集成电路的封装技术精选文档.ppt

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1、集成电路的封装技术本讲稿第一页,共二十八页OLED技术的发展与应用2有机电致发光现象最早由A.Bernanose等在上世纪50年代发现。1960年,美国New York大学的M.Pope小组研制了有机晶体的电子和空穴注入电极,它是当前所有OLED设备的基础。1975年英国国家物理实验室的R.Partridge等首次成功制成了导电聚合物作为发光材料的电致发光材料(polymer LED,PLED)。1987年,Kodak公司的华裔科学家C.W.Tang发现了三明治结构的OLED器件。OLED的历史的历史本讲稿第二页,共二十八页OLED技术的发展与应用3 Tang的绿光OLED结构和所用材料的分子

2、结构本讲稿第三页,共二十八页OLED技术的发展与应用4OLED器件在最近十多年里成功地从实验室研究阶段进入应用阶段,制造了很多高性能的显示设备。本讲稿第四页,共二十八页OLED技术的发展与应用5最新的OLED显示器件本讲稿第五页,共二十八页OLED技术的发展与应用6固体能带的形成示意图本讲稿第六页,共二十八页OLED技术的发展与应用7不同物质的能带示意图。(a)半空价带的金属(b)价带和导带交叠(c)绝缘体(d)半导体本讲稿第七页,共二十八页OLED技术的发展与应用8LED的结构本讲稿第八页,共二十八页OLED技术的发展与应用9一些常用的有机染料的发光波长本讲稿第九页,共二十八页OLED技术的

3、发展与应用10(1)阴极(2)发光层(3)辐射发光(4)空穴传输层(5)阳极本讲稿第十页,共二十八页OLED技术的发展与应用11电流密度-亮度关系图本讲稿第十一页,共二十八页OLED技术的发展与应用12亮度-电流效率关系图本讲稿第十二页,共二十八页OLED技术的发展与应用13典型的多层OLED器件本讲稿第十三页,共二十八页OLED技术的发展与应用14多层结构示意图本讲稿第十四页,共二十八页OLED技术的发展与应用151999年具有OLED显示屏的设备本讲稿第十五页,共二十八页OLED技术的发展与应用16 本讲稿第十六页,共二十八页17OLED技术的发展与应用本讲稿第十七页,共二十八页OLED技

4、术的发展与应用18本讲稿第十八页,共二十八页OLED技术的发展与应用19 本讲稿第十九页,共二十八页OLED技术的发展与应用20本讲稿第二十页,共二十八页OLED技术的发展与应用21FCIP-l倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和重量轻,广泛应用于手持或移动电子产品。本讲稿第二十一页,共二十八页OLED技术的发展与应用22本讲稿第二十二页,共二十八页OLED技术的发展与应用233D Package-l即三维立体的叠片安装的MCP(MultiChipPackage)。本讲稿第二十三页,共二十八页OLED技术的发展与应用24本讲稿第二十四页,共二十八页OLED技术的发展与应用25MCM-多芯片模块

5、多芯片模块(Multi Chip Model)l是指在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统甚至系统。本讲稿第二十五页,共二十八页OLED技术的发展与应用26本讲稿第二十六页,共二十八页OLED技术的发展与应用27l芯片的封装技术历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近 1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。本讲稿第二十七页,共二十八页OLED技术的发展与应用28三、集成电路管脚的识别三、集成电路管脚的识别l在集成电路的封装正面,都有一个凹型标记,一般情况下,管脚编号顺序以标记为起点,逆时针排列。本讲稿第二十八页,共二十八页

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