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1、泓域咨询/株洲物联网芯片项目实施方案目录第一章 项目绪论7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据8四、 编制范围及内容8五、 项目建设背景9六、 结论分析9主要经济指标一览表11第二章 行业发展分析14一、 行业技术水平及特点14二、 全球集成电路行业发展概况17三、 进入行业的主要壁垒18第三章 背景及必要性21一、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势21二、 行业面临的机遇与挑战24三、 加快建设具有核心竞争力的科技创新引领区26第四章 选址方案分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 建设高标准市场体系35四、 坚持制造强市,加快建设更具实力的中国动
2、力谷35五、 项目选址综合评价38第五章 建设内容与产品方案40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表41第六章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施44第七章 运营模式分析47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第八章 环境保护方案59一、 编制依据59二、 环境影响合理性分析60三、 建设期大气环境影响分析61四、 建设期水环境影响分析65五、 建设期固体废弃物环境影响分析65六、 建设期声环境影响分析66七、 环境管理分析67八、 结论及建议68第九章 人力资源分析
3、70一、 人力资源配置70劳动定员一览表70二、 员工技能培训70第十章 节能可行性分析73一、 项目节能概述73二、 能源消费种类和数量分析74能耗分析一览表75三、 项目节能措施75四、 节能综合评价77第十一章 原辅材料供应78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十二章 投资计划80一、 编制说明80二、 建设投资80建筑工程投资一览表81主要设备购置一览表82建设投资估算表83三、 建设期利息84建设期利息估算表84固定资产投资估算表85四、 流动资金86流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89
4、项目投资计划与资金筹措一览表89第十三章 项目经济效益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析99五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论101第十四章 项目招标及投标分析102一、 项目招标依据102二、 项目招标范围102三、 招标要求103四、 招标组织方式103五、 招标信息发布104第十五章 项目风险评估105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十六章 项目综合评价说明1
5、10第十七章 附表附件112营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表117建设投资估算表118建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123第一章 项目绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称株洲物联网芯片项目(二)项目投资人xxx投资管理公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(待定)。二、 编制原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导
6、思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法
7、规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。五、 项目建设背景尽管近些年我国集成电路行业发展迅速,但相较于国际领先水平仍有较大的差距,关键技术和产品仍依赖欧美企业,
8、从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦,我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识,必须要加快核心技术的“自主可控”,实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来,随着我国集成电路技术的发展,国产芯片占有率也将进一步提升。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx(待定),占地面积约17.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xx颗物联网芯片的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资6835.36万元,其中:建设投资5579.14万元,占项目
9、总投资的81.62%;建设期利息118.64万元,占项目总投资的1.74%;流动资金1137.58万元,占项目总投资的16.64%。(五)资金筹措项目总投资6835.36万元,根据资金筹措方案,xxx投资管理公司计划自筹资金(资本金)4414.19万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额2421.17万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):11400.00万元。2、年综合总成本费用(TC):9245.68万元。3、项目达产年净利润(NP):1574.20万元。4、财务内部收益率(FIRR):16.73%。5、全部投资回收期(Pt):6.39年(含建设期24个月)。6
10、、达产年盈亏平衡点(BEP):4482.04万元(产值)。(七)社会效益由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积11333.00约17.00亩1.1总建筑面积19933.801.2基底面积6799.8
11、01.3投资强度万元/亩324.832总投资万元6835.362.1建设投资万元5579.142.1.1工程费用万元4921.272.1.2其他费用万元493.692.1.3预备费万元164.182.2建设期利息万元118.642.3流动资金万元1137.583资金筹措万元6835.363.1自筹资金万元4414.193.2银行贷款万元2421.174营业收入万元11400.00正常运营年份5总成本费用万元9245.686利润总额万元2098.937净利润万元1574.208所得税万元524.739增值税万元461.6310税金及附加万元55.3911纳税总额万元1041.7512工业增加值万
