眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目投资计划书.docx

上传人:ma****y 文档编号:56439323 上传时间:2022-11-01 格式:DOCX 页数:116 大小:120.72KB
返回 下载 相关 举报
眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目投资计划书.docx_第1页
第1页 / 共116页
眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目投资计划书.docx_第2页
第2页 / 共116页
点击查看更多>>
资源描述

《眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目投资计划书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目投资计划书.docx(116页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、泓域咨询/眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目投资计划书目录第一章 项目绪论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 项目背景分析15一、 中国集成电路行业发展概况15二、 行业下游市场概况15三、 推动现代化成都都市圈副中心加快成势25四、 打造一流营商环境28第三章 行业、市场分析30一、 无线音频SoC芯片行业发展概况30二、 行业技术水平及技术特点33第四章 建筑工程可行性

2、分析35一、 项目工程设计总体要求35二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标36建筑工程投资一览表37第五章 产品方案与建设规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第六章 选址方案42一、 项目选址原则42二、 建设区基本情况42三、 构建现代产业体系,建设成都都市圈经济增长极44四、 项目选址综合评价48第七章 SWOT分析说明49一、 优势分析(S)49二、 劣势分析(W)51三、 机会分析(O)51四、 威胁分析(T)52第八章 运营模式56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计

3、制度61第九章 原辅材料供应及成品管理66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十章 环境保护方案67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析67三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析70五、 建设期固体废弃物环境影响分析71六、 建设期声环境影响分析71七、 建设期生态环境影响分析72八、 清洁生产72九、 环境管理分析74十、 环境影响结论75十一、 环境影响建议75第十一章 建设进度分析76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 投资估算78一、 投资估算的依据和说明78二、 建设

4、投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表81四、 流动资金83流动资金估算表83五、 总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十三章 经济效益评价87一、 经济评价财务测算87营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表88固定资产折旧费估算表89无形资产和其他资产摊销估算表90利润及利润分配表92二、 项目盈利能力分析92项目投资现金流量表94三、 偿债能力分析95借款还本付息计划表96第十四章 项目风险防范分析98一、 项目风险分析98二、 项目风险对策100第十五章 项目综合评价102第十六章

5、附表附录104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表107项目投资现金流量表108借款还本付息计划表109建设投资估算表110建设投资估算表110建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115报告说明从各细分子行业发展情况来看,我国集成电路设计行业发展最快,其市场规模和市场占比逐年增长,呈现出良好的发展态势。2010年我国集成电路设计产业市场规模为364亿元,2020年增至3,778亿元,年均复合增长率为26.37

6、%,远超全球平均增长水平。2021年上半年,我国集成电路设计业市场规模为1,766.4亿元,同比增长18.5%。伴随着市场规模的不断增长,我国集成电路设计行业的市场占比也从2010年的25.27%增加至2020年的42.70%,在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。根据谨慎财务估算,项目总投资34897.82万元,其中:建设投资26928.54万元,占项目总投资的77.16%;建设期利息296.91万元,占项目总投资的0.85%;流动资金7672.37万元,占项目总投资的21.99%。项目正常运营每年营业收入69100.00万元,综合总成本费用55979.81万元,净利润9581.84万元,

7、财务内部收益率19.97%,财务净现值14263.30万元,全部投资回收期5.76年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称:眉山非TWS蓝牙耳机芯片项目项目单位:xx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约85.00亩。项目拟定建设区域

8、地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否可行做出客观、科学的结论,作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(201

9、62020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)技术原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景根据高通公司音频产品使

10、用现状调研报告2020,TWS蓝牙耳机由于极致自由体验,已成为最符合用户期待的便携式耳机产品形态,73%的受访者对完全脱离线缆束缚而带来的自在体验感兴趣。TWS蓝牙耳机产品提供的自由体验,让消费者可以在更广泛的使用场景中,更好地享受喜爱的内容。在所有受访者中,中国消费者使用TWS蓝牙耳机覆盖范围最为广泛,使用TWS蓝牙耳机进行语音通话已经非常普遍。由此可见,消费者对于TWS蓝牙耳机的消费习惯已逐步形成。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积56667.00(折合约85.00亩),预计场区规划总建筑面积92256.45。其中:生产工程67184.38,仓储工程9125.65,行政办公及生活服务

