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1、泓域咨询/达州物联网摄像机芯片项目可行性研究报告目录第一章 市场分析6一、 我国集成电路行业发展概况6二、 行业技术水平及特点7三、 行业面临的机遇与挑战10第二章 项目概况13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据14四、 编制范围及内容14五、 项目建设背景15六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 项目背景分析21一、 全球集成电路行业发展概况21二、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势21三、 进入行业的主要壁垒24四、 激发人才创新创造活力26五、 夯实争创全省经济副中心的核心支撑27第四章 项目选址33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三
2、、 建设西部内陆开放高地37四、 项目选址综合评价38第五章 建筑技术分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第六章 SWOT分析43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）45三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）46第七章 法人治理结构52一、 股东权利及义务52二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事65第八章 原辅材料供应、成品管理68一、 项目建设期原辅材料供应情况68二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理68第九章 劳动安全生产分析70一、 编制依据70二、 防范措施73三、 预期效果评价75第十章 组
3、织架构分析77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十一章 节能说明80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表81三、 项目节能措施82四、 节能综合评价83第十二章 进度实施计划84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十三章 投资计划方案86一、 投资估算的编制说明86二、 建设投资估算86建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表89四、 流动资金90流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十四章 项目
4、经济效益95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104六、 经济评价结论105第十五章 招标及投资方案106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求107四、 招标组织方式109五、 招标信息发布109第十六章 总结111第十七章 补充表格113建设投资估算表113建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表1
5、16项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表121项目投资现金流量表122第一章 市场分析一、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距
6、产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路
7、产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。二、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式：动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成；漏电功耗由
8、晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下，减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外，在芯片设计阶段，研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力，不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS（每秒处理百万机器语言指令数）、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量；NPU通常用OPS（每秒执行运算的次数）、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段，提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外，还需要高端的EDA软
9、件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，SoC可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计，IP是
10、指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂，涉及SoC芯片总体架构，中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高，需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队，设计时需要综合考虑多个性能指标，综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领
