年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告.docx

上传人:m**** 文档编号:58619741 上传时间:2022-11-08 格式:DOCX 页数:109 大小:111.61KB
返回 下载 相关 举报
年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告.docx_第1页
第1页 / 共109页
年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告.docx_第2页
第2页 / 共109页
点击查看更多>>
资源描述

《年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告.docx(109页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、泓域咨询/年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告年产xxx颗通信芯片项目投资决策报告xxx投资管理公司目录第一章 项目背景及必要性7一、 未来发展趋势7二、 蜂窝基带芯片行业整体状况8三、 WiFi芯片行业整体状况11四、 全力推进“营商环境”突破12五、 全力推进“重点产业”突破,加快构建现代产业体系13六、 项目实施的必要性15第二章 总论17一、 项目名称及项目单位17二、 项目建设地点17三、 可行性研究范围17四、 编制依据和技术原则18五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度20七、 环境影响20八、 建设投资估算20九、 项目主要技术经济指标21主要经济指标一览表21十、 主要结

2、论及建议23第三章 市场预测24一、 LoRa芯片行业整体状况24二、 全球导航定位芯片行业整体状况24三、 面临的机遇和挑战27第四章 产品方案分析31一、 建设规模及主要建设内容31二、 产品规划方案及生产纲领31产品规划方案一览表32第五章 选址方案33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 实施创新驱动发展战略,以科技创新催生发展新动能37四、 积极融入新发展格局39五、 项目选址综合评价41第六章 发展规划43一、 公司发展规划43二、 保障措施44第七章 SWOT分析说明47一、 优势分析(S)47二、 劣势分析(W)48三、 机会分析(O)49四、 威胁分析(T)49

3、第八章 原辅材料分析53一、 项目建设期原辅材料供应情况53二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理53第九章 工艺技术及设备选型55一、 企业技术研发分析55二、 项目技术工艺分析57三、 质量管理58四、 设备选型方案59主要设备购置一览表60第十章 组织机构及人力资源62一、 人力资源配置62劳动定员一览表62二、 员工技能培训62第十一章 节能方案65一、 项目节能概述65二、 能源消费种类和数量分析66能耗分析一览表66三、 项目节能措施67四、 节能综合评价68第十二章 投资计划69一、 投资估算的依据和说明69二、 建设投资估算70建设投资估算表74三、 建设期利息74建设期利息估

4、算表74固定资产投资估算表76四、 流动资金76流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表79第十三章 项目经济效益分析81一、 基本假设及基础参数选取81二、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表83利润及利润分配表85三、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表87四、 财务生存能力分析89五、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90六、 经济评价结论91第十四章 项目招投标方案92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求92四、 招标组织方式93五、 招标

5、信息发布95第十五章 总结96第十六章 附表97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表102建设投资估算表103建设投资估算表103建设期利息估算表104固定资产投资估算表105流动资金估算表106总投资及构成一览表107项目投资计划与资金筹措一览表108第一章 项目背景及必要性一、 未来发展趋势1、“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求在5G时代,无线通信网络的接入设备数量大幅增加,5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性,赋能千行百业朝数字化

6、、智能化方向转型,使人工智能变得更加泛在,许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。以目前正在兴起的自动驾驶为例,其对路况反馈的实时性、安全性要求极高,需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延,最高可达10GB/S的传输速率,超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破,实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得以及时获取信息完成自动驾驶的判断。上述应用场景的发展过程中,芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。2、未来十年4G和5G共存4G涵盖数据的

7、能力较强,现有频谱资源也较为丰富,仍有发展空间。VoLTE可以替代电路域语音业务,NB-IoT和eMTC可以承载海量机器类通信业务;2G、3G的数据业务将迁移到4G/5G(含NB和eMTC),话音业务被VoLTE取代,运营商将逐步清退现有2/3G网络,重耕现有2G/3G频率。5G部署将是逐渐完成的,早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明,但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计未来十年4G仍将与5G长期共存,以提供相对无缝的用户体验。3、集成电路设计行业的产值比重将持续上升集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业,技术门槛高

8、,产品附加值高。近年来,随着集成电路设计行业的战略地位显现,我国集成电路设计企业逐渐增多,行业发展速度加快,产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数据,我国集成电路设计行业的产值占比已从2012年28.80%,增长至2020年的42.7%,预计该项比重将继续上升。二、 蜂窝基带芯片行业整体状况1、蜂窝基带芯片现状从市场规模来看,根据StrategyAnalytics的数据,2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元,2012-2020年间的复合增长率为5.45%,保持平稳增长。从竞争格局来看,国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年,高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左

