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1、SMT-SMT-表面组装技术表面组装技术 机械工业出版社同名教材机械工业出版社同名教材 何丽梅主编 10/29/202210/29/20221 1SMT产品质量控制与管理 1.1.1.1.质量与质量控制的内涵质量与质量控制的内涵质量与质量控制的内涵质量与质量控制的内涵 现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和。其现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和。其现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和。其现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和。其内涵包括：性能、可靠性、维修性、安全性、适应性等五个内在质量，内涵包括：性能、可靠性、维修性、安全性、适应
2、性等五个内在质量，内涵包括：性能、可靠性、维修性、安全性、适应性等五个内在质量，内涵包括：性能、可靠性、维修性、安全性、适应性等五个内在质量，以及时间性、经济性两个外延质量。为达到质量内涵的各种要求，需以及时间性、经济性两个外延质量。为达到质量内涵的各种要求，需以及时间性、经济性两个外延质量。为达到质量内涵的各种要求，需以及时间性、经济性两个外延质量。为达到质量内涵的各种要求，需要在产品的制造过程中采用一定的方法、手段、操作技能，这种系统要在产品的制造过程中采用一定的方法、手段、操作技能，这种系统要在产品的制造过程中采用一定的方法、手段、操作技能，这种系统要在产品的制造过程中采用一定的方法、手
3、段、操作技能，这种系统性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。质量控制质量控制质量控制质量控制(QC(QC：Quality Contr01)Quality Contr01)作为一门管理学科，已从统计作为一门管理学科，已从统计作为一门管理学科，已从统计作为一门管理学科，已从统计质量控制质量控制质量控制质量控制(SQC(SQC：Statistical Quality Contr01)Statistical Quality Contr01)和全面质量控制和全面质量控
4、制和全面质量控制和全面质量控制(TQC(TQC：Total Quality Contr0l)Total Quality Contr0l)发展到了全面质量管理发展到了全面质量管理发展到了全面质量管理发展到了全面质量管理(TQM)(TQM)和质和质和质和质量功能配置量功能配置量功能配置量功能配置(QFD)(QFD)新阶段。不过，新阶段。不过，新阶段。不过，新阶段。不过，TQCTQC和和和和SQCSQC还是质量控制采用的最还是质量控制采用的最还是质量控制采用的最还是质量控制采用的最普遍的两种方式。普遍的两种方式。普遍的两种方式。普遍的两种方式。10/29/202210/29/20222 2 全面质量
5、控制是一种对质量形成的全过程，即对包括全面质量控制是一种对质量形成的全过程，即对包括全面质量控制是一种对质量形成的全过程，即对包括全面质量控制是一种对质量形成的全过程，即对包括市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修等质量包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修等质量包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修等质量包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修等质量循环中的各个环节
