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1、泓域咨询/福州物联网应用处理器芯片项目商业计划书福州物联网应用处理器芯片项目商业计划书xxx（集团）有限公司报告说明在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。根据谨慎财务估算，项目总投资8151.48万元，其中：建设投资6767.35万元，占项目总投资的83.02%；建设期利息76.77万元，占项目总投资的0.94%；流动资金1307.36万元，占项目总投资的16.04%。项目正常运营每年营业收入16200.00万元，综
2、合总成本费用12238.74万元，净利润2902.37万元，财务内部收益率28.16%，财务净现值4591.68万元，全部投资回收期4.87年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目建设背景、必要性8一、 S
3、oC芯片当前技术水平及未来发展趋势8二、 行业面临的机遇与挑战9三、 进入行业的主要壁垒12四、 项目实施的必要性14第二章 市场分析15一、 行业技术水平及特点15二、 我国集成电路行业发展概况18第三章 项目总论20一、 项目名称及项目单位20二、 项目建设地点20三、 可行性研究范围20四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模21六、 项目建设进度22七、 环境影响22八、 建设投资估算22九、 项目主要技术经济指标23主要经济指标一览表23十、 主要结论及建议25第四章 产品规划与建设内容26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26
4、第五章 项目选址28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 推动产业链供应链优化升级，加快构建现代产业体系31四、 充分激发民营经济活力35五、 项目选址综合评价35第六章 发展规划36一、 公司发展规划36二、 保障措施37第七章 运营模式40一、 公司经营宗旨40二、 公司的目标、主要职责40三、 各部门职责及权限41四、 财务会计制度45第八章 项目环境影响分析48一、 编制依据48二、 环境影响合理性分析49三、 建设期大气环境影响分析50四、 建设期水环境影响分析51五、 建设期固体废弃物环境影响分析51六、 建设期声环境影响分析51七、 建设期生态环境影响分析52八、
5、清洁生产52九、 环境管理分析54十、 环境影响结论55十一、 环境影响建议55第九章 工艺技术方案分析57一、 企业技术研发分析57二、 项目技术工艺分析60三、 质量管理61四、 设备选型方案62主要设备购置一览表63第十章 节能说明64一、 项目节能概述64二、 能源消费种类和数量分析65能耗分析一览表65三、 项目节能措施66四、 节能综合评价68第十一章 项目投资分析69一、 投资估算的编制说明69二、 建设投资估算69建设投资估算表71三、 建设期利息71建设期利息估算表72四、 流动资金73流动资金估算表73五、 项目总投资74总投资及构成一览表74六、 资金筹措与投资计划75项
6、目投资计划与资金筹措一览表76第十二章 经济效益78一、 基本假设及基础参数选取78二、 经济评价财务测算78营业收入、税金及附加和增值税估算表78综合总成本费用估算表80利润及利润分配表82三、 项目盈利能力分析83项目投资现金流量表84四、 财务生存能力分析86五、 偿债能力分析86借款还本付息计划表87六、 经济评价结论88第十三章 项目风险评估89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91第十四章 项目总结94第十五章 附表附录96建设投资估算表96建设期利息估算表96固定资产投资估算表97流动资金估算表98总投资及构成一览表99项目投资计划与资金筹措一览表100营业收入、税金及附加
7、和增值税估算表101综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表104项目投资现金流量表105第一章 项目建设背景、必要性一、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创
8、新。此外，根据多样化的下游应用市场，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片，也可能达到先进一代的工艺制程才能取得的“PPA”。物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括
9、TWS耳机、蓝牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤，智能家居中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还将层出不穷。SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为SoC芯
10、片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发
11、展战略关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息
12、技术的发展，物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我
13、国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。三、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较
14、高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企
15、业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。S