11、域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月，我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下，芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测，2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元，数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高，伴随5G、
12、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展，数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标，芯片设计公司通过提升设计水平，降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外，芯片制造行业是典型的高耗能行业，芯片的生命周期（制造、运输、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能，使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高，从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展，碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例，其产品芯片（SoCs、DRAM、NAND闪存等）的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量，远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他
13、部件制造阶段产生的碳排放量。三、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发展战略关于集
14、成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发展，
15、物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像欧美
16、顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。第二章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称达州物联网摄像机芯片项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，
17、实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据
18、1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排
19、；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设背景集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。当今世界正经历百年未有之大变局，新冠肺炎疫情全球大流行
20、使这个大变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍是时代主题，同时世界进入动荡变革期，不稳定不确定因素明显增加。我国正处于实现中华民族伟大复兴的关键时期，已转向高质量发展阶段，发展的外部形势和内部条件发生复杂而深刻的变化，但经济稳中向好、长期向好的基本面没有变，继续发展具有多方面优势和条件。四川在成渝地区双城经济圈建设等多重国家战略交汇叠加下，战略位势更加凸显，发展动能更加强劲，发展导向更加鲜明，已处于全面建设社会主义现代化四川的起步阶段、深度融入新发展格局的关键阶段、加快推动高质量发展的攻坚阶段。全省各地在“一干多支、五区协同”“四向拓展、全域开放”的
21、大战略、大背景下，将迎来新一轮发展良机。经过“十三五”时期的努力奋斗，达州发展动能加速转换，发展空间不断拓展，发展环境持续向好，发展路径更加清晰，综合实力和核心竞争力得到大幅提升，实现“两个定位”、争创全省经济副中心站上了新的历史起点。同时，市域发展水平与质量还面临不少问题和挑战，主要表现在：经济社会发展不平衡不充分问题仍然突出，亟需加快补齐争创全省经济副中心的短板弱项；产业发展层次仍然偏低，亟需创新驱动转型升级高质量发展；市场要素保障仍然不充分，亟需通过深化改革高效激发；资源环境约束仍然趋紧，亟需加快形成绿色低碳循环发展的生产生活方式。综合判断，“十四五”时期，达州正处于国省政策叠加、区域格
22、局重塑的战略机遇期，正处于经济增量增效、城市提容提质的加速突破期，正处于夯实核心支撑、增强发展韧性的转型关键期，正处于奋力争创全省经济副中心的关键决胜期，机遇与挑战并存，机遇大于挑战，战胜挑战就是抓住机遇，希望与困难同在，希望多于困难，攻克困难就是点燃希望。我们必须增强忧患意识、责任意识、竞争意识，清醒认识百年未有之大变局，深入践行新发展理念，主动融入新发展格局，坚定推动高质量发展，集中精力办好自己的事，在危机中育先机，在变局中开新局。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx，占地面积约48.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗物联网摄像机芯片的生产能力。
23、（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资23368.43万元，其中：建设投资18681.33万元，占项目总投资的79.94%；建设期利息446.84万元，占项目总投资的1.91%；流动资金4240.26万元，占项目总投资的18.15%。（五）资金筹措项目总投资23368.43万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）14249.20万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额9119.23万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：39500.00万元。
24、2、年综合总成本费用（TC）：33192.05万元。3、项目达产年净利润（NP）：4601.62万元。4、财务内部收益率（FIRR）：13.20%。5、全部投资回收期（Pt）：6.93年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：16330.10万元（产值）。（七）社会效益通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良
