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1、泓域咨询/随州通信芯片项目申请报告报告说明随着5G时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公开信息，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外，模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的
2、企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。根据谨慎财务估算，项目总投资44541.88万元，其中：建设投资37200.95万元，占项目总投资的83.52%；建设期利息530.35万元，占项目总投资的1.19%；流动资金6810.58万元，占项目总投资的15.29%。项目正常运营每年营业收入74700.00万元，综合总成本费用57238.64万元，净利润12783.10万元，财务内部收益率23.85%，财务净现值18460.68万元，全部投资回收期5.19年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广
3、泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 绪论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由10四、 报告编制说明10五、 项目建设选址11六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模12八、 环境影响
4、12九、 项目总投资及资金构成12十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标13十二、 项目建设进度规划14主要经济指标一览表14第二章 项目承办单位基本情况17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司竞争优势18四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据20五、 核心人员介绍21六、 经营宗旨22七、 公司发展规划23第三章 市场分析25一、 LoRa芯片行业整体状况25二、 行业技术水平及特点25三、 蜂窝基带芯片行业整体状况27第四章 项目背景分析31一、 WiFi芯片行业整体状况31二、 未来发展趋势31三、 主动融入双循环，在
5、服务构建新发展格局中展现新作为33第五章 建筑工程方案分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第六章 建设内容与产品方案39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第七章 项目选址分析41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况41三、 坚持创新驱动发展，增强发展新动能43四、 项目选址综合评价43第八章 SWOT分析45一、 优势分析（S）45二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）47四、 威胁分析（T）49第九章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事56三、 高级
6、管理人员60四、 监事62第十章 技术方案65一、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析68三、 质量管理69四、 设备选型方案70主要设备购置一览表71第十一章 原辅材料分析72一、 项目建设期原辅材料供应情况72二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理72第十二章 项目规划进度74一、 项目进度安排74项目实施进度计划一览表74二、 项目实施保障措施75第十三章 组织架构分析76一、 人力资源配置76劳动定员一览表76二、 员工技能培训76第十四章 投资方案分析79一、 投资估算的编制说明79二、 建设投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表82四、 流动资金
7、83流动资金估算表83五、 项目总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十五章 经济效益分析88一、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表89固定资产折旧费估算表90无形资产和其他资产摊销估算表91利润及利润分配表93二、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95三、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97第十六章 风险风险及应对措施99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十七章 项目综合评价103第十八章 附表附件105建设投资估算表105建设期利息估算表105固定资产投资估算表10
8、6流动资金估算表107总投资及构成一览表108项目投资计划与资金筹措一览表109营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表113项目投资现金流量表114第一章 绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称随州通信芯片项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人戴xx（三）项目建设单位概况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展
9、，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和
10、能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 项目定位及建设理由集成电路设计行业作为技术密集型行业，具有雄厚的研发能力才能在市场上占据优势。芯片
11、研发人员作为企业研发能力的具体体现，对于集成电路设计企业系一种关键生产要素，特别是高端设计人才，对于集成电路设计企业更是属于稀缺资源。根据中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020），截至2019年底，我国集成电路产业人才存量约为51万人，已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。坚持战略引领高质量发展，打造特色产业增长极、构筑鄂北生态屏障、建设品质随州，全市地区生产总值及主要经济指标增速总体高于全国全省平均水平。GDP进入千亿元俱乐部，居民收入增速超过经济增速，均提前实现比2010年翻一番的目标，人民生活、民主法治、资源环境等绝大多数小康指
12、标如期完成，全面建成小康社会胜利在望。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）报告编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。（二） 报告主要内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料
13、供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx，占地面积约97.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗通信芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积110985.26，其中：生产工程70692.92，仓储工程20110.92，行政办公及生活服
14、务设施14399.93，公共工程5781.49。八、 环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理；项目建设具有较明显的社会、经济综合效益；项目实施后能满足区域环境质量与环境功能的要求，但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响，只要建设单位严格遵守环境保护“三同时”管理制度，切实落实各项环境保护措施，加强环境管理，认真对待和解决环境保护问题，对污染物做到达标排放。从环保角度上讲，项目的建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资44541.88万元，其中：建设投资37200.95万元，
15、占项目总投资的83.52%；建设期利息530.35万元，占项目总投资的1.19%；流动资金6810.58万元，占项目总投资的15.29%。（二）建设投资构成本期项目建设投资37200.95万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用31568.38万元，工程建设其他费用4548.87万元，预备费1083.70万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资44541.88万元，其中申请银行长期贷款21646.82万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：74700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：57238.
