《廊坊物联网芯片项目商业计划书(模板).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《廊坊物联网芯片项目商业计划书(模板).docx(129页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/廊坊物联网芯片项目商业计划书廊坊物联网芯片项目商业计划书xx公司目录第一章 项目绪论9一、 项目概述9二、 项目提出的理由11三、 项目总投资及资金构成14四、 资金筹措方案14五、 项目预期经济效益规划目标14六、 项目建设进度规划15七、 环境影响15八、 报告编制依据和原则15九、 研究范围17十、 研究结论17十一、 主要经济指标一览表17主要经济指标一览表18第二章 建设单位基本情况20一、 公司基本信息20二、 公司简介20三、 公司竞争优势21四、 公司主要财务数据23公司合并资产负债表主要数据23公司合并利润表主要数据23五、 核心人员介绍24六、 经营宗旨25七、
2、公司发展规划25第三章 项目背景、必要性28一、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势28二、 行业技术水平及特点29三、 加快推动北三县与通州区一体化联动发展33四、 推动重点领域协同发展向纵深拓展36五、 项目实施的必要性39第四章 建设方案与产品规划41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第五章 选址方案43一、 项目选址原则43二、 建设区基本情况43三、 着力推动中部县区借势临空经济区加速发展45四、 项目选址综合评价47第六章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施49第七章 法人治理结构52一、 股东权利及义务52二、
3、董事54三、 高级管理人员59四、 监事61第八章 SWOT分析63一、 优势分析(S)63二、 劣势分析(W)65三、 机会分析(O)65四、 威胁分析(T)67第九章 项目节能说明72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表73三、 项目节能措施74四、 节能综合评价76第十章 劳动安全生产分析77一、 编制依据77二、 防范措施80三、 预期效果评价82第十一章 进度计划方案84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十二章 人力资源配置86一、 人力资源配置86劳动定员一览表86二、 员工技能培训86第十三章 投资方案分析
4、89一、 投资估算的编制说明89二、 建设投资估算89建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估算表92四、 流动资金93流动资金估算表93五、 项目总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表96第十四章 经济收益分析98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十五章 招标方案109一、 项目招标依据109二、
5、项目招标范围109三、 招标要求109四、 招标组织方式112五、 招标信息发布115第十六章 项目总结分析116第十七章 附表117建设投资估算表117建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表125项目投资现金流量表126报告说明降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的功耗,但随着工艺制程的演进,漏电流问题日益突出,需要从
6、芯片设计端采用低功耗的设计技术。根据谨慎财务估算,项目总投资17794.03万元,其中:建设投资13955.05万元,占项目总投资的78.43%;建设期利息406.20万元,占项目总投资的2.28%;流动资金3432.78万元,占项目总投资的19.29%。项目正常运营每年营业收入37400.00万元,综合总成本费用29455.39万元,净利润5816.76万元,财务内部收益率26.17%,财务净现值11569.26万元,全部投资回收期5.44年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项
7、目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目绪论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:廊坊物联网芯片项目2、承办单位名称:xx公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xx5、项目联系人:孔xx(二)主办单位基本情况本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的
8、需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。公司不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化
9、服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx,占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx颗物联网芯片/年。二、 项目提出的理由尽管近些年我国集成
10、电路行业发展迅速,但相较于国际领先水平仍有较大的差距,关键技术和产品仍依赖欧美企业,从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦,我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识,必须要加快核心技术的“自主可控”,实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来,随着我国集成电路技术的发展,国产芯片占有率也将进一步提升。从我市发展的外部环境和自身条件分析,“十四五”时期,我市发展仍处于历史性窗口期和战略性机遇期。从国际看,世界百年未有之大变局进入加速演变期,新一轮科技革命和产业变革深入发展,和平发展仍是时代主题,但国际形势的不稳定性不确定性明显增强,新冠肺炎疫情影响广泛深远,经济全球化遭遇逆
11、流,世界进入动荡变革期。从国内看,我国已转向高质量发展阶段,制度优势显著,治理效能提升,经济长期向好,物质基础雄厚,市场空间广阔,发展韧性强劲,但同时也有发展不平衡不充分等突出问题,重点领域关键环节改革任务仍然艰巨等困难和风险。从全省看,重大国家战略和国家大事为我省带来了前所未有的宝贵机遇和战略支撑,世界级城市群、京津冀机场群、环渤海港口群为融入国内国际市场奠定了坚实基础,现代化产业体系进程不断加快,市场空间广阔,内需潜力巨大,干部队伍忠诚担当实干,政治生态持续优化提升。京津冀协同发展为我市发展带来重大战略机遇。我市拥有世界独一无二的区位优势,全域都处在京津冀协同发展的核心区,承担着承接北京非
