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1、泓域咨询/鹰潭关于成立汽车芯片公司可行性报告鹰潭关于成立汽车芯片公司可行性报告xx投资管理公司报告说明汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说，新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比，赛迪智库指出，L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看，传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升，进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出，市场应用方面，2020-2025年L2-L3级的智能
2、网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%，L4级智能网联汽车开始进入市场；2026-2030年，L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%，L4级车辆在高速公路广泛应用，在部分城市道路规模化应用；到2031-2035年，各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出，2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示，L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头，L3级还会安装前视摄像头；L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进，车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分，有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yo
3、le数据显示，2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗，到2023年将增加至约3颗。xx投资管理公司主要由xx有限公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资288.00万元，占xx投资管理公司20%股份；xxx投资管理公司出资1152万元，占xx投资管理公司80%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资4485.91万元，其中：建设投资3663.15万元，占项目总投资的81.66%；建设期利息37.14万元，占项目总投资的0.83%；流动资金785.62万元，占项目总投资的17.51%。项目正常运营每年营业收入9000.00万元，综合总成本费用6993.22万元，净利润1
4、469.45万元，财务内部收益率25.32%，财务净现值2468.35万元，全部投资回收期5.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 拟成立公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负
5、债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 行业、市场分析17一、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期17二、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高18三、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求20第三章 项目背景及必要性25一、 MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用拉动需求增长25二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇27三、 加快试验区建设32四、 更加突出改革先导，打造更具创造力的开放城市。33第四章 公司成立方案36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 公司组建方
6、式37四、 公司管理体制37五、 部门职责及权限38六、 核心人员介绍42七、 财务会计制度43第五章 发展规划47一、 公司发展规划47二、 保障措施51第六章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事57三、 高级管理人员61四、 监事64第七章 选址方案分析66一、 项目选址原则66二、 建设区基本情况66三、 更加突出新老并进，打造更具竞争力的工业强市68四、 项目选址综合评价69第八章 项目环保分析71一、 环境保护综述71二、 建设期大气环境影响分析71三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析74五、 建设期声环境影响分析74六、 环境影响综合评价76
7、第九章 风险评估分析77一、 项目风险分析77二、 公司竞争劣势84第十章 项目投资计划85一、 编制说明85二、 建设投资85建筑工程投资一览表86主要设备购置一览表87建设投资估算表88三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表90四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十一章 项目经济效益评价96一、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表101二、 项目盈利
8、能力分析101项目投资现金流量表103三、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105第十二章 项目实施进度计划107一、 项目进度安排107项目实施进度计划一览表107二、 项目实施保障措施108第十三章 总结说明109第十四章 附表附件111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计
9、划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx投资管理公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1440万元三、 注册地址鹰潭xxx四、 主要经营范围经营范围：从事汽车芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx投资管理公司主要由xx有限公司和xxx投资管理公司发起成立。（一）xx有限公司基本情况1、公司简介本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持
10、“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总
11、额1623.661298.931217.75负债总额717.29573.83537.97股东权益合计906.37725.10679.78公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入6405.595124.474804.19营业利润1250.721000.58938.04利润总额1092.42873.94819.32净利润819.32639.07589.91归属于母公司所有者的净利润819.32639.07589.91（二）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为
12、魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月
13、资产总额1623.661298.931217.75负债总额717.29573.83537.97股东权益合计906.37725.10679.78公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入6405.595124.474804.19营业利润1250.721000.58938.04利润总额1092.42873.94819.32净利润819.32639.07589.91归属于母公司所有者的净利润819.32639.07589.91六、 项目概况（一）投资路径xx投资管理公司主要从事关于成立汽车芯片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由目前国内厂商正积极布局中高端MCU
