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1、上半年中国电子行业盈利能力、财务特征及行业发展趋势分析图 一、电子行业Q2盈利能力及财务特征 样本空间：使用申银万国行业分类。 2019Q2，SW电子行业营收额5,097亿元，同比增速进一步下探至8%，继2018Q4 之后再度创 2012Q2 以来最低季度增速。2018Q4，SW 电子行业合并营收同比增速 9%， 2019Q1同比增速12.4%，2019Q2同比增速8%，在 28个SW一级行业中位列第 12位。 数据来源：公开资料整理 相关报告：智研咨询发布的2020-2026年中国电子行业市场供需规模及投资方向研究报告数据来源：公开资料整理 2019Q2净利润温和复苏。2018Q4行业归母净
2、利润、扣非净利润均位于5年内低点， 2019Q1温和复苏，2019Q2进一步触底回升实现同比正增长。2018Q4，SW电子行业实 现单季归母净利润14.86亿元，为2013年以来最低季度合并归母净利润，同比下降69%； 单季扣非净利润-66.10亿元。2019Q1，SW电子行业归母净利润同比下降12%，为 2013 年以来最低Q1同比增速；扣非净利润同比增速6%。2019Q2 ，SW电子行业实现单季归母净利润230.72亿，同比增长3%，终结连续4季度同比下降趋势；单季扣非净利润180.46 亿，同比小幅下降1%，整体已处于企稳回升态势。 数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理 Q2 盈
3、利能力小幅回升。19Q2 SW 电子板块毛利率环比 Q2 提升 0.7%，同比 18Q2 仍下降2.6%，营业利润率、净利率均同步环比小幅回升，虽仍处于历史相对低位，但已出 现企稳迹象，后续有望持续改善。19Q2营业利润率环比提升0.46%至4.82%，Q2净利润 率环比提升0.51%至4.11%。 数据来源：公开资料整理 2019Q2电子行业商誉环比小幅提升。 2019Q2，SW电子行业商誉总值为916.1亿元， 较Q1环比小幅增加了10.8亿。电子行业商誉总值在 2018年Q2、Q3经历了大幅上升后 在2018年Q4回归到2018年初水平，此后连续2个季度未出现较大幅度增加。其中18Q4
4、的大幅商誉减值主要由于*ST瑞德(减少9.1亿)、安洁科技（5.6亿）、国民技术（5.6亿）、 星星科技（6.3亿）等公司在2018年年末针对亏损资产计提了大额的商誉减值准备。 数据来源：公开资料整理 二、SW电子三级子行业分析 板块间分化较为明显。2019Q2 电子行业营收同比增速排名前三的子行业分别为电子 零部件制造、光学元件、电子系统组装，营收增速分别达到 25%、20%、15%。2019Q2 净利润同比增速排名前三的子行业分别为电子零部件制造、印刷电路板、显示器件（受部 分企业非经常性收益影响，扣非仍大幅下滑），净利润同比增速分别达到 104%、30%、 29%。 数据来源：公开资料整
5、理数据来源：公开资料整理 三、电子行业重点公司估值表数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理 四、 2019 年电子行业发展趋势 1、 智能手机：功能同质化催生颜值之争 回看大多数消费品，当其功能趋于完善的时候，外观的新颖以及美观往往会成为刺激需求的主导因素，自 2007 年初代 iPhone 发布以来，智能手机经历了波澜壮阔的十年，期间，手机的功能不断完善，硬件规格不断提升，触控、生物识别解锁、安全支付等，都是智能手机相较于功能手机的大突破，3G 和 4G 网络的普及，则将电影、音乐和游戏等娱乐功能植入其中。然而从 201
