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1、泓域咨询/亳州集成电路芯片项目投资计划书报告说明产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。根据谨慎财务估算，项目总投资48747.15万元，其中：建设投资38530.86万元，占项目总投资的79.04%；建设期利息388.57万元，占项目总投资的0.80%；流动资金9827.72万元，占项目总投
2、资的20.16%。项目正常运营每年营业收入114100.00万元，综合总成本费用88866.00万元，净利润18473.83万元，财务内部收益率28.78%，财务净现值42989.03万元，全部投资回收期4.89年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进
3、，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目总论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标11六、 项目建设进度规划11七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则11九、 研究范围12十、 研究结论13十一、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13第二章 行业发展分析16一、 行业技术水平及特点16二、 进入行业的主要壁垒19三、
4、我国集成电路行业发展概况21第三章 产品规划与建设内容23一、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及生产纲领23产品规划方案一览表23第四章 选址方案分析25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 激发各类人才创新活力28四、 大力推进区域开放合作30五、 项目选址综合评价32第五章 运营模式分析34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 各部门职责及权限35四、 财务会计制度38第六章 SWOT分析46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）50第七章 法人治理结构58一、 股东权利及义务58二、 董
5、事65三、 高级管理人员69四、 监事72第八章 发展规划74一、 公司发展规划74二、 保障措施75第九章 项目规划进度78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十章 环境影响分析80一、 编制依据80二、 建设期大气环境影响分析80三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析82五、 建设期声环境影响分析83六、 环境管理分析83七、 结论84八、 建议85第十一章 劳动安全生产86一、 编制依据86二、 防范措施87三、 预期效果评价90第十二章 工艺技术方案91一、 企业技术研发分析91二、 项目技术工艺分析93三、 质量管理9
6、4四、 设备选型方案95主要设备购置一览表96第十三章 投资方案97一、 编制说明97二、 建设投资97建筑工程投资一览表98主要设备购置一览表99建设投资估算表100三、 建设期利息101建设期利息估算表101固定资产投资估算表102四、 流动资金103流动资金估算表104五、 项目总投资105总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表106第十四章 经济收益分析108一、 经济评价财务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表109固定资产折旧费估算表110无形资产和其他资产摊销估算表111利润及利润分配表113二、 项目
7、盈利能力分析113项目投资现金流量表115三、 偿债能力分析116借款还本付息计划表117第十五章 项目风险评估119一、 项目风险分析119二、 项目风险对策121第十六章 总结评价说明123第十七章 附表附录125主要经济指标一览表125建设投资估算表126建设期利息估算表127固定资产投资估算表128流动资金估算表129总投资及构成一览表130项目投资计划与资金筹措一览表131营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表136第一章 项目总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：亳州集成电路芯片
8、项目2、承办单位名称：xx公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：潘xx（二）主办单位基本情况公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司坚持诚信为本、铸就品牌
9、，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。（三）项目
10、建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约98.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗集成电路芯片/年。二、 项目提出的理由我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投
11、资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资48747.15万元，其中：建设投资38530.86万元，占项目总投资的79.04%；建设期利息388.57万元，占项目总投资的0.80%；流动资金9827.72万元，占项目总投资的20.16%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资48747.15万元，根据资金筹措方案，xx公司计划自筹资金（资本金）32887.18万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额15859.97万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：114100.00万元。2、年综合总成
12、本费用（TC）：88866.00万元。3、项目达产年净利润（NP）：18473.83万元。4、财务内部收益率（FIRR）：28.78%。5、全部投资回收期（Pt）：4.89年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：43249.83万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目的建设符合国家政策，各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小，从环保角度分析，本项目的建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关
13、技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目
14、的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。九、 研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。十、 研究结论本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地
15、市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积65333.00约98.00亩1.1总建筑面积108574.711.2基底面积37893.141.3投资强度万元/亩367.192总投资万元48747.152.1建设投资万元38530.862.1.1工程费用万元32421.242.1.2其他费用万元5015.842.1.3预备费万元1093.782.2建设期利息万元388.572.3流动资金万元9827.723资金筹措万元48747.