9、右,海思半导体已占据市场18%的份额,逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。1-1-163通常而言,由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容,基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片,例如,最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时,3GPP根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECat1、LTECat2、LTECat3等多个等级,不同的速率拥有不同的应用场景,不同速率并非迭代升级关系。比如,低速率的LTECat1产品仍有很大的市场空间,工信部2020年5月发布的关于深入推进移动物联网全面发展的通知确立了以LTE-Cat1(以下

10、简称Cat1)满足中等速率物联需求和话音需求,以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来,原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网,转移至4G网络,提高LTECat1芯片的需求。2、中国成为基带芯片最主要的市场蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域,向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块,以匹配物联网终端各式各样的应用处理器,系物联网领域的主流模式;手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机,由于手机市场规模大,且所需的功能基本一致,并不需要组合各类不同的应用处理器,通常是将应用处理器集成到基带芯片,因此

11、手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片,并不采购模组厂商的通信模块。3、蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国,1G采用了模拟信号来进行传输,传输效率低、造价十分昂贵,在1999年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段,不断演进至目前的5G技术。(1)许多厂商退出基带市场在蜂窝技术的演进过程中,不断有厂商加入,诸多厂商在4G时代参与基带市场,但在通信技术发展的过程中,市场竞争加剧,对技术储备及研发投入的要求也越来越高,一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式,比如4G芯片需要同时支持2G-3G,导致基带芯片技术研

12、发难度不断加大,基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面,随着中国的手机厂商及模组厂商的发展,基带芯片的下游市场不断向中国迁移,在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场,业绩逐渐受到影响。基于上述原因,不断有知名厂商放弃基带芯片业务,比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场,英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。(2)基带市场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来,基带市场逐渐走向寡头、自研,目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中,海思半导体、三星为自研基带芯片厂商,其基带芯片用于自身生产的产品,根据公开信息,苹果公司也开始打造

13、自身手机产品的基带芯片,智能手机行业自研的占比较高,非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时,自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片,同样会使用独立芯片厂商的基带芯片,比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外,模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业,模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组,模组市场未出现自研的趋势。三、 WiFi芯片行业整体状况得益于近年来物联网等领域的快速发展,全球整体WiFi芯片市场规模呈现稳步增长态势,市场空间广阔。根据MarketsandMarkets的数据,2020年,W

14、iFi芯片市场规模已达到197亿美元,预计2026年全球WiFi芯片市场将增长至252亿美元,2021年至2026年预计复合增长率达4.2%。四、 全力推进“营商环境”突破营商环境是突破菏泽的决定性因素。树牢“营商环境就是生产力”的理念,大力推进制度创新、流程再造、效能革命,打造审批环节最少、办事效率最高、客商获得感最强的一流营商环境。提高政务服务效能。持续深化“一次办好”改革,推进政务服务标准化、规范化、便利化,加快建设数字政府,推动更多审批事项实现网上“秒批、秒办”。严格执行权力清单、责任清单、负面清单制度,全面落实行政审批“2号公章”。建立市域经济监测图谱,对新产业新业态实行包容审慎监管

15、。推进诚信政府建设。严格履行政府承诺,把政务履约和守诺服务纳入政府绩效评价体系。健全守信“红名单”、失信“黑名单”制度,完善信用联动奖惩机制,强化信用信息运用,加快推进决策、执行、管理、服务和结果全过程公开。优化法治环境。加快推进优化营商环境相关地方立法,将保障营商主体运营纳入制度化、规范化、法治化轨道,推动各类市场主体公平参与竞争。深化法治政府、法治社会一体建设,提升司法质量效率和公信力,完善公共法律服务体系,依法保障市场健康有序运行。五、 全力推进“重点产业”突破,加快构建现代产业体系产业是实现后来居上的基石。坚持把发展着力点放在实体经济上,大力发展先进制造业,积极推进产业基础高级化,加快