16、oC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先
17、的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 市场分析一、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式：动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造
18、成；漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下，减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外，在芯片设计阶段，研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力，不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS（每秒处理百万机器语言指令数）、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量；NPU通常用OPS（每秒执行运算的次数）、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段，提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外，还需要
19、高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，SoC可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进
20、行设计，IP是指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂，涉及SoC芯片总体架构，中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高，需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队，设计时需要综合考虑多个性能指标，综合性强、设计难度大。SoC
21、芯片下游应用领域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月，我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下，芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测，2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元，数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较
22、高，伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展，数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标，芯片设计公司通过提升设计水平，降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外，芯片制造行业是典型的高耗能行业，芯片的生命周期（制造、运输、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能，使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高，从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展，碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例，其产品芯片（SoCs、DRAM、NAND闪存等）的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量，远高于其产品运输、使用和
23、回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。二、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的
24、43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。第三章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：福州物联网应用处理器芯片项目项目单位：xxx（集团）有限公司二、 项目建设地点
25、本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约17.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理
26、办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开
27、发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积11333.00（折合约17.00亩），预计场区规划总建筑面积20747.45。其中：生产工程15421.67，仓储工程1711.65，行政办公及生活服务设施1951.68，公共工程1662.45。项目建成后，形成年产xx颗物联网应用处理器芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前
28、期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8151.48万元，其中：建设投资6767.35万元，占项目总投资的83.02%；建设期利息76.77万元，占项目总投资的0.94%；流动资金1307.36万元，占项目总
