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1、Flexible Printed Circuit什么是FPC？什么是FPC？nFlexiblePrintedCircuit的简称是：FPC；又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称：软板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要运用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM,航空航天等很多产品。一、分类：nA：按基材和铜箔的结合方式划分：n1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的，这是我们常用的一种。n2）；无胶柔性板:和有胶柔性板的区分在与它的结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。
2、但它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合，如COF（CHIPONFLEX，柔性板上贴装袒露苡片）等。分类、nB：按柔性板的结构分类：n1）；单层板：这种结构的柔性板是最简洁结构的柔性板。通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，爱护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。n2）；双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相像，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，爱护膜+透亮胶。这是我们用的最多的一种。n3）；双层板：当电路的线路太困难、单层板无法布线或须要铜箔以进行接地屏蔽时，就须要用到双层板甚至多层板。n4）；多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构
3、以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整体，以满足对更多线路的要求。二、FPC产品特点产品特点n1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。n2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。n3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。三、制做流程四、FPC柔性线路板的主要参数柔性线路板的主要参数n一技术实力产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板n单面镂空FPC、双面镂空FPC最薄基材：铜箔PI膜1812.5um1218um最小线宽线距：0.05mm0.05mm（2mil2mil）最小钻孔孔径：0.25
4、mm（10mil）抗绕曲实力：15万次蚀刻公差：0.5mil曝光对位公差：0.05mm（2mil）投影打孔公差：0.025mm（1mil）贴PI膜对位公差：0.10mm（4mil）贴补强及胶纸对位公差：0.1mm（4mil）主要参数主要参数:n屏蔽挠性印制电路(FPC)最大加工板面积：双面25cm50cm；单面25cm60cm；多层25cm25cm；成型公差：0.05mm表面处理方式：电镀金：0.03-0.1um覆铜板、涂覆层、粘结片和增加板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.化学金：0.03-0.1um电镀纯锡：4-20um化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um主要参数主要参数:n
5、基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm-0.125mm最小孔径：0.30mm0.02mmFPC柔性线路板生产厂家铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm耐焊性：85-105/280-360最小线距：0.075-0.09mm耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路板五、五、FPC另一个重要组件导电胶另一个重要组件导电胶n导电胶分为：导电胶分为：n 1）导电银浆：是一种银粉与凡士林按确定比例混）导电银浆：是一种银粉与凡士林按确定比例混合而成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电接合而
6、成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头（涂触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导实力。一点导电浆）处，以增加此处的电导实力。n 2）异方导电胶：如；）异方导电胶：如；ACA，ACP等，具有热压时等，具有热压时间短、温度低，粘接强度高，牢靠性好，适用性强，间短、温度低，粘接强度高，牢靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器件便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合物、多异氰酸酯、线路装配材料。主要由多元醇化合物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶
7、联剂、抗氧化剂、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相结合制成。法相结合制成。导电胶特性：n(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不行焊材料。n(2)能供应更细间距实力，特殊是各向异性导电电子胶粘剂，可在间距仅200m的状况下运用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广袤的应用前景。n(3)可简化工艺(对波峰焊，可削减工艺步骤)。n(4)修理性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的导电电子胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使
8、是完全固化后的电子胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可干脆施用新的电子胶粘剂，然后加热固化即可。六、双面胶、补强板n双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简洁，在保证粘性的状况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落等。n补强板：此只在有特殊要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、PET。在装配的时候需用热压机把补强和基材（补强处）压合在一起。七、FPC生产中常遇到的问题n1)偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷；特殊是线路和导电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。n2）露铜：包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要，因为在
9、检验中全部的露铜都不允许。n3）开、短路，线路氧化和脏污，异物等。八、FPC的检测n一、检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、3M胶带、膜厚计等。n二、检测项目：n1）外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧化、刮伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位等常见问题。n2）性能：如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝缘电阻，拉力测试等。n三、标准：全部测试项目需附合国际IPC标准（重要的是符合客户要求）九、结语nFPC和很多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新，发展到今日已相当完善。对于触摸屏用FPC，相对比较简洁，我们做的大部分是四线式电阻式触摸屏。FPC的要求留意在线性和外观。如银浆灌孔，印刷ACP导电胶。最多的问题是银浆印刷不够、银浆印偏、ACP导电胶太薄、外型尺寸超标等。