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1、泓域咨询/厦门物联网应用处理器芯片项目投资计划书厦门物联网应用处理器芯片项目投资计划书xx集团有限公司报告说明随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。根据谨慎财务估算，项目总投资28037.64万元，其中：建设投资21491.05万元，占项目总投资的76.65%；建设期利息241.19万元，占项目总投资的0.86%；流动资金6305.40万元，占项目总投资的22.49%。项目正常运营每年营业收入62200.00万元，综合总成本费用50438.02万
2、元，净利润8600.48万元，财务内部收益率23.54%，财务净现值14392.92万元，全部投资回收期5.37年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录
3、第一章 项目概况9一、 项目概述9二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划12七、 环境影响12八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围15十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表16主要经济指标一览表16第二章 行业发展分析18一、 进入行业的主要壁垒18二、 行业技术水平及特点20三、 我国集成电路行业发展概况23第三章 项目背景及必要性25一、 全球集成电路行业发展概况25二、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势25三、 加力扩增量优存量，在构建现代产业体系上开创新局面28第四章 项目选
4、址33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 加力抓创新促发展，在建设区域创新中心上取得新进展37四、 激发民营经济活力40五、 项目选址综合评价40第五章 产品方案41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表42第六章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员50四、 监事52第七章 运营管理55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度60第八章 原辅材料供应及成品管理63一、 项目建设期原辅材料供应情况63二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理63第九章
5、 劳动安全分析64一、 编制依据64二、 防范措施67三、 预期效果评价69第十章 环保分析70一、 编制依据70二、 环境影响合理性分析70三、 建设期大气环境影响分析71四、 建设期水环境影响分析73五、 建设期固体废弃物环境影响分析73六、 建设期声环境影响分析74七、 环境管理分析75八、 结论及建议75第十一章 节能说明77一、 项目节能概述77二、 能源消费种类和数量分析78能耗分析一览表79三、 项目节能措施79四、 节能综合评价80第十二章 进度计划81一、 项目进度安排81项目实施进度计划一览表81二、 项目实施保障措施82第十三章 投资计划方案83一、 投资估算的依据和说明
6、83二、 建设投资估算84建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表88固定资产投资估算表90四、 流动资金90流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表93第十四章 经济收益分析95一、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表96固定资产折旧费估算表97无形资产和其他资产摊销估算表98利润及利润分配表100二、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102三、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104第十五章 风险防范106一、 项目风险分析106二、 项目风险对
7、策108第十六章 招标、投标111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围111三、 招标要求112四、 招标组织方式112五、 招标信息发布114第十七章 总结说明115第十八章 附表附件116主要经济指标一览表116建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表126项目投资现金流量表127借款还本付息计划表128建筑工程投资一览表129项目实施进度计
8、划一览表130主要设备购置一览表131能耗分析一览表131第一章 项目概况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：厦门物联网应用处理器芯片项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（待定）5、项目联系人：董xx（二）主办单位基本情况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强
9、品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提
10、供更多更好的优质产品及服务。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（待定），占地面积约68.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗物联网应用处理器芯片/年。二、 项目提出的理由物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏
11、分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。锚定二三五年远景目标，综合考虑国内外发展趋势和我市发展基础、发展条件，坚持目标导向和问题导向相结合，今后五年我市要更高水平建设高素质高颜值现代化国际化城市，致力推进国际航运中心、国际贸易中心、国际旅游会展中心、区域创新中心、区域金融中心和金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地等“五中心一基地”建设，推动城市综合竞争力大幅提升，中心城市发展能级显著增强，建成高质量发展引领示范区，努力把经济特区办得更好、办得水平更高。三、