29、投资的16.04%。（二）建设投资构成本期项目建设投资6767.35万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用5966.01万元，工程建设其他费用616.16万元，预备费185.18万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入16200.00万元，综合总成本费用12238.74万元，纳税总额1820.76万元，净利润2902.37万元，财务内部收益率28.16%，财务净现值4591.68万元，全部投资回收期4.87年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积11333.00约17.00亩1.1总建
30、筑面积20747.451.2基底面积7026.461.3投资强度万元/亩385.122总投资万元8151.482.1建设投资万元6767.352.1.1工程费用万元5966.012.1.2其他费用万元616.162.1.3预备费万元185.182.2建设期利息万元76.772.3流动资金万元1307.363资金筹措万元8151.483.1自筹资金万元5018.133.2银行贷款万元3133.354营业收入万元16200.00正常运营年份5总成本费用万元12238.746利润总额万元3869.837净利润万元2902.378所得税万元967.469增值税万元761.8710税金及附加万元91.4
31、311纳税总额万元1820.7612工业增加值万元6080.9413盈亏平衡点万元5171.50产值14回收期年4.8715内部收益率28.16%所得税后16财务净现值万元4591.68所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。第四章 产品规划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积11333.00（折合约17.00亩），预计场区规划总建筑面积20747.45。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，
32、建设规模确定达产年产xx颗物联网应用处理器芯片，预计年营业收入16200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1物联网应用处理器芯片颗xx2物联网应用处理器芯片颗xx3物联网应用处理器芯片颗xx4.
33、颗5.颗6.颗合计xx16200.00芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。第五章 项目选址一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完
34、善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况福州市，简称“榕”，别称榕城，是福建省省会，批复确定的海峡西岸经济区中心城市之一、滨江滨海生态园林城市。全市共辖6个市辖区、1个县级市、6个县，总面积11968平方千米，建成区面积416平方公里。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，福州市常住人口为8291268人。2020年，福州实现地区生产总值10020.02亿元，比上年增长5.1%。福州地处中国华东地区、福建东部、闽江下游及沿海地区，中国
35、东部战区陆军机关驻地，是中国东南沿海重要都市、首批对外开放的沿海开放城市、海洋经济发展示范区，海上丝绸之路门户以及中国（福建）自由贸易试验区组成部分；是近代中国最早开放的五个通商口岸之一。福州是国家历史文化名城，最早在秦汉时期名为“冶”，而后因为境内一座福山而更名“福州”。建城于公元前202年，历史上曾长期作为福建的政治中心。福州马尾是中国近代海军的摇篮、中国船政文化的发祥地；曾获中国优秀旅游城市、国家卫生城市、滨江滨海生态园林城市、国家环保模范城、全国双拥模范城市、全国文明城市等称号。2021年，福建省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标纲要，高水平建设福州都市圈，鼓励福州创
36、建国家中心城市，推进福州新区加快建设两岸交流合作重要承载区、改革创新示范区、生态文明先行区、扩大对外开放重要门户、东南沿海重要现代产业基地。全市经济总量连跨4个千亿元台阶，2020年预计突破万亿元，人均GDP突破12.5万元；产业体系更加完备，结构更加优化，主导产业集群发展、规模壮大，数字经济增加值占GDP比重达45%，海洋经济总产值接近三千亿元；新一轮城市升级有力推进，福州新区稳步发展，滨海新城蓄势崛起，长乐撤市设区，滨海城市格局加快形成；省会中心城市地位巩固提升，立体交通网络逐步完善，城市交通迈入地铁时代，综合通道、空港枢纽功能更加凸显；“放管服”改革持续深化，营商环境排名大幅提升，行政审
37、批办理时限压缩比例全国第一，城市信用综合排名跃升全国前列，智慧城市建设全面提速；“一带一路”合作持续拓展，福建自贸区福州片区建设取得积极成效；榕台融合交流持续深化，台胞台企同等待遇政策有效落实，对台工作创造多个全国第一；民生事业水平显著提高，城乡居民收入增速保持高于经济增速，教育、医疗、卫生、文化等发展水平走在全省前列，基本公共服务持续完善，社会保障体系更加健全；高质量打赢脱贫攻坚战，全市建档立卡贫困人口全部脱贫，贫困村、扶贫开发工作重点县提前实现摘帽退出，对口协作成效显著；生态优势更加凸显，生态环境质量保持优良；市域社会治理现代化试点工作加快推进，疫情防控取得重大战略成果，平安福州、法治福州
38、建设持续深化，共建共治共享模式不断健全；全面从严治党向纵深推进，政治生态持续向好。“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成小康社会胜利在望，有福之州、幸福之城建设向前推进了一大步，为开启全面建设现代化国际城市新征程奠定了坚实基础。从挑战看，世界百年未有之大变局加速演进，全球经济增长乏力，国际环境不稳定性不确定性前所未有；国内经济发展环境面临深刻复杂变化，全国区域发展分化态势明显，新一轮城市竞逐日趋激烈；我市发展不平衡不充分问题仍然突出，创新能力还不适应高质量发展、产业链发展水平还不高、重点领域改革仍需突破、城乡一体化发展不够协调、城乡居民人均收入水平还不够高、基本公共服务供给尚不均衡等短板亟待
