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1、LED行业专业术语中英文1 backplane 背板 dKbA1u3 “2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 TD f=z2a 3 benchtop supply 工作台电源 !p5,R/ 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 1v14D 6 Bootstrap 自举 aP9qhhD$BE 7 Bottom FET Bottom FET 7S1:SD7 8 bucket capcitor 桶形电容 %|XnVKx 9 chassis 机架 xh)5y 10 Combi-sense Combi-sense z3 )$X3?% 1
2、1 constant current source 恒流源 |bo1Z? 12 Core Sataration 铁芯饱和 $6!_ 13 crossover frequency 交叉频率 YlozqX 14 current ripple 纹波电流 wP V,#8 15 Cycle by Cycle 逐周期 5 Or!kj 16 cycle skipping 周期跳步 %A|.7h(4L 17 Dead Time 死区时间 Zw=Ef2gv 18 DIE Temperature 核心温度 K,: 19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 FuJ6B8 20 dominant pole 主极
3、点 41A? 21 Enable 使能，有效，启用 c7k3 22 ESD Rating ESD额定值 l_&:iii 23 Evaluation Board 评估板 rtZ(3*?| 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not impli
4、ed. m|;o 4nE 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 E#=6)2e2xi 25 Failling edge 下降沿 O?1beOL 26 figure of merit 品质因数 v 27 float charge voltage 浮充电压 nSa6xaD7 28 flyback power stage 反驰式功率级 r 32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 7p4A1/ 34 gate drive stage 栅极驱动级 &!;X5QTc 35 gerber plot Gerber 图 x
5、huuf QlIx 36 ground plane 接地层 dZ,) H 37 Henry 电感单位：亨利 ,T* i6Hk 38 Human Body Model 人体模式 68lLP2$; 39 Hysteresis 滞回 /q;Z!7O 40 inrush current 涌入电流 /df-XUAT 41 Inverting 反相 kwM;MT 42 jittery 抖动 e;g?u 43 Junction 结点 C8_45ID 44 Kelvin connection 开尔文连接 5ldl AN 45 Lead Frame 引脚框架 mM=X4kQ8 46 Lead Free 无铅 !
6、 O7 47 level-shift 电平移动 2ZJyCz 48 Line regulation 电源调整率 -aak%E 49 load regulation 负载调整率 it=M 50 Lot Number 批号 l BbMHJ; 51 Low Dropout 低压差 a2 8*D 52 Miller 密勒 53 node 节点 6aFVgt7 54 Non-Inverting 非反相 Q4T=X6z 55 novel 新颖的 0.QX 56 off state 关断状态 tXfct 57 Operating supply voltage 电源工作电压 LVh -eE%Z 58 out
7、drive stage 输出驱动级 vxAX/D7D 59 Out of Phase 异相 8 H R:r 60 Part Number 产品型号 A5:QP*2h 61 pass transistor pass transistor =QoOp4 62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET O1NfmV-q 63 Phase margin 相位裕度 jBf|C 64 Phase Node 开关节点 _CA;| 65 portable electronics 便携式电子设备 2$6I+:*pp 66 power down 掉电 1W?|!& 67 Power Good 电源正常
8、 #F+:n00 68 Power Groud 功率地 D7.62, 69 Power Save Mode 节电模式 fra?jQ 70 Power up 上电 a4HBAJ?D2 71 pull down 下拉 jCY Z 72 pull up 上拉 F.!z!X 73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ,7dg_=X 74 push pull converter 推挽转换器 6R5 n5 75 ramp down 斜降 |Ygp f 76 ramp up 斜升 odNp 77 redundant diode 冗余二极管 $Hgm*q6 78 resist
9、ive divider 电阻分压器 | uxkU 79 ringing 振 铃 sD_j_K 80 ripple current 纹波电流 w OE$-5T 81 rising edge 上升沿 96rGq 82 sense resistor 检测电阻 #3xkkx 83 Sequenced Power Supplys 序列电源 tQ. 84 shoot-through 直通，同时导通 hvj 85 stray inductances. 杂散电感 g5 D*1A3 86 sub-circuit 子电路 M Ki&. 87 substrate 基板 20 wSsI 88 Telecom 电信 ;
