《全球声学器件行业三大细分市场分析分析[图].docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《全球声学器件行业三大细分市场分析分析[图].docx（7页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、全球声学器件行业三大细分市场分析分析图 声音作为自然界模拟信号的一种，是信息设备功能配置不可或缺的一环。电子产品中完整的声学系统包含三部分：采集。主要由麦克风来实现。处理。由各类音频IC或云端来实现，如ADC、DAC、音频编码器/解码器等。播放。主要由音频放大器（属于音频IC）、扬声器来实现。其中最主要的元器件分别是麦克风、扬声器与音频IC。 据统计，2018年全球声学器件市场规模约为141亿美元，其中扬声器市场约占65%，音频IC市场约占24%，麦克风市场约占12%。预计到2024年，整个市场将达到208亿美元，复合增长率为6.6%。 由于智能手机的庞大体量，目前是声学器件最大的应用市场。仅
2、将麦克风、扬声器与受话器、音频编解码器纳入测算，一部低端智能手机声学器件单机价值量约4美金，旗舰智能手机声学器件单机价值量接近10美金。 TWS 耳机不仅具备传统耳机的麦克风和受话器，同时由于是分离式独立运行，还需具备较复杂蓝牙与音频处理芯片。以 Airpods Pro 为例，双耳各搭载三个麦克风：外向式麦克风（波束成形麦克风）、内向式麦克风和通话麦克风（波束成形麦克风），同时还配以 Cirrus Logic 音频编解码器等音频 IC。伴随 TWS的爆发，声学器件行业迎来新的增长点。 麦克风：从 ECM 到 MEMS 麦克风是采集声音的关键器件，应用在从消费级到工业级各类电子设备里。麦克风于1
3、9世纪末伴随电话的发明而应运而生，从最初的液体麦克风和碳粒麦克风，到实用性更强的碳精电极麦克风，早期技术迭代迅速；后来很长一段时间内，ECM（驻极体麦克风）成为主流技术。20世纪末，随着楼氏电子发明MEMS麦克风，后者很快取代ECM的大部分应用场景，成为使用最广泛的麦克风。 MEMS 麦克风轻薄化优势在智能手机时代被充分发挥，市场规模迅速扩大，而在智能手机之后，智能音箱成为又一麦克风使用大户。智能音箱作为声控指令中枢，麦克风成为必备功能配件，围绕麦克风拾音也持续进行着技术迭代，如身份及语音识别、噪音及风声排除等；因为麦克风阵列的引入，数量上也大为增加。苹果 HomePod与华为 Sound X
4、 音箱均搭载了 6 枚 MEMS 麦克风。TWS 耳机作为重要语音控制入口，麦克风搭载量也高于普通耳机，同时由于降噪等功能的引入，也需要麦克风参与实现，如前文所述，Airpods Pro 为实现降噪功能，即多增加一枚外向式麦克风以拾取环境噪声。 据预测，在智能音箱市场，MEMES麦克风出货量在2024年预计达到12亿只，复合增速13%；在无线耳机市场，MEMS麦克风出货量将达到13亿只，复合增速29%。整体MEMS麦克风市场在2005-2022年间保持复合增速达11.3%，与此同时ECM麦克风则呈缓慢下降趋势。 MEMS麦克风由于导入半导体工艺，使得一些半导体厂商进入市场，典型的有意法半导体和
5、英飞凌等。其中英飞凌在MEMS麦克风领域主要产品为MEMS麦克风芯片，较少从事MEMS麦克风的封装和测试环节，主要作为第三方供应商为众多声学精密器件厂商提供MEMS麦克风芯片。 另一重要参与者是传统ECM声学器件厂商，如楼氏、歌尔股份、瑞声科技等，这些传统声学厂商业务广泛，主要产品除MEMS麦克风成品外，还包括其他声学器件、光学器件、精密设备等未采用MEMS技术的产品。根据数据统计，全球MEMS麦克风出货量排名前五的厂商分别为楼氏、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、敏芯股份，前五名中已经有两名中国企业，其中歌尔已经位居第二。在MEMS麦克风器件领域中国企业已经占据较高的市场份额。 音频 IC：技
6、术门槛最高，欧美半导体企业为主 音频ICDAC、ADC、DSP、Codec等，涵盖模拟芯片、数字芯片及数模混合芯片，技术含量较高，市场参与者不多。音频IC功能在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。早期模拟音频时代（1970s），音频IC以模拟IC为主，主要是音频放大器与AB类功放；往后数字音频时代（1980s1990s），伴随大规模集成电路的发展，音频IC也逐步增加数字化芯片，如数字声音处理器、D类功放；到2000之后的多媒体与高解析音频时代，数模混合IC、更复杂的DSP、DAC集成、更高分辨率的声音处理器使得音频IC市场更为丰富与繁杂。 行业参与者基本分
7、为两类：一是如 Cirrus Logic、瑞昱与美信等分立芯片供应商，专注于音频领域，在高价值算法上持续深耕；二是像高通、海思与苹果等具备 SOC 能力的芯片设计商，则致力于将音频 IC 集成在应用处理器（AP）上。从市场份额来看，全球前三大音频 IC 供应商为 CirrusLogic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。 微型扬声器：历史最为悠久，格局最为分散 扬声器是声音传输的最后环节，也是音频系统最早被发明的环节。早在1860年代，第一个电扬声器就已经问世；到1950年代，扬声器结构基本稳定；进入2010年代，利用MEMS技术制造的扬声器开始被行业关注。包括手机、笔记本电脑、耳机在内的消费电子产品，基本都配置有麦克风、扬声器或受话器，智能音箱等新兴应用搭载量更高。以手机为例，目前正发生从单扬声器到双扬声器配置的趋势，如iPhone从iPhone7开始采用双扬声器设计，安卓中高端也已经逐步普及，手机微型扬声器市场迎来较大的增量。 相对于麦克风和音频 IC，微型扬声器的市场格局更为分散。全球主要的扬声器企业有瑞声科技（AAC），歌尔股份、韩国 BSE 等，2018 年开始歌尔扬声器业务收入已经超过瑞声。 相关报告：智研咨询发布的2020-2026年中国电声器件行业市场发展调研及投资潜力研究报告