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1、【投资视角】启示2022：中国集成电路行业投融资及兼并重组分析(附投融资事件汇总、政府基金、兼并重组事件汇总等)行业主要上市公司：目前国内集成电路行业的上市公司主要有：韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。本文核心数据：集成电路行业投融资金额、集成电路行业投融资事件数量。集成电路行业2020年融资金额达到峰值国内集成电路需求正在稳步释放，行业投资热度上涨，根据IT桔子数据库，从2015年开始，集成电路行业投融资逐渐爆发，集成电路风口确立，资本迅速涌入。2020年，中国集成电路行业融资金额达到近年最高值
2、，为1316.93亿元;2021年，集成电路行业融资金额有所下滑，但融资事件数量有所上升，2021年，集成电路行业共发生融资事件457起，融资金额为1211.1亿元。融资金额较2020年下降了8.04%，融资事件数量增加了155起;2022年，截至7月25日，集成电路行业共发生融资事件262起，融资金额为644.93亿元。注：数据统计时间为2022年7月25日，下同。从平均单笔融资额来看，2010-2021年，除2020年和2021年的平均单笔融资额超过2亿元外，其他年份的平均单笔融资额均未超过2亿元。2020年平均单笔融资额达到顶峰，达到了4.36亿元。集成电路行业投资以A轮投资和战略投资为
3、主从集成电路行业的投资轮次分析，2022年截至7月25日，集成电路行业投资以A轮投资和战略投资为主，A轮的投资事件共59起，战略投资事件共63起，二者合计占总投融资事件的比重为46.56%。集成电路行业投融资集中在苏、粤、沪、浙从集成电路行业的企业融资区域来看，2022年截至7月25日，江苏、广东、上海和浙江集成电路融资事件数量较多，发生融资事件的数量分别为71起、68起、39起和25起。此芯科技2022年融资次数最多2022年截至7月25日，我国集成电路行业共发生融资事件262起，其中，此芯科技共发生4起融资事件，融资次数高居行业榜首。2022年截至7月25日，中国集成电路行业主要投融资事件
4、汇总如下：政府基金助力行业发展1、国家集成电路产业投资基金一期2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)成立，用于支持我国半导体产业发展。目前大基金一期募集资金已投资完毕，总规模1387亿元，公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计有效投资项目达70个左右，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。其中半导体材料投资额为占总投资额的比重仅为1%左右，获大基金一期投资的半导体材料企业情况如下：2、国家集成电路产业投资基金二期2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本高达2041.5亿元，较一期987.2亿元有显著提升
5、。与大基金一期主要投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜，具体包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体材料等。进入到2021年9月份，大基金一期动作频频，拟减持三安光电、雅克科技、万业企业(600641.SH)3家上市公司股份，2021年以来已披露减持超10家上市公司。在大基金有序退出的同时，国家大基金二期正加速布局，逐渐进入全面投资阶段。据证券日报不完全统计，截至2021年9月初，大基金二期公开投资项目已超过10个，涉及紫光展锐、中微公司、思特威等企业。大基金二期对半导体行业的投资方向进行了调整，转变为芯片制造、芯片制造设备、EDA等
6、芯片供应链关键节点，也是对之前大基金一期投资思路的调整，体现了我国对半导体行业激励重点的转变，从扶持下游应用型半导体转变为扶持上游半导体基础工业为主。集成电路企业横向收购扩大规模2022年截至7月25日，中国集成电路行业的兼并重组热度未减，共发生兼并重组事件13起，同时，兼并重组的类型以中游企业横向整合为主。通过横向整合，企业能够联合扩大企业规模，实现规模经济和范围经济，提高经营效率;提高企业在集成电路行业的市场份额，提高市场集中度，增强企业对市场的控制能力，提高企业的市场竞争力。集成电路行业投融资及兼并重组总结更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。文章搜集整理自互联网，如有侵权，请联系删除！