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1、泓域咨询/廊坊双面板项目可行性研究报告目录第一章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 编制原则6三、 编制依据6四、 编制范围及内容7五、 项目建设背景7六、 结论分析8主要经济指标一览表10第二章 背景及必要性13一、 行业上下游关系13二、 行业发展态势14三、 行业面临的机遇与挑战15四、 推动重点领域协同发展向纵深拓展18五、 加快推动北三县与通州区一体化联动发展21六、 项目实施的必要性24第三章 行业发展分析25一、 行业应用领域的发展25二、 行业的主要壁垒28三、 全球印制电路板市场概况31第四章 项目选址分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 构建
2、现代产业体系，促进经济高质量发展39四、 着力推动中部县区借势临空经济区加速发展40五、 项目选址综合评价42第五章 产品方案与建设规划43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43第六章 运营模式45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度49第七章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第八章 法人治理61一、 股东权利及义务61二、 董事63三、 高级管理人员67四、 监事69第九章 原辅材料供应、成品管理71一、 项目建设期原辅材料供应情况71二、 项目运营期原辅材料供应及
3、质量管理71第十章 工艺技术设计及设备选型方案73一、 企业技术研发分析73二、 项目技术工艺分析75三、 质量管理76四、 设备选型方案77主要设备购置一览表78第十一章 节能方案79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80能耗分析一览表81三、 项目节能措施81四、 节能综合评价82第十二章 劳动安全评价84一、 编制依据84二、 防范措施86三、 预期效果评价92第十三章 项目投资分析93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98固定资产投资估算表99四、 流动资金100流动资金估算表101五、 项目总投资
4、102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表103第十四章 项目经济效益105一、 基本假设及基础参数选取105二、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表107利润及利润分配表109三、 项目盈利能力分析109项目投资现金流量表111四、 财务生存能力分析112五、 偿债能力分析112借款还本付息计划表114六、 经济评价结论114第十五章 招标、投标115一、 项目招标依据115二、 项目招标范围115三、 招标要求115四、 招标组织方式117五、 招标信息发布118第十六章 项目总结119第十七章
5、附表附件120主要经济指标一览表120建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表127利润及利润分配表128项目投资现金流量表129借款还本付息计划表130第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称廊坊双面板项目（二）项目投资人xx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（待定）。二、 编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发
6、展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。三、 编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容根据项目的特点，报告的研究范围主要
7、包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设背景PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料
8、的价格，并进一步影响PCB生产成本。协同发展的体制机制逐步健全完善，城乡空间和功能格局进一步优化，重点生态修复与建设工程基本完成，轨道、公路等交通路网建设取得突破性进展，承接北京非首都功能疏解卓有成效，与京津公共服务落差逐步缩小。增长潜力得到充分发挥，经济结构更加优化，科技创新成果转化能力明显提高，产业基础高级化，产业链供应链创新链现代化水平大幅提升，现代产业体系建设取得重大进展，实现经济持续健康发展，全市生产总值达到5000亿元。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约90.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx平方米双面板的生产能力。（三
9、）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资37262.99万元，其中：建设投资29573.67万元，占项目总投资的79.36%；建设期利息291.37万元，占项目总投资的0.78%；流动资金7397.95万元，占项目总投资的19.85%。（五）资金筹措项目总投资37262.99万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）25370.42万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额11892.57万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：73300.00万元。2、年综
