三章 建设内容与产品方案19一、 建设规模及主要建设内容19二、 产品规划方案及生产纲领19产品规

2、划方案一览表19第四章 建筑工程方案分析22一、 项目工程设计总体要求22二、 建设方案22三、 建筑工程建设指标25建筑工程投资一览表26第五章 运营管理27一、 公司经营宗旨27二、 公司的目标、主要职责27三、 各部门职责及权限28四、 财务会计制度31第六章 发展规划分析39一、 公司发展规划39二、 保障措施43第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析(S)46二、 劣势分析(W)47三、 机会分析(O)48四、 威胁分析(T)48第八章 工艺技术分析52一、 企业技术研发分析52二、 项目技术工艺分析54三、 质量管理56四、 设备选型方案57主要设备购置一览表57第九章 组织机

3、构、人力资源分析59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、 员工技能培训59第十章 项目环保分析61一、 编制依据61二、 建设期大气环境影响分析62三、 建设期水环境影响分析64四、 建设期固体废弃物环境影响分析65五、 建设期声环境影响分析65六、 环境管理分析66七、 结论67八、 建议67第十一章 节能可行性分析69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表70三、 项目节能措施71四、 节能综合评价72第十二章 劳动安全生产73一、 编制依据73二、 防范措施75三、 预期效果评价79第十三章 项目投资分析81一、 编制说明81二、 建设投资81建筑工

4、程投资一览表82主要设备购置一览表83建设投资估算表84三、 建设期利息85建设期利息估算表85固定资产投资估算表86四、 流动资金87流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十四章 项目经济效益评价91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表95二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十五章 招标及投资方案102一、 项目招标依据102二

5、、 项目招标范围102三、 招标要求103四、 招标组织方式103五、 招标信息发布105第十六章 项目总结分析106第十七章 补充表格108建设投资估算表108建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表115项目投资现金流量表116第一章 项目背景、必要性一、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起

6、实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民

7、币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响,同时可能带来巨额的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。二、 半导体设备国产替代空间广阔半导体设备市场持续增长的底层逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升,直接驱动因素是下

8、游晶圆制造厂商的扩产。2021年半导体市场规模实现同比增长26%,达5530亿美元。全球半导体产业资本支出保持强劲增长,根据ICInsights数据,2021年,全球半导体行业资本支出达到1539亿美元,预计2022年将达到1904亿美元。摩尔定律推动产业发展,设备行业壁垒将持续提升。根据摩尔定律演进,每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。先进制程IC产能具有强劲的增长势头,根据ICInsights预测,2024年先进制程(10nm)的IC产能预计增长并在全球产能占比提升至30%。每更新一代工艺制程,则需更新一代更为先进的制程设备,更加精密的制程带来半导体设备难度直线上升,行业壁垒不断提高。随

9、着制程推进和工艺升级,单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升,更复杂的结构需要更多的制造工序完成,各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例,14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次,7nm所需刻蚀步骤达140次,较14nm提升118%。设备用量方面,以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例,每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别增加3倍和4倍左右。先进工艺单位产能投资几何级数提升。随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势,5万片月产能的5nm技术节大陆半导体设备的成长空间较大,国产化率有望加速。中国大陆半导体设

10、备企业经过多年的技术研发和工艺积累,在部分领域实现了技术突破和创新,成功通过部分集成电路制造企业的验证,成为制造企业的设备供应商。去胶设备已基本实现国产化,CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右;涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备也实现了突破。国产半导体设备进入生产线后,在不同产线持续测试和应用,可以及时掌握晶圆厂的技术需求,有针对性的对设备进行研发、升级,推动其技术的不断完善、进步和创新。目前国内晶圆厂积极扩产,极大拉动国内半导体设备需求;终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺,随着国内晶圆制造产业的迅速发展,国产半导体设备种类将不断增加,性能也将不断提