10、O9R:! 89 Thermal Information 热性能信息 Rg#3Y* 90 thermal slug 散热片 eq4f6Hge 91 Threshold 阈值 HN0LmbP 92 timing resistor 振荡电阻 5X4n+i8S 93 Top FET Top FET 9p)Glo%B 94 Trace 线路，走线，引线 s# !otUBI 95 Transfer function 传递函数 v_)1 96 Trip Point 跳变点 etl1m2 97 turns ratio 匝数比，Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） XC5DP& 98 Under Volta
11、ge Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5H|vnX9d 99 Voltage Reference 电压参考 oX1_iT# 100 voltage-second product 伏秒积 O B z-H 101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 F$zU*k 102 beat frequency 拍频 -W*dkN 103 one shots 单击电路 GDoCJG 104 scaling 缩放 6G fb, 105 ESR 等效串联电阻 Page kbunK mZ 106 Ground 地电位 R4dM+ ( 107 trimmed b
12、andgap 平衡带隙 2EbQfu! 108 dropout voltage 压差 ;KC8IP 109 large bulk capacitance 大容量电容 V#TmkN. 110 circuit breaker 断路器 hbJXQom 111 charge pump 电荷泵 %6,xn?;_c 112 overshoot 过冲 RL+a(Fy 7|HadB9 印制电路printed circuit _DSy$rE% 印制线路 printed wiring $gM? 印制板电路 printed circuit board s=GB U: 印制线路板 printed wiring boa
13、rd - ItQe 印制元件 printed component Q O(k_t 印制接点 printed contact 0w/PFB, 印制板装配 printed board assembly :6g8pb 板 board 6PE9dR-* 刚性印制板 rigid printed board _L&CE 挠性印制电路 flexible printed circuit 1um_zj)? 挠性印制线路 flexible printed wiring 1wm?p3D 齐平印制板 flush printed board |,+vJYY2 金属芯印制板 metal core printed boar
14、d =w -3A 金属基印制板 metal base printed board Bs|%BZ0U 多重布线印制板 mulit-wiring printed board CWIl+mq 塑电路板 molded circuit board csX;2UPG 散线印制板 discrete wiring board (pQ4C&q 微线印制板 micro wire board !(|katE 积层印制板 buile-up printed board VP5MQr 表面层合电路板 surface laminar circuit O,z6& 埋入凸块连印制板 B2it printed board X_R
15、q= 载芯片板 chip on board ?.%=pV 埋电阻板 buried resistance board )EvpdG5s 母板 mother board :clcFoS 子板 daughter board q&*ih 背板 backplane %$cXp 裸板 bare board 6a7wM/! 键盘板夹心板 copper-invar-copper board o?dw;&+); 动态挠性板 dynamic flex board tC A/ 静态挠性板 static flex board Sx_f/ 可断拼板 break-away planel 21X%y.5d 挠性扁平电缆 f
16、lexible flat cable (FFC) f;S8goAl 薄膜开关 membrane switch *h8EK;F 混合电路 hybrid circuit 7v_fVRM2% 厚膜 thick film MNy-F_E 厚膜电路 thick film circuit J ul*Pjvf 板边插头 edge-board contact EvgXFD7Ljz 增强板 stiffener xcdY9ZqhGC 基底 substrate OUaOFgTG 基板面 real estate #zCE 导线面 conductor side iF7fIr5(z 元件面 component side
17、J7w6|1r$ 焊接面 solder side $-bk05 导电图形 conductive pattern +C! M$ 非导电图形 non-conductive pattern kzNyb|Z+O 基材 base material V=r7h 层压板 laminate +&m m 覆金属箔基材 metal-clad bade material PJ2Ya E 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) vS%p=jaA 复合层压板 composite laminate rp+xI90 薄层压板 thin laminate /3*F 5sx 预浸粘结片 preimp
