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1、泓域咨询/龙岩半导体靶材项目实施方案报告说明半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。根据谨慎财务估算，项目总投资2
2、5886.52万元，其中：建设投资19256.83万元，占项目总投资的74.39%；建设期利息403.01万元，占项目总投资的1.56%；流动资金6226.68万元，占项目总投资的24.05%。项目正常运营每年营业收入57600.00万元，综合总成本费用44669.31万元，净利润9467.35万元，财务内部收益率28.13%，财务净现值15632.79万元，全部投资回收期5.38年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放
3、标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目承办单位基本情况9一、 公司基本信息9二、 公司简介9三、 公司竞争优势10四、 公司主要财务数据11公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍12六、 经营宗旨13七、 公司发展规划14第二章 行业发展分析16一、 国产替
4、代+技术革新，高端靶材需求强劲16二、 国外主要半导体供应商基本情况18第三章 项目基本情况19一、 项目名称及建设性质19二、 项目承办单位19三、 项目定位及建设理由20四、 报告编制说明21五、 项目建设选址23六、 项目生产规模23七、 建筑物建设规模23八、 环境影响23九、 项目总投资及资金构成24十、 资金筹措方案24十一、 项目预期经济效益规划目标24十二、 项目建设进度规划25主要经济指标一览表25第四章 项目建设背景及必要性分析28一、 全球半导体靶材市场规模预测28二、 靶材在半导体中的应用28三、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展30四
5、、 做强做大主导产业33五、 充分激发创新创业创造活力35六、 项目实施的必要性37第五章 选址可行性分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 提升产业链供应链现代化水平42四、 项目选址综合评价44第六章 建设方案与产品规划45一、 建设规模及主要建设内容45二、 产品规划方案及生产纲领45产品规划方案一览表45第七章 SWOT分析47一、 优势分析（S）47二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）49四、 威胁分析（T）49第八章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第九章 法人治理结构61一、 股东权利及义务61二、 董事63三、 高级管理人员68四
6、、 监事71第十章 人力资源配置分析74一、 人力资源配置74劳动定员一览表74二、 员工技能培训74第十一章 劳动安全生产77一、 编制依据77二、 防范措施78三、 预期效果评价81第十二章 原辅材料供应、成品管理82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十三章 项目节能分析83一、 项目节能概述83二、 能源消费种类和数量分析84能耗分析一览表85三、 项目节能措施85四、 节能综合评价86第十四章 环境保护方案88一、 编制依据88二、 建设期大气环境影响分析88三、 建设期水环境影响分析91四、 建设期固体废弃物环境影响分析91五、 建设期声
7、环境影响分析91六、 环境管理分析92七、 结论93八、 建议93第十五章 投资估算95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表100固定资产投资估算表102四、 流动资金102流动资金估算表103五、 项目总投资104总投资及构成一览表104六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表105第十六章 项目经济效益评价107一、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表112二、 项目盈利
8、能力分析112项目投资现金流量表114三、 偿债能力分析115借款还本付息计划表116第十七章 风险风险及应对措施118一、 项目风险分析118二、 项目风险对策120第十八章 总结评价说明122第十九章 补充表格124营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表124固定资产折旧费估算表125无形资产和其他资产摊销估算表126利润及利润分配表127项目投资现金流量表128借款还本付息计划表129建设投资估算表130建设投资估算表130建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135第一章 项目承办单位
9、基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：钟xx3、注册资本：730万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-6-47、营业期限：2013-6-4至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识
10、和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深
11、人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保
12、障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9582.387665.907186.78负债总额5431.854345.484073.89股东权益合计4150.533320.423112.90公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27888.8822311.1020916.66营业利润5497.864398.294123.39利润总额5057.954046.363793.46
13、净利润3793.462958.902731.29归属于母公司所有者的净利润3793.462958.902731.29五、 核心人员介绍1、钟xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、蒋xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、林xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。
14、2019年1月至今任公司独立董事。4、白xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、陆xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。6、贾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月
15、至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。7、夏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、薛xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；201
16、9年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出
17、更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引
18、进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第二章 行业发展分析一、 国
19、产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21
20、-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年
21、我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对
22、较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据
23、了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。第三章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称龙岩半导体靶材项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人钟xx（三）项目建设单位概况公司秉承
24、“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提
25、高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 项目定位及建设理由假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。
26、四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区
27、的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。（二） 报告主要内容1、项目背景及市场预
28、测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约54.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体靶材的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积66156.94，其中：生产工程39435.98，仓储工程12374.21，行政办公及生活服务设施6891.83，公共工
29、程7454.92。八、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用；因此，本期工程项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资25886.52万元，其中：建设投资19256.83万元，占项目总投资的74.39%；建设期利息403.01万元，占项目总投资的1.56%；流动资金6226.68万元，占项目总投资的24.05%。（二）建设投资构成本期项目建设
30、投资19256.83万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用16651.06万元，工程建设其他费用2196.89万元，预备费408.88万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资25886.52万元，其中申请银行长期贷款8224.65万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：57600.00万元。2、综合总成本费用（TC）：44669.31万元。3、净利润（NP）：9467.35万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.38年。2、财务内部收益率：28.13%。3、财务净现值：15632
31、.79万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积36000.00约54.00亩1.1总建筑面积66156.941.2基底面积22680.001.3投资强度万元/亩339.972总投资万元25886.522.1建设投资万元19256.832.1.1工程费用万元16651.062.1.2其他费用万元2196.