11、升,国产设备厂商将迎来增长机遇,进入加速成长阶段。三、 释放民营经济新活力要更大力度支持本土企业发展,与企业家交朋友,要“亲”而有度、“清”而有为,依法保护企业家合法权益,壮大企业家队伍,让他们在抚尽显身手、发财发展。主动帮助企业新上项目、技术改造、融资引智,促进大中小企业协作配套、抱团发展、互惠共赢。深入贯彻落实抚顺市促进民营经济发展条例,持续解决民营企业历史遗留问题,全面取消企业医保调剂金。全年实现“个转企”“小升规”“规升巨”分别为600户、25户和3户。第二章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称:抚顺涂胶显影设备项目项目单位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选

12、址位于xx园区,占地面积约30.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况

13、。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。(二)技术原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发,遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况,采用先进适用的技术,以经济效益为中心,节约资源,提高资源利用率

14、,做好节能减排,在采用先进适用技术的同时,做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况,合理制定产品方案及工艺路线,设计上充分体现设备的技术先进,操作安全稳妥,投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范,努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备,加强计量管理,提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全,保护环境、节约用地原则进行布置;同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面,本着“三同时”原则,设计上充分考虑装置在上述各方面投资,使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。

15、做到以新代劳,统一治理,安全生产,文明管理。五、 建设背景、规模(一)项目背景半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。半导体设备是半导体制造的基石,是半导体行业的基础和核心。半导体工艺流程主要包括硅片制造、IC设计、芯片制造和芯片封测,从产业链来看,半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积20000.00(折合约30.00亩),预计场区规划总建筑面积37217.49。其中:生产工程23039.50,仓储工程8083.00,行政办公及生活服务设施2643.49,公共工程3451.50。项目建成后,形成年产xx套涂胶显影设备的生产能

16、力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响该项目在建设时,应严格执行建设项目环保,“三同时”管理制度及环境影响报告书制度。处理好生产建设与环境保护的关系,避免对周围环境造成不利影响。烟尘、污废水、噪声、固体废弃物分别执行大气污染物综合排放标准、城市污水综合排放标准、工业企业帮界噪声标准、城镇垃圾农用控制标准。该项目在建设生产中只要认真执行各项环境保护措施,不会对周围环境造成影响。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分

17、析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资14264.19万元,其中:建设投资11290.21万元,占项目总投资的79.15%;建设期利息305.61万元,占项目总投资的2.14%;流动资金2668.37万元,占项目总投资的18.71%。(二)建设投资构成本期项目建设投资11290.21万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用9920.63万元,工程建设其他费用1104.71万元,预备费264.87万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入22700.00万元,综合总成本费用18882.8

18、7万元,纳税总额1919.62万元,净利润2783.14万元,财务内部收益率13.12%,财务净现值-434.44万元,全部投资回收期6.96年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积20000.00约30.00亩1.1总建筑面积37217.491.2基底面积11800.001.3投资强度万元/亩374.502总投资万元14264.192.1建设投资万元11290.212.1.1工程费用万元9920.632.1.2其他费用万元1104.712.1.3预备费万元264.872.2建设期利息万元305.612.3流动资金万元2668.373资金筹措万元14264

19、.193.1自筹资金万元8027.093.2银行贷款万元6237.104营业收入万元22700.00正常运营年份5总成本费用万元18882.876利润总额万元3710.867净利润万元2783.148所得税万元927.729增值税万元885.6310税金及附加万元106.2711纳税总额万元1919.6212工业增加值万元6930.2113盈亏平衡点万元10004.77产值14回收期年6.9615内部收益率13.12%所得税后16财务净现值万元-434.44所得税后十、 主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该

20、项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。第三章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积20000.00(折合约30.00亩),预计场区规划总建筑面积37217.49。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx(集团)有限公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx套涂胶显影设备,预计年营业收入22700.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场

21、需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1涂胶显影设备套xxx2涂胶显影设备套xxx3涂胶显影设备套xxx4.套5.套6.套合计xx22700.00技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道

22、工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响,同时可能带来巨额的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有