10、合总成本费用（TC）：57068.92万元。3、项目达产年净利润（NP）：11881.26万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.70%。5、全部投资回收期（Pt）：5.35年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：27871.96万元（产值）。（七）社会效益本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增
11、加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60000.00约90.00亩1.1总建筑面积100527.261.2基底面积36000.001.3投资强度万元/亩314.872总投资万元37262.992.1建设投资万元29573.672.1.1工程费用万元25640.892.1.2其他费用万元3241.152.1.3预备费万元691.632.2建设期利息万元291.372.3流动资金万元7397.953资金
12、筹措万元37262.993.1自筹资金万元25370.423.2银行贷款万元11892.574营业收入万元73300.00正常运营年份5总成本费用万元57068.926利润总额万元15841.687净利润万元11881.268所得税万元3960.429增值税万元3244.9610税金及附加万元389.4011纳税总额万元7594.7812工业增加值万元24920.6113盈亏平衡点万元27871.96产值14回收期年5.3515内部收益率23.70%所得税后16财务净现值万元25169.89所得税后第二章 背景及必要性一、 行业上下游关系1、上游行业对PCB行业的影响PCB生产所需的原材料主要
13、为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等。目前我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响PCB生产成本。2、下游行业对PCB行业的影响印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，受下
14、游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、MiniLED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。二、 行业发展态势PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密
15、度化、高性能化、环保化方向发展。1、高密度化高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。2、高性能化高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势
16、下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。3、环保发展PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。三、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇（1）国家产业支持政策引导行业健康发展电子信息产业是我国优先发展的行业，是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子信息产品中不可或缺的基础组件，其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。电子
17、信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板行业作为电子产品的基础产品，受到国家政策的大力支持。我国先后通过出台“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录、鼓励外商投资产业目录等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。2019年10月，根据发改委发布的产业结构调整指导目录，“新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”被列为“鼓励类”发展产业。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子
18、制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。（2）下游应用领域的不断发展印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯、计算机、消费电子、汽车电子、网络设备、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车
19、联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。（3）中国电子行业产业链完整近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展，带动了中国电子信息产业链的发展。目前，中国电子信息产业链已日趋完整，国内电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。中国印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障