12、首都功能疏解和推进交通、产业、生态协同发展率先突破的重要责任。随着北京城市副中心加快建设、北京大兴国际机场国际门户地位凸显、雄安新区规划建设全面提速,我市大发展快发展的时机已到、大势已成。新发展格局为我市实现赶超发展创造重大机遇。发挥国内超大规模市场优势和产业链重塑所形成的以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,有利于我市充分利用产业竞争力加速重构的机遇,为经济高质量发展积蓄新动能。以信息技术、生物技术、新能源技术和新材料技术等为代表的新一轮工业革命为我市更好利用国际市场和推进产业交叉融合带来难得契机。新型基础设施建设为我市产业升级带来更大发展空间,推动形成更多新业态、新模式和
13、新的动力源,进一步推动产业实现迭代升级。国家加大政府投资为增强我市综合承载力带来巨大机遇。“十四五”时期,我国将持续加大投资力度,不断完善基础设施和公共服务,有利于我市抓住政策黄金窗口期,做好项目储备,积极争取中央和省级政策、资金支持,不断完善市政公用基础设施,着力解决教育、医疗、社会保障等公共服务领域短板问题,加快增强城区文体、商务等配套服务功能,提升城市品质。消费需求不断升级为我市经济增长注入新动能。我市处于京津冀世界级城市群,拥有巨大的消费市场,随着消费结构不断升级,消费需求的高端化、个性化、定制化特征日趋明显。教育培训、文旅康养等服务消费需求激增,网络消费、智能消费、定制消费、体验消费
14、、保税消费等消费新模式不断涌现,为我市经济高质量发展拓展新的空间和增长点。我市发展也存在诸多挑战,产业转型压力较大,传统产业拉动不足,新兴产业支撑不强;土地、水资源、大气环境等要素瓶颈制约依然存在,发展空间进一步受限;公共服务存在短板,与京津公共服务水平落差较大,影响优质人才落地。特别是省委、省政府对我市有更高期待,实现与区位优势相匹配、与经济基础相对等、与上级要求相适应的高质量发展还有很大差距。综合研判,“十四五”时期,我市发展面临的国际环境不稳定性不确定性增加,国内区域发展面临更大竞争格局,经济社会发展环境依然严峻复杂。全市上下要胸怀“两个大局”,深刻认识社会主要矛盾变化带来的新特征新要求
15、,深刻认识国际国内环境变化带来的新矛盾新挑战,深刻认识历史性窗口期和战略性机遇期的新趋势新任务,牢牢把握进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局、开启全面建设社会主义现代化国家新征程的丰富内涵和实践要求,增强机遇意识和忧患意识,遵循发展规律,发扬斗争精神,树立底线思维,准确识变、科学应变、主动求变,善于在危机中育先机、于变局中开新局,不断开辟我市发展新境界。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资17794.03万元,其中:建设投资13955.05万元,占项目总投资的78.43%;建设期利息406.20万元,占项目总投资的2
16、.28%;流动资金3432.78万元,占项目总投资的19.29%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资17794.03万元,根据资金筹措方案,xx公司计划自筹资金(资本金)9504.11万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额8289.92万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):37400.00万元。2、年综合总成本费用(TC):29455.39万元。3、项目达产年净利润(NP):5816.76万元。4、财务内部收益率(FIRR):26.17%。5、全部投资回收期(Pt):5.44年(含建设期24个月)。6、达产
17、年盈亏平衡点(BEP):12753.88万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策,选址布局合理,拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后,项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置,对外部环境影响较小,故项目建设具有环境可行性。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等;2、经过
18、批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。(二)编制原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则,产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,
19、将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理,使其达到国家规定的排放标准。九、 研究范围1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。十、 研究结论本项目生产所需的原辅材料来源广泛,产品市场需求旺盛,潜力巨大;本项目产品生产技术先进,产品质量、成本具有较强的竞争力,三废排放少,能够达到国家排放标准;本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设;项
20、目产品畅销,经济效益好,抗风险能力强,社会效益显著,符合国家的产业政策。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积24667.00约37.00亩1.1总建筑面积44653.201.2基底面积14060.191.3投资强度万元/亩359.852总投资万元17794.032.1建设投资万元13955.052.1.1工程费用万元11836.492.1.2其他费用万元1709.732.1.3预备费万元408.832.2建设期利息万元406.202.3流动资金万元3432.783资金筹措万元17794.033.1自筹资金万元9504.113.2银行贷款万元8289.924
21、营业收入万元37400.00正常运营年份5总成本费用万元29455.396利润总额万元7755.687净利润万元5816.768所得税万元1938.929增值税万元1574.3910税金及附加万元188.9311纳税总额万元3702.2412工业增加值万元12449.6413盈亏平衡点万元12753.88产值14回收期年5.4415内部收益率26.17%所得税后16财务净现值万元11569.26所得税后第二章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xx公司2、法定代表人:孔xx3、注册资本:530万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6