23、严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。第四章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求(一)工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准(二)工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级,结构重要性系数1.0;办公楼:安全等级二级,结构重要性系数1.0;其

24、它附属建筑:安全等级二级,结构重要性系数1.0。二、 建设方案(一)建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板,框架结构基础采用桩基基础,钢筋混凝土条形基础。基础工程设计:根据工程地质条件,荷载较小的建(构)筑物采用天然地基,荷载较大的建(构)筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。(二)车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计:采用钢屋架结构,屋面采用彩钢板,墙体采用彩钢夹芯板,基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计:采用现浇钢筋混凝土框架结构,多孔砖非承重墙体,屋面为现浇钢筋混凝土框架结构,基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计:采用砖混结构,承重型墙体,基础采用墙下条形

25、基础。(三)墙体及墙面设计1、墙体设计:外墙体均用标准多孔粘土砖实砌,内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计:生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面,刷外墙涂料,内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定,框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体,砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。(四)屋面防水及门窗设计1、屋面设计:屋面采用大跨度轻钢屋面,高分子卷材防水面层,上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计:现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计:一般建筑物门窗,采用铝合金门窗,

26、对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗,具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间,门窗设置应满足防爆泄压的要求,玻璃应采用安全玻璃,凡防火墙上门窗均为防火门窗,参见国标图集。(五)楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计:一般生产用房为水泥砂浆面层,局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计:一般房间白色涂料面层。(六)内墙及外墙设计1、内墙面设计:一般房间为彩钢板,控制室采用水性涂料面层,卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计:均涂装高级弹性外墙防水涂料。(七)楼梯及栏杆设计1、楼梯设计:现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计:车间内部采用钢管栏杆,其它采用不锈钢栏杆。(八)防火、防爆设

27、计严格遵守建筑设计防火规范(GB50016-2014)中相关规定,满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾,做到安全适用、技术先进、经济合理。(九)防腐设计防腐设计以预防为主,根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等,因地制宜区别对待,综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位,危机人身安全、维修困难的部位,以及重要的承重构件等加强防护。(十)建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带,利用钢柱或柱内两根主筋作引下线,引下线的平均间距不大于十八米(第类防雷建筑物)或25

28、.00米(第类防雷建筑物)。(十一)防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体,并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通,构成环形接地网,实测接地电阻R1.00(共用接地系统)。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积37217.49,其中:生产工程23039.50,仓储工程8083.00,行政办公及生活服务设施2643.49,公共工程3451.50。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6490.0023039.502822.501.11#生产车间1947.006911.85846.751.22#生产车间1622.505759.88705.631.33#生产

29、车间1557.605529.48677.401.44#生产车间1362.904838.30592.732仓储工程2950.008083.00667.152.11#仓库885.002424.90200.142.22#仓库737.502020.75166.792.33#仓库708.001939.92160.122.44#仓库619.501697.43140.103办公生活配套607.702643.49401.033.1行政办公楼395.011718.27260.673.2宿舍及食堂212.69925.22140.364公共工程1770.003451.50311.07辅助用房等5绿化工程2540.0

30、042.87绿化率12.70%6其他工程5660.0024.417合计20000.0037217.494269.03第五章 运营管理一、 公司经营宗旨公司通过整合资源,实现产品化、智能化和平台化。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年

31、的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、涂胶显影设备行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和涂胶显影设备行业有关政策,优化配置经营要素,组织实施重大投资活动,对投入产出效果负责,增强市场竞争力,促进区域内涂胶显影设备行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。5、指导和加强

32、企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限(一)销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报

33、送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实

34、施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队伍。(二)战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标,拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析,定期编制信息分析报告,及时报送公司领导和相关部门;并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总,编制供应商评估报告,拟定供应商合作方案和合作协议,组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价,拟定产品采购方案,制定市场标准价格;拟定采购合同并报总经理审批后,组织签订合同。5、负责起草产品销售合同,按财

35、务部和总经理提出的修改意见修订合同,并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训;协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改,以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题,并提出处理意见;并建立设诉处理档案,做到每一件投诉有记录,有处理结果,每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。(三)行政部主要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要,制定及优化公司的内部运行控制流