20、PCB产业稳定发展。2、行业面临的挑战（1）技术水平差距较大中国大陆的PCB行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等发达国家相比，我国产业技术水平仍存在较大差距。目前，世界领先厂商以制造HDI板、封装基板等高附加值PCB产品为主，而国内的PCB产品则普遍以双面板、多层板为主，技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入占比较低，导致国内PCB行业基础技术研究与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内PCB企业在高端技术领域的发展。（2）劳动力成本上涨近年来，我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，我国劳动力成本逐渐上升，挤压
21、PCB企业的利润空间。为缓解劳动成本上涨带来经营压力，部分企业逐步将生产基地转移至内陆地区；PCB企业需进行技术升级、产品创新，通过优化管理实现良好的成本控制，从而保持行业内的竞争地位。四、 推动重点领域协同发展向纵深拓展坚持重点突破，深度融合，进一步提升基础设施互联互通水平，深化公共服务共建共享，促进产业区域协同，推动京津冀协同发展实现新跨越。（一）建设高效一体的综合交通体系建设一体化交通网络体系。完善我市与周边地区的骨架性通道网络，加快骨干道路对接，统筹实施跨河桥梁建设，推进“轨道上的京津冀”建设，完善多层次的城市轨道网络，探索市郊铁路建设，推动轨道枢纽与功能区的耦合布局，推进跨界公交站点
22、设置和公交场站建设。协同推进一体化的交通运营管理。统筹推进交通信息化、标准化建设，完善区域一体化的交通建设、运营、管理政策，创新跨区域交通建设组织模式，建立城际轨道、公交运营补贴分担等运营机制，推动廊坊与京津公交“一卡通”互联互通，采取智能化手段提高车辆进京的便利性，建立交通执法区域联动机制，实现区域交通统一执法。（二）强化生态环境联防联控协同治理大气环境。以治理大气细颗粒物和臭氧为重点，持之以恒改善区域空气质量，完善跨区域重污染天气监测预警体系和应急协调联动机制。协同治理水环境。推进重要河流、湿地生态修复，推进跨界河流的综合治理，推进流域性防洪及水资源控制工程建设，加强上游来水水质监测，积极
23、争取生态水指标，向重点河流引调生态水，协调天津地区打开河流节制闸。共建绿色生态空间。重点推动环首都森林湿地公园建设，推动与北京生态绿楔、区域生态格局有机衔接。（三）推动科技创新协同发展全面推进区域协同创新。与亦庄开发区、中关村科技园区等密切对接，通过异地共建、“飞地”园区、区域托管等模式，形成京津冀协同创新共同体，重点在中试孵化环节、制造环节和配套服务环节实现与北京的创新协同发展，加速形成“京津研发，廊坊孵化转化产业化”格局；加快推进京南国家科技成果转移转化示范区、环首都现代农业科技示范带等协同创新战略平台建设，打造京津科技成果孵化转化首选地。深入对接京津创新源头。精准对接引进京津科技创新资源
24、、科技成果和科技企业，吸引知名孵化器在我市设立分支机构，吸引京津企业、高校、科研院所在我市设立研发机构、中试基地和成果产业化基地。不断探索协同制度创新。建设有利于京津科技资源聚集、新型产业落地和成果转化的引领型省级协同创新基地，畅通京津科技成果转移转化渠道；推进资源共享及人才、知识、科学技术等产业发展创新要素跨区域流动和对接，实现产学研用合作；探索建立科技创新券制度，并实现与京津互认互通。（四）推动产业协同发展加强产业联动。进一步明确产业发展重点及产业链条上的协同分工，有条件地吸引北京“摆不下、离不开、走不远”产业向我市疏解转移，形成分工明确、层次清晰、协同高效、创新驱动的现代产业体系。加强产
25、业园区合作。通过园区运营模式、管理体制等方面的创新，探索重点产业园区协调对接机制，整合产业发展资源，推进产业共同体建设，探索跨区域税收分成模式，促进我市产业优化升级。（五）推进优质公共服务共建共享优质教育资源共建共享。鼓励以合作办学、建立分校区等方式，吸引京津优质教育资源向我市延伸布局；深入开展合作交流活动，大力发展“互联网+”教育，缩小校际间师资差距。优质医疗卫生资源共建共享。通过合作办院、设置分院等形式，引进京津优质医疗资源；建设区域医疗卫生资源共享平台，研究建立区域分级诊疗机制和远程医疗医联体，探索一体化智慧医疗发展。优质养老资源共建共享。规划共建医养结合服务设施，打造高质量养老产业示范
26、基地；继续推进扩大与京津医保、运营补贴的互联互通，推动京津的养老政策惠及我市，实现全省范围内养老保险异地领取、京津冀范围内医疗保险费用异地直接结算。（六）加强区域安全共建共筑首都安全防控体系。建立相邻网格支援、警种联勤联动、常态机动处突机制，健全区域治安防控联动协作机制，有效应对影响首都社会安全稳定突出问题，共保首都安全。加强区域防灾救灾联动。统一区域灾害评估体系，共建灾害预警监测体系，建立统一指挥、统一管理的区域灾害预警监测机制，共建区域应急救援中心，统一发布灾情，统一指挥应急救援。五、 加快推动北三县与通州区一体化联动发展落实“四统一”要求，建设高效一体的基础设施网络，加强产业协同合作，共
27、同打造自然优美的生态环境，率先实现北三县与通州区一体化联动发展。（一）推进基础设施网络一体化加快交通基础设施建设。全力服务保障京唐铁路建设，加快推进燕郊、大厂、香河高铁站建设和高铁站周边区域的综合开发，积极推进平谷线（三河段）相关工作，开展102国道北移规划、密涿京沪联络线方案研究，启动跨界道路及跨河桥梁前期工作，稳步推进三河通用机场规划建设；加快公交站点和场站建设，持续推进交通运营协同。优化区域水资源配置。统筹考虑北三县与通州区水资源保障，加强水资源质量管理和水资源开发利用，构建多水源供水的水源供给保障格局。建立一体化的市政设施运维机制。与央企、京企在海绵城市、地下综合管廊等方面开展合作，实
28、现市政设施的统一运营管理，力争在环卫、供热、污水处理等市政服务实现与通州区同质同标。（二）共筑自然优美的生态环境推动环境协同治理。建立健全北三县与通州区生态环境日常监测、监管执法、应急响应等联动工作机制；持续推进大气污染联防联控，组织开展联合执法行动；统筹推进潮白河、北运河等主要河流水环境治理、水生态修复、生态廊道保护与修复工程。共建大尺度生态绿洲。构建由森林公园、郊野公园、湿地、水系构成的结构合理、生物多样的复合生态系统，与通州区共建北运河、潮白河生态绿洲，构建绿色游憩体系。（三）加强产业协同发展促进协同创新。依托燕郊高新区、三河经开区、大厂高新区、香河经开区，共建一批国家实验室、企业技术中