16、153.1自筹资金万元32887.183.2银行贷款万元15859.974营业收入万元114100.00正常运营年份5总成本费用万元88866.006利润总额万元24631.777净利润万元18473.838所得税万元6157.949增值税万元5018.5310税金及附加万元602.2311纳税总额万元11778.7012工业增加值万元38050.4713盈亏平衡点万元43249.83产值14回收期年4.8915内部收益率28.78%所得税后16财务净现值万元42989.03所得税后第二章 行业发展分析一、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA
17、”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式：动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成；漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下，减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外，在芯
18、片设计阶段，研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力，不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS（每秒处理百万机器语言指令数）、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量；NPU通常用OPS（每秒执行运算的次数）、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段，提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外，还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与
19、性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，SoC可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计，IP是指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风
20、险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂，涉及SoC芯片总体架构，中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高，需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队，设计时需要综合考虑多个性能指标，综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此
21、外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月，我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下，芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测，2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元，数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高，伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展，数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标，芯片设计公司通过提升设计水平，降低核心
22、SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外，芯片制造行业是典型的高耗能行业，芯片的生命周期（制造、运输、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能，使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高，从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展，碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例，其产品芯片（SoCs、DRAM、NAND闪存等）的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量，远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。二、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了
23、进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才
24、的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁
25、垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。三、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的
26、政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水
