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1、2022年手机基带芯片行业市场现状分析智能手机出货量较为平稳，2021 年预计达到 15.35 亿台。由于近年来全球经济形势 不佳，全球手机市场的销量在 2017-2020 年间增速有所放缓，但是受益于通信技术和手机 零部件的不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量仍保持了增长趋势。根据 Gartner 的数据，2020 年全球智能手机出货量已达到 13.79 亿台。随着 5G 网络的大规模铺设，5G 网络的时代即将到来，全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级，终端消费者将提出新 的产品需求。根据 Gartner 的数据，2021 年全球智能手机出货量将达到 15.35 亿台。此外，功能手机在
2、新兴市场和欠发达地区仍有较大市场空间和结构性需求。根据 IDC 的数据，2020 年全球智能手机渗透率（智能手机出货量/手机出货量）为 79.68%，全球功 能手机仍占据了手机市场的 20.32%，出货量达 3.27 亿部。全球手机基带芯片存量空间广阔，2020 年市场空间近 200 亿美元。根据 IDC 数据， 全球手机基带芯片市场规模从 2011 年的 109.1 亿美元逐步上行到 2020 年的 193.7 亿美 元，与手机出货量的走势基本一致，2021Q1-Q3，全球手机基带芯片市场规模达到 175 亿美元，存量市场空间广阔。图：全球手机基带芯片市场规模就手机基带芯片供应格局来看，行业
3、参与者变化不大（壁垒高难有新进者），格局变 化则较为显著。集成基带在性能和体积上占优，随着技术发展成为主流，目前大多数手机 芯片均采用集成基带的方案。在集成基带芯片领域，高通、联发科两家占据主要市场，2021Q1-Q3 两家份额合计达 到 86%。高通多年来仍是行业龙头，居市场份额第一，2021Q1-Q3 份额为 46%，联发科 增长迅速，份额快速提升。而海思则受到中美贸易摩擦影响和打压，2019 年 5 月 16 日华 为被列入“实体清单”后又在芯片先进制程上受困，海思手机基带芯片份额受到明显挤压。在独立基带芯片领域，由于整体市场空间较小，且受到单一下游大客户（如苹果）方 案变化的影响较大，
4、各家份额波动较大，其中高通和英特尔是该市场主要参与者。在 5G 手机基带芯片领域，2021Q2 高通以 55%的份额主导了 5G 基带市场。目前， 5G 基带芯片主要有高通、联发科、三星几家参与者，随着 5G 手机出货量进一步提升，预 计产业格局将发生变动。图：2020Q2 和 2021Q2 全球 5G 智能手机基带芯片出货量市场份额根据中国信通院出具的报告，2020 年国内市场 5G 手机占同期手机出货量及上市机型 数量的比例分别为 52.9%和 47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计厂 商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。对翱捷科技而言，尽管公司目前的手机基带芯片
5、仅用于功能机，尚未形成智能手机基 带芯片收入，亦尚未推出成熟的 5G 智能手机产品，但公司明确将智能手机作为重要目标 市场，且研发团队具备相关工作经验。2018 年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片 的 8 核 4G 产品 ASR 8751C,并成功通过中国移动入库测试。由于公司的智能手机芯片推出时，智能手机行业的“头部效应”已显现，大品牌手机 厂商出于产品的性能稳定性考虑，通常均采用高通或联发科等大型手机芯片设计厂商的芯 片，客户开发难度大。同时，部分行业顶尖企业已开始布局 5G，2019 年 1 月海思半导体 推出了首款 5G 基带巴龙 5000。在当时 8751C 的市场推广难度较大
6、，大规模商用的机会 极小，公司推出的 8751C 芯片仅少量应用于平板电脑中，并未在智能手机领域应用。同时， 公司意识到下一代智能手机芯片必须拥有 5G 通信能力，才能具备市场竞争力。因此，公司 调整研发重心，加大物联网领域的产品研发并向 5G 通信技术演进。目前公司 5G 基带通信芯片已回片，待 5G 产品成熟后推出新一代智能手机芯片。预计 公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要 3 到 5 年时间。公司拟首次公开发行不低于 4183.01 万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发 行费用后，将投资用于：（1）新型通信芯片设计；（2）智能 IPC 芯片设计项目；（3）多 种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目；（4）研发中心建设 项目；（5）补充流动资金项目。本次募投项目是对公司目前产品和核心技术的升级、延伸和补充，根据公司现有产品 结构、技术储备和客户基础情况，公司具有开发新下游行业、新客户的能力，可以实现对 募投项目产品的市场消化。