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1、光力科技股份有限公司 募集说明书（申报稿） 股票代码：300480 股票简称：光力科技 上市地点：深圳证券交易所 光力科技股份有限公司 GL TECH Co.,Ltd. （河南省郑州市高新开发区长椿路10号） 2020年向特定对象发行A股股票 募集说明书 （二次修订稿） 保荐机构（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 二二年十二月重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书中“第五节 本次发行相关的风险因素”的全部内容，并特别关注以下重要事项。 一、募投项目产品存在销售不及预期不能充分消化产能的风险 目前封装设备几乎全部被进口
2、品牌垄断，如ASM、DISCO、K&S、Shinkawa、 Besi，其中日本DISCO垄断了全球70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场。国内市场在划片设备领域除了ADT公司所占不足5%左右的份额外，其余绝大部分市场份额被日本 DISCO 和东京精密 ACCRETECH 所占据，特别是在晶圆切割划片高端装备、核心技术和核心零部件方面处于领先地位。相关国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占的份额很小。 与此同时，封装设备的下游封装测试领域厂商较为集中，2019 年全球封测前十强的市场占有率达到约81.2%，其中中国大陆的三家厂
3、商（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN）市场占有率为20.1%。目前中国大陆主要封测厂商设备主要依靠进口，虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上国产封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。我国封装设备整体上仍处于低端，在集成电路高端芯片的封装工艺中应用较少，个别机型依靠定制化需求打入市场，还未形成批量生产带动高端研发的良性循环。 目前国内封装设备公司中主要涉及划片设备的公司为江苏京创先进电子科技有限公司和沈阳和研科技有限公司，其他少量涉及的公司为中电科电子装备集团有限公司和深圳市华腾半导体设备有限公司，各公司划片设备情况如下： 公司名称 划片设备情况 沈
4、阳和研科技有限公司 销售的主要为切割LED等产品的6寸、8寸手动切割设备，其中新型号DS9260是一款12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率 江苏京创先进电子科设备包含多款不同型号划片机，主要应用于基板等工艺要求不高的技有限公司 产品切割，其中新型号AR9000为全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型，双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升，最大加工尺寸 300300mm，可定制方形器件加工，适应性更广，
5、适用 12寸 IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业 中电科电子装备集团有限公司 拥有6-12英寸系列产品，全系列拥有手动、半自动及全自动机型，适用于IC、LED晶圆、分立器件等晶圆制造行业，同时适用于QFN、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业，可划切材料涉及硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等 深圳市华腾半导体设备有限公司 设备包含数款型号划片机，其中新型号FAD1221A-双刀划片机为其新一代高性能、全自动单双轴12英寸机型，具有高效率、高良品率、自动
6、上下料系统，自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿，软件操作界面简单，人机交互性强 报告期内，公司划片设备的产品产能、产量及销量情况（未含 ADT 公司）如下： 产品分类 项目（台） 2020年1-9月 2019年 2018年 2017年 半导体封装装备-划片机 产能 12 14 14 14 产量 9 13 11 12 销量 5 13 11 12 产销率 55.56% 100.00% 100.00% 100.00% 受疫情影响，LP 公司及的产销量在 2020 年均出现一定程度的下降，截至2020 年 11 月末，公司划片机产品已签订订单且尚未验收确认的合同金额为495.12万元（全部为
7、LP公司的订单，光力瑞弘的订单为DEMO订单未产生收入）。 公司本次募投项目的实施主体为光力瑞弘，募投项目建成后将形成年产300 套半导体精密划片设备及系统的产能，具体涉及双轴 12/8半自动切割机、双轴12/8全自动切割机和双轴12/8自动切割系统。光力瑞弘目前主要开展半导体切割划片设备的研发工作，产品于2020年6月推出后开始建设小规模产能用于客户Demo，截至2020年9月末的产量为4台/套，月产能约为3台/套。 公司虽然通过并购LP公司、LPB公司和参股ADT公司在开拓半导体产业高端装备制造业务奠定基础，使公司在此领域快速拥有技术、品牌、客户、市场等多方面的竞争力，相关产品已经成熟并成
