最新天线走线规则技巧及PCB制程培训讲座PPT课件.ppt

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1、天线走线规则技巧及天线走线规则技巧及PCB制程制程培训讲座培训讲座 从ECAD角度,介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则,走线注意事项,拼版知识和PCB制程的知识。2二,走线注意事项1 走线不可以出现任意角度线,我们以45和135为标准2 同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45或135线过渡93 当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角4 pad拉线形式105pad走线宽度 BGA PAD的拉线宽度不要超过0.2mm 非BGA PAD的拉线宽度不要超过本身PAD宽度.焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图Pad WidthPad Leng

2、thRunner width 1/3 Pad WidthRunner is centered on the pad sideRunner width 1/3 Pad lengthSolder mask openingExposed copperSolder mask0.003”0.003116 打孔规则(1)所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象(2)BGA pad上打激光孔时,切忌不要太偏,有0.05mm的偏移是没有问题的,如图所示 12(3)由于现在孔的设置是:激光孔孔径0.1mm,pad0.3mm 埋孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm 通孔孔孔径是0.25mm,pad0.

3、5mm(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔边距不得小于0.15mm.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间距的低限是相切.如下图所示1314(5)如果孔在BGA pad外打孔,请将孔离PAD远点,大概在0.1mm左右6 不要在相邻pad处直连,应该将线拉出去后再连在一起7 FPC的走线规则(1)常识 FPC是一种揉性电路板,最常见的FPC就是两头各一个CONNECTOR,中间是一个较长的弯折区.通常connector要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件 弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区 FPC总体上应用两个区域,无胶区和有胶区.加强板通常设计在有胶区 注意注

4、意:无胶区可以走线无胶区可以走线,但不能打孔但不能打孔 15(2)走线规则 FPC每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处:*第一:电气保护 *第二:FPC弯折时保护其他重要线不被撕断。相邻PIN是同一网络关系的线不可直连,应将线拉出PIN再连,如若不然,很容易让人产生视角上的连焊,如图所示:16 connector最末端的PIN脚连线应与PIN脚成平角拉出,再连接到其网络上。不可出现其他角度。这样做避免了在插拔连接器时造成的线撕裂。如图所示::17 FPC的宽网络的走线在从PIN处拉出来时其宽度不应大于PIN脚宽度.如图所示:18 sidekey fpc焊接处PAD是双面的,同时

5、要加漏锡孔弯折区域,走线是否有剧烈变化整个FPC的走线宽度要合适(类似sidekey fpc的走线可以粗点)keypad以及接触式PAD里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到PAD上,但是不能打到pad中心19三 拼版知识201 panel基本知识 1)拼板方式 单面板(也叫正正板)阴阳板(也叫龙凤板,鸳鸯板)2)panel的构成要素 单板 工艺边 mark点 tooling hole 213)拼板的步骤 导入:将所要拼板的文件导入到cam350 移出:将单板数据从panel中移出来 加4.0flash 如有slot孔,需要加 如是阴阳板需要copy,然后mirror 增加mi

6、ll(铣刀)copy并且按坐标移动单板 制作工艺边的铜皮 导出gerber数据22可以参考的文件.拼板.doc 23四 PCB制程的知识 1 gerber file(光绘文件)格式:Gerber RS274D、Gerber RS274X 2 pcb的制作流程 Shearing24Inner layerCAMrelaminationdrillPhoto EPSolder maskSurface treatmentPacking&DeliveryLegendProfileE-TESTCopper plating25Inner layer:内层图形转移磨板-表面处理贴膜-贴感光干膜曝光-线路图形转移

7、显影-剥除线路图形以外的干膜酸蚀-蚀刻线路图形以外的铜箔退膜-去除线路图形上的干膜AOI检查-光学自动检查、修理缺点如图所示:26基本过程27Relamination:层压-在高温高压下实现各层粘合制成多层板28drill29Copper plating沉铜-板件通孔化学沉铜,完成通孔孔壁的金属化30Photo EP(外层图形转移)磨板-板件表面粗化处理,提高铜面的 粗糙度。贴膜-热压贴感光干膜曝光-完成线路图形转移显影-剥除线路图形上的干膜31Solder maskSurface treatment Organic Surface Protection chem.Ni/Au通断测试通断测试-100%开短路测试32 THE END Thanks a lot33结束语结束语谢谢大家聆听!谢谢大家聆听!34

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