12、元3652.3513盈亏平衡点万元4482.04产值14回收期年6.3915内部收益率16.73%所得税后16财务净现值万元412.02所得税后第二章 行业发展分析一、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”,从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗(PowerConsumption)、性能(Performance)和面积(Area,或称晶粒面积,DieSize)。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标,但同时追求三个指标难度较大,因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此,每款芯片的研发过程实际是追求上述三个
13、核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式:动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成;漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下,减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外,在芯片设计阶段,研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力,不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS(每秒处理百万机器语言指令数)、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量;NPU通常用OPS(每秒执行运算的次数)、硬
14、件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段,提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外,还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的,目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小,单片晶圆产出的芯片也就越多。因此,在实现相同功能与性能的情况下,晶粒面积越小,成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下,可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片,具有两个显著特点:一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大,一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等;另一方面,SoC可以运行处理多任务的复杂系统,即
15、SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计,IP是指SoC芯片中的功能模块,具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中,研发人员可以调用IP,减少重复劳动,缩短研发周期,降低开发风险。此外,SoC芯片设计企业需要搭建软件部门,针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂,涉及SoC芯片总体架构,中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高,需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子
16、信息等多个专业领域知识的研发团队,设计时需要综合考虑多个性能指标,综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔,细分市场较多,呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快,故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化,在原有基础上不断更新升级。此外,AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求,将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月,我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下,芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预
17、测,2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元,数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高,伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展,数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标,芯片设计公司通过提升设计水平,降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外,芯片制造行业是典型的高耗能行业,芯片的生命周期(制造、运输、使用和回收)均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能,使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高,从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展,碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例,其产品芯片(SoCs、
18、DRAM、NAND闪存等)的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量,远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。二、 全球集成电路行业发展概况集成电路(IC),是指经过特种电路设计,将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上,然后封装在一个管壳内,成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路,也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础,经过60多年的发展,如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来,随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新
19、兴领域的发展和应用,集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元,复合年均增长率达7.85%。三、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业,物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求,还需要提供相应的协同软件,技术门槛相对较高。另外,芯片的技术和产品持续更新迭代,要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力,对产品能够持续进行改进和创新以满足