8、功面世，并已签署了多项DEMO及意向订单；同时，公司和日本 DISCO 是行业内仅有的两家既有划片设备，又有核心零部件高精密气浮主轴的公司，可以实现核心器件与划片机的优化设计匹配，性能及精度稳定，沈阳和研、江苏京创、中国电科等国内其他划片机生产企业的核心零部件气浮主轴主要从 LPB 公司和其他海外公司采购。但目前高端封装设备基本被国外公司所垄断，本次募投项目产品与全球领先的日本 DISCO、东京精密ACCRETECH等公司相比在技术细节、切割应用积累、多样性技术解决方案等方面还有一定差距，追赶其产品技术尚需要一定的时间和积累；同时，目前中国大陆主要封测厂商主要依靠进口设备，本次募投项目的产品尚
9、需通过大面积的 DEMO 测试后方可投入市场，而 DEMO 时间一般需 3-6 个月且结果尚无法预知，未来实现大面积国产需要一定的时间和积累，且划片设备仅属于封装设备的细分领域之一，市场规模和增速保持相对稳定，本次募投项目达产后存在销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。 综上，目前封装设备几乎全部被进口品牌垄断，在本次募投项目产品涉及的划片设备领域，日本DISCO和东京精密ACCRETECH占据了绝大部分国内市场的份额，本次募投项目产品与上述公司在技术细节、切割应用积累、多样性技术解决方案等方面还有一定差距，追赶其产品技术尚需要一定的时间和积累。同时，封装设备的下游封
10、装测试领域厂商较为集中，目前中国大陆主要封测厂商主要依靠进口设备，本次募投项目的产品尚需通过大面积的DEMO测试后方可投入市场，而DEMO时间一般需3-6个月且结果尚无法预知，未来实现大面积国产需要一定的时间和积累，且划片设备仅属于封装设备的细分领域之一，市场规模和增速保持相对稳定，公司提请投资者关注本次募投项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。 目 录 重大事项提示. 1 一、募投项目产品存在销售不及预期不能充分消化产能的风险. 1 目录. 4 释义. 7 第一节 发行人基本情况 . 9 一、公司基本情况. 9 二、公司股本结构和前十大股东. 9 三、公司
11、股权结构图. 10 四、控股股东、实际控制人情况. 11 五、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况. 11 六、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容. 21 七、公司现有业务发展安排及未来发展战略. 25 八、公司对外投资情况. 28 第二节 本次向特定对象发行股票方案概要 . 30 一、本次发行的背景和目的. 30 二、本次向特定对象发行概要. 34 三、募集资金投向. 36 四、发行对象及与发行人的关系以及本次发行是否构成关联交易. 36 五、本次向特定对象发行是否导致公司控制权发生变化. 37 六、本次向特定对象发行的审批程序. 37 第三节 董事会关于本次发行募集资金使用的可行性分析
12、 . 38 一、本次募集资金使用计划. 38 二、募集资金投资项目的具体情况及可行性分析. 38 三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系. 55 四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响. 55 五、募集资金投资项目可行性分析结论. 56 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 . 57 一、本次发行后公司业务收入结构、股东结构、公司章程、高管人员结构变化情况. 57 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况. 57 三、 公司与发行对象及发行对象的控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况. 58 四、 本次发行完成后，上市公司
13、与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况. 58 五、 本次发行完成后，公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形. 58 六、本次发行对公司负债情况的影响. 58 第五节 本次发行相关的风险因素 . 60 一、募投项目产品存在销售不及预期不能充分消化产能的风险. 60 二、商誉减值的风险. 62 三、煤炭行业政策变化风险. 63 四、实控人股权质押的风险. 65 五、应收账款回收风险. 66 六、核心人员流失风险. 66 七、技术风险. 66 八、宏观经济环境风险. 67 九、股票价格波动风险. 67 十、每股收益和