22、、成立日期:2010-2-117、营业期限:2010-2-11至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事物联网芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。公司坚持提升企业素
23、质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。三、 公司竞争优势(一)自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时,通过整合各平台优势,构建全产品系列,并不断进行产品结构升级,顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累,公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新,不断改进和优化产品性能,实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求,不断升级技术,充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中,公司已有多项产品均
24、为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时,公司还十分重视自主知识产权的保护。(二)工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备,有效提高了精度、生产效率,为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外,公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一,公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证,表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求,而且部分产品能够与国际标准接轨,能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中,公司严格按照质量体系管理要求,不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程,保证公司产品质量的稳定性。(三)产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求,而且能根据客户的
25、个性化要求,定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列,完备的产品结构,能够为客户提供一站式服务。对公司来说,实现了对具有多种产品需求客户的资源共享,拓展了销售渠道,增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势,在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。(四)营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点,公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域,并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络,及时了解客户需求,为客户提供贴身服务,达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队,在各区域配备销售人员,建立从市场调研、产品推广
26、、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期,公司多名销售人员具有研发背景,可引导客户的技术需求并为其提供解决方案,为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢,结成了长期战略合作伙伴关系,公司经销网络较为稳定,有利于深耕行业和区域市场,带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6197.984958.384648.48负债总额2213.111770.491659.83股东权益合计3984.873187.902988.65公司合并利润表主要数据项目2
27、020年度2019年度2018年度营业收入15595.5712476.4611696.68营业利润2518.572014.861888.93利润总额2182.221745.781636.66净利润1636.661276.591178.40归属于母公司所有者的净利润1636.661276.591178.40五、 核心人员介绍1、孔xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、吕xx,中国国籍,无永
28、久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、卢xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。4、姚xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。
29、2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、雷xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。6、廖xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、吕xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。8、彭
30、xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨自主创新,诚实守信,让世界分享中国创造的魅力。七、 公司发展规划(一)战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。(二)措施及实施效果公司立足于本行业,以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求,为国内外生产商率先提供多种产品,为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献,同时通过与产业链优质客户紧密合作,为
31、公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合,建立创新引领、合作共赢的模式,再造行业新格局。(三)未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念,充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年,公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售,在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年,以蓬勃发展的中国市场为核心,利用中国“一带一路”发展机遇,利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法,掌握国际领