14、市场，长期自主可控可期。目前国内厂商积极布局中高端MCU市场，长期来看，自建生态系统、深入应用场景、打磨解决方案是国内MCU企业参与国际竞争的必经之路，以最终实现MCU在汽车电子、工业控制、物联网等中高端应用领域的自主可控。图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换，再对感光单元输出的电学信号进行加工处理，从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中，每个感光单元对应图像传感器的一个像素，像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。“十三五
15、”时期是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶，接近千亿元大关，是“十二五”末的1.45倍，在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破1.2万美元，财政总收入、一般公共预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%，是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济社会发展速度最快的时期之一。是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶，接近千亿元大关，是“十二五”末的1.45倍，在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破1.2万美元，财政总收入、一般公共
16、预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%，是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济社会发展速度最快的时期之一。是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶，接近千亿元大关，是“十二五”末的1.45倍，在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破1.2万美元，财政总收入、一般公共预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%，是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济社会发展速度最快的时期之一。（三）
17、项目选址项目选址位于xxx，占地面积约13.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx颗汽车芯片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积12873.50，其中：生产工程9021.57，仓储工程1450.64，行政办公及生活服务设施1356.83，公共工程1044.46。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资4485.91万元，其中：建设投资3663.15万元，占项目总投资的81.66%；建设期利息37.14万元，占项目总投资的0.83%；流动资金785.62万元，占项目总投资的17.5
18、1%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：9000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：6993.22万元。3、净利润（NP）：1469.45万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.15年。5、财务内部收益率：25.32%。6、财务净现值：2468.35万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。第二章 行业、市场分析一、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动
19、下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；
20、2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元，市场规模不断扩张。2022年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，功率半导体（IGBT、SiC器件）、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。二、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高我国汽车销量历经快速增长过程后，目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展，叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费，2004年至2017年中国汽车产业经历了持续快速增长过程，汽车销量从
21、2005年的507万辆增长至2017年的2888万辆，复合增长率为14.32%。2018年后，受全球经济下行影响，市场规模有所收缩，2020年，受全球疫情影响，我国汽车全年销量同比下降1.8%，但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费政策等影响，降幅相对2019年的8.2%大幅缩小；2021年我国汽车总销量达到2628万辆，同比增长3.8%，汽车总销量趋于平稳。缺芯问题逐步缓解，国内汽车销量连续五个月环比回升。在经历2018-2020年国内汽车市场销量连续三年下降后，从2021年开始，国内汽车产业调整周期进入上升阶段，新能源汽车成为拉动汽车销量增长的重要推手。分季度来看，2021年一季度由于
22、上年同期基数较低，汽车市场呈现同比快速增长；二季度行业增速有所回落，三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大，国内汽车销量同比呈较大幅度下滑；2021年四季度以来，我国汽车缺芯问题明显缓和，8月-12月连续五个月汽车销售总量环比提升。虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来，中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020年我国新能源车总销量为132.29万辆，同比增长9.68%，而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.7
23、2万辆，同比增速高达165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年，我国新能源车渗透率为5%左右，而到2021年5月，我国新能源车渗透率首次突破10%，至2021年12月，这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆，渗透率达到13.3%，相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是未来确定的发展趋势。全球方面，根据celantechnica公布的全球新能源
24、乘用车销量数据，2021年11月，全球新能源乘用车销量达72.15万辆，同比增长74.1%，市场份额为11.5%，创历史新高。按种类来看，纯电动车1-11月销量为51.8万辆，占整个新能源乘用车市的72，占整个汽车市场的83。2021年111月，全球新能源乘用车累计销量达55760万辆。分品牌来看，2021年1-11月，特斯拉累计销量以76.50万辆高居榜首；比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名，两者累计销量分别为50.06万辆和3948万辆；其次，大众累销已超过30万辆，而宝马、上汽和奔驰累计销量都已超过了20万辆；沃尔沃、奥迪、起亚、现代、雷诺、长城、标致、广汽、丰田和福特累销均已超过10