14、净资产收益率被摊薄的风险. 67 十一、发行风险. 67 十二、肺炎疫情引发的生产经营风险. 68 第六节 与本次发行相关声明 . 69 发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 . 70 发行人控股股东、实际控制人声明 . 73 保荐人（主承销商）声明 . 74 保荐机构总经理声明 . 75 保荐机构董事长声明 . 76 发行人律师声明. 77 会计师事务所声明. 78 发行人董事会声明. 79 释义 在本募集说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下特定含义： 一、普通词汇 发行人、公司、光力科技 指 光力科技股份有限公司 LP、LP 公司 指 Loadpoint Limited，公司控
15、股子公司，注册地在英国 LPB、LPB 公司 指 Loadpoint Bearings Limited，公司全资子公司，注册地在英国 先进微电子 指 先进微电子装备（郑州）有限公司 ADT、ADT 公司 指 Advanced Dicing Technologies Ltd，先进微电子下属公司，注册地在以色列 DISCO、DISCO公司 指 主要经营精密研削切割设备的制造销售回收等，以及精密加工设备和精密零部件的加工，注册地在日本 本次发行/本次向特定对象发行 指 光力科技股份有限公司 2020年向特定对象发行 A股股票 实际控制人 指 赵彤宇 股东大会 指 光力科技股份有限公司股东大会 董事会
16、 指 光力科技股份有限公司董事会 监事会 指 光力科技股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 发行人律师 指 北京海润天睿律师事务所 发行人会计师 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 深圳证券交易所股票上市规则 实施细则 指 上市公司向特定对象发行股票实施细则 管理办法 指 上市公司证券发行管理办法 本说明书 指 光力科技股份有限公司2020年向特定对象发行A股股票募集说明书 报告期 指 2017 年、2018年、2019 年和 2020 年1-9 月 交易日 指
17、 深圳证券交易所的正常营业日 A股 指 在深交所上市的每股面值为人民币 1.00元的公司普通股 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 二、专有词汇 封测、半导体封装测试 指 半导体封装测试，指对通过中间测试的晶圆按照产品型号及功能需求，进行多种封装工艺加工和最终测试得到独立芯片的过程 IC 设计 指 集成电路设计 热电性 指 指电介质的极化强度随温度变化而改变，从而在其表面发生电荷的释放和吸收的性质 注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入造成的。 第一节 发行人基本情况 一、公司基本情况 项目 内容 中文名称 光力科技股份有限公司 英文名称
18、 GL TECH Co., Ltd. 成立日期 1994 年 1 月 22 日 统一社会信用代码 *0167831Q 注册资本 249,343,810.00 元 法定代表人 赵彤宇 注册地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 股票简称 光力科技 股票代码 300480 股票上市地 深圳证券交易所 电话 0371-67858887 公司网址 经营范围 传感器、变送器、检测(监测）仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护；系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务；机械、电子产品的来料加工；仪器仪表的检测与校验；从事货物和技术的进出口业务；机电设备安
19、装；计算机软件开发；计算机系统服务；计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务；通信设备的制造、销售及技术服务；房屋租赁。 二、公司股本结构和前十大股东 截至2020年9月30日，公司股本结构如下： 股份性质 股份数量（股） 比例（%） 限售条件流通股 84,016,569 33.70 无限售条件流通股 165,327,241 66.30 总股本 249,343,810 100.00% 截至2020年9月30日，公司前十大股东情况如下： 股东名称 股东性质 持股数量（股） 持股比例（%） 有限售条件股份数量（股） 质押或冻结的股份数量（股） 股东名称 股东性质 持股数量（股） 持股比例
20、（%） 有限售条件股份数量（股） 质押或冻结的股份数量（股） 赵彤宇 境内自然人 96,269,603 38.61 72,202,202 31,715,610 深圳市信庭至美半导体企业（有限合伙） 境内非国有法人 18,420,000 7.39 0.00 0.00 宁波万丰隆贸易有限公司 境内非国有法人 11,384,907 4.57 11,343,680 5,100,000 陈淑兰 境内自然人 8,629,765 3.46 6,472,324 0.00 邵云保 境内自然人 7,459,800 2.99 0.00 0.00 孙慧明 境内自然人 4,365,979 1.75 0.00 0.00