6、7 年开始智能手机的功能严重同质化，加上整体市场出货量止步不前，各大品牌厂商纷纷将目光转向产品外观的设计上，企图以感官上的突破刺激消费者换机欲望，抢占市场份额。今年上半年，三星 Galaxy Fold 和华为 Mate X 两款折叠手机相继问世，硬件方面吸睛的可折叠性将这轮颜值之争带上了新的阶段。 在折叠屏面世之前，品牌厂商在手机的外观创新上主要围绕“高屏占比=颜值”的思路展开角力，在 2017 年之前，全球范围内鲜有屏占比超过 80%的手机型号，而在 2017 年，几乎所有一线品牌厂商均有旗舰机踏过 80%屏占比的门槛，2018-2019 年更是开始冲击 90%的大关。不管是人脸识别还是屏下
7、指纹识别等新生物识别模式的导入，刘海屏、水滴屏和 AA hole 等新型屏幕切割方式的探索，亦或是柔性 OLED、COP 封装和 0.3t 背光灯珠等新技术的应用，升降式摄像头的尝试，都是高屏占比追求下催生的微创新。 于以摄像和解锁/安全支付为主的前置功能较难被“隐藏”，品牌厂商在追求屏占比的过程中尝试了多类“异形切割”的屏幕来安置这些功能，当然也的确收获了一定的效果，但这始终并非是真正的全屏手机，而且诸如刘海、美人尖和 AA Hole 的存在，破坏了屏幕显示画面的整体感，而随着屏下指纹和屏下摄像头的出现，使得消费者真切的感受到真全屏手机似乎已经越来越近。下文将系统的梳理品牌厂商在缩小摄像和解
8、锁/安全支付功能的占用面积甚至“隐藏”所进行的尝试。 1.1、 TOF 的抬头与增量 结构光首次亮相，刘海屏成全面屏最初形态。用于非全面屏手机解锁的生物识别方式主要为电容式指纹识别，且位于手机的“下巴”位置，由于该识别方案的模组无法被“隐藏”于屏幕之下，为了去掉手机“下巴”，苹果选择摈弃指纹识别，于 iPhone X 中首开先河，搭载 3D 结构光人脸识别功能。 苹果用专利对 3D 结构光的严防死守，叠加较低的良率，一定程度上限制了安卓阵营的跟进难度，而且动辄 3050 美元的 3D 感测模块成本，实在难以符合许多品牌厂商的手机价格预算，因此，安卓阵营的成员开始考虑使用 ToF 3D 识别方式
9、来替代结构光方案。 ToF 方案成熟，正逐渐被导入到智能手机领域。ToF 方案起初主要被应用于物流、安防监控等工业领域，其实现过程主要分三步：（1）发射端发射调制的红外光；（2）接收端使用红外 CMOS 接收被物体反射回来的红外光；（3）通过算法计算时间差，得到拍摄物体的距离。目前已有不少手机搭载 ToF 模块，而且与结构光相比，ToF 具备更长的感测识别距离（45m），可成为智能手机后置 3D 摄像的选择，配合如 ARKit 等软件系统提供优质的 AR 体验，未来随着应用场景的进一步成熟，ToF 方案在移动端的市场空间值得期待。 发射端相较于结构光更简单，缩小刘海面积。TOF 方案的发射端主
10、要由红外光源（VCSEL）和扩散片组成，不需要特殊排列的点阵，接收端则由镜头，窄带滤光片和红外 CMOS 组成，TOF 的模组结构相较于结构光更为简单，体积也相对更为小巧，因此可以缩小“刘海”所占用的空间，进一步提升屏占比。 与结构光类似，ToF 亦由发射端和接收端为主，发射端主要为 VCSEL 和扩散片，其中 VCSEL 方面，当前不管设计环节亦或是代工环节仍由国外厂商主导，A 股企业中，具备通信级 VCSEL 芯片自制能力的光迅科技（002281）和华工科技（000988）有望切入至设计环节，三安光电（600703）则有望切入代工环节，但是目前来看并不是核心方向，受益度次之；接收端则主要由
11、 CIS 芯片、光学镜头和窄带滤波片为主，其中 CIS 芯片的供应目前主要以索尼等国外企业为主，韦尔股份（603501）收购的豪威有望实现切入，镜头和窄带滤光片环节，国内 供应链则较为成熟，但是国内一线消费电子镜头供应商，如舜宇、丘钛等，多数是在港股或台股上市，滤光片环节则建议关注水晶光电（002273）；最后，模组端则建议关注光学模组制造和前道器件领域都有布局的欧菲光（002456）。 1.2、 屏下指纹识别和屏下摄像头 屏下指纹识别初露锋芒，全面屏新形态迭出。由于苹果用专利对 3D 结构光进行了严防死守，极大的提升了安卓阵营的跟进难度，而且为了放置结构光模组，iPhone 使用了“刘海屏”