11、设施8806.38,公共工程7140.04。项目建成后,形成年产xxx颗非TWS蓝牙耳机芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目工艺清洁,将生产工艺与污染治理措施有机的结合在一起,污染物排放量较少,且实施污染物排放全过程控制。“三废”处理措施完善,工程实施后废水、废气、噪声达标排放,污染物得到妥善处理,对周围的生态环境无不良影响。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息

12、和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资34897.82万元,其中:建设投资26928.54万元,占项目总投资的77.16%;建设期利息296.91万元,占项目总投资的0.85%;流动资金7672.37万元,占项目总投资的21.99%。(二)建设投资构成本期项目建设投资26928.54万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用22181.08万元,工程建设其他费用4174.31万元,预备费573.15万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入69100.00万元,综合总成本费用55979.81万元,纳税总额6408.36万元,净

13、利润9581.84万元,财务内部收益率19.97%,财务净现值14263.30万元,全部投资回收期5.76年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积56667.00约85.00亩1.1总建筑面积92256.451.2基底面积34000.201.3投资强度万元/亩291.132总投资万元34897.822.1建设投资万元26928.542.1.1工程费用万元22181.082.1.2其他费用万元4174.312.1.3预备费万元573.152.2建设期利息万元296.912.3流动资金万元7672.373资金筹措万元34897.823.1自筹资金万元22778

14、.983.2银行贷款万元12118.844营业收入万元69100.00正常运营年份5总成本费用万元55979.816利润总额万元12775.797净利润万元9581.848所得税万元3193.959增值税万元2870.0110税金及附加万元344.4011纳税总额万元6408.3612工业增加值万元21935.6713盈亏平衡点万元28876.57产值14回收期年5.7615内部收益率19.97%所得税后16财务净现值万元14263.30所得税后十、 主要结论及建议经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、

15、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。第二章 项目背景分析一、 中国集成电路行业发展概况我国集成电路行业虽起步较晚,但经过多年快速发展,目前已经取得了长足的发展和进步。根据中国半导体行业协会的统计,2010年我国集成电路市场规模为1,440亿元,2020年增长至8,848亿元,年均复合增长率为19.91%。2021年上半年,我国集成电路市场规模为4,102.9亿元,同比增长15.9%。根据中国半导体行业协会(CSIA)预测,我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长,预计2021年我国集成电路市场规模

16、将达到10,996亿元。从各细分子行业发展情况来看,我国集成电路设计行业发展最快,其市场规模和市场占比逐年增长,呈现出良好的发展态势。2010年我国集成电路设计产业市场规模为364亿元,2020年增至3,778亿元,年均复合增长率为26.37%,远超全球平均增长水平。2021年上半年,我国集成电路设计业市场规模为1,766.4亿元,同比增长18.5%。伴随着市场规模的不断增长,我国集成电路设计行业的市场占比也从2010年的25.27%增加至2020年的42.70%,在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。二、 行业下游市场概况1、无线耳机市场发展概况在蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术发展的带动下

17、,无线耳机技术越来越成熟,传输速率、功耗、稳定性等方面的性能不断提升,已发展成为各大消费电子品牌厂商的主要产品类型。移动化办公、运动健身、即时娱乐等消费场景的普及,使得消费者对无线耳机的消费需求不断增长,消费习惯逐渐向无线化转变。根据统计数据,2020年中国耳机产值规模为1,130亿元,其中无线耳机产值规模为822亿元,同比增长23.80%;有线耳机产值规模为308亿元,同比下降4.05%,无线耳机和有线耳机产值占比分别为72.74%和27.26%,无线耳机产值规模占比进一步上升。无线耳机主要包括颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、TWS蓝牙耳机等类别。颈挂式耳机主要在运动时佩戴,左右耳

18、塞之间以颈挂式连线连接,增强了耳机佩戴的牢固性,保证耳机不会因为身体运动而使耳机从耳朵里掉落。头戴式耳机耳塞不需插入耳道内,可避免擦伤耳道,耳机尺寸较大,可容纳更多电路及声学器件,音质和续航能力较好。商务单边蓝牙耳机可较好地满足商务人士接听电话的需求,对通话音质、听说两端质量可靠性及续航时间等性能要求较高。TWS蓝牙耳机采用真无线立体声的结构设计,内置多种功能及智能化系统,可实现多种应用功能,是无线耳机行业近年来发展最快的细分领域,也是未来无线耳机行业的重要发展趋势。根据IDC的数据,2021年中国品牌无线耳机出货量为1.2亿副,同比增长26%,其中TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量分别为

