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1、预计2023年中国半导体自给率将达到23%_中国半导体市场进口替代存在较大市场空间图 全球半导体产业发展总体上可以划分为三个时代：1960s-1980s计算机时代，随着技术的发展，摩尔定律得到快速验证，使得计算机尺寸缩小，并能够广泛普及；1990s-2010s移动时代，笔记本电脑、智能手机等消费电子的大面积推广，使半导体工业进入了新的移动时代；2010s以后将进入数据时代，智能化是未来产业发展的方向，除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等行业应用的发展，将产生大量数据，将人类社会推向真正的智能化世界，真正形成万物互联，这其中将带来对半导体行业带来前
2、所未有的新空间。数据来源：公共资料整理 相关报告：智研咨询发布的2020-2026年中国半导体行业市场营销战略及未来发展潜力报告 半导体行业随着新兴应用的不断出现，不断推动者半导体行业的向前发展，根据数据，半导体销售额从1999年的1494亿美元增长至2018年的4688亿美元，全球半导体市场规模每个7-8年增长1000亿美金。数据来源：公共资料整理 2018年我国半导体设备行业实现销售收入123.78亿元，同比增长39.1%。根据数据，2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的11.9%虽有较大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计2023年我国自给率将达到23%，因此我国半
3、导体市场进口替代存在较大市场空间。数据来源：公共资料整理数据来源：公共资料整理 国内晶圆产能大爆发，2020年8寸月产能或达130万片。近年来，在我国一系列政策的支持下，海外晶圆厂纷纷在我国大陆设厂，国资晶圆厂也迎来了快速发展期。2019年，全球将有9条12英寸精圆生产线投入生产，其中5条来自中国。2018年中国半导体硅晶圆展望预计，2020年中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片八英寸约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合增长率为12%，增长速度远高过所有其他地区。2018年，中国大陆晶圆产能达到236.1万片/月，在全球晶圆产能占比中增幅最大，从2017年的10.8%，上升1.7个百分点至到12.5%，位居全球第五。数据来源：公共资料整理数据来源：公共资料整理