6、进行全面控制管理的技术。它将质量控循环中的各个环节进行全面控制管理的技术。它将质量控循环中的各个环节进行全面控制管理的技术。它将质量控循环中的各个环节进行全面控制管理的技术。它将质量控制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，即包含线制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，即包含线制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，即包含线制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，即包含线内控制又包含线外控制。其特点是体现出以内控制又包含线外控制。其特点是体现出以内控制又包含线外控制。其特点是体现出以内控制又包含线外控制。其特点是体现出以“事先预防事先预防事先预防事先预防”为主的质量控制观。为主的质量
7、控制观。为主的质量控制观。为主的质量控制观。10/29/202210/29/20223 3统计质量控制有三种基本方法统计质量控制有三种基本方法统计质量控制有三种基本方法统计质量控制有三种基本方法:(1)(1)(1)(1)用正交设计与参数设计方法提高设计质量用正交设计与参数设计方法提高设计质量用正交设计与参数设计方法提高设计质量用正交设计与参数设计方法提高设计质量的线外质量控制；的线外质量控制；的线外质量控制；的线外质量控制；(2)(2)(2)(2)控制图法，即记录质量参数的波动数据、控制图法，即记录质量参数的波动数据、控制图法，即记录质量参数的波动数据、控制图法，即记录质量参数的波动数据、设置
8、控制界限，以发现并控制异常数据波动点；设置控制界限，以发现并控制异常数据波动点；设置控制界限，以发现并控制异常数据波动点；设置控制界限，以发现并控制异常数据波动点；(3)(3)(3)(3)抽样检查，即在不同时间段随机抽取一定抽样检查，即在不同时间段随机抽取一定抽样检查，即在不同时间段随机抽取一定抽样检查，即在不同时间段随机抽取一定的比例进行统计分析处理。的比例进行统计分析处理。的比例进行统计分析处理。的比例进行统计分析处理。10/29/202210/29/20224 4 2.2.2.2.质量保证体系质量保证体系质量保证体系质量保证体系(1)(1)(1)(1)体系结构的完善化。质量保证体系的结构
9、应该完善，能覆盖体系结构的完善化。质量保证体系的结构应该完善，能覆盖体系结构的完善化。质量保证体系的结构应该完善，能覆盖体系结构的完善化。质量保证体系的结构应该完善，能覆盖质量保证标准要素的内容，机构合理，各要素有部门负责管理，例如：质量保证标准要素的内容，机构合理，各要素有部门负责管理，例如：质量保证标准要素的内容，机构合理，各要素有部门负责管理，例如：质量保证标准要素的内容，机构合理，各要素有部门负责管理，例如：工艺、设备、检验工艺、设备、检验工艺、设备、检验工艺、设备、检验(包括元器件、材料检验和产品质量检验包括元器件、材料检验和产品质量检验包括元器件、材料检验和产品质量检验包括元器件、
10、材料检验和产品质量检验)、外购、外购、外购、外购、外协外协外协外协(设备、设备、设备、设备、PCBPCBPCBPCB等等等等)、设计、包装等。、设计、包装等。、设计、包装等。、设计、包装等。(2)(2)(2)(2)体系运作的有效性。体系应能有效动作，并应制作相应的程体系运作的有效性。体系应能有效动作，并应制作相应的程体系运作的有效性。体系应能有效动作，并应制作相应的程体系运作的有效性。体系应能有效动作，并应制作相应的程序文件，经常进行评审以及时纠正问题，包括对员工的培训和考核。序文件，经常进行评审以及时纠正问题，包括对员工的培训和考核。序文件，经常进行评审以及时纠正问题，包括对员工的培训和考核
11、。序文件，经常进行评审以及时纠正问题，包括对员工的培训和考核。(3)(3)(3)(3)体系文件应完整，质量记录齐全，能反映实际工作情况。体系文件应完整，质量记录齐全，能反映实际工作情况。体系文件应完整，质量记录齐全，能反映实际工作情况。体系文件应完整，质量记录齐全，能反映实际工作情况。(4)(4)(4)(4)体系内部质量信息应能及时传递，以增强全体人员的质量意体系内部质量信息应能及时传递，以增强全体人员的质量意体系内部质量信息应能及时传递，以增强全体人员的质量意体系内部质量信息应能及时传递，以增强全体人员的质量意识。识。识。识。10/29/202210/29/20225 5 生产管理 1.1.