12、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28037.64万元，其中：建设投资21491.05万元，占项目总投资的76.65%；建设期利息241.19万元，占项目总投资的0.86%；流动资金6305.40万元，占项目总投资的22.49%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资28037.64万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）18193.09万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额9844.55万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）
13、：62200.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：50438.02万元。3、项目达产年净利润（NP）：8600.48万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.54%。5、全部投资回收期（Pt）：5.37年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：24715.17万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响项目建设拟定的环境保护方案、生产建设中采用的环保设施、设备等，符合项目建设内容要求和国家、省、市有关环境保护的要求，项目建成后不会造成环境污染。本项目没有采用国家明令禁止的设备、工艺，生产过程中产
14、生的污染物通过合理的污染防治措施处理后，均能达标排放，符合清洁生产理念。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。（二）编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗
15、低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为
16、中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。九、 研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实
17、施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。十、 研究结论综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积45333.00约68.00亩1.1总建筑面积81663.761.2基底面积25839.811.3
18、投资强度万元/亩293.552总投资万元28037.642.1建设投资万元21491.052.1.1工程费用万元18221.682.1.2其他费用万元2765.882.1.3预备费万元503.492.2建设期利息万元241.192.3流动资金万元6305.403资金筹措万元28037.643.1自筹资金万元18193.093.2银行贷款万元9844.554营业收入万元62200.00正常运营年份5总成本费用万元50438.026利润总额万元11467.317净利润万元8600.488所得税万元2866.839增值税万元2455.5310税金及附加万元294.6711纳税总额万元5617.031
19、2工业增加值万元18499.1013盈亏平衡点万元24715.17产值14回收期年5.3715内部收益率23.54%所得税后16财务净现值万元14392.92所得税后第二章 行业发展分析一、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者
20、而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授
21、权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的
22、时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。二、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每
23、款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式：动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成；漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下，减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外，在芯片设计阶段，研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力，不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS（每秒处理百万机器语言指令数）、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量；NPU通常
24、用OPS（每秒执行运算的次数）、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段，提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外，还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，So
25、C可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计，IP是指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂，涉及SoC芯片总体架构，中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高，需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工