20、客户需要。对于行业新进入者而言,短期内无法突破核心技术,故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业,拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才,能够对成电路行业有深入的认知,并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高,且集中于行业领先企业,使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队,形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入,才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高,
21、单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币,为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大,单位成本越低,越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持,新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争,从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品,而芯片作为整个电子产品的核心,其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件,下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片,下游终端客户
22、需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此,上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度,通常在一定时期内会稳定使用,降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同,形成市场壁垒。第三章 背景及必要性一、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素(高清,720P)、200万像素(全高清,1080P)的发展历程,目前,300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素(超高清,4K),并逐步向1,600万像素(超高清,8K)发展,智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展,叠
23、加5G与Wi-Fi6的普及,物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来,随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机,集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面:图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力,在低照度、宽动态、抖动环境下均能保证图像清晰
24、。智能化分析要求芯片需要集成NPU,提高智能分析算力,从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”,从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”,从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前,市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音,即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头,也仅增加了视角宽广度,记录的图像仍是二维的,接收的声音方向仍是固定的。AR(AugmentedReality,增强现实)技术与VR(VirtualReality,虚拟现实)技术,简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机,能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集,通过麦克风阵列对周
25、边声音的采集,用户可以在普通显示器(例如智能手机、平板电脑或者个人电脑)和音箱上,从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容,并进行实时交互。因此,物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口,具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。4、物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势(1)向高集成度发展随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟,物联网智能硬件的功能逐渐复杂化,以满足人们日益丰富的需求,这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例,开锁方式逐渐丰富,除了刷卡、指纹方式开锁外,还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此,芯片厂
26、商需要提升芯片的集成度,在降低下游产品综合成本的同时,减少下游客户的产品开发时间。(2)提升可靠性和抗干扰能力与传统消费电子类产品相比,物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长,使用温度范围更广、使用环境更加复杂,还需要具备防静电和抗电磁干扰能力,这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。(3)向低功耗设计发展降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的功耗,但随着工艺制程的演进,漏电流问题日益突出,需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。在芯片设计层面,可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放(DVFS)、时钟门控、可感知功耗的内存以及功
27、率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施,低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇(1)国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值,出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家