19、7,932万副、4,068万副,出货量占比分别为66.1%、33.9%。根据IDC的预测,2021-2025年中国品牌TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量均将持续增长,2025年中国品牌无线耳机出货量将超过1.8亿副,年均复合增长率超过10%。2、TWS蓝牙耳机市场发展概况(1)TWS蓝牙耳机市场发展迅速,市场空间巨大2016年9月,苹果公司发布第一代AirPods,凭借良好的外观设计、充电效率、蓝牙匹配度以及佩戴舒适度,AirPods取得了良好的市场反响,出货量快速增加,国内外其他智能手机厂商、音频厂商纷纷跟进,TWS蓝牙耳机市场迎来爆发式发展。根据CounterpointResearch

20、数据,2016年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量仅为918万副,2018年增长到4,600万副,年均复合增长率为124%。在中低端品牌TWS蓝牙耳机市场的拉动下,2020年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量达到2.33亿副,同比增长78%。根据CounterpointResearch的预测,2021年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量将达到3.10亿副,同比增长33%。若考虑品牌知名度不高但市场规模庞大、目前尚未纳入统计范畴的白牌TWS耳机,则全球TWS蓝牙耳机市场空间将更加巨大。(2)智能化与多功能整合大幅提升耳机智能交互体验目前市场上领先TWS蓝牙耳机品牌大都集成了通话环境降噪、主动降噪、语音AI、传感交

21、互等功能。未来,TWS蓝牙耳机有望通过和系统的深度匹配实现多维度、多功能的智能交互体验,进一步提升智能化程度,拓展语音交互应用场景。通话环境降噪与主动降噪功能是无线耳机的重要功能。通话环境降噪功能可降低周围环境的噪声,增强人声的清晰度,使耳机能适应更复杂的应用场景。随着语音算法技术迭代升级,通话环境降噪发展出单麦降噪、双麦降噪、三麦降噪等形态,对芯片的运算资源要求愈发提高。主动降噪功能可以减少噪音,避免过度放大音量,减少对耳朵听力的损害,将噪音过滤后也可提高音质和通话质量。根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020,主动降噪已经成为众多消费者购买TWS蓝牙耳机产品时的首要考虑因素。主动降噪功

22、能对芯片性能和算法要求较高,需要持续对外部环境和耳道内的噪音进行监测,通过芯片运算输出与噪声相反的声波抵消外部噪声。随着低功耗芯片、低功耗算法的日趋成熟,语音唤醒和语音识别准确率的不断提升,TWS智能耳机语音交互体验大幅升级,越来越多品牌厂商均在耳机中嵌入了智能语音助手,例如AirPods2、华为FreeBuds2Pro、小米Air2、vivoTWSEarphone等耳机都陆续加入了语音直接唤醒功能。根据高通公司的调研数据,全球54%消费者可能或极有可能购买支持语音助手、能够提供健康生物识别功能或助听等附加功能的无线耳机或无线耳塞。传感交互技术的发展与应用改进了耳机与用户之间的交互方式,提升了

23、耳机的智能化程度和环境自适应能力。目前,TWS蓝牙耳机大多内置了运动加速传感器、光学传感器、语音加速传感器等,实现耳机自动暂停、自动断连、触摸操控等功能。华为FreeBuds2Pro创造性地在耳机中植入骨声纹传感器,通过对头骨声纹信息收集、验证与传递进行语音命令识别,大幅提升了安全性和语音识别率。(3)智能手机无孔化趋势推动TWS蓝牙耳机进一步普及近年来,智能手机屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、e-SIM、防尘防水等技术不断迭代更新,智能手机呈现出无孔化发展趋势。为减少手机外部接口、节省手机内部空间,提升防水等级,2016年9月苹果公司发布首款取消3.5mm耳机

24、接口的智能手机iPhone7,手机性能因此大幅提升,目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月,苹果发布新一代智能手机iPhone12,取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头,小米、三星等智能手机品牌厂商紧随其后也宣布在部分机型中取消inbox配件有线耳机,进一步推进了智能手机无孔化进程。智能手机无孔化趋势将推动TWS蓝牙耳机的进一步普及。根据CounterpointResearch数据,2019年TWS蓝牙耳机在智能手机用户中的渗透率仅8.8%,2020年将增长至19.0%,与智能手机普及率相比仍然较低。从耳机使用频率来看,TWS蓝牙耳机市场渗透率仍