16、64万元。3、净利润（NP）：12783.10万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.19年。2、财务内部收益率：23.85%。3、财务净现值：18460.68万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。主要经济指标一览表序号
17、项目单位指标备注1占地面积64667.00约97.00亩1.1总建筑面积110985.261.2基底面积40093.541.3投资强度万元/亩361.602总投资万元44541.882.1建设投资万元37200.952.1.1工程费用万元31568.382.1.2其他费用万元4548.872.1.3预备费万元1083.702.2建设期利息万元530.352.3流动资金万元6810.583资金筹措万元44541.883.1自筹资金万元22895.063.2银行贷款万元21646.824营业收入万元74700.00正常运营年份5总成本费用万元57238.646利润总额万元17044.137净利润万
18、元12783.108所得税万元4261.039增值税万元3476.8710税金及附加万元417.2311纳税总额万元8155.1312工业增加值万元28093.8413盈亏平衡点万元24246.27产值14回收期年5.1915内部收益率23.85%所得税后16财务净现值万元18460.68所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：戴xx3、注册资本：510万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-4-17、营业期限：2012-4-1至无固定期限8、注册地址：xx市xx
19、区xx9、经营范围：从事通信芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力
20、，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效
21、率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，
22、拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案
23、，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额19680.5015744.4014760.38负债总额8283.636626.906212.72股东权益合计11396.879117.508547.65公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入40815.9732652.7830611.98营业利润7596.526077.225697.39利润总额
24、7041.665633.335281.24净利润5281.244119.373802.49归属于母公司所有者的净利润5281.244119.373802.49五、 核心人员介绍1、戴xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、薛xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、秦xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级
25、会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、田xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、廖xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。6、高xx，中国国籍，无永久境外
26、居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、雷xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、闫xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉
27、、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采
28、取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其
29、三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 市场分析一、 LoRa芯片行业整体状况LoRa通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具
30、了安全性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据物联传媒的数据，2019年中国LoRa终端芯片出货量达3,000万片，产业市场规模为112.5亿元，预计至2023年终端芯片出货量可达12,000万片，市场规模将达到360亿元，市场规模年复合增长率达33.75%。二、 行业技术水平及特点芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。1、复杂程度高目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸
31、至AI、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。2、专业性强结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。蜂窝基带芯片、通用性芯片等类型的产品对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强。以蜂窝基带芯片的设计为例，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。因此，随着芯片设计
32、行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。3、与下游应用领域紧密配合，迭代速度快下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。三、 蜂窝基带芯片行业整体状
33、况1、蜂窝基带芯片现状从市场规模来看，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5.45%，保持平稳增长。从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年，高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右，海思半导体已占据市场18%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。1-1-163通常而言，由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容，基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片，例如,最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时，3GPP根据用户设备能够支持
34、的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECat1、LTECat2、LTECat3等多个等级，不同的速率拥有不同的应用场景，不同速率并非迭代升级关系。比如，低速率的LTECat1产品仍有很大的市场空间，工信部2020年5月发布的关于深入推进移动物联网全面发展的通知确立了以LTE-Cat1（以下简称Cat1）满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网，转移至4G网络，提高LTECat1芯片的需求。2、中国成为基带芯片最主要的市场蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商
35、。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。3、蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国，1G采用了模拟信号来进行传输，传输效率低、造价十分昂贵，在1999年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段，
36、不断演进至目前的5G技术。（1）许多厂商退出基带市场在蜂窝技术的演进过程中，不断有厂商加入，诸多厂商在4G时代参与基带市场，但在通信技术发展的过程中，市场竞争加剧，对技术储备及研发投入的要求也越来越高，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，比如4G芯片需要同时支持2G-3G，导致基带芯片技术研发难度不断加大，基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面，随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。基于上述原因，不断有知名厂商放弃基带芯片业务，比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场，英特
37、尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。（2）基带市场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公开信息，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外，模
38、组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。第四章 项目背景分析一、 WiFi芯片行业整体状况得益于近年来物联网等领域的快速发展，全球整体WiFi芯片市场规模呈现稳步增长态势，市场空间广阔。根据MarketsandMarkets的数据，2020年，WiFi芯片市场规模已达到197亿美元，预计2026年全球WiFi芯片市场将增长至252亿美元，2021年至2026年预计复合增长率达4.2%。二、 未来发展趋势1、“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、
39、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得以及时获取信息完成自动驾驶的判断。上述应用场景的发展过程中，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势
40、。2、未来十年4G和5G共存4G涵盖数据的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，仍有发展空间。VoLTE可以替代电路域语音业务，NB-IoT和eMTC可以承载海量机器类通信业务；2G、3G的数据业务将迁移到4G/5G（含NB和eMTC），话音业务被VoLTE取代，运营商将逐步清退现有2/3G网络，重耕现有2G/3G频率。5G部署将是逐渐完成的，早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计未来十年4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。3、集成电路设计行业的产值比重将持续上升集成电路设计
41、行业是半导体产业链的核心子行业，技术门槛高，产品附加值高。近年来，随着集成电路设计行业的战略地位显现，我国集成电路设计企业逐渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数据，我国集成电路设计行业的产值占比已从2012年28.80%，增长至2020年的42.7%，预计该项比重将继续上升。三、 主动融入双循环，在服务构建新发展格局中展现新作为坚持实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合，促进消费扩容提质，积极扩大有效投资，加快建设现代流通体系，不断扩大对外开放，持续提升要素集聚、协同、联动能力，推动形成全方位全要素、高能级高效率的双循环，在新发展格局中塑造竞争新优势。
42、第五章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防
43、火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗
44、震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，
45、力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积110985.26，其中：生产工程70692.92，仓储工程20110.92，行政办公及生活服务设施14399.93，公共工程5781.49。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程23254.2570692.929185.841.11#生产车间6976.2721207.882755.751.22#生产车间5813.5617673.232296.461.33#生产车间5581.0216966.302204.601.44#生产车间4883.3914845.511929.032仓储工程8820.5820110.921872.812.11#仓库2646.176033.28561.842.22#仓库2205.145027.73468