28、安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后,我国陆续推出国家创新驱动发展战略关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策,为我国集成电路行业发展提供了制度保障。(2)“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速,但相较于国际领先水平仍有较大的差距,关键技术和产品仍依赖欧美企业,从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦,我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识,必须要加快核心技术的“自主可控”,实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来,随着我国集成电路技术的发展,国产芯片占有率
29、也将进一步提升。(3)下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发展,物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟,智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷,不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求,而主控芯片是物联网智能硬件的核心,决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力,为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战(1)高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业,在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽
30、然我国集成电路经过多年发展,相关人才逐步增多,但人才培养周期较长,我国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队,高端专业人才仍然十分紧缺。(2)芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业,特别是SoC产品的设计业门槛高,目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间,拥有先发优势,占据主要市场份额,在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。三、 加快建设具有核心竞争力的科技创新引领区面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,充分发挥创新的核心作用,以长株潭国家自主创新示范区和国家创新型城市建设为抓手,大力
31、实施关键核心技术攻关、基础研究发展、创新主体增量提质、中国动力谷人才行动、创新平台建设、创新生态优化、科技成果转化等“创新引领七大计划”,全面塑造创新发展新优势,在打造具有核心竞争力的科技创新高地中彰显更大担当。(一)加强关键技术攻关和成果转化实施关键核心技术攻关计划,聚焦轨道交通、航空、新能源汽车、IGBT、人工智能、新材料等领域,突破一批“卡脖子”技术,提升重点领域基础研究和应用能力。实施基础研究发展计划,依托现有优势,加大研发投入,提升原始创新能力,推动前沿性颠覆性技术创新。实施科技成果转化计划,完善成果转移转化机制,优化科技成果考核评价体系,提高科技成果本地转化率。加快形成“产学研用”
32、利益共同体,逐步健全“先确权、后转化”有效机制,打通基础研究、应用研究、产业转化的堵点,构建顺畅高效的技术创新和转移转化体系。(二)强化企业创新主体地位实施创新主体增量提质计划,大力培育高新技术企业、科技型中小微企业,有效发挥大企业引领支撑作用,支持创新型中小微企业快速成长壮大,推动产业链上中下游、大中小企业协同创新。鼓励企业加大研发设计力度,支持企业参与“揭榜挂帅”、开展核心技术零部件和元器件、先进基础工艺、关键基础材料、产业技术基础等工业“四基”攻关,促进创新要素向企业集聚。(三)加大创新人才引进和培养力度牢固确立人才引领发展的战略地位,全面聚集人才,着力夯实高质量发展人才基础。实施中国动
33、力谷人才计划,优化升级“人才30条”,建立与世界接轨的人才引培机制。紧贴重点产业链需求,实行柔性引才用才,建设创新型专业人才队伍和人才智库,大力吸引青年人才,发挥领军人才作用,着力培养创新型、应用型、技能型人才。尊重人才、尊重知识、尊重创新,努力为各类人才提供宜居、宜业、宜创的生活环境,着力营造良好的创新创业氛围。健全人才评价激励制度,加快形成以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。大力弘扬科学家精神、劳模精神、工匠精神,支持人才优先发展,打造中部地区创新人才汇聚新高地。(四)强化产学研合作和平台支撑能力推进产学研深度融合,鼓励各类企业、高校、科研机构加强国际与区域科技合作,采用
34、新技术、研发新产品、创造新模式、培育新业态,提高科技成果吸纳和专业化生产能力。实施创新平台建设计划,布局一批新型研发机构,加快国家先进轨道交通装备创新中心、湖南省新能源汽车协同创新研究院、国家永磁技术研究中心株洲基地等平台建设,争创国家功率半导体产业创新中心、国家中小航空发动机创新中心、国家轨道交通试验中心、国家新能源汽车监督检验中心等平台;优化组合现有国家级企业技术中心、国家级工程技术(研究)中心、国家级重点实验室、国家级监督检验中心等优质创新资源,运用科技创新券等方式,促进优质科研资源开放共享。培育建设一批创新型县市区,加快形成全域创新体系。(五)完善创新体制机制实施创新生态优化计划,推动
35、项目、基地、人才、资金一体化配置,打造一流创新环境。完善专利导航决策制度和政策,建立以运用为导向的高价值专利培育机制,提升产业核心竞争力。开展地理标志与专利、商标等多类型知识产权协同运用,支撑产业区域创新发展实践。改革科技投入方式,构建市场化多元化科技投入机制,完善金融支撑创新体系。强化知识产权运用和保护,积极推行职务发明创造知识产权归属和权益分享制度改革。加大科技奖励力度,完善科技奖励制度。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范,有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用,坚持节能、保护环境可持续利用发展,经济效益、社会效益、环境效益三效统一
36、,土地利用最优化。二、 建设区基本情况株洲,古称“建宁”,湖南省辖地级市。位于长沙市东南部40公里处,湘江下游,东接江西省萍乡市莲花县,吉安市永新县及井冈山市,南连省内衡阳、郴州二市,西接湘潭市,北与长沙市毗邻。株洲市辖天元区、芦淞区、荷塘区、石峰区、渌口区5区,攸县、茶陵县、炎陵县3县,代管县级醴陵市,此外设立有云龙示范区,总面积11200平方公里。根据第七次人口普查数据,株洲市常住人口为3902738人。株洲是新中国成立后首批重点建设的八个工业城市之一,是中国老工业基地。京广铁路和沪昆铁路在株洲交汇成为中国重要的“十字型”铁路枢纽。株洲是长江中游城市群成员、长株潭城市群三大核心之一,是长株