32、先的技术,使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 项目背景、必要性一、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势随着物联网、人工智能和电子终端的普及,SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定律逐渐接近极限,晶圆制造的工艺制程演进度变慢,SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外,根据多样化的下游应用市场,并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新
33、,采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片,也可能达到先进一代的工艺制程才能取得的“PPA”。物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机,其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器,智慧零售中的视觉采集设备,智慧安防中的安防摄像机、看店监控器,智慧办公中的视频会议系统,智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感知器,工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括TWS耳机、蓝牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤,智能家居中的楼宇可视对讲
34、、智能门锁、控制面板,智能零售中的扫码枪,工业物联网中的显控器等。此外,随着物联网技术的普及,各种形态的物联网产品还将层出不穷。SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片,决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件,其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来,随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及,物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升,传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合,并在SoC芯片体系架构上创新,为SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。二、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要
35、考虑三个核心指标“PPA”,从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗(PowerConsumption)、性能(Performance)和面积(Area,或称晶粒面积,DieSize)。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标,但同时追求三个指标难度较大,因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此,每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式:动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成;漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下,减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极
36、探索芯片的新材料外,在芯片设计阶段,研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力,不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS(每秒处理百万机器语言指令数)、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量;NPU通常用OPS(每秒执行运算的次数)、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段,提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外,还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的,目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小,单片晶圆产出的芯片也就越多
37、。因此,在实现相同功能与性能的情况下,晶粒面积越小,成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下,可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片,具有两个显著特点:一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大,一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等;另一方面,SoC可以运行处理多任务的复杂系统,即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计,IP是指SoC芯片中的功能模块,具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中,研发人员可以调用IP,减少重复劳动,
38、缩短研发周期,降低开发风险。此外,SoC芯片设计企业需要搭建软件部门,针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂,涉及SoC芯片总体架构,中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高,需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队,设计时需要综合考虑多个性能指标,综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔,细分市场较多,呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快,故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化,在原