12、1.1.工序管理办法工序管理办法工序管理办法工序管理办法 (1)(1)(1)(1)有一套正规的生产管理办法，如规定有首件检查、自检、互检及有一套正规的生产管理办法，如规定有首件检查、自检、互检及有一套正规的生产管理办法，如规定有首件检查、自检、互检及有一套正规的生产管理办法，如规定有首件检查、自检、互检及检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，SMTSMTSMTSMT生产首件产生产首件产生产首件产生产首件产品中现场工艺运行流程如图品中现
13、场工艺运行流程如图品中现场工艺运行流程如图品中现场工艺运行流程如图11-211-211-211-2所示。所示。所示。所示。(2)(2)(2)(2)有明确的质量控制点有明确的质量控制点有明确的质量控制点有明确的质量控制点 SMTSMTSMTSMT生产中的质控点有：锡膏印刷、贴片、炉温调控。生产中的质控点有：锡膏印刷、贴片、炉温调控。生产中的质控点有：锡膏印刷、贴片、炉温调控。生产中的质控点有：锡膏印刷、贴片、炉温调控。对质控点的要求如下：现场有质控点标识对质控点的要求如下：现场有质控点标识对质控点的要求如下：现场有质控点标识对质控点的要求如下：现场有质控点标识;有规范的质控点文件；控有规范的质控
14、点文件；控有规范的质控点文件；控有规范的质控点文件；控制数据记录正确、及时、清楚；对控制数据及时进行处理；定期评估制数据记录正确、及时、清楚；对控制数据及时进行处理；定期评估制数据记录正确、及时、清楚；对控制数据及时进行处理；定期评估制数据记录正确、及时、清楚；对控制数据及时进行处理；定期评估PDCA(PlanPDCA(PlanPDCA(PlanPDCA(Plan计划计划计划计划、DoDoDoDo执行执行执行执行、CheckCheckCheckCheck检查检查检查检查和和和和ActionActionActionAction处理处理处理处理的的的的缩写缩写缩写缩写)循环和可追溯性。循环和可追溯
15、性。循环和可追溯性。循环和可追溯性。10/29/202210/29/20226 6SMTSMT生产首件产品中现场工艺运行流程生产首件产品中现场工艺运行流程生产首件产品中现场工艺运行流程生产首件产品中现场工艺运行流程10/29/202210/29/20227 7 2.2.2.2.工艺文件工艺文件工艺文件工艺文件 主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得
16、现行有效文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。版本的工艺文件。版本的工艺文件。版本的工艺文件。3.3.3.3.关键工序和特殊工序的控制关键工序和特殊工序的控制关键工序和特殊工序的控制关键工序和特殊工序的控制 分清关键工序和特殊工序，进行工艺参数的重点监控。分清关键工序和特殊工序，进行工艺参数的重点监控。分清关键工序和特殊工序，进行工艺参数的重点监控。分清关键工序和特殊工序，进行工艺参数的重点监控。在关键工序和特殊工序工作的工人要通过培训考核，对这些在关键工序和特殊工序工作的工人要通过培训考核，对这些在关键工序和特
17、殊工序工作的工人要通过培训考核，对这些在关键工序和特殊工序工作的工人要通过培训考核，对这些工序的设备、工具、量具等均应特别重视。工序的设备、工具、量具等均应特别重视。工序的设备、工具、量具等均应特别重视。工序的设备、工具、量具等均应特别重视。10/29/202210/29/20228 8 4.4.4.4.产品批次管理产品批次管理产品批次管理产品批次管理 成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通如通如通如通过计划文件、工序卡、随工单等过计划文件、工序卡、随工单等过计划文件
18、、工序卡、随工单等过计划文件、工序卡、随工单等)。5.5.5.5.不合格品的控制不合格品的控制不合格品的控制不合格品的控制 有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。通常组件板返修过程中，其厚薄膜通常组件板返修过程中，其厚薄膜通常组件板返修过程中，其厚薄膜通常组件板
19、返修过程中，其厚薄膜PCBPCB返工不应超返工不应超返工不应超返工不应超过两次再循环，过两次再循环，过两次再循环，过两次再循环，SMASMA的返修不应超过三次循环。的返修不应超过三次循环。的返修不应超过三次循环。的返修不应超过三次循环。10/29/202210/29/20229 9 6.6.6.6.生产设备的维护和保养生产设备的维护和保养生产设备的维护和保养生产设备的维护和保养 由于由于由于由于SMTSMT设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用后设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用后设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用后设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用