16、打造关键性支点、现代化链条、一流生态圈的“231”现代产业体系,提高经济质量效益和核心竞争力。全产业链打造核心产业。聚焦重点产业链式整合、园区支撑、集群带动、协同发展,推动全产业链优化升级,培育优良产业生态,是我市推进产业突破的“引爆点”。优先发展生物医药产业,做强引导基金、引进前沿成果、落户高端企业,重点发展生物技术药物、现代中药、高端医疗器械,健全完善产品研发、药号申请、产权保护等服务机制,搭建以智能制造为核心的技术研发、中试孵化、产品产业化生物医药共享平台;加快建设菏泽现代医药港和市高新区生物医药产业园、定陶区润鑫产业园、鄄城县现代医药产业园、郓城县医药产业园等“一港四园”,打造全省最优

17、、国内一流、国际知名的生物医药创新策源地,形成千亿级产值、百亿级税收的高端生物医药产业集群。推动高端化工产业优化升级,加快炼化一体化步伐,实现全产业链整体跃升,积极推进东明石化300万吨/年减油增化、1200万吨/年高端化工新材料等项目建设,完成中信国安、圣奥化学、旭阳化工等企业扩建,形成技术领先、特色鲜明、区域协同的高端化工产业发展新格局,建成鲁西南四千亿级高端化工产业集群。力争通过五年努力,两大核心产业新增百亿级产业园区或项目十个以上,新增产业规模三千亿元、达到五千亿元,具备新增三百亿元税收贡献能力。高端化发展优势产业。聚焦产业链终端、价值链高端,推动农副产品精深加工、机电设备制造、商贸物

18、流三大优势产业向高端产品、研发设计、品牌营销等环节延伸,塑造产业集聚发展新优势。提升农副产品精深加工业创新能力,打造全国重要的农副产品精深加工集群、林产品集聚区和牡丹产业化发展高地。机电设备制造业突出智能化、高端化,依托精进电动、凯维思轻量化智造、湖西王铸造、达驰电气等龙头企业,大力开展关键技术装备和先进制造工艺集成应用,建设全省重要的机电设备制造产业基地。商贸物流业聚焦高效化、品质化、园区化,发展多式联运,推动设立区域性快递分拨中心,大幅降低物流成本,加快电子商务迭代升级,招引和培育一批高端商业和现代物流企业,打造一批商业街和商圈,形成辐射内陆、引南连北的枢纽型物流集散中心。全周期培育新兴产

19、业。大力培育新能源新材料、新一代信息技术、现代服务业等新兴产业集群,提高新兴产业在全市经济总量中的比重。加快推进石炭纪纳米新材料、晶亿白石墨烯、中鲁氢能源等项目建设,打造区域性新能源新材料聚集区。积极发展数字经济,推进5G、大数据、人工智能同各产业深度融合、迭代发展,打造新一代信息技术产业集群。大力发展金融保险、医养健康等现代服务业,加快服务业标准化、品牌化建设,推动生产性服务业向专业化和价值链高端跃升。全要素提高园区化发展水平。深化开发区体制机制改革,推行“党工委(管委会)+”等多种形式管理模式,推动开发区回归本位、重塑优势。加快推进市经济开发区、菏泽高新技术产业开发区晋升为国家级园区。规范

20、提升省级化工园区、各类产业园区,完善“亩均效益”评价体系,优化园区设施配套和服务功能,强化土地、人才、资金等要素保障。加大园区招商引资、项目建设和骨干企业培育力度,提升产业聚集度,增强辐射带动能力。六、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产

21、能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第二章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称:年产xxx颗通信芯片项目项目单位:xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区,占地面积约26.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水

22、、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家建设方针,政策和长远规划;2、项目建议书或项目建设单位规划方案;3、可靠的自然,地理,气候,社会,经济等基础资料;4、其他必要资料。(二)技术原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现

23、企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规

24、模(一)项目背景随着5G时代的到来,基带市场逐渐走向寡头、自研,目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中,海思半导体、三星为自研基带芯片厂商,其基带芯片用于自身生产的产品,根据公开信息,苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片,智能手机行业自研的占比较高,非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时,自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片,同样会使用独立芯片厂商的基带芯片,比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外,模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业,模组厂商向基带企业采

25、购各类蜂窝基带芯片打造通信模组,模组市场未出现自研的趋势。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积17333.00(折合约26.00亩),预计场区规划总建筑面积34427.67。其中:生产工程21660.49,仓储工程7507.36,行政办公及生活服务设施3281.16,公共工程1978.66。项目建成后,形成年产xxx颗通信芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策,选址布局合理,拟