39、有基础上不断更新升级。此外,AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求,将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月,我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下,芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测,2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元,数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高,伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展,数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标,芯片设计公司通
40、过提升设计水平,降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外,芯片制造行业是典型的高耗能行业,芯片的生命周期(制造、运输、使用和回收)均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能,使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高,从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展,碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例,其产品芯片(SoCs、DRAM、NAND闪存等)的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量,远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。三、 加快推动北三县与通州区一体化联动发展落实“四统一”要求,建设高效一体的基础设施网络,加强产
41、业协同合作,共同打造自然优美的生态环境,率先实现北三县与通州区一体化联动发展。(一)推进基础设施网络一体化加快交通基础设施建设。全力服务保障京唐铁路建设,加快推进燕郊、大厂、香河高铁站建设和高铁站周边区域的综合开发,积极推进平谷线(三河段)相关工作,开展102国道北移规划、密涿京沪联络线方案研究,启动跨界道路及跨河桥梁前期工作,稳步推进三河通用机场规划建设;加快公交站点和场站建设,持续推进交通运营协同。优化区域水资源配置。统筹考虑北三县与通州区水资源保障,加强水资源质量管理和水资源开发利用,构建多水源供水的水源供给保障格局。建立一体化的市政设施运维机制。与央企、京企在海绵城市、地下综合管廊等方
42、面开展合作,实现市政设施的统一运营管理,力争在环卫、供热、污水处理等市政服务实现与通州区同质同标。(二)共筑自然优美的生态环境推动环境协同治理。建立健全北三县与通州区生态环境日常监测、监管执法、应急响应等联动工作机制;持续推进大气污染联防联控,组织开展联合执法行动;统筹推进潮白河、北运河等主要河流水环境治理、水生态修复、生态廊道保护与修复工程。共建大尺度生态绿洲。构建由森林公园、郊野公园、湿地、水系构成的结构合理、生物多样的复合生态系统,与通州区共建北运河、潮白河生态绿洲,构建绿色游憩体系。(三)加强产业协同发展促进协同创新。依托燕郊高新区、三河经开区、大厂高新区、香河经开区,共建一批国家实验
43、室、企业技术中心、技术创新中心、科技企业孵化器、科技成果中试熟化基地、专业化技术转移机构,培育一批高新技术企业,提升协同创新能力;重点打造燕郊北部科学城、中国人民大学文化创意产业园、香河高铁商务区等承接平台,落地实施一批产业项目。促进产业联动。聚焦新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物健康、高端服务业、文化旅游、都市农业等七大领域,精准高效承接非首都功能疏解,重点推动在中试孵化、制造和配套服务环节实现产业协同分工,主动融入北京城市副中心产业链创新链供应链;集聚教育培训、医疗健康、养老休闲等要素,布局建设“微中心”,引入北京向外疏解的优质公共服务资源,培育新的经济增长点。(四)大幅提升公共
44、服务水平积极推进北京市基本公共服务资源向北三县延伸。采取合作办院、设立分院、组建医联体等形式,提高北三县医疗服务水平。加强教育合作,支持优质学前教育、中小学与北三县开展跨区域合作办学,深化学校跨区域牵手帮扶、校长和教师交流合作机制。统一基本公共服务标准。合理制定北三县基本公共服务标准;合理布局医疗机构,提高乡镇卫生院床位数和全科医生人数,提升本地就医率。共建共享文体设施。积极推动北三县与通州区大型文化设施、体育设施共建共享,共同促进地区间的文化活动交流,共同承办重大体育赛事活动。缩小社会保障差距。提高北三县医保、养老、工资、城乡低保等社会保障标准,逐步缩小与通州区差距。(五)共建首都安全防控体
45、系加强社会治安防控体系建设。强力推进北三县与通州区警务基础设施建设的一体化,提高治安公共服务保障水平,自觉当好首都政治“护城河”的排头兵。探索共建共管共治的综合防灾救灾新模式。坚持以防为主、防抗救相结合,坚持常态减灾和非常态救灾相统筹,构建可控可救、快速反应、保障有力的城市安全体系。四、 推动重点领域协同发展向纵深拓展坚持重点突破,深度融合,进一步提升基础设施互联互通水平,深化公共服务共建共享,促进产业区域协同,推动京津冀协同发展实现新跨越。(一)建设高效一体的综合交通体系建设一体化交通网络体系。完善我市与周边地区的骨架性通道网络,加快骨干道路对接,统筹实施跨河桥梁建设,推进“轨道上的京津冀”
46、建设,完善多层次的城市轨道网络,探索市郊铁路建设,推动轨道枢纽与功能区的耦合布局,推进跨界公交站点设置和公交场站建设。协同推进一体化的交通运营管理。统筹推进交通信息化、标准化建设,完善区域一体化的交通建设、运营、管理政策,创新跨区域交通建设组织模式,建立城际轨道、公交运营补贴分担等运营机制,推动廊坊与京津公交“一卡通”互联互通,采取智能化手段提高车辆进京的便利性,建立交通执法区域联动机制,实现区域交通统一执法。(二)强化生态环境联防联控协同治理大气环境。以治理大气细颗粒物和臭氧为重点,持之以恒改善区域空气质量,完善跨区域重污染天气监测预警体系和应急协调联动机制。协同治理水环境。推进重要河流、湿地生态修复,推进跨界河流的综合治理,推进流域性防洪及水资源控制工程建设,加强上游来水水质监测,积极争取生态水指标,向重点河流引调生态水,协调天津地区打开河流节制闸。共建绿色生态空间。重点推动环首都森林湿地公园建设,