27、平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。第三章 产品规划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积65333.00（折合约98.00亩），预计场区规划总建筑面积108574.71。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗集成电路芯片，预计年营业收
28、入114100.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路芯片颗xxx2集成电路芯片颗xxx3集成电路芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx114100.00随着物联网、人工智能和大数据技术的成
29、熟，物联网智能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况亳州，安徽省辖地级市。亳州是国家历史文化名城，
30、新石器时代就有人类在此活动，是中华民族古老文化的发祥地之一。炎黄时代，帝喾（黄帝曾孙）代颛顼为帝，都于亳。商成汤灭夏建立商朝，在亳立都190年。自秦时置谯县以来，历经朝代更迭，大都系州、郡或县建制，其间魏黄初二年（221年）封谯郡为“陪都”。元至正15年（1355），刘福通拥韩林儿在亳州称帝，建“宋”政权，以亳州为国都，亳州正式成为三朝古都之地。区域面积8522.58平方千米，截至2020年11月1日，亳州市常住人口499.6844万人。亳州市辖涡阳、蒙城、利辛和谯城三县一区，其中谯城区为市委、市政府机关所在地。中心城区规划面积扩大到218平方公里，城镇化率年均增速居安徽省第1位。截至2020
31、年，亳州中心城区建成区面积扩大到117.4平方公里。亳州有现代中药、白酒、食品制造及农产品加工、汽车及零部件、文化旅游、煤化工及新能源、电子信息、现代服务业、战略性新兴产业、劳动密集型装备制造等十大产业。亳州是中原地区连接长三角世界级城市群的桥头堡，中国优秀旅游城市，长三角城市群成员城市、世界中医药之都、百强药企业半数落户亳州，是全球最大的中药材集散中心和价格形成中心。皖北旅游中心城市和省域交汇中心城市。中原城市群核心发展区。2020年8月，全国双拥工作领导小组办公室授予亳州“全国双拥模范城市”称号。锚定2035年远景目标，贯彻强化“两个坚持”、实现“两个更大”的目标要求，落实市委四届十二次全
32、会决定，坚定朝着经济强、百姓富、生态美的新阶段现代化美好亳州进军。“十四五”时期是我国全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标之后，乘势而上开启全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的第一个五年。在我国转向高质量发展阶段的过程中，亳州发展面临多方面的新机遇。国家进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局，有利于我市发挥特色产业、人力资源、市场腹地等比较优势，推进以人为核心的新型城镇化，激发内需潜力；国家共建“一带一路”、加快长江经济带发展、推进长三角一体化发展、促进中部地区加快崛起、推进中原城市群和淮河生态经济带建设，有利于我市发挥承东启西、左右逢源的区位优势，全面提高
33、参与区域分工和竞争的能力，推动现代中医药、白酒、农副产品深加工等主导产业高质量发展；国家出台促进皖北承接产业转移集聚区建设的若干政策措施，省委、省政府进一步推动皖北地区高质量发展，支持我市打造世界中医药之都，有利于我市乘势而上、加快发展。多年来，全市上下心齐气顺、风正劲足，发展势头持续向好，新阶段现代化美好亳州建设动能进一步增强。同时也要清醒地认识到，全球疫情扩散蔓延态势还在持续，不稳定性不确定性明显增加。世界经济复苏进程艰难，结构性矛盾凸显，经济增长动能不足，全球产业分工格局面临深刻调整。国内经济运行基本恢复常态，但发展不平衡不充分问题仍然突出，深层次结构性矛盾和问题在外部冲击下逐步显现，各
34、类风险挑战不容忽视。我市发展体量偏小、发展质量不优、科技创新能力较弱等问题依然存在，重点领域和关键环节改革任务仍然艰巨，工业发展特别是制造业发展水平较低，民营经济发展不充分，生态环保任重道远，民生保障短板较多，社会治理还有弱项。总的来看，“十四五”时期我市仍处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化，必须胸怀两个大局，深刻认识新发展阶段带来的新特征新要求，增强机遇意识和风险意识，树立底线思维，把握发展规律，保持战略定力，发扬斗争精神，办好自己的事，善于在危机中育先机、于变局中开新局。三、 激发各类人才创新活力加大招才引智力度。围绕主导产业和教育、卫生、文化等公共服务领域“高精尖”人才需求
35、，科学制定实施招才引智计划，定期发布引才目录，加大高层次人才和高层次团队引进力度。探索“飞地”用才、柔性引才等方式，鼓励采取“双聘制”等方式开展人才合作，发展“星期天工程师”“云端工程师”和“轨道人才”等人才共享模式，加速汇聚一批具有较强影响力的科技领军人才、高层次创新创业人才和团队，着力建设高水平人才强市。探索“资本+项目”“企业+项目”等招才引智模式。探索与沪苏浙人才双向挂职机制。力争到2025年，全市新引进人才16.5万人、总量达60万人，其中高层次人才1.5万人、急需紧缺人才12万人。加快培育本土人才。制定实施本土人才培养计划，加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能