21、邓跃辉 境内自然人 2,350,000 0.94 0.00 0.00 郑熙佳 境内自然人 2,211,557 0.89 0.00 0.00 杨燕灵 境内自然人 2,032,700 0.82 0.00 0.00 李祖庆 境内自然人 2,024,364 0.81 0.00 0.00 合计 - 155,148,675 62.23 90,018,206 36,815,610 三、公司股权结构图 截至2020年9月30日，公司股权结构图如下： 四、控股股东、实际控制人情况 截止2020年9月30日，赵彤宇先生直接持有公司股份 96,269,603 股，通过宁波万丰隆贸易有限公司控制公司股份 11,384
22、,907 股，合计占公司总股本249,343,810 股的 43.18%，为公司的控股股东及实际控制人。 赵彤宇先生， 1967 年 7 月出生，环境工程专业，工学硕士， EMBA。1987 年至 2000 年，任河南电力试验研究所技术干部；2001 年 3 月至 2011 年 1 月，任光力有限执行董事、法定代表人；2011 年 1 月至今，任光力科技董事长、法定代表人，宁波万丰隆董事长、法定代表人，2016 年 10 月至今，兼任光力科技总经理。 五、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主营业务分为半导体封测装备和安全生产监控装备两大板块。公司半导体封测装备业务主要为研发、生产、销售
23、用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于空气轴承的主轴，用以定位或将零件加工至亚微米级精度；公司安全生产监控装备主要以研发、生产各类高精传感器，构建基于智能感知、智能传输和智能分析技术、面向物联网和大数据分析的智能安全监测监控技术解决方案，为工业生产过程中安全监测监控提供超前感知、风险预警和危害预测专业技术保障。 根据证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），本公司所属的行业为：仪器仪表制造业（行业代码：C40）和专用设备制造业（行业代码：C35）。 （一）行业的基本情况 1、半导体封测装备行业发展情况 根据SEMI2018年报告数据，全球封装设备约为42
24、亿美元。另外根据 2018 年VLSI数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI 最新数据，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，此前预计2020年全球半导体设备销售额将达到608亿美元，据此计算出 2019、2020 年全球封装设备市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装备市场空间在40-42亿美元。 国际上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封装设备厂商的收入体量在50-100 亿元，其中K&S在线焊设备方面全球领先，球焊机市场率64%，
25、Besi、ASM Pacific 垄断装片机市场，Disco则垄断全球 2/3以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中。 国内装片机主要被ASM Pacific、Besi、日本 FASFORD和富士机械垄断，艾科瑞斯实现国产化突破；倒片机也被ASM Pacific、Besi垄断，中电科实现倒片机国产化突破；线焊设备主要来自美国 K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌，暂无国产品牌进入主流封测厂；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断，中电科实现减薄设备国产化突破；塑封系统/塑封机也主要被 TOWA、ASM Pacif
26、ic、APIC YAMADA垄断。 2、安全生产监控装备行业发展情况 随着我国经济的高速发展，国家对能源的需求也日益增长。煤炭是我国储量丰富的重要传统能源。我国煤炭资源丰富，但井工矿约占93.5%，在世界主要产煤国家中开采条件最复杂，矿中含瓦斯比例高，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占 40%以上，与此对照的是世界其他主要产煤国家井工煤矿仅占20%30%，其余为露天开采。 根据国务院制定的能源发展战略行动计划（2014-2020年），坚持“节约、清洁、安全”的战略方针，加快构建清洁、高效、安全、可持续的现代能源体系。重点实施节约优先战略、立足国内战略、绿色低碳战略、创新驱动等四大战略，到2020年，一