39、提升。从机遇看，伴随着我国经济进入高质量发展阶段，社会主义制度的优势和特色更加凸显；多区叠加政策赋予福州广阔舞台，发展机遇明显增多，省会城市综合优势更加突出，在闽东北区域协同发展中的引擎作用更加明显；随着台海形势变化，我市对台前沿战略地位进一步强化；我市经济基础不断夯实，治理效能持续提升，发展韧性增强，社会和谐稳定；政治生态风清气正，广大干部群众干事创业热情高涨，全方位推动高质量发展超越具备多方面优势和条件。我们必须胸怀“两个大局”，清醒认识、科学把握发展形势，深刻认识重要战略机遇期内涵的新变化新要求，深刻认识全方位推动高质量发展超越的新使命新责任，深刻认识全面建设现代化国际城市的新征程新方向
40、，增强机遇意识和风险意识，在危机中育先机、于变局中开新局，发扬充沛顽强的斗争精神，集中精力办好福州的事。三、 推动产业链供应链优化升级，加快构建现代产业体系推进园区标准化建设。实施工业（产业）园区标准化建设行动，推动产业基础高标准再造，打造产业高质量发展的重要平台和强力引擎。完善园区规划布局，按照分类施策、全面提升原则，强化试点示范，探索不同类型园区建设模式，构建福州特色的园区建设标准体系。开展园区投资质量和集约用地评价工作，提高土地利用效率，保障园区转型升级用地需求。提升园区“七通一平”标准化建设水平，完善科研、产业服务、教育、医疗、商业等配套，打造产城融合的都市型园区。促进“银园对接”、“
41、银企对接”，创新园区建设投融资模式，争取更多金融支持。优化园区管理机制，稳妥推进园区整合，探索委托管理经营等模式，提升管理运营效能。扶引大龙头、培育大集群、发展大产业。坚持把发展经济着力点放在实体经济上，构建质量优、效率高、动力强的现代产业体系。大力培育和引进龙头企业，通过支持技改、扩大投资等方式，扶引一批百亿、千亿级龙头企业。强化以企引企、以商招商，大力引进世界500强、央企民企500强、行业独角兽企业。推进产业延链补链强链，重点围绕新型显示、高端化纤、新能源、生物医药等产业，精准招引一批重大项目，支持龙头企业开展产业链垂直整合和跨区域横向拓展，培育产业大集群。布局建设上下游企业联盟，提升产
42、业基础制造和协作配套能力，推动产业链供应链多元化，发展大产业。完善质量基础设施，加强标准、计量、专利建设。深化跨市域跨行业分工协作，积极与周边城市、“一带一路”沿线国家和地区共建产业链供应链。培育壮大战略性新兴产业。实施战略性新兴产业集群发展工程，全力支持新技术、新业态、新模式创新突破，推动战略性新兴产业发展提速、比重提升。聚焦新一代信息技术，推动互联网、大数据、人工智能等与各产业深度融合、智能网联，打造通讯器件、物联网等生产研究基地；聚焦智能装备与新型材料，重点发展壮大工业机器人、智能专用设备、特种玻璃、功能陶瓷、石墨烯、纺织新材料、高品质特殊钢等高端装备、新型功能材料产业集群；聚焦新能源汽
43、车，立足区域协同，大力引进整车厂及汽车产业链相关项目，形成集汽车制造、销售、服务为一体的产业集聚区，打造东南汽车城；聚焦节能环保，加快推动氢能、风能、核能等产业发展。以“数字福州”建设引领打造数字应用第一城。持续办好“数字中国”建设峰会，积极融入国家数字经济创新发展试验区建设，深入实施数字经济领跑行动，加快形成“芯屏器核网”全产业链和“云联数算用”全要素群的发展格局，培育形成具有领先优势的数字产业集群。加快产业数字化改造，深入实施工业互联网创新发展战略，深入推进智能制造工程和“上云用数赋智”行动，打造数字驱动的产业生态。深化数字应用场景建设，提升各行各业各领域数字化水平，加快“城市大脑”建设，
44、推进公共资源数据汇聚整合、开放利用。加强数字技术、信息安全等基础制度和标准规范建设，全面提升数字安全水平，加强信息保护。提升全民数字技能，实现信息服务全覆盖。以“海上福州”建设推动海洋经济振兴。加快推进国家海洋经济发展示范区建设，推进海洋资源要素市场化配置，开展涉海金融服务模式创新，打造更具竞争力的海洋产业集群，完善智慧海洋体系，建设海洋强市。推进“海上牧场”建设，加快“百台万吨”深远海养殖装备推广使用，支持深水养殖、境外养殖和远洋渔业发展。大力发展海产品精深加工，提高产品附加值，拓展海洋功能食品、生物制品等市场份额。理顺港口管理机制，整合闽江口内港区功能，提升福州港开发建设水平，积极争取拓展
45、港口航线网络，打造世界一流港口，建设丝路海港城。发展临港先进制造业，壮大海洋工程装备制造、生物医药等海洋产业。培育邮轮经济，发展滨海旅游，拓展海洋休闲旅游、文化体验等新兴业态。支持福州海洋研究院等机构建设，推动海洋产业创新发展。以“平台福州”建设提升服务业发展水平。发挥各类平台企业的引领带动作用，实施服务业提质工程，全面提升高端服务业发展水平。大力培育总部经济、现代金融、现代物流、会展经济等载体平台，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。加快发展康养、家政、育幼、体育等服务业，培育各类公共服务平台，推动生活性服务业高品质、多样化发展。围绕省会优势产业，打造一批电子商务、工业互联、第三方综合
46、服务等特色平台，加速平台经济集聚发展。加强现代服务业集聚示范区建设，推进现代服务业规模化、数字化、标准化、品牌化。四、 充分激发民营经济活力鼓励引导民营企业心无旁骛办实业，掀起新一轮创新创业大潮。加快民营企业自主创新步伐，鼓励民营企业创建企业技术中心等，引导民营经济向数字化、网络化、智能化转型。支持民营企业创新商业模式，发展新零售、在线教育等新兴产业。实施中小企业梯度培育行动，完善中小企业公共服务体系。依法平等保护民营企业产权和企业家权益，破除制约民营企业发展壁垒，完善支持民营企业、中小微企业和个体工商户发展的法治环境和政策体系。弘扬企业家精神，鼓励建设一流企业，提升民营企业现代化国际化水平。五、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第六章 发展规划一、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来