12、设计：在屏幕顶部位置预留 Notch 沟槽放置结构光、摄像和扬声器等零部件及模组。该设计对屏占比的提升设置了天花板，比如在iPhone X 和 Xs 中，即使使用了 COF 封装技术将“下巴”做到了极致窄，其屏占比仍未超过 85%，在此背景下，安卓阵营开始将目光转向屏下指纹识别。 其实早在 2017 年 3 月，汇顶便已在 MWC 大会上推出光学指纹方案，但由于彼时其识别精度、速度和准确度仍有待提高，所以直到 2018 年才开始在安卓阵营的高端机型中有所应用，到目前为止，HMOV 和三星均已推出搭载屏下指纹的机型。2018 年作为 FOD 的发展元年，各大品牌厂商或仍处于观望状态，而今 年随着
13、技术的不断成熟，FOD 有望迎来快速渗透的趋势，据预测， 2019年全球搭载屏下指纹识别技术的手机出货量有望达到 1 亿台。 对品牌厂商来说，屏下指纹识别的导入，使得 3D 人脸识别不再是安全支付和解锁方式的无他选择（其他诸如 2D 人脸、虹膜识别和背部指纹等模式因为各自的局限性并没有得到厂商的普遍青睐），移除了人脸识别模组，再配合屏幕发声等技术，屏幕的“刘海”面积被顺利缩小，甚者衍化出所谓的“美人尖”、“水滴屏”和“挖孔屏”，屏占比也因此逼近甚至超过 90%。数据来源：公开资料整理 短期内光学模式占主导，超声波模式是未来方向。目前市场上主流的屏下指纹识别方案有两种模式：光学和超声波。 光学模
14、式：目前市面上主流的屏下指纹识别手机搭载的仍以光学屏下指纹识别技术为主（HOVM 主要选择光学，三星则是超声波），该技术通过 CMOS接收到的反射光的明暗程度识别指纹形态，光学屏下指纹识别模组主要由算法芯片，光学镜头和短焦 CMOS 组成，因为其主要安置于显示面板下方，要求面板具备透光性，因此常与 AMOLED 屏幕使用。 超声波模式：该方案通过压电材料发射和接收超声波，通过反射波的时间和强度，生成对应的灰度图案。受制于超声波的穿透性能，实现屏下超声波指纹识别方案需要柔性 AMOLED 屏幕配合。 总体来说，相较于超声波识别，光学的最大优势是价格，若考虑显示面板选择（光 学可以使用硬屏 AMO
15、LED，而超声波必须使用柔性 AMOLED 配合），两者的成本差距将被进一步拉大，因此短期内，光学式将占主导地位。但是光学式的缺点非常明显，主要表现为识别精确度不高，在黑暗场景中更甚，超声波式屏下指纹识别则是通过超声波扫描皮肤表皮层的微细特征，识别精确度理论上远高于光学式。 屏下摄像头成下一个品牌厂商竞争高地，真全面屏触手可及。当屏下指纹识别成为主流的解锁方式之一之后，前置摄像成为实现真正全面屏的最后“拦路虎”，虽然各大品牌厂商选择各类“异形屏”从而提升产品的屏占比，但是沟槽或者挖孔屏幕显示画面整体感的破坏则无法避免。为了进一步解决前置摄像头和屏占比之间的矛盾，vivo 和 OPPO 分别在
16、Nex 和 Reno 两款旗舰机上尝试升降式摄像方案，推出之后引起了消费者的极大关注，但是该设计极大的提升了手机内部结构的复杂度，使原本便已有些拥挤的智能手机内部空间变得更加捉襟见肘。因此，不影响屏幕显示效果、不挤占过多内部空间的“屏下摄像头”成为了品牌厂商眼中真全面屏的最佳解决方案，三星、OPPO 和小米等一线品牌厂商均申请了屏下摄像的相关专利。 从 OPPO 的专利中看出，其搭载屏下摄像的产品的显示屏将由两部分拼接而成，其中透光区域的 OLED 显示面板将进行特殊处理或者选用特殊的发光材料，使得该部分面板在非点亮状态下具备较好的光透过率，从而使得位于下方的摄像模组可以较好的接收到成像所需的
17、光信号。 6月3日，OPPO副总裁沈义人通过微博曝光采用屏下摄像头技术的样机，随即，小米总裁林斌也在微博上展示了屏下摄像头样机的演示视频，加上荣耀的总裁赵 明在接受媒体采访时表示已经研发成功屏内摄像的样机，可以看出，屏下摄像已经成为安卓阵营角力的新赛场，消费者也能真切的感受到真全面屏的临近。 面板，作为当下各类科技应用终端最主要的人机交互界面，其视觉与性能表现一 直是产品最直观的展现窗口。有一个有意思的现象是，近十几年来，无论是智能手机、笔记本电脑、电视 TV，每次产品同质化严重，出现僵局的时候，品牌厂 商首先考虑的都是在面板的表现形式上做提升，包括各种规格变化：曲面显示器（TV、NB）以及超