20、后维护均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由维护均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由维护均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由维护均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由专职维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在专职维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在专职维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在专职维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在实际操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机每实际操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机
21、每实际操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机每实际操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机每天、每班次的运行状态填入天、每班次的运行状态填入天、每班次的运行状态填入天、每班次的运行状态填入贴片机运行状态一览表贴片机运行状态一览表贴片机运行状态一览表贴片机运行状态一览表，统计每天产，统计每天产，统计每天产，统计每天产量的完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成量的完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成量的完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成量的完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成贴片贴片贴片贴片机运行状态监控图机运行
22、状态监控图机运行状态监控图机运行状态监控图，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次某台设备贴装正确率低于某台设备贴装正确率低于某台设备贴装正确率低于某台设备贴装正确率低于99.95%99.95%时就视为异常，需要找出异常的原时就视为异常，需要找出异常的原时就视为异常，需要找出异常的原时就视为异常，需要找出异常的原因，然后立即进行处理。同时在每月初，各维修工对自己所负责的设因，然后立即进行处理。同时在每月初，各维修工对自己所负责的设因，然后立即进行处理。同时在每月初，各
23、维修工对自己所负责的设因，然后立即进行处理。同时在每月初，各维修工对自己所负责的设备在上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写备在上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写备在上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写备在上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写一月设备运行一月设备运行一月设备运行一月设备运行状态总结表状态总结表状态总结表状态总结表，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以维护和修理。维护和修理。维护和修理。维护和修理。10/
24、29/202210/29/20221010 7.7.7.7.生产环境生产环境生产环境生产环境 生产现场有定置区域线，楼层生产现场有定置区域线，楼层生产现场有定置区域线，楼层生产现场有定置区域线，楼层(班组班组班组班组)有定置图，定置图绘制符合有定置图，定置图绘制符合有定置图，定置图绘制符合有定置图，定置图绘制符合规范要求；定置合理，定置率高，标识应用正确；库房材料与在制品规范要求；定置合理，定置率高，标识应用正确；库房材料与在制品规范要求；定置合理，定置率高，标识应用正确；库房材料与在制品规范要求；定置合理，定置率高，标识应用正确；库房材料与在制品分类储存，所有物品堆放整齐、合理并定区、定架、
25、定位，与位号、分类储存，所有物品堆放整齐、合理并定区、定架、定位，与位号、分类储存，所有物品堆放整齐、合理并定区、定架、定位，与位号、分类储存，所有物品堆放整齐、合理并定区、定架、定位，与位号、台账相符；凡停滞区内摆放的物品必须要有定置标识，不得混放。台账相符；凡停滞区内摆放的物品必须要有定置标识，不得混放。台账相符；凡停滞区内摆放的物品必须要有定置标识，不得混放。台账相符；凡停滞区内摆放的物品必须要有定置标识，不得混放。在清洁文明方面应做到：料架、运输车架、周转箱无积尘；管辖区在清洁文明方面应做到：料架、运输车架、周转箱无积尘；管辖区在清洁文明方面应做到：料架、运输车架、周转箱无积尘；管辖区