26、艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队，设计时需要综合考虑多个性能指标，综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月，我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下，芯片行业节能
27、减排成为重要趋势。根据IDC数据预测，2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元，数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高，伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展，数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标，芯片设计公司通过提升设计水平，降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外，芯片制造行业是典型的高耗能行业，芯片的生命周期（制造、运输、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能，使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高，从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展，碳排放量也进一步增长。以苹
28、果公司为例，其产品芯片（SoCs、DRAM、NAND闪存等）的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量，远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。三、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电
29、路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。
30、第三章 项目背景及必要性一、 全球集成电路行业发展概况集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市
31、场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元，复合年均增长率达7.85%。二、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将
32、得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下均能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”，从视觉
33、和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度，记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增强现实）技术与VR（VirtualReality，虚拟现实）技术，简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通过麦克风阵列对周边声音的采集，用户可以在普通显示器（例如智能手机、平板电脑或者个人电脑）和音箱上，从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。因此
34、，物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口，具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。4、物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势（1）向高集成度发展随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。（2）提升可靠性和抗干扰能力与传统消费电子类产品相比，物联网工
35、业级的芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。（3）向低功耗设计发展降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出，需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。三、 加力扩增量优存量，在构建现代产
36、业体系上开创新局面坚持把发展经济着力点放在实体经济上，坚决打好产业基础高级化、产业链现代化的攻坚战，不断提高经济质量效益和核心竞争力。（一）推进产业链供应链现代化发展高端制造业，巩固壮大实体经济根基。加大重要产品和关键核心技术攻关力度，构建自主技术为主的产业生态和配套体系，不断提升产业链供应链创新力、附加值和安全性。聚焦补链强链延链，紧盯世界500强、大型央企、中国500强等行业领军企业，积极引进一批投资规模大、行业带动性强、产业链配套好的高能级项目和创新资源，推动千亿产业链群跃升发展。加快培育具有国际竞争力的创新型生态型龙头企业和“单项冠军”“专精特新”企业、瞪羚企业和独角兽企业，支持龙头企
37、业开展产业链上下游垂直整合和跨领域产业链横向拓展。优化市域产业链布局，推进产业功能区建设。深入推进质量强市建设，完善质量基础设施，加强标准、计量、专利建设。（二）大力发展先进制造业加快技术创新链、产业配套链、要素供应链、产品价值链“四链”融合，着力打造国际一流新型显示产业示范区、国内领先智能终端产业集聚区、东南沿海集成电路产业核心区和海峡两岸软件信息产业高地，加快构建“芯-屏-端-软-智-网”为一体的电子信息万亿产业集群。深入实施企业技术改造专项行动，以高端化、智能化、绿色化为方向，巩固壮大航空维修、大中型客车、输配电设备等优势产业，提升水暖厨卫、运动器材、纺织鞋服等传统产业，大力培育机器人、
38、精密数控机床等智能制造装备与系统，促进产业向价值链中高端迈进。（三）加快发展现代服务业壮大航运物流、金融服务、旅游会展、文化创意等优势产业集群，建设更高水平的文化旅游会展名城，打造港口型国家物流枢纽和服务两岸、辐射东南亚、连接“海丝”、面向全球的区域性金融中心，形成航运金融贸易超2万亿产业集群。推动科技服务、商务服务、检验检测等生产性服务业向专业化和价值链高端延伸，推动教育服务、健康服务、文化服务等生活性服务业向高品质和多样化升级。推动现代服务业同先进制造业、现代都市农业深度融合，推进服务数字化，建设全国服务型制造示范城市。积极吸引跨国公司和国内大企业大集团来厦设立总部和投资中心、研发中心、财