25、有较大的提升空间。未来,在智能手机完全无孔化发展趋势的促进作用下,TWS蓝牙耳机大范围推广,市场渗透率将逐步提升。(4)消费习惯逐步形成,产品价格成为重要购买驱动因素根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020,TWS蓝牙耳机由于极致自由体验,已成为最符合用户期待的便携式耳机产品形态,73%的受访者对完全脱离线缆束缚而带来的自在体验感兴趣。TWS蓝牙耳机产品提供的自由体验,让消费者可以在更广泛的使用场景中,更好地享受喜爱的内容。在所有受访者中,中国消费者使用TWS蓝牙耳机覆盖范围最为广泛,使用TWS蓝牙耳机进行语音通话已经非常普遍。由此可见,消费者对于TWS蓝牙耳机的消费习惯已逐步形成。在无线

26、耳机和无线耳塞的购买驱动因素上,根据高通公司的调研数据,音质仍然是消费者最看重的因素,但价格、舒适度、电池续航和用户体验等一系列更为广泛的因素也不断成为参考指标,尤其是价格已成为众多消费者购买音频产品时仅次于音质和续航时间的重要参考指标。阻碍消费者购买TWS蓝牙耳机产品的最大障碍是长时间佩戴的不舒适性,其次就是与普通无线耳机相比,价格过于昂贵。自苹果公司推出AirPods以来,大量厂商及上下游企业纷纷跟进,TWS蓝牙耳机产业链快速发展,白牌TWS蓝牙耳机市场迅速崛起。白牌TWS蓝牙耳机品牌知名度不高,价格相对较低,很好地满足了大批价格敏感的消费者的购买需求,使得TWS蓝牙耳机整体均价有所下降,

27、加速了TWS蓝牙耳机的推广普及,消费习惯逐步形成。未来,TWS蓝牙耳机市场格局将渐趋稳定,以AirPods为代表的高端品牌TWS蓝牙耳机产品主要满足对音质、功能、品牌、技术等方面需求较高的消费者,白牌TWS蓝牙耳机产品则主要满足对价格较为敏感但数量巨大的中低端TWS蓝牙耳机产品消费者。3、无线音箱市场发展概况无线音箱主要通过蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术传输连接,与传统音箱相比,无线音箱无需布线,占用空间小,现已发展成为广受欢迎的音箱产品。随着移动化、即时化的视听娱乐需求的增长,无线音箱性能、质量、外观设计、便捷性的提升,体积小、便于携带的便携式无线音箱市场快速发展。在家庭影视欣赏需求日渐普及

28、、汽车广播技术持续发展等因素的推动下,电视音响、车载蓝牙音响等产品的需求不断增长。近年来,随着智能语音技术的发展和在无线音箱中的应用,智能音箱市场快速发展。智能音箱内置了语音助手,集成了语音交互、智能控制、互联网等功能,通过Wi-Fi、蓝牙等接入互联网,与传统音箱相比,智能音箱全面提升了传输速率、安全性、音频指标、延迟时间、多任务播放等方面的性能,实现了通信互联、语音交互、语音唤醒等应用功能。智能音箱可作为智能家居的控制中心,控制智能家电、照明设备等智能家居产品,通过语音交互功能实现语音控制音乐播放、天气预报、时间提醒等服务,使生活更加智能化和便利化。智能音箱可分为无屏智能音箱和带屏智能音箱,

29、带屏智能音箱带有屏幕,除语音交互外,还可通过屏幕展示文字、图片、视频等,提供视频通话功能,通过视觉与听觉的结合有效地提升用户体验。4、智能可穿戴市场发展概况智能可穿戴设备是可直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件里的一种便携式设备。智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。按照产品形态划分,智能可穿戴产品可分为智能耳机、智能眼镜、智能手表、智能手环、智能头盔等,其功能覆盖了医疗健康、户外运动、影音娱乐、信息提醒、定位导航、智能手机控制等众多领域。相比传统的便携式设备,智能可穿戴设备智能化和

30、功能集成化程度高,外形轻巧便携,使用更加便捷,全天候携带的特性可以实现即时信息交流、健康监测等多种功能。随着智能硬件的快速发展,人工智能、传感监测、识别、交互技术等技术的逐步成熟,穿戴设备智能化水平不断提升,应用场景不断拓展,智能可穿戴设备市场发展迅速,未来市场空间广阔。根据IDC的数据,2020年全球可穿戴设备出货量达到4.45亿台,相比2019年增长了9,830万台,同比增长率为28.4%,2020-2024年全球可穿戴设备复合增长率预计为12.4%,2024年全球可穿戴设备出货量将达到6.32亿台。5、智能家居市场发展概况智能家居是以住宅为主体,综合利用物联网、云计算、边缘计算、人工智能