26、采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后,项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置,对外部环境影响较小,故项目建设具有环境可行性。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资11826.05万元,其中:建设投资9868.40万元,占项目总投资的83.45%;建设期利息289.03万元,占项目总投资的2.44%;流动资金1668.62万元,占项目总投资的14.11%。(二)建设投资构成本期项目建设投资9868.40万元,包括工程费用、工

27、程建设其他费用和预备费,其中:工程费用8819.92万元,工程建设其他费用814.76万元,预备费233.72万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入20300.00万元,综合总成本费用17802.77万元,纳税总额1373.43万元,净利润1811.06万元,财务内部收益率9.38%,财务净现值-721.04万元,全部投资回收期7.55年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积17333.00约26.00亩1.1总建筑面积34427.671.2基底面积10919.791.3投资强度万元/亩376.732总投

28、资万元11826.052.1建设投资万元9868.402.1.1工程费用万元8819.922.1.2其他费用万元814.762.1.3预备费万元233.722.2建设期利息万元289.032.3流动资金万元1668.623资金筹措万元11826.053.1自筹资金万元5927.593.2银行贷款万元5898.464营业收入万元20300.00正常运营年份5总成本费用万元17802.776利润总额万元2414.757净利润万元1811.068所得税万元603.699增值税万元687.2610税金及附加万元82.4811纳税总额万元1373.4312工业增加值万元5050.1313盈亏平衡点万元1

29、1035.43产值14回收期年7.5515内部收益率9.38%所得税后16财务净现值万元-721.04所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛,市场发展空间大。本项目的建立投资合理,回收快,市场销售好,无环境污染,经济效益和社会效益良好,这也奠定了公司可持续发展的基础。第三章 市场预测一、 LoRa芯片行业整体状况LoRa通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特点,可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据物联传媒的数据,2019年中国LoRa终端芯片出货量达3,000万片,产业市场规模为112.5亿元,预计至2023年终端芯片出货量可达12

30、,000万片,市场规模将达到360亿元,市场规模年复合增长率达33.75%。二、 全球导航定位芯片行业整体状况我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗透率的不断提高,整体行业呈现快速发展态势。根据中国卫星导航定位协会发布的2021中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书,我国卫星导航与位置服务产业总体产值达4,033亿元人民币,较2019年增长了16.9%,其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法等在内的产业核心产值达1,295亿元,占据了总体产值的32.11%。1、消费电子市场(1)手机市场由于近年来全球经济形势不佳,全球手机市场的销量在2017-2020年

31、间增速有所放缓,但是受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮,全球智能手机出货量仍保持了增长趋势。根据Gartner的数据,2020年全球智能手机出货量已达到13.79亿台。随着5G网络的大规模铺设,5G网络的时代即将到来,全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级,终端消费者将提出新的产品需求。根据Gartner的数据,2021年全球智能手机出货量将达到15.35亿台。功能手机是一种只拥有语音通话、短信及少量简单的网络连接服务功能的较为基础、初级的手机。尽管与智能手机相比,功能手机存在功能简单、网络服务较少、传输速度较低等方面的劣势,但在易用性、续航能力、价格方面,功能手机远胜智能手机。

32、因此,在一些电力供应不稳定、通信基础设施建设滞后的地区,功能手机成为当地居民保持联络的主要手段。此外,对于不熟悉智能手机操作的人群,如部分中老年人,功能机的易用性更能够满足其需求。因此,功能手机在以非洲和印度为代表的新兴市场以及各国欠发达地区仍然存在较大的市场空间和结构性需求,在未来一段时期内仍会存在大量的消费群体。根据IDC的数据,2020年全球智能手机渗透率(智能手机出货量/手机出货量)为79.68%,全球功能手机仍占据了手机市场的20.32%,出货量达3.27亿部。(2)智能可穿戴设备市场智能可穿戴设备概念提出以来,大量厂家投入到了智能可穿戴设备的研发中。各厂家陆续发布了智能手环、智能手

33、表、智能服装等各类产品。根据市场研究机构IDC和Gartner定期发布的全球可穿戴设备跟踪报告和专题报导,预计至2024年全球出货量将达到约6.32亿台,年均复合增长率约24.03%。其中,智能手表出货量将从4,150万台增长至15,600万台,智能手环将从3,600万件增长至7,440万件,智能耳机将从1,908万台增至39,660万台。2、智能物联网设备市场(1)工业物联网市场工业物联网具有四大应用模式:(1)智能化生产;(2)网络化协同;(3)个性化定制;(4)服务化转型。上述四大应用模式,使得工业物联网市场空间巨大,根据中国信息通信研究院发布的物联网白皮书(2020年),2019年,我