36、程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要,组织并执行内部运行控制工作,协助各部门规范业务流程及操作规程,降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法(如经济活动分析、专题调查资料等)监督计划执行情况,并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程,定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查,并提出审查意见。5、负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。6、负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突,其他与内部运行控制相关的工作。四、 财务会计制度(一)财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定,制定公司的财务会计制度。上

37、述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外,将不另立会计账簿。公司的资产,不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定,在公司

38、弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司持有的本公司股份不参与分配利润。公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项。6、公司利润分配政策为:(1)利润分配原则:公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报,以维护股东权益和保证公司可持续发展为宗旨,保持利润分

39、配的连续性和稳定性,并符合法律、法规的相关规定;(2)利润分配决策程序:公司年度的利润分配方案由董事会结合公司的经营数据、盈利情况、资金需求等拟订,董事会审议现金分红方案时,应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序等事项。公司也可根据相关法律、法规的规定,结合公司实际经营情况提出中期利润分配方案。公司独立董事应对利润分配方案发表明确的独立意见,利润分配方案须经董事会过半数以上表决通过并经三分之二以上独立董事表决通过后,方可提交股东大会审议;股东大会审议现金分红方案时,公司应当通过多种渠道主动与独立董事、中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,及

40、时答复中小股东关心的问题。对报告期盈利但公司董事会未提出现金分红方案的,董事会应当做出详细说明,独立董事应当对此发表独立意见。提交股东大会审议时,公司应当提供网络投票等方式以方便股东参与股东大会表决。此外,公司应当在定期报告中披露未分红的具体原因,未用于分红的资金留存公司的用途;监事会应当对董事会和管理层执行公司分红政策的情况及决策程序进行监督,对董事会制定或修改的利润分配政策进行审议,并经过半数监事通过,在公告董事会决议时应同时披露独立董事、监事会的审核意见;公司利润分配政策的制订或修改由董事会向股东大会提出,董事会提出的利润分配政策需经全体董事过半通过并经三分之二以上独立董事通过,独立董事

41、应当对利润分配政策的制定或修改发表独立意见;公司利润分配政策的制定或修改提交股东大会审议时,应当由出席股东大会的股东(包括股东代理人)所持表决权的三分之二以上通过;对章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的,应当满足公司章程规定的条件,经过论证后履行相应的决策程序,并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过;公司如因外部经营环境或自身经营状况发生重大变化而需要调整分红政策,应以股东权益保护为出发点,详细论证和说明原因。有关调整利润分配政策的议案由独立董事、监事会发表意见,经公司董事会审议后提交公司股东大会审议批准。(3)现金分红的条件公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积

42、金后所余的税后利润)为正值,并且现金流充裕,实施现金分红不影响公司的持续经营;审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告;(4)现金分红政策公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时

43、,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。重大资金支出是指需经公司股东大会审议通过,达到以下情形之一:交易涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产的30%以上;交易标的(如股权)在最近一个会计年度相关的营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%以上,且绝对金额超过3000万元;交易标的(如股权)在最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上,且绝对金额超过300万元;交易的成交金额(包括承担的债务和费用)占公司最近一期经审计净资产的50%以上,且绝对金额超过3000万元;交易产生

44、的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上,且绝对金额超过300万元。满足上述条件的重大投资计划或者重大现金支出须由董事会审议后提交股东大会审议批准。(5)利润分配时间间隔:在满足上述第(四)款条件下,公司每年度至少分红一次;(6)现金分红比例:公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围;公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%,最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%;(7)存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其所占用的资金。(8)公司在依据公司的利润分配原则、利润分配政策、利润分配规划以

45、及本章程的规定,进行利润分配时,现金分红方式将优先于其他各类非现金分红方式。(二)内部审计1、公司实行内部审计制度,配备专职审计人员,对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责,应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定,董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料,不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时,提前30天事先通知会计师

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