31、等技术,使家居设备具有集中管理、远程控制、互联互通、自主学习等功能,实现家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理与家居生活有机结合,创造更安全、节能、便捷、舒适、以及智能化的家庭人居环境。目前,智能家居产品主要包括智能家电、智能家庭安防、智能家庭娱乐、智能连接控制设备、智能光感设备等智能设备。随着行业发展,智能家居设备品类不断丰富,未来市场前景广阔。智能家居通过科技为生活提供便利,缩短了室内活动半径,为家庭生活带来了更便捷、更快乐、更安全和健康的体验。在消费升级背景下,年轻消费群体对生活品质要求不断提升,智能家居市场将快速增长。根据StrategyAnalytics的数据,2020年全球消费者在

32、智能家居相关设备上的支出达到465亿美元,2021年增加至669亿美元,同比增长44%,预计2022年将达到719亿美元,并在2022至2027年延续7.6%的复合增长率,到2027年全球智能家居设备消费者支出将达到1,000亿美元。6、物联网市场发展概况物联网是指通过信息传感设备,按约定的协议,将任何物体与网络相连接,物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。随着5G技术发展成熟和应用普及,基于物的连接将赋能各行各业,物与物之间连接的深度和广度将进一步拓展,提供更加完善丰富的应用场景。据GSMA(GlobalSystemforMobileCommuni

33、cationsAssembly,全球移动通信系统协会)预计,2019-2025年全球物联网设备连接数的复合增长率为12.70%,预计2025年将达到246亿台。市场规模方面,根据IDC预计,2020年全球物联网市场规模将达7,420亿美元,2024年预计将达到1.14万亿美元,2020-2024年全球物联网市场规模复合增长率约为11.30%。三、 推动现代化成都都市圈副中心加快成势以成渝地区双城经济圈建设为战略牵引,紧扣“一极两中心两地”目标定位,以国家战略指向标定城市发展方向,从全局谋划一域、以一域服务全局,加快形成优势互补、高质量发展的区域经济布局,推动现代化成都都市圈副中心建设成势突破。

34、坚持“开放引领”发展路径,服务双循环发展格局。坚持跳出眉山看眉山、放眼全球谋眉山,坚定不移全面扩大开放,以更大范围、更宽领域、更深层次的对外开放,深度融入国内国际双循环,抢占构建新发展格局的制高点。 增强全球要素集聚功能,重点引进国际知名企业区域总部、金融管理、法律服务、高端商务等机构落地,推进国际人才社区建设,完善国际化配套设施,营造国际化人文环境,推动更多国际高端资源在眉集聚运用和转移转化,打造汇聚全球资源要素的新高地。 增强高端产业承载功能,瞄准高端切入、以强带大,持续实施全球招商,加快引进培育产业生态型主导企业,成为国际国内产业链供应链价值链重塑过程中重要节点,加快产业向价值链高端环节

35、发展,形成创新引领、技术密集、价值高端的产业结构。 增强对外交往门户功能,加强多层次国际合作,争取更多重大国际会议、国际会展、国际体育赛事在眉举办,办好“竹博会”“泡博会”等品牌会节,提升过境144小时免签政策实施效能,加快建设国际友好往来门户和国际会议目的地城市。坚持“融入成都”发展战略,推动双城经济圈建设。勇担成渝地区双城经济圈建设“先行军”使命,坚定不移推进成德眉资同城化发展,携手壮大主干、做强极核,打造区域协同的高水平样板。 协同推进体制机制创新,探索行政区与经济区适度分离,积极创建成眉同城化综合改革试验区,推动重大改革试点在同城化先行区域优先落地,共建经济发达、生态优良、生活幸福的现

36、代化都市圈。 协同推进产业生态圈建设,加快成眉产业协作带和交界地带融合发展,引导先进制造业、生产性服务业沿环天府新区经济带集聚,建成具有核心竞争力的产业集群。 协同推进功能平台构建,联动共建国际铁路港、国际空港、总部商务区等合作平台和重大公共技术平台,协同推进国家西部金融中心建设,建立土地资源、科技成果、知识产权、人才信息等同城化交易平台,创建产业链金融创新示范区,建设国际合作示范园区。 协同推进公共服务共享,编制实施同城化无差别受办清单,支持优质教育资源跨地区建设,加强社会保障同城对接,推动成眉实现户籍准入年限同城化累计互认、居住证互通互认,扩大医保定点医院互认范围,联合举办国际国内体育赛事