29、心、技术创新中心、科技企业孵化器、科技成果中试熟化基地、专业化技术转移机构，培育一批高新技术企业，提升协同创新能力；重点打造燕郊北部科学城、中国人民大学文化创意产业园、香河高铁商务区等承接平台，落地实施一批产业项目。促进产业联动。聚焦新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物健康、高端服务业、文化旅游、都市农业等七大领域，精准高效承接非首都功能疏解，重点推动在中试孵化、制造和配套服务环节实现产业协同分工，主动融入北京城市副中心产业链创新链供应链；集聚教育培训、医疗健康、养老休闲等要素，布局建设“微中心”，引入北京向外疏解的优质公共服务资源，培育新的经济增长点。（四）大幅提升公共服务水平积极推
30、进北京市基本公共服务资源向北三县延伸。采取合作办院、设立分院、组建医联体等形式，提高北三县医疗服务水平。加强教育合作，支持优质学前教育、中小学与北三县开展跨区域合作办学，深化学校跨区域牵手帮扶、校长和教师交流合作机制。统一基本公共服务标准。合理制定北三县基本公共服务标准；合理布局医疗机构，提高乡镇卫生院床位数和全科医生人数，提升本地就医率。共建共享文体设施。积极推动北三县与通州区大型文化设施、体育设施共建共享，共同促进地区间的文化活动交流，共同承办重大体育赛事活动。缩小社会保障差距。提高北三县医保、养老、工资、城乡低保等社会保障标准，逐步缩小与通州区差距。（五）共建首都安全防控体系加强社会治安
31、防控体系建设。强力推进北三县与通州区警务基础设施建设的一体化，提高治安公共服务保障水平，自觉当好首都政治“护城河”的排头兵。探索共建共管共治的综合防灾救灾新模式。坚持以防为主、防抗救相结合，坚持常态减灾和非常态救灾相统筹，构建可控可救、快速反应、保障有力的城市安全体系。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业发展分析一、
32、 行业应用领域的发展1、工业控制工业控制主要是指使用软件技术、电子电气、机械技术等，使工厂的生产和制造过程更为自动化、效率化、精确化，并具有可控性及可视性。我国已经基本实现了工业发展机械化，未来将朝着工业自动化方向发展，工业控制自动化行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。同时，5G技术飞速发展、配套设施建设快速覆盖，带动下游物联网等设施和技术发展，加速工业自动化的进程。近年来，我国不断出台政策支持和鼓励先进制造业发展，为工业控制行业提供了良好的政策环境。随着中国经济的发展、居民收入水平的提升和人口结构转型，人口红利逐渐减弱，人工成本上涨将助推我国制造业自动化水平的提升，自动化水平提升将助推
33、工控市场规模稳步增长，工控设备自动化、电子化程度提升，从而对上游PCB行业形成稳定的市场需求。2、显示LCD即液晶显示器，是平板显示技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。TFT-LCD，即薄膜晶体管液晶显示器，属于LCD显示技术中的一种，是目前的主流技术，其每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，具有重量轻、平板化、低功耗、无辐射、显示品质优良等特点。MiniLED是指尺寸在100m量级的LED芯片，尺寸介
34、于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。相比于传统显示技术，MiniLED显示技术的灯珠尺寸更小（100-200m）、显示效果更加细腻、亮度更高。2019年以来MiniLED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，MiniLED开始迎来大规模应用，对专用PCB的需求也将迎来爆发式增长。MiniLED背光模组可助力LCD升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形尺寸和对比度性能接近或优于OLED，让LCD在中高端市场能与OLED同台竞争，LCD分区调光背光技术已
35、经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。MiniLED商业显示是小间距LED商业显示的升级，随着2020年MiniLED商用显示屏通用技术规范，MiniLED商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景落地。据Arizton数据，2018年全球MiniLED市场规模仅约1,000万美元，随着上下游持续推进MiniLED产业化应用，MiniLED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%；高工LED研究院（GGII）指出，国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平
36、均水平。3、消费电子消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR（增强现实）、VR（虚拟现实）等新产品持续涌现，伴随全球消费升级，消费电子产业仍将具有广阔的市场前景。根据Prismark统计，2019年全球消费电子产品产值达到2,980亿美元，较2018年增长2.76%；预计2024年全球消费电子产值将达到3,570亿美元，2019年至2024年年均复合增长率约为3.7%。4、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络