26、在清洁文明方面应做到：料架、运输车架、周转箱无积尘；管辖区的公共走道通畅无杂物，楼梯、地面光洁无垃圾，门窗清洁无尘；文的公共走道通畅无杂物，楼梯、地面光洁无垃圾，门窗清洁无尘；文的公共走道通畅无杂物，楼梯、地面光洁无垃圾，门窗清洁无尘；文的公共走道通畅无杂物，楼梯、地面光洁无垃圾，门窗清洁无尘；文明作业，无野蛮、无序操作行为；实行明作业，无野蛮、无序操作行为；实行明作业，无野蛮、无序操作行为；实行明作业，无野蛮、无序操作行为；实行“日小扫日小扫日小扫日小扫”、“周大扫周大扫周大扫周大扫”制度。制度。制度。制度。对现场管理有制度、有检查、有考核、有记录；立体包干区对现场管理有制度、有检查、有考核
27、、有记录；立体包干区对现场管理有制度、有检查、有考核、有记录；立体包干区对现场管理有制度、有检查、有考核、有记录；立体包干区(包包包包括线体四部位、设备、地面括线体四部位、设备、地面括线体四部位、设备、地面括线体四部位、设备、地面)整洁无尘，无多余物品；能做到整洁无尘，无多余物品；能做到整洁无尘，无多余物品；能做到整洁无尘，无多余物品；能做到“一日一一日一一日一一日一查查查查”、“日查日清日查日清日查日清日查日清”。10/29/202210/29/20221111生产线的辅助环境 (1)(1)(1)(1)动力因素。动力因素。动力因素。动力因素。SMTSMTSMTSMT设备所需动力通常为二部分：
28、设备所需动力通常为二部分：设备所需动力通常为二部分：设备所需动力通常为二部分：电能与压缩空气。电能与压缩空气。电能与压缩空气。电能与压缩空气。其质量好坏不仅影响设备的正常运行其质量好坏不仅影响设备的正常运行其质量好坏不仅影响设备的正常运行其质量好坏不仅影响设备的正常运行,而且直接影响设备的使用寿命。而且直接影响设备的使用寿命。而且直接影响设备的使用寿命。而且直接影响设备的使用寿命。压缩空气。压缩空气。压缩空气。压缩空气。SMTSMTSMTSMT生产线上生产线上生产线上生产线上,设备的动力是压缩空气，设备的动力是压缩空气，设备的动力是压缩空气，设备的动力是压缩空气，一台设备上少一台设备上少一台设
29、备上少一台设备上少则几个气缸、电磁阀则几个气缸、电磁阀则几个气缸、电磁阀则几个气缸、电磁阀 ,多则二十几个气缸与电磁阀，压缩空气应用统一配多则二十几个气缸与电磁阀，压缩空气应用统一配多则二十几个气缸与电磁阀，压缩空气应用统一配多则二十几个气缸与电磁阀，压缩空气应用统一配备的气源管网引入生产线相应设备，空压机离厂房要有一定距离；气压通备的气源管网引入生产线相应设备，空压机离厂房要有一定距离；气压通备的气源管网引入生产线相应设备，空压机离厂房要有一定距离；气压通备的气源管网引入生产线相应设备，空压机离厂房要有一定距离；气压通常为，由墙外引入时应考虑到管路损耗量；压缩空气应除油、除水、除常为，由墙外
30、引入时应考虑到管路损耗量；压缩空气应除油、除水、除常为，由墙外引入时应考虑到管路损耗量；压缩空气应除油、除水、除常为，由墙外引入时应考虑到管路损耗量；压缩空气应除油、除水、除尘，含油量低于尘，含油量低于尘，含油量低于尘，含油量低于0.510-60.510-60.510-60.510-6。采用三相五线制交流工频供电。所谓三相五线制交流工频供电是指采用三相五线制交流工频供电。所谓三相五线制交流工频供电是指采用三相五线制交流工频供电。所谓三相五线制交流工频供电是指采用三相五线制交流工频供电。所谓三相五线制交流工频供电是指除由电网接入除由电网接入除由电网接入除由电网接入U U U U、V V V V、
31、W W W W三相相线之外，电源的工作零线与保护地线要严格分三相相线之外，电源的工作零线与保护地线要严格分三相相线之外，电源的工作零线与保护地线要严格分三相相线之外，电源的工作零线与保护地线要严格分开接入；在机器的变压器前要加装线路滤波器或交流稳压器开接入；在机器的变压器前要加装线路滤波器或交流稳压器开接入；在机器的变压器前要加装线路滤波器或交流稳压器开接入；在机器的变压器前要加装线路滤波器或交流稳压器,电源电压不电源电压不电源电压不电源电压不稳及电源净化不好稳及电源净化不好稳及电源净化不好稳及电源净化不好,机器会发生数据丢失及其它损坏。机器会发生数据丢失及其它损坏。机器会发生数据丢失及其它损
32、坏。机器会发生数据丢失及其它损坏。10/29/202210/29/20221212 (2)SMT(2)SMT(2)SMT(2)SMT车间正常环境。车间正常环境。车间正常环境。车间正常环境。SMTSMTSMTSMT生产设备是高精度的机电一体化设生产设备是高精度的机电一体化设生产设备是高精度的机电一体化设生产设备是高精度的机电一体化设 备备备备,对于环境的要求相对较高对于环境的要求相对较高对于环境的要求相对较高对于环境的要求相对较高,应放置于洁净厂房中应放置于洁净厂房中应放置于洁净厂房中应放置于洁净厂房中(不低于不低于不低于不低于 GB73-84GB73-84GB73-84GB73-84洁净厂房设
33、计规范洁净厂房设计规范洁净厂房设计规范洁净厂房设计规范中的中的中的中的100000100000100000100000级级级级)。温度：温度：温度：温度：2020202026(26(26(26(具有锡膏、贴片胶专用存放冰箱时可放宽具有锡膏、贴片胶专用存放冰箱时可放宽具有锡膏、贴片胶专用存放冰箱时可放宽具有锡膏、贴片胶专用存放冰箱时可放宽)；相对湿度：相对湿度：相对湿度：相对湿度：40%40%40%40%70%;70%;70%;70%;噪声：噪声：噪声：噪声：70dB70dB70dB70dB；洁净度：粒径洁净度：粒径洁净度：粒径洁净度：粒径5.0 0.5(m),5.0 0.5(m),5.0 0.