37、,合力搭建创新创业服务平台,推动社会事业各领域深度合作。 协同推进生态环境联防共治,深化大气污染源头防控协作、移动源管控,构建大气、水生态环境网络预警监测体系,强化河湖长制,深化岷江、青衣江、沱江流域“三水”共治,共建龙泉山城市森林公园,筑牢长江上游生态屏障。 协同推进科创走廊联动共建,建立跨区域协同创新政策扶持体系,以眉山天府新区、高新区、经开区为核心载体,依托成都科学城、未来科技城、成都东部新区,共建天府科学中心、天府实验室,协同打造具有国际影响力的天府科创走廊,形成以创新节点、创新走廊、创新网络互为支撑的区域创新格局。坚持“五区协同”发展方针,塑造大城市发展格局。围绕成渝“一轴两翼三带”

38、空间布局,实施“中强、北上、东进、西优、南联”区域发展方针,重塑全域经济地理,优化区域功能分工,推动市域一体化发展,提升城市布局的整体性、协调性和持续性,加快建成百万人口大城市。 做强中心,提升主城能级水平,按照“首位提升、品质聚人”增强中心城区极核功能,依托东坡、彭山城区、仁寿县城和眉山天府新区提升城市能级,加快东彭同城发展、东彭仁新一体相融,形成拥江发展、主副联动的城市格局。支持东坡区建设全国综合实力百强区、彭山区建设开放发展先行区、仁寿县建设县域经济百强县。 坚定北上,接轨成都核心区域,按照“创新赋能、生态表达”建设牵引全域发展的强劲引擎,推动眉山天府新区创建内陆开放型经济试验区,高水平

39、打造内陆开放国际门户,辐射带动彭山、仁寿北部区域,打造开放水平高、创新能力强、生态环境美的国际化现代化城市新区。提升眉山天府新区节点功能,共建“一带一路”科技创新合作区和国际技术转移中心、进出口商品集散中心、金融服务中心。 突出东进,融入成渝发展主轴,按照“筑城兴业、畅联空港”增强国际门户枢纽功能,高水平治理、高起点规划、高品质设计、高标准建设眉山东部新城,带动仁寿东部片区发展,打造国际空港门户重要枢纽、成眉临空一体发展示范区。 加快西优,转化绿色生态优势,按照“彰显优势、绿色成长”构筑绿色经济新优势,依托洪雅县、丹棱县打造重要的生态功能涵养区、高端旅游核心区和绿色产业集聚区。支持洪雅县建设国

40、际康养度假旅游目的地、丹棱县建设成都都市圈美丽经济示范区。 推动南联,衔接都市圈外圈层,按照“承北启南、通江达海”强化要素汇聚功能,依托青神和东坡、仁寿、洪雅、丹棱南部区域,建设联动川南的高质量发展引领区、西部陆海新通道重要节点。支持青神县建设全国特色产业示范县。 四、 打造一流营商环境深入推进“放管服”改革,全面实行“三张清单”制度,深化政府数字化转型,探索“一件事”集成改革,高质量建设“掌上办事之城”“掌上办公之城”,全面实现政务服务一网通办、全域通办、就近可办,更好服务企业、服务基层、服务群众。全面建立“不见面审批”事项清单,积极探索“一枚印章管审批”。深化商事制度改革,探索以承诺制为核

41、心的极简审批,建立市域空间治理数字化平台。依法保护企业合法产权和企业家合法权益。打通知识产权创造、运用、保护、管理和服务全链条。深化“互联网+监管”,对新产业新业态实行包容审慎监管。更好发挥行业协会、商会和中介组织作用。构建亲清政商关系。第三章 行业、市场分析一、 无线音频SoC芯片行业发展概况SoC芯片即系统级芯片,芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块,内部结构复杂,对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块,包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比,SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面,是当

42、前集成电路设计研发的主流方向,是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片,可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频SoC芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。1、全球蓝牙音频娱乐设备出货量持续平稳较快增长蓝牙音频SoC芯片主要应用于各类蓝牙音频终端设备中。根据蓝牙技术联盟的统计,2021年全球蓝牙音频传输设备出货量为13亿台,预计2025年将进一步增长至17亿台,未来仍将持续平稳较快增长。2、耳机智能化发展趋势,对芯片性能、算力提出更高要求随着技术的进步发