25、好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积32000.00约48.00亩1.1总建筑面积57969.521.2基底面积19200.001.3投资强度万元/亩388.482总投资万元23368.432.1建设投资万元18681.332.1.1工程费用万元16603.482.1.2其他费用万元1519.622.1.3预备费万元558.232.2建设期利息万元446.842.3流动资金万元4240.263资金筹措万元23368.433.1自筹资金万元14249.203.2银行贷款万元9119.234营业收入万元39500.00正常运营年份5总成本费用万元33
26、192.056利润总额万元6135.507净利润万元4601.628所得税万元1533.889增值税万元1437.1610税金及附加万元172.4511纳税总额万元3143.4912工业增加值万元11303.4313盈亏平衡点万元16330.10产值14回收期年6.9315内部收益率13.20%所得税后16财务净现值万元1048.72所得税后第三章 项目背景分析一、 全球集成电路行业发展概况集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯
27、片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元，复合年均增长率达7.85%。二、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前
28、，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备图像智能分析算法
29、和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下均能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”，从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度，记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。AR（Augmente
30、dReality，增强现实）技术与VR（VirtualReality，虚拟现实）技术，简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通过麦克风阵列对周边声音的采集，用户可以在普通显示器（例如智能手机、平板电脑或者个人电脑）和音箱上，从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。因此，物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口，具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。4、物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势（1）向高集成度发展随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复
31、杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。（2）提升可靠性和抗干扰能力与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。（3）向低功耗设计发展降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的
32、功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出，需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。三、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更
33、新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核
34、心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片
35、与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。四、 激发人才创新创造活力以“达州英才”计划为统揽，深入实施人才强市战略，不断扩大人才总量、提升人才质量、优化人才环境，加快建设川渝陕结合部人才集聚引领区。深化人才发展体制机制改革，围绕发展需求，完善人才“引育用留”体制机制，建立人才需求目录，分层分类精准引才。加强创新型、应用型、技
36、术型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大科技创新人才队伍和创新型团队，提升服务产业、服务发展的能力和水平。加强党政人才、经营管理人才、乡村人才队伍建设和名师名医名家名匠培育，推进校地合作高质育才和校地企合作共建产学研用协同创新平台。创新人才分类评价考核机制，优化人才关爱激励举措，实行更加开放、更加积极的人才政策，加快集聚多层次、多领域的国内外优秀人才。五、 夯实争创全省经济副中心的核心支撑坚持把发展经济着力点放在实体经济上，强化以质量效益为中心的发展导向，不断深化供给侧结构性改革，做实产业支撑，做强市场主体，提升经济活力，加快构建支撑高质量发展的现代产业体系和“高精尖”经济结构。（一
37、）构建现代产业体系坚持夯实产业基础、延伸产业链条、集聚产业要素，推动传统产业转型升级、新兴产业加速崛起、优势产业集聚集约、特色产业持续壮大，做大做强“6+3”重点产业集群，促进先进制造业、现代服务业和现代农业深度融合，加快构建具有达州特色的现代产业体系。重点发展现代工业，充分发挥先进制造业的支撑引领作用，将特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，综合开发利用天然气、锂钾等资源，做大做强苎麻纤维、微玻纤、玄武岩纤维等新材料特色产业，补齐产业链供应链短板，突出培育6大重点工业产业集群，积极推动方大达钢异地转型搬迁，推动智能制造与建筑工业化协同发展，加快建成成渝地区重要先进制造业中心、川渝陕结合部