34、5(m),5.0 0.5(m),含尘浓度含尘浓度含尘浓度含尘浓度3.5105 2.51043.5105 2.51043.5105 2.51043.5105 2.5104(粒粒粒粒/m2)/m2)/m2)/m2)。对墙上窗户应加窗帘对墙上窗户应加窗帘对墙上窗户应加窗帘对墙上窗户应加窗帘,避免日光直接射到机器上避免日光直接射到机器上避免日光直接射到机器上避免日光直接射到机器上,因为因为因为因为SMTSMTSMTSMT生产生产生产生产 设备基本上都配置有光电传感器设备基本上都配置有光电传感器设备基本上都配置有光电传感器设备基本上都配置有光电传感器,强烈的光线会使机器误动作。强烈的光线会使机器误动作。
35、强烈的光线会使机器误动作。强烈的光线会使机器误动作。10/29/202210/29/20221313 (3)SMT(3)SMT(3)SMT(3)SMT现场还应有防静电系统，系统及防静电地线应现场还应有防静电系统，系统及防静电地线应现场还应有防静电系统，系统及防静电地线应现场还应有防静电系统，系统及防静电地线应符合国家标准。符合国家标准。符合国家标准。符合国家标准。(4)SMT(4)SMT(4)SMT(4)SMT机房要有严格的出入制度、严格的操作规程、机房要有严格的出入制度、严格的操作规程、机房要有严格的出入制度、严格的操作规程、机房要有严格的出入制度、严格的操作规程、严格的工艺纪律。如：凡非本
36、岗位人员不得擅自入内，在严格的工艺纪律。如：凡非本岗位人员不得擅自入内，在严格的工艺纪律。如：凡非本岗位人员不得擅自入内，在严格的工艺纪律。如：凡非本岗位人员不得擅自入内，在学习期间人员学习期间人员学习期间人员学习期间人员,至少两人方可上机操作，未经培训人员严至少两人方可上机操作，未经培训人员严至少两人方可上机操作，未经培训人员严至少两人方可上机操作，未经培训人员严禁上机；所有设备不得带故障运行，禁上机；所有设备不得带故障运行，禁上机；所有设备不得带故障运行，禁上机；所有设备不得带故障运行，发现故障及时停机发现故障及时停机发现故障及时停机发现故障及时停机并向技术负责人汇报并向技术负责人汇报并向
37、技术负责人汇报并向技术负责人汇报,排除故障后方可开机；排除故障后方可开机；排除故障后方可开机；排除故障后方可开机；所有设备与另部件所有设备与另部件所有设备与另部件所有设备与另部件,未经允许不得随意拆卸未经允许不得随意拆卸未经允许不得随意拆卸未经允许不得随意拆卸,室内器材不室内器材不室内器材不室内器材不得带出车间等。得带出车间等。得带出车间等。得带出车间等。10/29/202210/29/20221414静电防护技术 1.1.1.1.静电的产生静电的产生静电的产生静电的产生除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动
38、冲流、温除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温度、压电、电解也会产生静电。度、压电、电解也会产生静电。度、压电、电解也会产生静电。度、压电、电解也会产生静电。(1)(1)(1)(1)接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开能产生高达切接触的塑料分开能
39、产生高达切接触的塑料分开能产生高达切接触的塑料分开能产生高达l0kVl0kVl0kVl0kV以上的静电。以上的静电。以上的静电。以上的静电。(2)(2)(2)(2)剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。起电。起电。起电。10/29/202210/29/202215