18、regnated bonding sheer %esuxP 内层芯板 core material !2(?6 粘结层 bonding layer :#ys40b 粘结膜 film adhesive =1 0v#Sw 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film (5/Br 覆盖层 cover layer (cover lay) LTw7( 增强板材 stiffener material lpa Fz 铜箔面 copper-clad surface $hYS 去铜箔面 foil removal surface Un#:F4e7 层压板面 unclad laminate su
19、rface 9n+d 基膜面 base film surface lu:PEb 胶粘剂面 adhesive faec ?kjf* 原始光洁面 plate finish 0?LlKOQw 粗面 matt finish UuVb&X 剪切板 cut to size panel j4CZsbX 超薄型层压板 ultra thin laminate j F A阶树脂 A-stage resin ./J1K6| B阶树脂 B-stage resin P$T%xuq C阶树脂 C-stage resin ?UAuq 环氧树脂 epoxy resin RRs3) 酚醛树脂 phenolic resin Ub
20、fu 聚酯树脂 polyester resin i1XP?_* 聚酰亚胺树脂 polyimide resin P cAm=W 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin mRI5oa 丙烯酸树脂 acrylic resin BR+ V 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ZFZ2-cJ 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin /dmGW, 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (Re56 环氧酚醛 epoxy novolac So$a?(?P 氟树脂 fluroresin
21、 f!vjE0 硅树脂 silicone resin 5hAjpEK 硅烷 silane f=zKNVU- 聚合物 polymer OWImiL;Y 无定形聚合物 amorphous polymer /wcWP 结晶现象 crystalline polamer R%w+Vlu 双晶现象 dimorphism lxD|zDMH 共聚物 copolymer _VcyP 合成树脂 synthetic PIzY|=( 热固性树脂 thermosetting resin Page #) bwW 热塑性树脂 thermoplastic resin RW#UY 感光性树脂 photosensitive re
22、sin rm!0s1s 环氧值 epoxy value TMqxQNs*G 双氰胺 dicyandiamide Hfv5-y) 粘结剂 binder 2aa dm 胶粘剂 adesive X/DQfu_$ 固化剂 curing agent &e k:s 阻燃剂 flame retardant 6c$ HiH 遮光剂 opaquer DmO)7zg 增塑剂 plasticizers mRPn 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) |i;Rriz% 增强材料 reinforcing material 1mz8s|Hl 折痕 crease X#Ky:RfU 云织 wav
23、iness ,/Dv 鱼眼 fish eye B_l0:9a 毛圈长 feather length hlq+I 厚薄段 mark so,yRM8R 裂缝 split _ZB y x6 捻度 twist of yarn Rzq% -Y 浸润剂含量 size content QJe4!XF6 浸润剂残留量 size residue vYe4u1 处理剂含量 finish level yMak-49*2F 偶联剂 couplint agent 7eQfRt 断裂长 breaking length KR2 ?F6&z 吸水高度 height of capillary rise Rpszw ESr 湿强
24、度保留率 wet strength retention z-x;V0n 白度 whitenness aQ4HLTP_ 导电箔 conductive foil z&:Z 铜箔 copper foil v ,P_Vzg 压延铜箔 rolled copper foil Ft!x 光面 shiny side 9VPG9iu 粗糙面 matte side BBcZ z 防锈处理 stain proofing srp V| 双面处理铜箔 double treated foil 5+OuJ 模拟 simulation ,:WQ,aN 逻辑模拟 logic simulation j-a6f 电路模拟 circ
25、it simulation Fc$1+1Oq 时序模拟 timing simulation EUJbC,x 模块化 modularization gK-TzP r 设计原点 design origin Rc*4L(/ 优化（设计） optimization (design) JhU$9 供设计优化坐标轴 predominant axis B |*& c5: 表格原点 table origin 9qv:9SD 元件安置 component positioning hP+$m-A 比例因子 scaling factor hh/u%aET 扫描填充 scan filling =Kb%oD 矩形填充
26、rectangle filling PQfRv 填充域 region filling D/V6LlS40 实体设计 physical design 603)4G2 逻辑设计 logic design kI(Z| X 逻辑电路 logic circuit 7cbM&w 层次设计 hierarchical design 2_dKw b 自顶向下设计 top-down design incp(GT 自底向上设计 bottom-up design E hJDcz R 费用矩阵 cost metrix KB1w$s 元件密度 component density nMzMH& 自由度 degrees fr