43、展,耳机经历了数字化、无线化、真无线的发展过程,目前已进入智能化与多功能整合发展阶段。2016年9月,苹果公司发布第一代AirPods,创新性的外观设计引起了无线耳机产品形态的巨大革新,TWS蓝牙耳机由此正式进入公众视野。TWS蓝牙耳机即真无线立体声耳机,左右耳塞之间通过蓝牙传输连接,不需要通过传统有线耳机通过音频线连接,彻底无线化可以实现即取即用,自动连接。相比于传统有线耳机线材易缠绕、头戴式蓝牙耳机体积过大等问题,TWS蓝牙耳机轻便小巧,自带具有收纳功能的充电盒,易于随身携带,充电盒也可为耳机提供更长的续航时间。TWS蓝牙耳机的核心零部件是蓝牙主控芯片,其承担了无线连接的算力、算法,音频处

44、理、电源管理及其他辅助功能,直接决定了连接稳定性、功耗、延迟等关键性能。TWS蓝牙耳机对无线音频SoC芯片集成度、功耗、算力等方面均提出了更高要求,芯片设计开发人员需要在耳机尺寸受限的前提下提升芯片集成度和算力,以支持耳机的多功能整合和智能化发展。随着语音AI技术的发展成熟,越来越多终端厂商在耳机中嵌入了智能语音助手,实现语音唤醒、语音识别等功能,大幅提升了TWS蓝牙耳机的智能化程度和智能语音交互体验,主控芯片的性能、算力、工艺制程等方面的要求也相应大幅上升。3、无线通信技术不断完善,推动无线音频SoC芯片持续发展近年来,随着物联网等新兴领域的迅速发展,无线传输内容及形式日渐丰富,传输内容从最

45、初文字、图片发展至音频、视频等,传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的数据传输,数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化,对无线音频SoC芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面的要求不断提高,也促进了蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发展。2016年12月,蓝牙技术联盟在4.2标准的基础上发布了5.0标准,大幅提升了蓝牙传输速度、传输距离和广播模式信息容量,优化了IoT物联网底层功能。蓝牙5.0标准高稳定性、低时延、大传输量、低功耗的特性,高度契合了TWS蓝牙耳机需求,大幅提升了TWS蓝牙耳机连接稳定性,降低了耳机时延和功耗。2020年1月发布的新一代蓝牙音频技术标准LEAudio,采用全新的高音

46、质、低功率音频解码器LC3,支持多重串流音频(Multi-StreamAudio)技术和广播音频技术,进一步提升了蓝牙传输性能,未来有望发展成为蓝牙音频传输领域的主流方案。2018年10月,Wi-Fi联盟发布第六代Wi-Fi标准Wi-Fi6,该标准吸纳了大量5G关键技术,可同时兼容2.4GHz和5GHz两个频段,Wi-Fi6标准拥有更高的频谱效率、更大的覆盖范围,大幅提升了网络带宽和传输速率,网络延时大幅下降,可靠性和安全性更高。蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的不断发展与完善,大幅提升了无线音频SoC芯片性能,拓展了无线音频SoC芯片的应用场景,推动了无线音频SoC芯片的持续发展,同时也促进了

47、下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。二、 行业技术水平及技术特点无线音频SoC芯片内部结构复杂,包含了CPU、射频、基带、音频、电源、软件等多个功能模块,涉及模拟信号采集、模拟数字混合、模数转换、软硬件协同、低功耗设计、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域,设计开发时需要综合考虑多个性能指标,融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域,技术综合性强,复杂程度高,设计难度大。无线音频SoC芯片主要应用于消费电子产品、物联网设备等终端,细分应用领域众多,特定产品对芯片具有特定要求,产品更新迭代速度较快,需要持续投入资源进行深入研发,在原有基础上不断更新升级,并根据具体要求实现芯片产品的差异化设计。AIoT技术

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 管理文献 > 管理手册

本站为文档C TO C交易模式,本站只提供存储空间、用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。本站仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知淘文阁网,我们立即给予删除!客服QQ:136780468 微信:18945177775 电话:18904686070

工信部备案号:黑ICP备15003705号© 2020-2023 www.taowenge.com 淘文阁