34、国产业物联网连接数已达到18亿。预计到2025年,我国产业物联网连接数将达到25亿,产业物联网连接数将占据物联网连接数的61.2%。智慧工业将最有可能成为产业物联网连接数增长最快的领域之一。(2)车联网市场2019年,全球V2X市场规模已达到900亿美元,预计到2022年,全球V2X市场规模有望突破1,650亿美元。车联网作为已具有成熟应用的市场之一,规模与技术水平仍将不断提升。(3)智能家居市场我国作为传统家电行业的消费大国,在家电行业智能化革命中亦存在巨大的市场。随着近年来产品制造成本的降低,我国人均消费水平的提高,以及智能家电厂商的大力推动和人们对于高质量生活的追求,我国智能家居普及率快

35、速提升。中国智能家居近年出货量保持快速增长态势,年均增长率保持在35%以上,2019年出货量达2.11亿台。受“新冠疫情”影响,2020年增幅受到一定影响,增幅有所减缓,但仍然保持上升势头,预计全年出货量将达2.29亿台。三、 面临的机遇和挑战1、面临的机遇(1)终端应用市场快速发展,无线通信芯片需求持续增长无线通信芯片具有丰富的终端应用场景,遍及生活、办公及工业的方方面面,可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域,根据StrategyAnalytics统计数据,2020年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1,700亿元以上,市场需求巨大。随着5G网络的大规模铺设,全球手机

36、市场将迎来新一轮的换机潮,全球智能手机出货量将出现新一轮增长。智能物联网市场应用场景更广阔,市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持,智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷,智能物联网已进入快速成长阶段。智能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为上游无线通信芯片设计行业发展的新动能。随着5G网络通信和万物互联时代的到来,各类消费电子及智能物联网终端市场还将迎来新一轮的升级需求,无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长态势。(2)贸易摩擦及本土化背景下,中国无线通信芯片需求进一步涌现近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国半导体产业链的发展,特别是在

37、蜂窝基带芯片领域,竞争者更加集中。国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。无线通信系统在终端设备中处于核心地位,通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题,设备制造厂商时常需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因,在遇到相对复杂的问题时,反馈周期往往较长,导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业,将进一步赢得更多市场机会

38、。(3)国家产业政策大力支持,提供了有利的外部环境为进一步加快集成电路设计行业发展,国家相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策,为集成电路设计企业提供了了有利的政策环境。在国家高度重视和大力支持下,无线通信芯片设计行业也迎来了前所未有的发展契机,整个行业呈现出技术水平飞速提高和规模快速发展的态势。2、面临的挑战(1)研发投入巨大随着通信技术标准、工艺制程的演进,基带通信芯片对集成度的要求不断提高,新一代芯片的技术突破更加艰难,研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力,必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例,根据工艺制程的不

39、同,最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。(2)高端专业人才短缺集成电路设计行业作为技术密集型行业,具有雄厚的研发能力才能在市场上占据优势。芯片研发人员作为企业研发能力的具体体现,对于集成电路设计企业系一种关键生产要素,特别是高端设计人才,对于集成电路设计企业更是属于稀缺资源。根据中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020),截至2019年底,我国集成电路产业人才存量约为51万人,已经无法满足产业快速发展需求,呈现稀缺状态,高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。第四章 产品方案分析一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积17333.

40、00(折合约26.00亩),预计场区规划总建筑面积34427.67。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xxx颗通信芯片,预计年营业收入20300.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。随着5G网络的大规模铺设,5G

41、网络的时代即将到来,全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级,终端消费者将提出新的产品需求。根据Gartner的数据,2021年全球智能手机出货量将达到15.35亿台。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1通信芯片颗xxx2通信芯片颗xxx3通信芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xxx20300.00第五章 选址方案一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求;依托选址的地理条件,交通状况,进行建址分析;避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等);公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善;场址要求交通方便,环境安静,地