39、务中心、结算中心等，打造东南沿海重要的总部经济集聚地。（四）培育壮大新兴产业构建以新一代信息技术为核心支柱，生物医药与健康、新材料为新兴主导，数字创意和海洋高新为特色地标，柔性电子、第三代半导体、空天技术动力、高端装备等为未来赛道的“1+2+2+X”新兴产业发展体系，推动新兴产业发展提速、水平提升。加强生物医药、新型功能材料两个国家级产业集群建设，加快打造国内一流的中国生命科技之城，争取新增集成电路、软件信息等具有竞争优势和带动作用的新兴产业集群。围绕建成国际特色海洋中心城市目标，加快建设海洋强市，打造厦门国家海洋经济发展示范区，成为全国海洋经济发展的重要增长极。大力发展平台经济、智能经济等新
40、技术、新产品、新业态、新模式，打造我国新经济发展的集聚地、示范区。（五）做精做优现代都市农业深化农业供给侧结构性改革，推进农村一二三产业融合发展，让现代都市农业成为蓬勃发展的富民产业。依托同安闽台农业融合发展（种子种苗）产业园、同安轻工食品园区等载体，大力发展种子种苗业、农产品加工业等优势特色农业，积极发展农村电子商务等新型流通业态。重点扶持建设一批现代设施农业，发展“陆上兴渔”水产养殖业。扶持农业产业化龙头企业发展壮大，鼓励实施技术改造和产品创新，加大品牌建设力度。实施乡村旅游提质升级行动，充分利用“旅游+”“生态+”等模式，发展乡村民宿，打造一批品牌旅游村镇。（六）建设数字经济发展示范区充
41、分发挥数字中国建设峰会厦门分会、中国人工智能多媒体信息识别技术竞赛、厦门国际动漫节、金砖国家新工业革命伙伴关系论坛等效应，推进数字产业化，大力发展5G、人工智能、物联网、大数据、云计算、区块链等产业。推进产业数字化，支持企业“上云用数赋智”，支持工业互联网平台和应用软件的开发，鼓励龙头企业和平台企业打造行业级和集群式数字化转型解决方案。持续拓展厦门软件园一二三期协同发展和产业集聚效应，加快创建中国软件名园。培育数据要素市场，探索建设离岸数据平台，争取建设跨境数据流动试点城市，推动数据资源开发利用，完善公共数据开放和数据资源有效流动管理措施。提升全民数字素养，实现信息服务全覆盖。（七）统筹推进基
42、础设施建设做好交通强国建设试点城市工作，积极推动对外铁路运输通道和城际铁路建设，进一步完善城市轨道网络，构建厦漳泉都市圈一体化道路交通系统，打造国际性综合交通枢纽，加快补齐农村基础设施短板。系统布局建设5G、工业互联网、大数据中心等新型基础设施，构建“城市大脑”中枢系统，打造新型基础设施融合应用典范城市，建设国内领先的新型智慧城市。统筹推进能源结构调整，提升清洁能源消费比重，建设一流城市智能电网，提高供电质量及可靠性。加快水利基础设施建设，统筹跨区域水资源配置，实施区域水源联通和城市水体质量提升工程。加强城市排水设施、供气设施、环卫设施、海绵城市和综合管廊等市政设施建设。第四章 项目选址一、
43、项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况厦门，简称“厦”或“鹭”，别称鹭岛，是福建省辖地级市、副省级市、计划单列市，批复确定的中国经济特区，东南沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2020年，厦门市全市下辖6个区，总面积1700.61平方千米，建成区面积397.84平方千米。根据第七次全国人口普查数据，截至2020年11月1日零时，厦门市常住人口为5163970人。2020年，厦门市实现地区生产总值（GDP）6384.02亿元。厦门地处中国华东地
44、区、福建省东南部，由本岛（厦门岛）、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大嶝岛、小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成，陆地总面积1700.61平方千米，海域面积390多平方千米。厦门通行闽南语厦门话，与漳州、泉州同为闽南地区的组成部分。厦门是国家综合配套改革试验区、国家物流枢纽、东南国际航运中心、自由贸易试验区、国家海洋经济发展示范区、两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、两岸区域性金融服务中心和两岸贸易中心。截至2018年，厦门的综合信用指数在36个省会及副省级城市排名第2，营商环境居副省级城市第1位，外贸综合竞争力居全国第5位，厦门港集装箱吞吐量位居全球第14位。2018年，厦门
45、被重新确认为国家卫生城市（区）。2020年，厦门市被住房和城乡建设部命名为国家生态园林城市，被全国双拥工作领导小组办公室授予厦门“全国双拥模范城市”。被中央依法治国委员会选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单。“十三五”时期加快高质量发展，统筹推进疫情防控和经济社会发展，“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成更高水平的小康社会胜利在望，高素质高颜值现代化国际化城市建设迈向新发展阶段。综合实力持续增强，经济总量跃上新台阶，人均地区生产总值突破2万美元；GDP密度、财政收入占GDP比重等质量效益指标居全国前列；9条产业链群规模超千亿元，形成光电、生物医药、钨材料等国家级产业基地和产业集群；
46、入围中国智慧城市十强；境内外上市公司达89家；获批建设福厦泉国家自主创新示范区。改革开放持续深化，成功举办金砖国家领导人厦门会晤，金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地正式启动，“多规合一”等一批经验做法在全国推广，自贸试验区制度创新优势持续扩大，全链条全周期立体化招商机制和“三高”企业服务生态不断优化；厦台融合发展不断深入，开放合作进一步扩大，成为21世纪海上丝绸之路战略支点城市、全国最高等级国际性综合交通枢纽、国家重点建设的四大国际航运中心之一、中国营商环境标杆城市之一。跨岛发展持续推进，实施“岛内大提升、岛外大发展”，“一岛一带多中心”城市空间格局持续拓展；创新构建项目“1+3+1”决策推进机制，推动“6+2+8”责任主体扩权赋能；推进城市更新、功能再造与协调共享齐头并进，轨道交通1号线和2号线顺利运营。生态文明持续优化，国家生态文明试验区建设取得显著成效，生态文明指数全国第一，生活垃圾分类“厦门模式”、筼筜湖综合治理模式等改革举措和创新经验做法获得全国推广；空气质量、建成区绿化覆盖率等位居全国前列，获评“国家生态市”“国家生态园林城市”