18、窄边框显示屏（TV、NB、phone）乃至于全面屏（phone）；显示效果的提升；显示方式的变化（对叠、翻盖等等）；以及显示与其他功能的集成，譬如说当初 iphone 一举攻破功能机的重要因子之一，就是显示触控一体化的触摸屏的应用，都是面板表现形式提升这一思路下应运而生的重要进化。 不少投资者对面板，尤其是小尺寸面板的发展，总是持有狭隘的发展观：认为面板技术的进阶必然是完全或者绝大多数的替代，非 Amoled 即 LCD，至于低端的 A-si 似乎必然穷途末路，诸如此类。由于持有这类观点的投资者一般来说对技术有一定了解，但正因为一知半解，有时候反而顽固得可怕。 实际意义上，摒除对 Amoled
19、 或是 LTPS LCD 的盲目争论与迷信（其实大家都有 Amoled 屏生产能力，但毕竟除了三星，其他厂商的 Amoled 都不赚钱），当前时代背景下品牌商对于面板厂的要求早已从“能生产什么屏”、“有多少产能”变成了“能配合品牌厂做出哪些高屏占比工艺”“多快可以全面交付”等完全不同的维度。 摒除 2019 年粉末登场的折叠屏不谈（量产规模尚小），苹果 2017 年 iphone X的推出，让全球看到了全面屏和 norch 沟槽等全新工艺变化，而在这两年，围绕着全面屏的各种创新设计与工艺更是层出不穷。三星在 2018 年 11 月初召开的三星 SDC 大会上对外展示了全面屏手机的四种新形态，代
20、号均为 Infinity，包括“美人尖”设计的U和V、屏下摄像头设计的O、以及真全面屏设计的New Infinity，其中前两者今年已经有不少品牌有所采用，至于屏下摄像头设计的 Infinity O(俗称挖孔屏)的手机设计原本是 2019 年才会推出的设计，但也在 2018 年末粉末登场。 智能手机全面屏的演进过程中，显示面板和摄像这两个光学产业链扮演着及其重要的角色：人脸识别、屏下指纹和屏下摄像头均属于泛摄像领域，面板厂商则需要配合终端厂商定制化生产各类异形切割屏（Notch 沟槽、AA Hole 等）和透光 OLED 显示屏并做到及时交付。A 股消费电子光学产业链中建议关注模组端的欧菲光（
21、002456）、光学组件端的水晶光电（002273），屏下指纹识别方面则重点推荐光学指纹芯片以及整体解决方案的汇顶科技（603160）；显示面板环节重点推荐深天马 A（000050），建议关注京东方 A（000725）。 1.3、 折叠屏，吹动面板行业的一池春水 Galaxy Fold 和 Mate X 的到来，打破了 2018 年智能手机市场创新仅仅只是围绕屏占比做文章的空间局限，当然，掣肘于高昂的售价以及产业链部分环节产能及技术储备的不足，今明两年的折叠手机正式的出货量仍会非常有限，三星和华为给出的最初预估出货量分别仅为 100 万和 20 万部，更有甚者 Galaxy Fold 因为屏幕
22、折痕和各种故障问题被迫延后上市时间。但是，作为全球智能手机第一梯队的供应商，华为和三星不约而同的发布折叠手机，亮剑的意义远高于对整体出货量的提振，所谓亮剑，即是通过产品展示技术，让制造过程顺利启动，软件正常运行，并让客户习惯于折叠式手机的概念。有理由去相信，折叠手机会开启智能手机新的纪元。 Galaxy Fold vs. Mate X：内折外翻之争。三星和华为的两款折叠手机，将内折和外翻两种形式完整地展示给消费者，从实现难度方面考虑，内折手机的屏幕的弯折程度高于外翻手机（曲率半径更小），而若不论实现难度以及盖板、铰链等零部件质感的不同，仅比较两种折叠方式，则是各有优缺，预计一时又会形成瑜亮之争
23、：外翻的优点：（1）外翻形式下，手机仅需要一块屏幕即可实现折叠和摊开两种模式下的操作，这样一来可以减薄手机的厚度（折叠状态下，Mate X 的厚度约为 11mm，而 Galaxy Fold 的厚度则大于 17mm），二来可以消除两块屏幕切换时造成的视觉上的不连续感；（2）由于弯折曲率半径的限制，内折手机在折叠状态下无法做到全机身 100%贴合，弯折处的缝隙会进一步增加手机厚度，而外翻手机则可以将折叠缝隙尽量缩小甚至去除。 内折的优点：折叠手机使用可折叠的透明 PI（CPI）膜作为盖板，与刚硬的玻璃相比，其保护能力较为欠缺，Galaxy Fold 在前期评测中出现问题也主要集中在柔性屏幕和柔性盖