40、15 (3)(3)(3)(3)断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。(4)(4)(4)(4)高速运动中的物体带电。物体的高速运动，高速运动中的物体带电。物体的高速运动，高速运动中的物体带电。物体的高速运动，高速运动中的物体带电。物体的高速运动，其物体表面会因与空气的摩擦而带电。最典型的其物体表面会因与空气的摩擦而带电。最典型
41、的其物体表面会因与空气的摩擦而带电。最典型的其物体表面会因与空气的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电，其静电压约在动而产生静电，其静电压约在动而产生静电，其静电压约在动而产生静电，其静电压约在600V600V600V600V左右。左右。左右。左右。10/29/202210/29/20221616静电放电(ESD)对电子工业的危害(1)(1)(1)(1)静电吸附。在半导体和半导体器件制造过程广泛静电吸附。在半导体和半导体器件制造过程
42、广泛静电吸附。在半导体和半导体器件制造过程广泛静电吸附。在半导体和半导体器件制造过程广泛采用采用采用采用Si0Si0Si0Si02 2 2 2及高分子物质的材料，由于它们的高绝缘性，在及高分子物质的材料，由于它们的高绝缘性，在及高分子物质的材料，由于它们的高绝缘性，在及高分子物质的材料，由于它们的高绝缘性，在生产过程中易积聚很高的静电，并易吸附空气中的带电微生产过程中易积聚很高的静电，并易吸附空气中的带电微生产过程中易积聚很高的静电，并易吸附空气中的带电微生产过程中易积聚很高的静电，并易吸附空气中的带电微粒导致半导体介面击穿、失效。为了防止危害，半导体和粒导致半导体介面击穿、失效。为了防止危害
43、，半导体和粒导致半导体介面击穿、失效。为了防止危害，半导体和粒导致半导体介面击穿、失效。为了防止危害，半导体和半导体器件的制造必须在洁净室内进行。同时洁净室的墙半导体器件的制造必须在洁净室内进行。同时洁净室的墙半导体器件的制造必须在洁净室内进行。同时洁净室的墙半导体器件的制造必须在洁净室内进行。同时洁净室的墙壁、天花板、地板和操作人员及一切工具、器具均应采取壁、天花板、地板和操作人员及一切工具、器具均应采取壁、天花板、地板和操作人员及一切工具、器具均应采取壁、天花板、地板和操作人员及一切工具、器具均应采取防静电措施。防静电措施。防静电措施。防静电措施。10/29/202210/29/20221
44、717 (2)(2)(2)(2)静电击穿和软击穿。静电放电对静电敏感器件的静电击穿和软击穿。静电放电对静电敏感器件的静电击穿和软击穿。静电放电对静电敏感器件的静电击穿和软击穿。静电放电对静电敏感器件的损害主要表现：硬击穿，造成整个器件的失效和损坏；软损害主要表现：硬击穿，造成整个器件的失效和损坏；软损害主要表现：硬击穿，造成整个器件的失效和损坏；软损害主要表现：硬击穿，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损伤，降低了器件的技术性能，而击穿，造成器件的局部损伤，降低了器件的技术性能，而击穿，造成器件的局部损伤，降低了器件的技术性能，而击穿，造成器件的局部损伤，降低了器件的技术性能，而
45、留下不易被人们发现的隐患以致设备不能正常工作。静电留下不易被人们发现的隐患以致设备不能正常工作。静电留下不易被人们发现的隐患以致设备不能正常工作。静电留下不易被人们发现的隐患以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的机理大致有下面两个原因：因静电电压而导致器件失效的机理大致有下面两个原因：因静电电压而导致器件失效的机理大致有下面两个原因：因静电电压而导致器件失效的机理大致有下面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、表面击穿和气弧放电；因造成的损害，主要有介质击穿、表面击穿和气弧放电；因造成的损害，主要有介质击穿、表面击穿和气弧放电；因造成的损害，主要有介质击穿、表面击穿和气弧放电；因