25、万辆。综合来看，1-11月全球新能源乘用车销量前20的企业中，有8家来自中国大陆，由此可见大陆企业在新能源汽车领域具有举足轻重的地位。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升，至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下，全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测，到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆，到2030年将达到4,000万辆，渗透率达到50%左右。国内方面，对于2022年新能源乘用车的渗透率，中国乘联会从原来预期的2022年新能源乘用车销售量480万辆上调至550万辆以上，将渗透率从20%上调至
26、25%左右。乘联会预测称，随着新能源产业链规模翻倍提升，行业降成本能力提升，2022年新能源汽车有望突破600万辆，新能源汽车渗透率达22%左右。三、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽
27、车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因
28、此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企
29、业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为34%、20%和18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局：国际
30、芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%，且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显
31、，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。第三章 项目背景及必要性一、 MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用拉动需求增长MCU的定义
32、。MCU（MicrocontrollerUnit）全称为微控制器，是将CPU、程序存储器、数据存储器、I/O端口、串行口、定时器/计数器、中断系统、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，是智能控制的核心。MCU的主要功能是信号处理和控制，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性的特征在消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域得到广泛应用。MCU集成度提高是发展趋势，未来32位产品占比将不断上升。在产品应用占比方面，未来32位MCU占比将呈不断上升趋势。未来下游应用场景趋于复杂，要求MCU具备更高的集成度和更丰富的功能，32位MCU工作频率大多在10
33、0-350MHz之间，执行效能更佳，应用类型也更加多元。新能源汽车电池管理系统/整车控制应用驱动MCU市场需求增长。与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动MCU市场需求的增长。动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统（BMS），每个BMS的主控制器中需要增加一颗MCU芯片，BMS中的MCU芯片起到处理模拟前端芯片（BMSAFE芯片）采集的信息并计算荷电状态（SOC）的作用。SOC是电池管理系统中较为重要的参数，其余参数均以SOC为基础计算得来，因此
34、电池管理系统对MCU芯片的性能要求较高。行业格局：中高端市场由美日欧企业主导，中国企业渗透进度较慢。从全球市场竞争格局来看，中高端MCU市场中瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、意法半导体、英飞凌等国外大厂占据较高市场份额，国产化率较低。根据Omdia统计，在2019年全球前十大MCU厂商中，暂无境内企业，主要原因为：（1）美日欧整车品牌全球市占率较高，供应链基本固化，海外一线厂商仅采购恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等成熟半导体厂商生产的MCU，中国半导体企业起步较晚，切入现有生态圈需要一定时间；（2）高性能MCU对芯片设计能力及晶圆制造工艺要求较高，特殊MCU（如BMSMCU芯片）需要大量专有技术（Kno
35、w-how）经验积累，目前大量成熟解决方案被恩智浦等厂商掌握，中国企业渗透进度相对较慢。目前国内厂商正积极布局中高端MCU市场，长期自主可控可期。目前国内厂商积极布局中高端MCU市场，长期来看，自建生态系统、深入应用场景、打磨解决方案是国内MCU企业参与国际竞争的必经之路，以最终实现MCU在汽车电子、工业控制、物联网等中高端应用领域的自主可控。二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率
36、开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管
37、、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消
38、费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率
39、器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为
40、例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优
41、点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模
42、块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出，2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元，2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面，从
43、2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具
44、有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高
45、，从而提高晶圆利用率，SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC器件的制备成本相比之前有所降低，目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用SiC器件，并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言
46、，SiC市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。三、 加快试验区建设全面铺开国家城乡融合发展试验区建设，围绕五项试验任务，抓好体制机制突破和重大项目推进，尽快形成可复制推广的改革经验，力争承办全国城乡融合发展试验区建设现场会。完成农村集体经营性建设用地入市管理系统搭建，大力推进锦江精
47、密制造百亩入市产业园建设，进一步打通城乡要素流通渠道。积极推进“一权一品”金融创新工作全面落地，力争新增农村产权抵押贷款超10亿元。基本建成花桥水利枢纽主体工程，开工建设城乡供水一体化工程，推动城乡物流、城乡交通、城乡污水处理等城乡基础设施一体化建设。加快推进城乡基本公共服务均等化发展，全域推进教师“县管校聘”、教育联合体组建，深化省市紧密型医共体建设，健全村医“乡聘村用”机制，推广“物业进乡村”长效管护模式，加快建设城乡“十五分钟”文化生活圈，有序开通周边县城际公交。深化新一轮农村宅基地制度改革试点，全力打造余江宅改升级版。四、 更加突出改革先导，打造更具创造力的开放城市。深层次推进重点改革。纵深推进“放管服”改革，持续推进相对集中行政许可权制度改革，推动贵溪市、月湖区行政审批局挂牌运行，加快“掌上政府”建设，推行审批事项“不见面”审批，拓展提升“赣服通”“赣政通”鹰潭分厅服务功能，全力推动优化营商环境创一等走前列。深化“一照含证”改革，全面推行“证照联审联办”，继续抓好工程建设项目“