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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。回流焊波峰焊文档-回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极
2、管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。工艺通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）回流焊检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）
3、回流焊B面预涂锡膏贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）回流焊检查及电测试。2、PCB质量对回流焊工艺的影响。3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应100。4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。8、BGA处塞孔突出，造成BGA
4、元件与焊盘接触不充分，易开路。9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与
5、高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预烘（温度90-100，长度1-1.2m）波峰焊（220-240）切除多余插件脚检查。几种典型工艺流程A11单机式波峰焊工艺流程a元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）插装元器件印制板装入焊机夹具涂覆助焊剂预热波峰焊冷却取下印制板撕掉阻焊胶带二检验辛L焊清洗检验放入专用运输箱；b印制板贴阻焊胶带装入模板插装元器件吸塑切脚从模板上取下印制板印制板装焊机夹具涂覆助焊剂预热波峰焊冷却取下印制板撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带检验补焊清洗检验放入专用运输箱。A12联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上人工插装元器件涂覆助焊剂预热浸焊冷去口切脚刷切脚屑喷涂助焊剂预热波峰焊冷却清洗印制板脱离焊机一检验补焊清洗检验放入专用运输箱。-