24、板上。如果采用外翻形式，屏幕在待机（折叠）时则将处于弱保护状态。 2、 5G 智能终端与基站的创新变化 基础技术升级带动应用升级。与 4G 相比，5G 的信号传输速率显著提升，将从从 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，峰值传输速率将从 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s，单位面积传输速率则从 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s，5G 面向的应用场景主要有三个方向，即大流量移动宽带、大规模物联网和高可靠低延时，其中，大流量移动宽带主要对应搭载 AR/VR 应用的智能终端以及 4K/8K 视频流的传输与实时播放，高可靠低延时则主要面对无人驾驶、工业自动化等场景。 3、
25、真无线蓝牙耳机的增量 TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）技术是基于无线蓝牙芯片技术发展起来的，最初被应用于蓝牙音箱实现音箱无线化，其工作原理主要是手机通过蓝牙连接主音箱，主耳机通过蓝牙连接从音箱，从而实现真正的左右声道无线分离使用，随着 TWS 技术的逐渐发展，其被应用于耳机领域，从而催生了新的产品-TWS 无线耳机。 2016 年，苹果在 iPhone 7 中将 3.5mm 的耳机插孔移除，将音频接口兼容至Lightning 接口，该举措虽然有利于手机实现无孔化且能节省更多手机内部空间，但是造成用户无法在充电的情况下使用耳机听音乐或者通电话，带来诸多不便。为了解
26、决该痛点，苹果于同年发布了第一代 TWS 无线耳机 AirPods。 AirPods 引爆无线耳机市场。其实早在苹果推出 AirPods 之前，便有不少厂商涉足无线耳机领域，但彼时市场上无线耳机的品质参差不齐，行业格局混乱。AirPods 支持苹果旗下几乎所有的生态产品，使用光学传感器和运动加速器检测佩戴与否并且支持单双耳佩戴，当用户打电话时，加速感应器和麦克风（采用波束成形技术）协作过滤背景噪音，实现用户声音的清晰锁定，上述诸多优点，极大得改善了无线耳机的用户体验，因此 AirPods 一经推出便成为爆款，据统计，仅用了一个月时间 AirPods 便抢下 2016 年美国无线充电耳机网销市场
27、 26%的市场份额。 AirPods 的成功引起了其他终端品牌厂商的跟随，如 OPPO 的 O-Free，华为的FreeBuds 等，无线耳机拥有诸多优点，如摆脱传统耳机线的束缚，搭配智能降噪技术实现手机通话体验感，结合智能语音识别技术充当物联网时代重要的人机交互入口，同时，苹果正尝试将 AirPods 与健康监测结合。相信随着整合更多重要功能，并拥有庞大的全球智能终端用户数量基础，无线耳机的普及程度将进一步提高， 2018 年全球无线耳机的出货量为 4600万部，到 2020 年将有望增长至 1.29 亿部。数据来源：公开资料整理 iFixit 对两代 AirPods 的拆解中看出，无线耳机的内部主要由麦克风、扬声器、天线、电池和一块集成芯片、各类传感器以及被动元器件的 PCB 板组成，目前，芯片和传感器的供应方面 A 股企业鲜有参与者，其他部件则均有值得关注的标的，建议关注歌尔股份（002241，麦克风），欣旺达（300207，电池），鹏鼎控股（002938，PCB），整机代工环节则推荐立讯精密（002475），建议关注歌尔股份。目前两代 AirPods 的 PCB 板上的芯片和电子元器件堆叠密集程度已相当之高，未来如增加新的功能，会使得集成度进一步提升，因此在 EMS 层面上有望使用 SiP 技术