27、eedom tU1D?B3Dt 出度 out going degree (BLfR$ 入度 incoming degree M_1E!E 曼哈顿距离 manhatton distance #DzsyQ 欧几里德距离 euclidean distance 1l)TCl;D 网络 network b 4E+q 阵列 array eder_rY 段 segment 9$7m 逻辑 logic yw-vr%P- 逻辑设计自动化 logic design automation 0eXmiZX 分线 separated time DOu;Y iNx 分层 separated layer T2$&G1 定顺
28、序 definite sequence LlLgW: 导线（通道） conduction (track) jqIZt B 导线（体）宽度 conductor width iXtx,udw 导线距离 conductor spacing pv1qYnIbt 导线层 conductor layer =,+Z3 导线宽度/间距 conductor line/space uth FL91 第一导线层 conductor layer No.1 9$LIG 圆形盘 round pad EI9:rkW= 方形盘 square pad O_xjI 菱形盘 diamond pad H 7= 长方形焊盘 oblon
29、g pad b)&9zdf 子弹形盘 bullet pad nmKwAW? 泪滴盘 teardrop pad 05k.2 k# 雪人盘 snowman pad HX)/ eEn 形盘 V-shaped pad V B+H.x$_ 环形盘 annular pad ! 非圆形盘 non-circular pad ,EHv|J 隔离盘 isolation pad y.oOLY+ 非功能连接盘 monfunctional pad iz oC. = 偏置连接盘 offset land g&:46pIyk 腹（背）裸盘 back-bard land 3I( .uD 盘址 anchoring spaur w
30、Kb1o$Z 连接盘图形 land pattern !x.UCj! 连接盘网格阵列 land grid array xjJKENF4W 孔环 annular ring :,xc F 元件孔 component hole j4fl3 安装孔 mounting hole x|pqUj9 支撑孔 supported hole sii ?r-a 非支撑孔 unsupported hole Q| 导通孔 via sd= 孔图 hole pattern _kdya1 钻孔图 drill drawing 7iNg9w 装配图assembly drawing N|_x 参考基准 datum referan |
31、.8SrMA 1） 元件设备 vvKn ?+A 三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans MW !$Yw 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 4_1c 电容器：Capacitor 0k y ; 并联电容器：shunt capacitor k2|? 无功：reactive power rewe=0h )2P 档位：tap position $ z?B 有功损耗：reactive loss H* Dy 无功损耗：active loss 6/(& e 功率因数：power-factor =.fH:Q
32、Kk 功率：power = j65OY9 功角：power-angle E ,iJ 电压等级：voltage grade r?xjo#6 空载损耗：no-load loss ( / N8; 铁损：iron loss yw; uG! 铜损：copper loss ae8PN 空载电流：no-load current Q,&4ik 阻抗：impedance )T ) H 正序阻抗：positive sequence impedance 23 J:? 负序阻抗：negative sequence impedance FC3Oko#R 零序阻抗：zero sequence impedance QUwY
33、mh 电阻：resistor ;Yy$=f 电抗：reactance 6TouiQ, 电导：conductance $9pSAM 电压 voltage */yq8;s 电流 current tc9:cDe 母线 bus K (pep 变压器 transformer vTUp V85 升压变压器 step-up transformer ?XxHaZ? 高压侧 high side ?#4*l 输电系统 power transmission system UY lpza/ 电压稳定 voltage stability f0!Ae&:+ 功角稳定 angle stability 7Euwz(Z 暂态稳
34、定 transient stability YA0nB#5h 电厂 power plant VQJe*3vcP 能量输送 power transfer AjS + 交流 AC cKz;S4No 装机容量 installed capacity da#y+ 电网 power system c|/ QU 落点 drop point yLhHrvVo 开关站 switch station BCx 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower HV fun9)F 变电站 transformer substation gaf q8iK 补偿度 degree of compensation 6?Y ? 高抗 high voltage shunt reactor AHlTA-3 无功补偿 reactive power compensation _x)pYRGx 故障 fault rBHG cJF6I 调节 regulation &Q R- 裕度 magin Muh tz 三相故障 three phase fault $-*S:y 故障切除时间 fault clearing time r4Ff!B? 极限切除时间 critical clearing time