42、形比较平整,能够充分利.用城市基础设施,远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所,便于生活和服务设施合理布局;场址上空无高压输电线路等障碍物通过,与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况菏泽,是山东省地级市,中国牡丹之都,古称曹州,位于山东省西南部,鲁苏豫皖四省交界地带,东与济宁市相邻,东南与江苏省徐州市、安徽省宿州市接壤,南与河南省商丘市相连,西与河南省开封市、新乡市毗邻,北接河南省濮阳市。介于北纬34393552,东经1144511625之间,南北长157千米,东西宽140千米,面积12239平方公里。菏泽原系天然古泽,济水所汇,菏水所出,连通古济水、泗水两大水系,唐更名龙池,清称夏

43、月湖。清雍正十三年(1735年)升曹州为府,附郭设县,因南有“菏山”,北有“雷泽”,赐名菏泽。菏泽历史悠久,享有“天下之中”之誉,禹贡九泽之菏泽、雷泽、大野泽、孟渚泽皆在境内。人文始祖伏羲、东夷之帝少昊、贤明君主帝舜、兵主战神蚩尤、改革家吴起、军事家孙膑、农学家氾胜之、经济学家刘晏、文学家温子升等都出生在这里,刘邦登基称帝、曹操成就霸业、黄巢起义、宋江聚义等都发生在菏泽。2019年,菏泽市下辖2个市辖区、7个县,另设有2个开发区。2020年,菏泽市生产总值为3483.11亿元,同比增长3.9%。其中,第一产业增加值为345.99亿元,同比增长3.8%;第二产业增加值为1399.63亿元,同比增

44、长0%;第三产业增加值为1737.49亿元,同比增长7.7%。2021年,菏泽拟授予“全国围棋之乡”称号。从国际国内发展环境看,世界百年未有之大变局进入加速演变期,我国已成为推动世界格局演变的主要力量,国际格局发展战略态势总体于我有利,但全球经济恢复性增长乏力,不稳定性不确定性明显增加。我国已转向高质量发展阶段,正在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,坚持把扩大内需作为战略基点,使生产、分配、流通、消费更多依托国内市场,经济长期向好的基本面没有变;同时资源环境等发展要素趋紧,倒逼后发地区加快转变发展路径、发展方式。从我市发展基础和优势看,菏泽区位优越,串联山东半岛城市群

45、和中原城市群,环踞济南、徐州、郑州、太原、石家庄五大国家级综合交通枢纽城市,是山东融入新发展格局的前沿阵地和对内开放的重要节点,处于“增长三角”的核心区域,经济纵深广阔,市场容量巨大,融入新发展格局潜力将得到充分释放;政策机遇叠加,中原经济区、中原城市群、淮河生态经济带、黄河流域生态保护和高质量发展等多重国家战略叠加优势凸显,突破菏泽、鲁西崛起和支持鲁南经济圈一体化发展等政策红利加速释放;人力资源富集,总人口过千万,劳动力人口超过半数,人口红利优势明显;投资需求旺盛,正处于工业化中期和城镇化快速发展时期,机场、高铁、高速公路、内河航道等重大基础设施建设全面发力;优势突出、相互支撑的“231”特

46、色产业体系加快打造,生物医药产业投资快速增长,“一港四园”集群发展格局加速构建,高端化工产业重大项目密集实施,炼化一体化步伐加快,东明石化减油增化、大唐郓城电力、大唐5G微基站、石炭纪纳米新材料等一批大项目、好项目加快推进,以农村电商为代表的新模式新业态蓬勃发展,科技、人才、资本等要素支撑有力,高质量发展的动力活力更加强劲。综合判断,“十四五”时期,我市发展的各种积极因素加速聚集,多年积蓄能量充分发挥,完全有底气、有能力、有信心继续保持经济增速全省领先的发展态势。同时也要看到,衡量发展的主要人均指标我市还明显低于全省平均水平,欠发达仍然是菏泽最大的实际;新兴产业层次低、体量小,科技创新能力弱,土地、能耗、环境容量接近“天花板”;民生欠账多,城乡发展不协调,巩固脱贫成果同乡村振兴有效衔接任务繁重;营商环境还有不少隐性壁垒,干部作风和能力有待提高。随着周边城市群发展和机场、高铁互联互通,虹

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 管理文献 > 管理手册

本站为文档C TO C交易模式,本站只提供存储空间、用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。本站仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知淘文阁网,我们立即给予删除!客服QQ:136780468 微信:18945177775 电话:18904686070

工信部备案号:黑ICP备15003705号© 2020-2023 www.taowenge.com 淘文阁