27、次能源消费总量控制在48亿吨标准煤左右，煤炭消费总量控制在42 亿吨左右；非化石能源占一次能源消费比重达到15%，天然气比重达到10%以上，煤炭消费比重控制在62%以内。因此，在我国能源消费结构中，煤炭的地位将会逐步下降，但从中长期来看，仍将占有主体地位。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，相对瓦斯涌出量平均每年增加1立方米/吨煤左右，高瓦斯矿井数量每年增加4%，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加3%，矿井突出危险性加大、瓦斯治理难度加大。我国的煤炭工业仍长期停留在有人机械化开采水平，仍有大量人员从事井下作业，生产效率较低，安全隐患多，历年来矿难事故频发，人员伤亡和经济损失较为严重，煤矿安全已成为
28、我国经济发展中的热点和难点问题之一。矿井有少人作业、无人作业的迫切需求。随着多功能MEMS传感器、物联网在井下水、火、瓦斯、煤尘、顶板等灾害防治方面应用，煤矿安全监控愈发重要，故煤矿安全监控类产品的市场应用前景良好。煤矿安全监控系统的装备可大大提高矿井安全生产水平和安全管理效率，有效预防煤矿安全事故的发生。随着大数据、云计算、物联网、网络通信技术的发展，安全监控系统向着多系统融合、跨系统应急联动方向演进，实时监测的同时拓展到趋势预测，BI及大数据的多维、多尺度分析结果使管理人员更加全面掌握矿井“发生了什么”、“为什么发生”、“如何不发生”。国家煤矿安全监察局近年来相继颁布了一系列法规，明确了安
29、全监控系统、井下作业人员管理系统、瓦斯抽采监控等纳入国家、省两级联网，以实现“一数一源、一源多用”。 下一代煤矿安全监控系统，由信息化监测监控向智能化的事故超前分析决策、预警预报转变，由单系统并行向多系统集成转变，逐步实现瓦斯、水害、火灾、冲击地压等灾害的集成综合监控，除了能常规报警外，还能做到事故前系统联动报警，做到违法违规行为进行智能化监控。煤矿安全监控系统由安全生产环境监测保障系统转变为安全生产综合保障系统，由生产过程监测系统转变为生产过程质量管理系统，矿井安全监控系统在煤矿生产安全中的作用与影响更加凸显。 （二） 影响行业发展的有利因素及不利因素 1、 半导体封测装备行业 （1） 半导
30、体产业重心转移带来巨大机遇 中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国。根据 CSIA 数据，2018 年国内集成电路市场规模为 985 亿美元，同比增长 18.53%，2010 年至 2018 年国内集成电路市场复合增长率达到 21.10%，高于全球市场同期年复合增长率，中国已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的集成电路市场。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长。 （2
31、） 国家政策大力支持 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。第一，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。第二，国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，具体政策包括财
32、政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。第三，国家制定了集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。国家政策的落地实施为产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进集成电路专用设备行业的可持续良性发展。 （3） 全球封装设备呈寡头垄断格局 国际上 ASM Pacific、K&S、Besi、Disco 等封装设备厂商的收
33、入体量在 50-100 亿元，其中 K&S 在线焊设备方面全球领先，球焊机市场率 64%，Besi、ASM Pacific 垄断装片机市场，Disco 则垄断全球 2/3 以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中。 （4） 先进封装设备国产化率略高于传统封装产线 据中国国际招标网数据统计，国内某先进封装产线上的工艺设备国产化率高达 20%-50%，主要在干法刻蚀设备、曝光机、清洗机、去胶机、涂胶显影等都有实现国产化突破，但封装用 CVD、PVD、编带机、电镀设备、检测设备、切割划片机、贴片机、抛光研磨等后道封装设备的国产化率依然较低，目前仍主
34、要依赖于进口。 2、 安全生产监控装备行业 （1）国家对煤矿安全生产工作的重视程度不断提高 煤矿安全是我国安全生产工作的重中之重，关系着数百万煤矿工人的生命安全，历来受到国家的高度重视。在矿井总数大幅下降的同时，煤炭总产量略有提升，国家对煤矿安全生产的要求不断提高。 2016 年，颁布的煤矿安全规程，从“预防为主”原则、体现科技进步，将“通风安全监控”修订为“监控与通信”，增加了井工煤矿井下传感器布置的密度，规定了全量程甲烷传感器、激光甲烷传感器的应用，新增了联网功能。 2016 年，国家发展改革委、国家能源局下发了煤炭工业发展“十三五”规划，明确了“利用物联网、大数据等技术，推进煤矿安全监控系统升级改造，构建煤矿作业场所的事故预防及应急处置系统，加强对水、火、瓦斯、煤尘、顶板等灾害防治，全面推