46、静电功率而造成的损害，主要有热二次击穿、体积击穿和静电功率而造成的损害，主要有热二次击穿、体积击穿和静电功率而造成的损害，主要有热二次击穿、体积击穿和静电功率而造成的损害，主要有热二次击穿、体积击穿和金属喷镀熔融。金属喷镀熔融。金属喷镀熔融。金属喷镀熔融。10/29/202210/29/20221818 现以现以现以现以MOSMOSMOSMOS场效应晶体管场效应晶体管场效应晶体管场效应晶体管(MOSFET)(MOSFET)(MOSFET)(MOSFET)为例，为例，为例，为例，MOSMOSMOSMOS场效应管的铝栅覆盖在场效应管的铝栅覆盖在场效应管的铝栅覆盖在场效应管的铝栅覆盖在Si02Si0
47、2Si02Si02膜上，并盖住整个沟道，由于硅氧化膜绝缘性能好，使器件的输膜上，并盖住整个沟道，由于硅氧化膜绝缘性能好，使器件的输膜上，并盖住整个沟道，由于硅氧化膜绝缘性能好，使器件的输膜上，并盖住整个沟道，由于硅氧化膜绝缘性能好，使器件的输入阻抗高达入阻抗高达入阻抗高达入阻抗高达1010101012121212以上，当铝栅上出现静电荷时，二氧化硅薄膜的高以上，当铝栅上出现静电荷时，二氧化硅薄膜的高以上，当铝栅上出现静电荷时，二氧化硅薄膜的高以上，当铝栅上出现静电荷时，二氧化硅薄膜的高阻抗使其无从泄漏，于是就积聚在铝栅上。此时铝栅和阻抗使其无从泄漏，于是就积聚在铝栅上。此时铝栅和阻抗使其无从泄
48、漏，于是就积聚在铝栅上。此时铝栅和阻抗使其无从泄漏，于是就积聚在铝栅上。此时铝栅和Si02Si02Si02Si02膜以及半膜以及半膜以及半膜以及半导体沟三者相当于一个平板电容器，且二氧化硅的厚度仅有导体沟三者相当于一个平板电容器，且二氧化硅的厚度仅有导体沟三者相当于一个平板电容器，且二氧化硅的厚度仅有导体沟三者相当于一个平板电容器，且二氧化硅的厚度仅有103103103103 ，其，其，其，其耐压值仅为耐压值仅为耐压值仅为耐压值仅为80808080100V100V100V100V，而场效应管输入电容值只有，而场效应管输入电容值只有，而场效应管输入电容值只有，而场效应管输入电容值只有3pF3pF
49、3pF3pF，即使是微量，即使是微量，即使是微量，即使是微量的电荷也会使电压升高，当电压超过的电荷也会使电压升高，当电压超过的电荷也会使电压升高，当电压超过的电荷也会使电压升高，当电压超过100V100V100V100V时，会导致时，会导致时，会导致时，会导致Si02Si02Si02Si02膜被击穿，膜被击穿，膜被击穿，膜被击穿，致使栅沟相通，器件受损。致使栅沟相通，器件受损。致使栅沟相通，器件受损。致使栅沟相通，器件受损。在生产中，人们又常把对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感在生产中，人们又常把对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感在生产中，人们又常把对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感在生
50、产中，人们又常把对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件器件器件器件(Static Sensitive Device(Static Sensitive Device(Static Sensitive Device(Static Sensitive Device，SSD)SSD)SSD)SSD)。这类电子器件主要是指超大。这类电子器件主要是指超大。这类电子器件主要是指超大。这类电子器件主要是指超大规模集成电路规模集成电路规模集成电路规模集成电路,特别是金属氧化膜半导体特别是金属氧化膜半导体特别是金属氧化膜半导体特别是金属氧化膜半导体(MOS)(MOS)(MOS)(MOS)器件。器件。器件。器件。