36、提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。力争到2025年，全市技能人才总量达40万人，其中高技能人才17万人以上。大力实施企业家素质提升工程，深入推进药都“双创”英才计划和“药都工匠”专项培育行动，搭建教育、培训、交流、互动平台，着力打造一支具有创新精神、适应全球科技革命和产业变革的人才队伍。实施“金蓝领”培养工程，开展“金蓝领”职业技能提升行动，组织各类“药都技能大师”竞赛，建立健全职业技能终身培训体系。加快推进中医药专业人才培养。激励人才更好发挥作用。围绕产业链创新链打造人才链，优化人才配置，推进产创才融合，真正实现人尽其才。设立人才创新创业基金，支持企业设立院士工作站、博士后科研工作
37、站及博士后创新实践基地，引导优秀博士后向科技创新企业流动，加大对科技创新人才支持力度。健全科技人才组织管理方式，采取“定向委托”“揭榜挂帅”“竞争赛马”等方式，选拔领头羊、先锋队。健全创新激励和保障机制，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。深化科技成果使用权、处置权、收益权改革，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。改进科研人才薪酬制度，完善高层次、高技能人才特殊津贴制度。优化人才发展环境。建立吸引高素质人才流入留住机制，制定促进高校毕业生留亳返亳来亳就业创业政策。力争到2025年，累计吸引10万名高校毕业生在亳就业创业。建立“一窗受理、集中办理、专员服务、全程跟
38、踪”人才综合服务机制，完善“人才+资本”创业投融资体系。创新人才流动、人才落户、人才安居等支持政策，鼓励人才集聚的企事业单位、开发区建设人才公寓等配套服务设施，着力解决高层次人才医疗、配偶安置、子女入学等实际问题。开辟引进人才绿色通道，畅通各类人才流动渠道，为优秀人才干事创业创造良好环境。加强学风建设，坚守学术诚信。四、 大力推进区域开放合作积极参与淮河生态经济带建设。全面落实淮河生态经济带发展规划和安徽省贯彻落实淮河生态经济带发展规划实施方案，推进生态文明建设和高质量发展。坚持把生态保护和环境治理放在首要位置，建立健全跨区域生态建设和环境保护联动机制，统筹上中下游开发建设与生态环境保护，突出
39、重点生态环境问题整改，强化涡河干支流水污染治理，加快形成绿色发展方式和生活方式。加强分工协作，着力培育新技术、新产业、新业态，推动产业跨界融合发展，加快农副产品深加工等传统产业转型升级，壮大提升现代中医药等战略性新兴产业。加快沿淮铁路、高速公路和物流运输体系建设，加速推进亳州蒙城（蚌埠）城际铁路前期工作，实施国省干线公路扩容改造和重点航道治理工程，促进基础设施互联互通。扎实推进中原城市群协同发展。积极落实国家中原城市群发展规划和中原城市群发展规划安徽省实施方案，坚持中原城市群核心发展区战略定位，健全会商机制和工作推进机制，协同推进基础设施互联互通，深化产业体系分工合作，加强生态环境共保共治，促
40、进公共服务共建共享。积极谋划平顶山漯河周口亳州宿州客运专线、禹亳铁路以及亳州鹿邑、亳州夏邑、亳州虞城快速通道，加快推进亳州许昌城际铁路前期工作，升级改造311国道亳州永城段，加大对周边河南所辖市县的辐射作用，打造省际毗邻区域中心城市。发挥亳州作为连接长三角和中原地区的节点城市作用，依托现代中医药特色产业优势，进一步深化与周边市县在产业链、供应链等方面合作，探索园区共建，实现优势互补、组团发展。加强与商丘、周口、阜阳、宿州、淮北等周边城市在大气、水、土壤污染等方面开展联防联控联治，确保涡河等跨界水环境水质达到水功能区水质目标要求。深入实施长江经济带发展战略。坚持共抓大保护、不搞大开发，以改善生态
41、环境、推进绿色发展为主线，以解决突出生态环境问题为突破口，构建生态系统健康、环境质量优良、资源利用高效的区域性河流绿色发展体系。纵深推进“三大一强”专项攻坚行动，突出重点生态环境问题整改，构建分级管控体系，持续推进“禁新建、减存量、关污源、进园区、建新绿、纳统管、强机制”七大行动，加快推进涡河、西淝河、北淝河、芡河、茨淮新河等主要河流岸线绿化、美化、生态化。全面治理“散乱污”企业，坚决淘汰关停落后产能，严格控制污染物排放。围绕船舶码头污染、入河排污口、城镇污水垃圾、农业面源污染、固体废物污染治理等重点领域，深入开展专项整治，提升污染治理水平。巩固开发区优化整合成果，强化开发区环境基础设施建设，
42、实现开发区企业污水处理、环保设施运行和环保数据监测全覆盖，推动传统产业“四化”转型，打造具有核心竞争力的新兴产业集群。推行生态复绿补绿增绿，强化重点河湖湿地保护和修复，加强生物多样性保护。到2025年，打造水清岸绿产业优美丽长江（安徽）经济带亳州样板。贯彻落实黄河流域生态保护和高质量发展战略。坚持生态优先、绿色发展，因地制宜、分类施策，共同抓好大保护，协调推进大治理。突出抓好水土保护和污染治理，推进实施一批重大生态保护修复和建设工程，提升水源涵养能力。坚持以水定城、以水定地、以水定人、以水定产，把水资源作为最大的刚性约束，合理规划人口、城市和产业发展，推动用水方式由粗放向节约集约转变。大力发展
43、现代农业，不断提升农产品质量和效益，有力保障国家粮食安全。五、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第五章 运营模式分析一、 公司经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新
44、思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、集成电路芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和集成电路芯片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内集成电路芯片行业
45、持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集
46、市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工