38、区域工业强市和全国资源综合转化利用示范区。加快发展现代服务业，聚焦5大支柱型服务业和5大成长型服务业，加强国家级、省级服务业集聚区建设，积极培育新业态新模式新载体，大力实施服务业标准化、品牌化建设，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向多样化和高品质升级，积极创建省级服务业强县，加快建成川渝陕结合部区域现代服务业中心城市。提升发展现代农业，以构建现代农业“9+3”产业体系为中心，把保障粮食、生猪安全和农产品供给作为首要任务，着力构建现代农业产业、生产、经营“三大体系”，促进农村一二三产业融合发展；加强农业品牌培育，打造绿色有机富硒农产品品牌，做大做强“巴山食荟”区域农产品公共
39、品牌，推动农业大市向农业强市跨越。强化平台和载体建设，聚焦“6+3”重点产业，打造一批主导产业集聚、技术创新活跃、配套服务专业的国省级特色产业园区和产业基地，提高园区承载能力。达州高新区成功创建国家高新区，加快创建国家经济开发区。（二）发展新经济新业态新模式突出新技术运用、新产业革命、新业态培育、新模式创造，着力培育数字经济、枢纽经济、总部经济等新兴增长极。强化数字经济赋能，加快新一代先进泛在信息基础设施建设和5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设，实施数字产业化和产业数字化转型，打通数据流动新通道，释放数据资源新价值，培育数字应用新业态，加快构建“一城两园四中心多轴”的数字化发
40、展格局，高质量建设“秦巴智谷”，努力创建全省数字经济发展示范区。强化枢纽经济支撑，坚持以枢纽带产业，以产业建枢纽，发挥四川东出北上综合交通枢纽和商贸服务型国家物流枢纽承载城市聚流作用，规划建设高铁、空港、陆港枢纽经济区，结合枢纽特征配套发展相关产业，培育壮大特色枢纽产业集群，把枢纽优势转化为经济优势。强化总部经济引领，完善总部企业奖励政策，紧扣先进制造业、战略性新兴产业、现代服务业等重点产业，加速本土总部企业培育，加力达商总部回引，加强域外总部企业招商，建成一批支撑性集团总部、区域总部、功能总部和研发中心、设计中心、营销中心，提升总部经济能级。（三）做大做强市场主体坚持扩大总量和提升质量并重，
41、保护和激发市场主体活力，努力形成大企业“顶天立地”、小微企业“铺天盖地”、个体商户“花开遍地”的生动局面，切实夯实达州经济高质量发展根基。持续开展“双创”活动，支持组建产业联盟、行业协会，促进大中小微企业健康发展。持续推进“五十百千”企业培育工程，大力扶持重点骨干企业，积极招引“三类500强”“行业10强”企业，加快培育大企业大集团。持续推进高成长型中小企业和行业“小巨人”企业培育，打造一批“领航”企业、“制造业单项冠军”企业和“专精特新”企业。依托企业集团，全产业链开发达州优质资源，建成一批科技领先、品牌领衔、产值领航的行业龙头企业。引导支持企业加强质量管理和品牌建设，申建国省级质检中心、认
42、证机构，推动达州企业参与国家标准或行业标准制定，不断提高品牌经济在全市经济总量的占比。大力弘扬企业家精神，培育一支懂经营、善管理、能开拓的新型企业家队伍。（四）提升金融服务实体经济能力培育壮大各类金融机构，完善多元化金融市场体系和配套服务体系，加快建设秦巴金融中心。聚焦川东北智慧金融大脑和特色基金小镇，加快推进马踏洞金融城建设。深化金融领域开放合作，推动组建跨行政区投融资平台，支持本地商业银行到域外开展金融服务，争取政策性银行来达设立分支机构，支持做大做强担保公司，鼓励各类金融机构在达建设功能性总部中心，推动组建跨区域发展银行、政策性担保机构、产权交易分中心、大宗商品区域交易市场。大力发展绿色
43、金融、科技金融、物流金融等特色金融，推进重点领域金融改革创新试点。构建金融有效支持实体经济的体制机制，拓宽直接融资渠道，积极培育企业上市，发展债务融资，提升融资效率和质量。（五）建设区域消费中心顺应消费升级趋势，以四川省消费中心城市（达州）建设为契机，提档升级传统消费，大力培育新型消费，适当增加公共消费，更好满足人民群众日益增长的美好生活需要。树立前瞻理念，坚持文商旅融合发展，加快特色商圈环境整治、风貌塑造、智慧升级和宣传推广，建设一批知名度高、引流力强的商业步行街和网红商圈、店铺。加强标志性商业综合体项目培育和引进，推动更多国际国内名品、潮流新品、秦巴首店和保税商店、免税直销延展店落地入驻，
44、集聚周边消费资源。紧跟产业政策调整和产业梯度转移，聚焦大企名企，招引规模实力强、带动效应好、发展后劲足的专业市场落地入驻，提升商贸服务能级。健全现代流通体系，畅通城乡物流通道，大力发展农村电商，促进线上线下消费融合发展，不断开拓城乡消费市场。加快建设综合配套的国际会展中心，提升秦巴地区商品交易会国际化水平，打造区域领先会展品牌。加强消费领域信用体系建设，强化消费权益保护，营造良好消费环境。（六）积极扩大有效投资聚焦重点领域和短板弱项，拓展投资空间，优化投资结构，提升投资效益，发挥投资对经济增长的拉动作用。精准对接国家投向，把准政策支持范围，加强向上汇报衔接，全力争取更多重大项目纳入国省“盘子”
45、，保持投资稳定增长。建立“十四五”重点项目储备库，分类制定国省市重点项目、政府投资项目、产业投资项目推进计划，提升投资质量和效益。深化投融资体制改革，积极做好预算内投资、地方政府专项债、企业债等项目资金争取。发挥政府投资撬动作用，加大项目推介，定期向民间资本推介基础设施、公共服务、民生事业、生态环保、产业发展等补短板项目，不断激发民间投资活力。第四章 项目选址一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分
46、利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况达州，古称“通州”，四川省地级市，中国西部天然气能源化工基地，川渝鄂陕结合部交通枢纽、文化商贸中心和生态宜居区域中心城市。截至2019年，全市下辖2个区、4个县、代管1个县级市，幅员面积1.66万平方公里。截止2020年全面建成“双130”城市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，达州市常住人口为5385422人。达州地处中国西南地区、四川盆地东部的丘陵与川东平行岭谷，有近5000年的考古史、2300余年的建制史。历为该地区县、州、郡、府、道的所在地，是人口大市、农业大市、资源富市、工业重镇、交通枢纽和革命老区；将建成全国巴文化高地，境内罗家坝遗址、城坝遗址是长江上游古代巴人和巴文化中心遗址的发源地；是全国三大气田之一和国家“川气东送”的起点