32、892.1.3预备费万元408.882.2建设期利息万元403.012.3流动资金万元6226.683资金筹措万元25886.523.1自筹资金万元17661.873.2银行贷款万元8224.654营业收入万元57600.00正常运营年份5总成本费用万元44669.316利润总额万元12623.137净利润万元9467.358所得税万元3155.789增值税万元2563.0410税金及附加万元307.5611纳税总额万元6026.3812工业增加值万元19805.1813盈亏平衡点万元20351.42产值14回收期年5.3815内部收益率28.13%所得税后16财务净现值万元15632.79所
33、得税后第四章 项目建设背景及必要性分析一、 全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；半导体封装材料204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导
34、体行业已步入新一轮景气周期。假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。二、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上
35、。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内
36、部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计，2011-2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。三、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相
37、关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，
38、可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着
39、更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工
40、艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通
41、常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。四、 做强做大主导产业实施主导产业提升工程，强化龙头企业引领作用，加快集群产业建链、强链、补链，推动主导产业扩容提质发展。有色金属产业。重点发展金铜、稀土产业，
42、推动产业内涵深化、外延拓展，构建较为完整产业链条，打造全国重要的有色金属精深加工基地。以上杭工业园区、蛟洋工业园区为载体，紫金矿业、太阳铜业等企业为龙头，提升金铜冶炼规模及资源有效利用率，大力拓展金铜精深加工、稀贵金属、金铜合金新材料、锂电池与电子信息材料等金铜产业链。完善稀土“矿山开采分离冶炼稀土功能材料下游应用”产业链。到2025年，力争有色金属产业产值达1500亿元以上。机械装备产业。以龙岩经开区（龙岩高新区）和龙雁组团为核心，重点延伸拓展汽车及专用车、环保机械、工程机械等产业链，推动高端智能化、制造服务化发展，打造国内知名的先进装备制造基地、专用车生产基地。支持龙马环卫、侨龙等龙头企业
43、发展壮大，引进拓展冷链物流车、房车等专用车及应急装备产品，大力发展新能源专用车及关键部件材料。以龙净环保为龙头，引进培育固废分类处置、危废治理等其他细分领域环保装备。以龙工集团为龙头，提升装载机、挖掘机等整机规模技术水平，支持开发矿用自卸车、定向钻机等新品种。加快推进漳平特钢及上下游产业、不锈钢制品、硬质合金、电工电器等产品研发和生产。到2025年，力争机械装备产业产值达900亿元以上。文旅康养产业。围绕打造红色文化之城、生态康养之城、国际性全域旅游目的地，发挥红色、生态、客家优势，推进全域旅游和文旅康养深度融合，打造一批文化特色鲜明的国家级、省级旅游休闲城市和街区，打响“红色圣地养生龙岩”品
44、牌。大力发展全域旅游，力争23个县（市、区）创建国家级全域旅游示范区。实施上杭古田、永定土楼等景区提升工程，推动冠豸山、长汀红色旧址群等创建国家5A级旅游景区。大力发展红色研学旅游等“旅游+”业态，培育发展教育培训、创意设计等文创产业，提升打造一批研学游基地、体育运动基地和乡村旅游品牌基地。发展“候鸟式”“旅居式”新兴养老服务业态，建设一批中高端特色健康养生养老项目，打造省、市两级医养结合综合示范培训基地。到2025年，力争文旅康养产业总收入（产值）达1800亿元以上。建筑业。坚持“走出去”和“引进来”相结合，支持引进优质建筑企业进驻龙岩，鼓励企业增资晋级、拓展市场，推动建筑业中高端发展，建筑
45、企业标准化、精细化转型。大力发展绿色建筑、智慧建筑等新型技术，加快发展装配式建筑应用，鼓励应用工程总承包方式，发展工程全过程咨询服务和专业化服务，推动建筑企业提质增效，打造国内领先的新型建筑产业集群。到2025年，力争全市建筑业总产值达1900亿元以上，施工总承包一级资质企业45家、特级资质企业2家。特色现代农业。稳定发展粮食基础产业、烟叶传统产业，重点发展畜禽、蔬菜、果茶、薯业、林竹花卉、食用菌、淡水渔业等七大特色优势产业，推动农业规模化、产业化、品牌化、数字化发展。大力培育农业龙头企业，发展农产品精深加工和仓储保鲜冷链物流，谋划实施一批农业重大项目，培育一批国家级、省级农业龙头企业和国家级
46、、省级现代农业产业园、农业产业集群、农业产业强镇、“一村一品”示范村镇，推进农业一二三产融合发展，鼓励发展农村电商、休闲农业、智慧农业等新业态，打响“红古田”区域公用品牌，不断提升特色优势产业的质量效益和竞争力。到2025年，打造20条以上全产业链产值超10亿元的县域特色重点农业产业链，力争七大特色优势产业全产业链产值达1200亿元以上五、 充分激发创新创业创造活力贯彻尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造方针，深化人才发展体制机制改革，构建更具吸引力的人才政策体系和服务体系。加强人才引进培育。完善人才引进培养激励机制，坚持“以产聚才，以才促产”，推动产业链与人才链精准对接，加强人才引进与重大科技相衔接、招商引资与招才引智相协同，着力引进培养一批我市产业急需紧缺的高层次科技领军人才和创新创业团队。实施企业高级经营管理人才队伍提升工程，推广“以企业家培养企业家”模式，常态化开