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1、 产品质量是企业的生命线。产品质量是企业的生命线。SMT是是一项复杂的综合的系统工程技术。必须一项复杂的综合的系统工程技术。必须从从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、设计、元器件、材料、以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制，才设备、规章制度等多方面进行控制，才能保证能保证SMT加工质量。加工质量。a a 再流焊工艺再流焊工艺 印刷焊膏印刷焊膏 贴装元器件贴装元器件 再流焊再流焊 b b 波峰焊工艺波峰焊工艺 印刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊再流焊与波峰焊工艺比较再流焊与波峰焊工艺比较 再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。再流焊与
2、波峰焊相比较，具有很大优势。 再流动再流动 、 自定位、自定位、 焊料成分与焊料量是固定的焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺熔融焊料循环流动的群焊工艺供应商供应商来料检查来料检查组装生产组装生产成品检验成品检验采购采购设计设计返修返修包装交货包装交货用户用户用户服务用户服务市场返修市场返修市场市场传统质量管理做法传统质量管理做法被动的被动的( (制造管理制造管理) )观念观念 检验检验 过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这看起来更加完美，可以提高电子组件的整
3、体质量。但这一传统观念并不正确。一传统观念并不正确。 SMTSMT的质量目标首先应尽量保证高的质量目标首先应尽量保证高直通率直通率 质量目标应是质量目标应是的的 再流焊不良率的世界先进水平再流焊不良率的世界先进水平10 ppm （10- 6） 例如：制订近期目标例如：制订近期目标 300 ppm 中期目标中期目标100ppm 远期目标远期目标 20 ppm 从从SMT产品设计产品设计 采购控制采购控制 生产过程控生产过程控制制 质量检验质量检验 图纸文件管理图纸文件管理 产品防护产品防护 服务服务提供提供 人员培训人员培训 数据分析数据分析 编制本编制本企业的规范文件企业的规范文件: DFM、
4、通用工艺、检、通用工艺、检验标准、审核和评审制度验标准、审核和评审制度 通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现SMT产品的高质量、提高产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。生产能力和效率。 印制电路板（印制电路板（PCB）设计是保证表面组）设计是保证表面组装质量的首要条件之一。装质量的首要条件之一。 PCB PCB的可制造性设计：的可制造性设计： 包括、机械结构、电路、焊盘、导线、包括、机械结构、电路、焊盘、导线、过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修性、性、可靠性设计可靠性设计等。等。 工程设计工程设计设计自审
5、设计自审设计工艺联络设计工艺联络 试生产试生产样品生产样品生产工艺复审工艺复审PCB设计审核程序设计审核程序 设计评审、设计检验、设计确认的关系图设计评审、设计检验、设计确认的关系图设计评审设计评审设计输出设计输出设计输入设计输入设计验证设计验证 产品产品设计确认设计确认设计过程设计过程产品要求产品要求 设计评审、设计验证、设计确认的比较设计评审、设计验证、设计确认的比较设计评审设计评审设计验证设计验证设计确认设计确认目的目的评价设计结果满评价设计结果满足要求的能力，足要求的能力，识别问题识别问题证实设计输出满证实设计输出满足设计输入的要足设计输入的要求求证实产品满足特定证实产品满足特定的预期
6、用途或应用的预期用途或应用要求已得到满足要求已得到满足对象对象 阶段的设计结果阶段的设计结果设计输出文件、设计输出文件、图纸、样本等图纸、样本等通常是向顾客提供通常是向顾客提供产品（但有时也可产品（但有时也可以是样品）以是样品）时机时机 在设计适当阶段在设计适当阶段当形成设计输出当形成设计输出时时只要可行，应在产只要可行，应在产品交付或生产和服品交付或生产和服务实施之前务实施之前方式方式 会议会议/传阅方式传阅方式试验、计算、对试验、计算、对比、文件发布前比、文件发布前的评审的评审试用、模拟试用、模拟 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有
7、一套选择、评定和控制的办法，分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。采购合格产品。 制定一套严格的进货检验和验证制度。制定一套严格的进货检验和验证制度。 SMT SMT主要控制：元器件、主要控制：元器件、 工艺材料、工艺材料、PCBPCB加工加工质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。( (a) )尽量定点采购尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；( (b) )如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目： 电性能、电性能、 外观（共面性、标
8、识、封装尺寸、包装形式）可外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。( (c) )防静电措施。防静电措施。( (d) )注意防潮保存。注意防潮保存。( (e) )元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。房条件能保证元器件的质量不至于受损。 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，