37、传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。根据Prismark的预测，2024年全球通讯设备市场规模将达到7,100亿美元。二、 行业的主要壁垒PCB行业是典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，市场潜在进入者面临技术、环保、客户、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。1、技术壁垒PCB生产制造业属于技术密集型行业，对于产品生产过程中的工艺要求较高，存在较高的技术壁垒，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广
38、，产品种类多样化，定制化程度较高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技
39、术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。2、环保壁垒PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，继欧盟颁布了关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）、报废电子电气设备指令（WEEE）、化学品注册、评估、许可和限制（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了电子信息产品污染控制管理办法、中华人民共和国清洁生产促进法、清洁生产标准印制电路板制造业、中华人民共和国环境保护税法、印制电路板行业规范条件和排污许可证申请与核发技术规范电子工业等一系列法律
40、法规。这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高，构成了对新进企业的环保壁垒。3、客户壁垒PCB作为电子产品的重要元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业设置一定时间的考察期对PCB企业进行全
41、方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方展开长期稳定的合作，一旦形成长期稳定的合作关系，下游客户不会轻易启用新厂商进行合作，具有较好的客户粘性，从而对新进入者形成较高的客户认证壁垒。4、资金壁垒PCB行业具有较高的资金壁垒。首先，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性；其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。因此，PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。5、管理能力壁垒PCB行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、
42、生产流程长、工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。三、 全球印制电路板市场概况1、PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，
43、涨幅分别为8.6%及6.0%。由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治等影响，2019年全球PCB产值较上年下降1.7%。2020年受新冠疫情防控影响，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为804.49亿美元，较2020年增长23.4%。在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark预测，2022年全球PCB
44、产业总产值将增长5.2%；未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4.8%。2、全球PCB产业向亚洲特别是中国转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，PCB行业得到了长足发展。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大P
45、CB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国和亚洲其他地区等地PCB行业发展较快。根据Prismark的数据，2021年中国大陆PCB产值达到436.16亿美元，占全球PCB总产值比例达到54.2%。3、发展趋势据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.6%的复合增长率，至2026年行业总产值将达到546.05亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国、日本
46、PCB产值复合年均增长率保持在较高水平。4、全球PCB细分产品结构刚性板的市场规模最大，其中多层板占比38.6%，单双面板占比11.6%；其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等驱动下，封装基板、HDI板及多层板将迅速增长。根据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合增长率约为8.6%，领跑PCB行业；预计HDI板和多层板的复合年均增长率分别为4.9%和3.7%。5、全球PCB下游应用领域电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。根据Prismark的数据，2020年全球服务器及数据储存领域PCB的产值为58.93亿美元，预计2025年产值达到88.59亿美元，复合年均增长率为8.5%，增速快于其他应用领域。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子PCB市场有望持续扩容，根据Prismark数据，2020年汽车电子