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1、BGA封装封装制作：snzBGA技术简介技术简介 BGABGA（Ball Grid ArrayBall Grid Array）封装，即）封装，即球栅阵列（或焊球球栅阵列（或焊球阵列）封装阵列）封装；其其外引线为焊球或焊凸点外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（在基板上面装配大规模集成电路（LSILSI）芯片，是）芯片，是LSILSI芯片的一种芯片的一种表面组装封装类型表面组装封装类型。BGABGA技术特点技术特点成品率高成品率高,可将窄间距可将窄间距QFPQFP焊点失效率降低两个数量级焊点失效率降低两个数
2、量级芯片引脚间距大芯片引脚间距大贴装工艺和精度贴装工艺和精度显著增加了引出端子数与本体尺寸比显著增加了引出端子数与本体尺寸比互连密度高互连密度高BGABGA引脚短引脚短-电性能好、坚实电性能好、坚实-不易变形不易变形焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性适合适合MCMMCM封装须要，实现高密度和高性能封装封装须要，实现高密度和高性能封装BGABGA的分类的分类 依据焊料球的排列方式分为：依据焊料球的排列方式分为：周边型周边型交织型交织型全阵列型全阵列型 依据基板不同主要有：依据基板不同主要有：PBGAPBGA（塑封（塑封BGABGA）CBGACBGA（陶瓷
3、（陶瓷BGABGA）FCBGA(FCBGA(细间距细间距BGABGA或倒装或倒装BGA)BGA)TBGATBGA（载带（载带BGABGA）此外，还有此外，还有CCGACCGA（陶瓷焊柱阵列）、（陶瓷焊柱阵列）、MBGAMBGA（金属（金属BGABGA）和和EBGAEBGA（带散热器（带散热器BGABGA）等。）等。1.PBGA（Plastic BGA）基板一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均接受这种封装形式。焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不须要另
4、外运用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一起，呈现桶状。PBGA封装的封装的优优点如下：点如下：1 与与PCB板印刷板印刷线线路板路板-通常通常为为FR-4板的板的热热匹配性匹配性好。好。2 在回流在回流焊过焊过程中可利用程中可利用焊焊球的自球的自对对准作用，即准作用，即熔融熔融焊焊球的表面球的表面张张力来达到力来达到焊焊球与球与焊盘焊盘的的对对准要求。准要求。3 成本低。成本低。4 电电性能良好。性能良好。PBGA封装的缺点是：封装的缺点是：对对湿气敏感，不适用于有气密性要求和牢靠性要湿气敏感，不适用于有气密性要求和牢靠性要求高的器件的封装求高的器件的封装2.CBGA（Cerami
5、cBGA）即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常接受倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均接受过这种封装形式。CBGA 陶瓷陶瓷焊焊球球阵阵列列 封装的封装的优优点如下：点如下：1 气密性好，抗湿气性能高，因而封装气密性好，抗湿气性能高，因而封装组组 件的件的长长期牢靠性高。期牢靠性高。2 与与PBGA器件相比，器件相比，电绝缘电绝缘特性更好。特性更好。3 与与PBGA器件相比，封装密度更高。器件相比，封装密度更高。4 散散热热性能性能优优于于PBGA结结构。构。缺点缺点：1 由于陶瓷基板和由于陶瓷基板
6、和PCB板的板的热热匹配性差匹配性差 2 与与PBGA器件相比，封装成本高。器件相比，封装成本高。3 在封装体在封装体边缘边缘的的焊焊球球对对准准难难度增加度增加CBGA的焊接特性 CBGA焊接过程不同于PBGA，接受的是高温合金焊球，在一般标准再流焊温度（220）下，CBGA焊料球不熔化，起到刚性支座作用。PCB上须要印刷的焊膏量需多于PBGA，形成的焊点形态也不同于PBGA。CCGA封装 CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于接受焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品.CCGA技术特点 CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热
7、失配应力的实力较好,因此其牢靠性要优于CBGA器件,特殊是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较简洁。CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间距约1.27mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。3.FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)是目前图形加速芯片最主要的封装格式。优点：1 解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。2 FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能干脆散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的实力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。4.TBGA（TapeBGA
8、）载带球栅阵列（TBGA）又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式，接受的基板类型为PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时接受低熔点焊料合金。n与环氧树脂PCB基板热匹配性好n最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化n成本较之CBGA低n对热和湿较为敏感n芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大TBGA适用于高性能、多I/O引脚数场合。TBGA封装优点封装优点 微型球栅阵列封装 英文全称为Micro BaGrid Array Package。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非袒露在外，是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGAMicro BaGrid Array Micro BaGrid Array PackagePackage微型球栅阵列封装M Metal BaGrid Array BaGrid Array PackagePackage金属球栅阵列封装 是CPU的封装方式,Enhanced Ball Grid Array（增加形球状网阵排列）,具有低功耗和高散热效果的特点EBGA封装封装