9、引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 运输条件运输条件 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度：最低温度： 40 温度变化：在温度变化：在40 / 3030 范围内范围内 低压：低压：30Kpa 压力变化：压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好1010天。天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控
10、的运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。货舱空运。不建议海运。 存储条件存储条件 温度：温度： 40 3030 相对湿度：相对湿度：10%10% 75% 总共存储时间：不应超过总共存储时间：不应超过2 2年（从制造到用户使用）。年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。到用户手中至少有一年的使用期。 存储期间不应打开最小包装单元（存储期间不应打开最小包装单元（SPUSPU），）， SPU SPU最好保最好保持原始包装。持原始包装。 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 使用时遵循先到先用的原则使用时遵循先到
11、先用的原则 静电敏感元器件（静电敏感元器件（SSDSSD）运输、存储、使用要求）运输、存储、使用要求 (a) SSD(a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 (b) (b) 存放存放SSDSSD的库房相对湿度：的库房相对湿度： 30 3040%RH40%RH。 (c) SSD(c) SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。用具有防静电性能的容器。 (d) (d) 库房里，在放置库房里，在放置SSDSSD器件的位置上应贴有防静电专用器件的位置上应贴有防静电专用标签。
12、标签。 防静电警示标志防静电警示标志 (e) (e) 发放发放SSDSSD器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，在SSDSSD器件的原包器件的原包装内清点数量。装内清点数量。 敏感性敏感性 芯片拆封后置放环境条件芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1 1级级 30 30，90%RH 90%RH 无限期无限期 2 2级级 30 30，60%RH 160%RH 1年年 2a2a级级 30 30，60%RH 460%RH 4周周 3 3级级 30 30，60%RH 16860%RH 168小时小时 4 4级级 30 30，60%RH 72
13、60%RH 72小时小时 5 5级级 30 30，60%RH 4860%RH 48小时小时 5a5a级级 30 30，60%RH 2460%RH 24小时小时 （1）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度 （2）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 （3）对已受潮元件进行去潮处理）对已受潮元件进行去潮处理 生产过程直接影响到产品的质量，因此对工生产过程直接影响到产品的质量，因此对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，法、环境等影响生
14、产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。使其处于受控条件下。a. 设计原理图、装配图、样件、包装要求等。设计原理图、装配图、样件、包装要求等。b. 产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。操作规范、检验和试验指导书等。c. 生产设备、工装、卡具、模具、辅具等生产生产设备、工装、卡具、模具、辅具等生产手段及始终保持合格有效。手段及始终保持合格有效。d. 配置并使用合适的监视和测量装置。使这些配置并使用合适的监视和测量装置。使这些特性控制在规定或允许的范围内。特性控制在规定或允许的范围内。 STM生产中的控制点和关键工
15、序有：焊膏印生产中的控制点和关键工序有：焊膏印刷、贴片、炉温调控。刷、贴片、炉温调控。 对质控点的要求是：现场有质控点标识，有对质控点的要求是：现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和和可追溯性。可追溯性。 SMT生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序或特殊过程的控制应进行定额管理，作为关键工序或特殊过程的控制内容之一。内容之一。 关键岗位应有明确的岗位责任制。操作工人关键岗位应有明确的岗
16、位责任制。操作工人应严格培训考核，持证上岗。应严格培训考核，持证上岗。 有一套正规的生产管理办法，如实行首件检有一套正规的生产管理办法，如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度，上道工序检验验、自检、互检及检验员巡检制度，上道工序检验不合格的不能转下道工序不合格的不能转下道工序 产品要做好标识，生产批号、数量、生产日期、产品要做好标识，生产批号、数量、生产日期、操作者、检验员都标识清楚，可以实现追溯（如计操作者、检验员都标识清楚，可以实现追溯（如计划文件、工序卡、随工单等）。划文件、工序卡、随工单等）。不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审