37、潭两型社会建设综合配套改革试验区的一部分。此外株洲还拥有国家绿化城市、国家卫生城市、国家文明城市、国家园林城市等荣誉称号。2020年9月2日,被交通运输部评为国家公交都市建设示范城市。2021年1月29日,入选湖南省人民政府公布的2020年度真抓实干成效明显的地区名单。“十四五”时期株洲发展仍处于重要战略机遇期。从全球看,当今世界正经历百年未有之大变局,新一轮科技革命和产业变革深入发展,国际力量对比深刻调整,和平与发展仍然是时代主题,人类命运共同体理念深入人心,同时新冠肺炎疫情加剧了大变局的演进,国际环境日趋复杂,不稳定性不确定性明显增加。从全国看,我国已转向高质量发展阶段,拥有全球最完整、规
38、模最大的工业体系,制度优势显著、物质基础雄厚、人力资源丰富,随着以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快构建,国内统一市场建设边际效应加快释放,内需市场潜力巨大,带来的有效投资和消费升级将有力拉动经济增长。从我省看,立足“一带一部”区位优势,长江经济带发展、中部地区崛起等国家战略交汇,共建“一带一路”、自贸试验区加快建设引领开放发展,特别是“三高四新”战略实施,将进一步集聚和放大湖南比较优势。从株洲看,国省战略叠加带来区域发展新机遇,我市既可向北共建长江经济带、向东对接长三角一体化发展、向南承接粤港澳大湾区产业转移、向西密切成渝双城经济圈协作,又有长株潭城市群一体化、湘赣边开
39、放合作等区域战略深入实施,发展空间更加广阔;新一轮科技革命提供了产业升级新动力,特别是依托国家创新型城市建设,在新一轮产业布局和新兴产业崛起“窗口期”抢占更多发展先机;实施“三高四新”战略赋予了发展新使命,我市产业基础厚实、创新能力突出、职教资源丰富、营商环境优良、政治生态清朗,作为长株潭核心增长极的重要组成部分,完全可以争取更大政策支持、整合更多资源,在湖南打造“三个高地”上增强核的意识,强化核的担当,发挥核心引擎作用,在推动高质量发展上走在前列,在促进共同富裕上引领示范。同时,我市发展不平衡不充分问题依然突出,特别是县域经济、 农业农村、对外开放等方面水平有待进一步提高,生态环保、社会治理
40、、民生保障等领域存在薄弱环节,高质量发展能力有待进一步提升。综合判断,“十四五”期间,株洲发展仍处于重要战略机遇期,机遇和挑战都有新的发展变化。全市上下要准确把握新阶段我市发展的新特征新要求,善于在危机中育先机、于变局中开新局,在全面建设社会主义现代化新征程中展现更大担当作为。“十三五”时期是我市发展极不平凡、极为重要的五年。面对错综复杂的外部环境、艰巨繁重的改革发展稳定任务,特别是大面积淘汰落后产能的阵痛和新冠肺炎疫情的冲击,坚持以供给侧结构性改革为主线,坚决打赢三大攻坚战,深入实施创新驱动转型升级战略,全力推进“一谷三区”建设,“十三五”规划目标任务即将完成,经济社会发展取得了全面进步。综
41、合实力实现跨越式提升。GDP突破3000亿元,人均突破1万美元,地方财政收入成为全省第二个过200亿的市州,连续五年获表彰,入选“改革开放四十周年经济发展最成功的40个城市”。产业体系得到结构性优化。轨道交通产业过千亿,16条产业链加快建设,一大批重大产业项目在株洲落地,现代产业体系加快构建,“中国动力谷”挺起了株洲发展的脊梁,开拓了中国制造新版图,实现了由传统重化工业城市向先进制造业城市的转变。科技创新成为引领性动力。创新“八大工程”深入实施,国家自主创新示范区创建、国家创新型城市建设取得重大进展,研发投入占GDP比重全省领先,一大批重大技术产品在株洲产生,一座创新活力强劲的动力之都加速崛起
42、。改革开放迈出关键性步伐。供给侧结构性改革取得重大成果,主要领域“四梁八柱”改革全面推进,关键性制度改革相继推出,党政机构改革全面完成,“一件事一次办”等重大改革取得突破,体制机制更加完善,营商环境持续优化;“一带一部”开放发展先行区建设取得重要成果,保税物流中心等平台相继建成,一大批“三类500强”企业在株洲落户,对外开放度和影响力持续扩大。生态环境发生根本性好转。老工业城市转型发展示范区建设取得关键突破,以壮士断腕的意志推动了清水塘老工业区的全面关停搬迁,新城建设加快推进,湘江保护与治理“一号重点工程”基本完成,“两型”试验区建设任务全面完成,“蓝天三百天、全域类水”的重大环境改善目标有望
43、实现,获评全国绿水青山典范城市。株洲实现了从“高碳”向“低碳”、从“制造”向“创造”、从“黑色”向“绿色”的转变,在有强烈阵痛却无震荡中成功转型、华丽转身。脱贫攻坚取得历史性胜利。贫困县、贫困村提前三年全部摘帽,实现整体脱贫、同步全面小康,彻底告别了绝对贫困。城乡品质得到整体性提升。国家新型城镇化综合试点建设深入推进,长株潭一体化、湘赣边开放合作加快推进,株醴都市圈加快建设,株洲县撤县设区,空间结构不断优化;市域交通、能源、水利、信息、城镇配套基础设施“五张网”建设和城区交通畅通、旧城提质、碧水蓝天、城市绿化美化亮化净化、设施配套“五大行动”取得明显成效,基础设施加快提质升级,内外循环更加畅通
44、;乡村振兴有力推进,农村发展全面提速,城乡融合步伐加快。民生福祉得到持续性改善。城乡统筹发展幸福区建设全面推进,居民收入增长快于经济增长,教育卫生文化体育事业加快发展,公共服务水平大幅提升,社会保障体系更加健全,疫情防控取得重大战略成果,蝉联全国文明城市、国家卫生城市、全国双拥模范城市,成功创建国家森林城市、国家公交都市,人民群众获得感幸福感安全感更强。治理能力得到全方位提升。党的全面领导不断加强,全面从严治党纵深推进,社会主义民主政治、法治株洲建设深入推进,风险防范有力有效,市域治理体系和治理能力现代化水平明显提高。经过五年努力,全市经济社会发展取得了全方位历史性成就、发生了深层次结构性转变
45、,全面建成小康社会、加快开启基本现代化走在了全省前列,开创了高质量发展新局面,为全面建设社会主义现代化奠定了坚实基础。三、 建设高标准市场体系落实国家高标准市场体系建设行动,加快建设统一开放、竞争有序的市场体系。实施深化要素市场化配置改革行动,建立规则统一、公开透明的资源要素交易平台,促进土地、劳动力、资本、技术、数据等要素自主有序流动。进一步提升资源要素出让效率,重点打通土地资源要素的城乡分割,加快建立城乡统一、同权同价的建设用地市场。推进政府数据特许经营权价值评估和运营试点工作,加大对数据要素市场主体的培育力度。全面实行市场准入负面清单制度,加强信用株洲建设,建设全市一体化公共信用信息平台
46、。四、 坚持制造强市,加快建设更具实力的中国动力谷围绕产业基础高级化、产业链现代化,着力发展实体经济,大力实施产业基础再造、产业链供应链提升、先进制造业集群建设、质量品牌提升、数字经济赋能、军民融合发展、园区提质升级等“制造强市七大工程”,加快建设制造强市、质量强市、数字株洲,在打造国家重要先进制造业高地上彰显更大担当。(一)推动制造业高质量发展按照“全产业、全市域、全生态”的系统观念,实施先进制造业集群建设工程,稳步提高制造业比重,巩固壮大实体经济根基。不断丰富以“3+5+2”为重点的现代产业体系,着力优先发展轨道交通、航空航天、新能源汽车三大动力产业,大力培育发展新一代信息技术、新材料、新能源与节能环保、生物医药与大健康、新型功能玻璃五大战略性新兴产业,推动升级发展服饰、陶瓷两大传统优势产业,着力形成区域级、国家级、世界级产业集群梯度培育发展格局,提升株洲中国动力谷竞争力和影响力。实施军民融合发展工程,围绕中小航空发动机、轨道交通、新材料等不断拓展军民融合发展新领域,积极培育军民两用新兴产业,加快建设国防科技工业军民融合创新示范基地。实施质量品牌提升工程,加强标准、计量、专利、检验检测、认证认可等质量基础设施建设,加强知识产权保护,推动生产工艺和技术全面升级,强化质量和标准体系建设,推动培育优势企业品牌,打造“株洲制造”