封装学习分析和总结.docx

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1、页眉内容晕死，还第一次听说要将SOT23翻译成中文的。很多专业术语都已经达成共识， 没有必要翻译成中文的，强翻译可能更加词不达意。SOT是SOP系列封装的一种，一般翻译如下：SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封 装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形 晶体管）、SOIC （小外形集成电路） 可以看出，确实很难理解，呵呵。1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈列方式制作出球形 凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封

2、方法进行 密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的 360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见 方。而且BGA不用担忧QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorol。公司开发的，首先在便携式 等设备中被采用，今后 在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为 225o现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGAoBGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法

3、。 有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的 封装称为GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。2、 BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起 （缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中米用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右（见QFP）。3、碰焊 PGA（butt joint pin grid arra

4、y）外表贴装型PGA的别称（见外表贴装型PGA）O4、C （ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIPo是在实际中经常使用的 记号。5、Cerdip1页脚内容页眉内容63 SO(small out-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line l-leaded package)I形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形， 中心距1.27mmo贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用 了此封装。引脚数26o65、SOICfsmall out-lin

5、e integrated circuit)SOP的别称(见SOP)o国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字 形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大局部 是 DRAM。用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至 40(见 SIMM)。67、SQLfSmall Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP

6、所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOPo与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的 区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。局部半导体厂家采用的名称(见3OP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。 材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFPoSOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输 入输出端子不超过1040的领域，SOP是普及最广的外表贴装封装。引脚中心距1.27mm, 引脚数从8

7、44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOPJo还有一种带有散热片的SOPo70、SOW (Small Outline Pcickog(Wid-Jyp)宽体SOPo局部半导体厂家采用的名称。10页脚内容页眉内容用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM, DSP（数字信号处理器）等 电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机 电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP G（G即玻璃密封 的意思）。6、Cerquad外表贴装型

8、封装之一，即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电 路。带有窗口的 Orqucid用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条 件下可容许1.52W的功率。但封装本钱比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm 0.65mm 0.5mm0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC （ceramic leaded chip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈 丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ G（见 QFJ）o8、CO

9、Bfchip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实 现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不 如TAB和倒片焊技术。9、DFPfdual flat package）双侧引脚扁平封装。是SOP的另U称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上 不用。10、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、DILfdual in-line）DIP的别称（见DIP

10、）o欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶 瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电 路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm2页脚内容页眉内容和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况 下并不加区分，只简单地统称为DIPo另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见 cerdip）o13、DSOfduol smal

11、l out-lint）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。局部半导体厂家采用此名称。14、DICP（dual tape carrier package）双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引 出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI, 但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日 本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTPo15、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCPJ

12、o16、FP（flat package）扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。局部 半导体厂家采用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后 把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。 是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反响，从而影响 连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距QF

13、Po通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。局部导 导体厂家采用此名称。19、CPACfglobe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。20 CQFP（quQdfiQtpcickQgew计hgucrdring）带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防 止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。这种封装在美国Motorol。公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左3页脚内容页眉内容21、H-(with heat sink)表

14、示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22 pin grid array(surface mount type)外表贴装型PGAo通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mmo外表贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊 的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半，所以封装 本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装 的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip

15、carrier)J形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)o局部半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的外表贴装型封 装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN C(见QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即 可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比拟小的封装

16、容纳更多的输入输出引脚。另外，由 于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，本钱高，现在基本上不 怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26 LOCflead on chip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构， 芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯 片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFPflow profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

17、28、L-QUAD4页脚内容页眉内容陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好 的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了本钱。是为逻辑LSI开 发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了 208引脚（0.5mm中心距）和 160 引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCM（multi-chip module）多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板 材料可分为 MCM L, MCM-C 和 MCM D 三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印

18、刷基板的组件。布线密度不怎么高， 本钱较低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组 件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差异。布线密度高于MCM-Lo MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为 基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但本钱也高。30、MFPfmini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）o局部半导体厂家 采用的名称。31 MQFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行

19、的一种分类。指引脚中 心距为0.65mm.本体厚度为的标准QFP（见QFP）。32、MQUAD（metQl quad）美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材、用粘合剂密封。 在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特 许开始生产。33、MSP（mini square package）QFI的别称（见QFI）,在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规 定的名称。34、OPMAC（over molded pad array carrier）模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorol。公司对模压树脂密封BGA采用的 名称（见

20、BGA）o35、P （plastic）表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIPo36、PACfpad array carrier）凸点陈列载体,BGA的别称（见BGA）。5页脚内容页眉内容37、PCLP（printed circuit board leadless package）印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）O 引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。38 PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP的别称（见QFP）。局部LSI厂家采用的名称。39、PGA（pin grid

21、array）陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基 本上都米用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA,用于 高速大规模逻辑LSI电路。本钱较高。引脚中心距通常为2.54mm,弓|脚数从64至U447左右。 了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚 的塑料PGAo另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚外表贴装型PGA（碰焊PGA）。 （见外表贴装型 PGA）。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带 有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将

22、EPROM插入插座进行调试。这种封装 基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41 PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈 丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采 用，现在已经普及用于逻辑LSI. DLD（或程逻辑器件）等电路。弓1脚中心距1.27mm,引脚数从 18 到 84 oJ形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用 陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形

23、引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料 LCC、PCLP、PLCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从 四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。42、PLCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier） 有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。 局部LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P LCC表示无引线封装，以示区别。6页脚内容页眉内容43、QFH(quad flat high pack

24、age)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚(见QFP)O局部半导体厂家采用的名称。44 QFIfquad flat l-leaded packgac)四侧I形引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出局部，贴装占有面积小于 QFPo日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorol。公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。45 QFJjquad flat J-leaded package)四

25、侧J形引脚扁平封装。外表贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mmo材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、 门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、儿CC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46 QFNjquad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电 子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电

26、极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。 因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFNo电极触点中心距 1.27mmo塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距 除 1.27mm 外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 基材有陶瓷、

27、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大局部。当没有特别表示出材 料时，多数情7页脚内容页眉内容况为塑料QFPo塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器， 门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟 LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm 0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引 脚数为304o日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械 工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度 分为QFP（2.0mm3.6mm

28、厚）、LQFP（1.4mm 厚）和 TQFP（1 .0mm 厚）三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFPo但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名 称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚 变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见 BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引 脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）o在逻辑LSI方面，不少

29、开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距 最小为0.4mm,引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见 Gerqad）o48、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFPo日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm 0.4mm、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP（见 QFP）。49、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的别称。局部半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquadjo50、QlPjquad in-line plastic package）塑料QFP的别称。局

30、部半导体厂家采用的名称（见QFP）O51、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引 出。是利用TAB技术的薄型封装（见TAB、TCP）o52、QTP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外 形规格所用的名称（见TCP）o53、QUIL（quad in-line）8页脚内容页眉内容QUIP的别称(见QUIP)。54、QUIPfquad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交

31、错向下弯曲成四列。引 脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准 印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机 芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64o55、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm),因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH DIP的。材料有陶瓷和塑料 两种。56、SH DlPjshrink dual in-line package)同SDIP。

32、局部半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP的别称(见SP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指 插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040%的DRAM都装配在 SIMM 里。59、SIP(single in-line pack

33、age)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。 封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。60、SKDIP (skinny dual in-line package)DIP的一种。指宽度为7.62mm引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统 称为DIP(见DIP)。61 SLDIP(slim dual in-line package)DP的一种。指宽度为引脚中心距为指54mm的窄体DIP。通常统 称为DIPo62、SMD(surface mount devices)外表贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。9页脚内容