17、和处理作出明确的规定。记录、评审和处理作出明确的规定。通常通常SMA返修不应超过三次，元器件的返修不返修不应超过三次，元器件的返修不超过二次。超过二次。按照设备管理办法，对关键设备应由专职维护按照设备管理办法，对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。措施，并及时加以维护和修理。 a.生产线环境：生产线环境：水电气供应；水电气供应；SMT生产线环境要求生产线环境要求 ：温度、湿度、噪音、洁净度：温度、湿度、噪音、
18、洁净度 SMT现场（含元器件库）防静电系统现场（含元器件库）防静电系统 SMT生产线的出入制度、设备操作规程、工艺纪律生产线的出入制度、设备操作规程、工艺纪律b.生产现场实行定置管理，做到定置合理，标识正确；库生产现场实行定置管理，做到定置合理，标识正确；库房材料、在制品分类储存，码放整齐，台帐相符。房材料、在制品分类储存，码放整齐，台帐相符。 c.文明生产：清洁、无杂物；文明作业，无野蛮无序操作文明生产：清洁、无杂物；文明作业，无野蛮无序操作行为。行为。d.现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录，每日进现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录，每日进行行“5S”活动。活动。SMT是一项高新
19、技术，对人员素质要求较高，是一项高新技术，对人员素质要求较高，不仅要技术熟练，还要重视产品质量，责任心强，不仅要技术熟练，还要重视产品质量，责任心强，专业应有明确分工（一技多能更好）。专业应有明确分工（一技多能更好）。SMT生产中生产中除生产线配备经严格培训、考核合格、技术熟练的除生产线配备经严格培训、考核合格、技术熟练的生产工人、检验人员外，还必须配备下列人员：生产工人、检验人员外，还必须配备下列人员：a.SMT主持工艺师主持工艺师SMT工程技术负责人。工程技术负责人。b.SMT工艺师。工艺师。 c.SMT工艺装备工程师。工艺装备工程师。d.SMT检测工程师和质量统计管理员。检测工程师和质量
20、统计管理员。 e.生产线线长生产线线长 （a）机构，质量检验部门应独立于生产部门之外，职）机构，质量检验部门应独立于生产部门之外，职责明确，有专职检验员，能力强，技术水平高，责任心责明确，有专职检验员，能力强，技术水平高，责任心强。质检部门负责对原材料、元器件进货检验和过程产强。质检部门负责对原材料、元器件进货检验和过程产品（工序）、最终产品检验，合格放行。品（工序）、最终产品检验，合格放行。 （b）检验依据文件齐全，严格按检验规程、检验标准）检验依据文件齐全，严格按检验规程、检验标准或技术规范进行。或技术规范进行。 （c）检验设备：主要检验设备、仪表、量具齐全，处）检验设备：主要检验设备、仪
21、表、量具齐全，处于完好状态，按期校准，少数特殊项目委托专门检验机于完好状态，按期校准，少数特殊项目委托专门检验机构进行。构进行。 要制订文件控制程序，对设计、工艺文件的要制订文件控制程序，对设计、工艺文件的编制、评审、批准、发放、使用、更改、再次批准、编制、评审、批准、发放、使用、更改、再次批准、标识、回收和作废等全过程活动进行管理，确保使标识、回收和作废等全过程活动进行管理，确保使用有效的适用版本，用有效的适用版本，防止使用作废文件防止使用作废文件。 （a）标识：应建立并保护好关于防护的标识，如防碰）标识：应建立并保护好关于防护的标识，如防碰撞，防雨淋等。撞，防雨淋等。 （b）搬运：在生产和
22、交付产品的不同阶段，应根据产）搬运：在生产和交付产品的不同阶段，应根据产品当时的特点，在搬运过程中选用适当的设备和搬运方品当时的特点，在搬运过程中选用适当的设备和搬运方法，防止产品在生产和交付过程中受损。法，防止产品在生产和交付过程中受损。 （c）包装：应根据产品特点和顾客的要求对产品进）包装：应根据产品特点和顾客的要求对产品进行包装，重点是防止产品受损，例如行包装，重点是防止产品受损，例如SMA应用防静电袋应用防静电袋包装，包装， 在包装箱内相对固定，以防止碰撞和静电对在包装箱内相对固定，以防止碰撞和静电对SMA的损害。的损害。 （d）贮存：通风、防潮、防雨、控温、防静电、防）贮存：通风、防
23、潮、防雨、控温、防静电、防雷、防火、防鼠、防盗等条件，防意外事故的发生。雷、防火、防鼠、防盗等条件，防意外事故的发生。 包括：包括： 对产品放行（包括内部各工序的放行）、对产品放行（包括内部各工序的放行）、 交付（指交付给顾客）、交付（指交付给顾客）、 交付后活动（包括售后服务等）的控制。交付后活动（包括售后服务等）的控制。 在这些活动中应按企业的规定开展活动。在这些活动中应按企业的规定开展活动。 通过培训提高员工的能力，增强员工的质量通过培训提高员工的能力，增强员工的质量意识和顾客满意，满足质量工作要求。意识和顾客满意，满足质量工作要求。 （1）确定各岗位必需的能力要求；制订有明确目）确定各
24、岗位必需的能力要求；制订有明确目标的培训计划、培训方式。标的培训计划、培训方式。 （2）进行能力培训，并考核；）进行能力培训，并考核； （3）质量意识教育。）质量意识教育。 为了改进产品质量，收集与产品、过程及质量管为了改进产品质量，收集与产品、过程及质量管理有关的数据，使用统计技术或其它方法进行分析，理有关的数据，使用统计技术或其它方法进行分析，以得到以下信息，并作为持续改进的依据。以得到以下信息，并作为持续改进的依据。a.顾客对提供的产品或服务满意程度，应特别关注顾客对提供的产品或服务满意程度，应特别关注不满意情况。不满意情况。b. 全部产品要求的符合性情况。全部产品要求的符合性情况。c.生产过程、产品特性和变化趋势情况，避免不良生产过程、产品特性和变化趋势情况，避免不良趋势的进一步发展。趋势的进一步发展。d.涉及供方提供的产品及外包过程有关的信息，通涉及供方提供的产品及外包过程有关的信息，通过这些信息可对供方实施有效控制。过这些信息可对供方实施有效控制。