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1、Rigid Board SectionRigid Board Section外層制程講解外層制程講解教育訓練教材教育訓練教材 2021/9/171一一.外層課簡介外層課簡介二二.主物料簡介主物料簡介三三.流程細述流程細述四四.試題試題 課課 程程 綱綱 要要2021/9/172第第 一一 節節 外外 層層 課課 簡簡 介介PCB板經過電鍍板經過電鍍PTH和和ICu工藝後工藝後,流至外層流至外層,進行影進行影像轉移像轉移,形成外層線路形成外層線路.顯影站顯影站,檢修站檢修站,外層分為磨刷站外層分為磨刷站,壓膜站壓膜站,曝光站曝光站,如後續所述如後續所述.2021/9/173主任主任課長課長白班白
2、班晚班晚班內置內置外置外置外置外置內置內置文文員員壓壓膜膜曝曝光光磨磨刷刷顯顯影影檢檢修修壓壓膜膜曝曝光光磨磨刷刷顯顯影影檢檢修修1.1外層課組織架構外層課組織架構2021/9/1741.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真流程圖流程圖設備寫真設備寫真人員布局人員布局進料區進料區2人人/班進班進出貨出貨2021/9/1751.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真流程圖流程圖設備寫真設備寫真人員布局人員布局磨刷磨刷2人人/班進班進出貨出貨2021/9/1761.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真流程圖流程圖設備寫真設備寫真人員布局人員布局壓膜壓膜3人人/班班2021/9/17
3、71.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真流程圖流程圖設備寫真設備寫真人員布局人員布局曝光曝光3人人/班班 7人人/班班 1人技術員人技術員1人菲林管人菲林管理理2021/9/1781.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真流程圖流程圖設備寫真設備寫真人員布局人員布局顯影顯影2人人/班班/操操作員作員 撕撕MYLAR2人人/班班 插板插板4人人/班班2021/9/1791.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真流程圖流程圖設備寫真設備寫真人員布局人員布局檢修檢修QC3人人/班班2021/9/1710其中:量的檢查 製造 質的檢查1.2外層課流程及設備寫真外層課流程及設備寫真202
4、1/9/1711第第 二二 節節 主主 物物 料料 簡簡 介介外層所用到的主物料為干膜外層所用到的主物料為干膜(Dry film),下面就詳細介紹一下干膜下面就詳細介紹一下干膜.二二.主物料簡介主物料簡介2021/9/17122.1概述概述2.1概述概述:干膜是一种電路板影像轉移之干性感光干膜是一种電路板影像轉移之干性感光阻劑阻劑,有有PE(分隔膜分隔膜)及及PET(保護膜保護膜)兩層皮兩層皮膜將之夾心保護膜將之夾心保護(見下頁圖示見下頁圖示),作業過程中作業過程中將將PE層剝離層剝離,把中間的感光阻劑壓貼到板面把中間的感光阻劑壓貼到板面上上,經過曝光後再撕掉經過曝光後再撕掉PET保護膜保護膜
5、,進行沖洗進行沖洗顯影形成線路圖形之局部抗電鍍阻劑顯影形成線路圖形之局部抗電鍍阻劑,進而進而進行外層電鍍制程進行外層電鍍制程,最後在蝕刻及剝膜後祼最後在蝕刻及剝膜後祼銅線路板銅線路板.2021/9/17132.2干膜外形構造干膜外形構造如圖示如圖示:分隔膜分隔膜2.2干膜外形構造干膜外形構造感光層感光層mylar(保護膜保護膜)2021/9/1714層別說明層別說明:第一層第一層:為聚脂類保護膜為聚脂類保護膜(MYLAR):MYLAR為支為支撐感光膠層之載體撐感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散散,使其感光度下降使其感光度下降.另外可減少搬運另外可減少搬運PC
6、B時干膜主時干膜主體刮傷體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影曝光後顯影前將其撕掉顯影.感光層感光層:為干膜主體為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干其成份有高分子連結劑、干膜單體起始劑、粘著促進劑、色料膜單體起始劑、粘著促進劑、色料.第三層第三層:為為分隔膜分隔膜,保證干膜卷起時層與層之間不保證干膜卷起時層與層之間不產生互相粘結產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來在壓膜作業中會予以自動分離出來.2.2干膜外形構造干膜外形構造2021/9/17152.3干膜外觀及儲存常識干膜外觀及儲存常識(1).外觀外觀:無氣泡無氣泡,顆粒雜質顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻光阻干膜厚度均勻,顏色均勻顏色均勻一致無
7、膠層流油一致無膠層流油.(2).儲存儲存:黃色安全光下黃色安全光下,溫度低於溫度低於27度度,相對濕度相對濕度50%左左右右,有效儲存期有效儲存期6個月個月.2.3干膜外觀及儲存常識干膜外觀及儲存常識2021/9/1716(1).進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣,經空經空氣浴後方可進入氣浴後方可進入.(2).無塵室內的無塵度必須控制在設計範圍無塵室內的無塵度必須控制在設計範圍內內,室內之燈光必須為不含紫外線的光室內之燈光必須為不含紫外線的光.(3).在無塵室內不允許打鬧在無塵室內不允許打鬧,嘻笑嘻笑,不許在室不許在室內吃零食等內吃零食等.2.4附附:無塵室管制規定無
8、塵室管制規定2.4附附:無塵室管制規定無塵室管制規定2021/9/17172.4附附:無塵室管制規定無塵室管制規定(4).無塵衣穿戴必須規範無塵衣穿戴必須規範(5).室內之雙向門窗嚴禁同時打開室內之雙向門窗嚴禁同時打開(6).室內之使用物品嚴禁內外兩用室內之使用物品嚴禁內外兩用(7).除無塵室專用紙張除無塵室專用紙張,文具文具,其它紙張文具其它紙張文具不允許帶入不允許帶入(8).室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品2021/9/1718第三節第三節 流程細述流程細述前面已經簡單介紹了外層各方面前面已經簡單介紹了外層各方面的知識的知識,下面就詳細下面就詳細 介紹一下流程介
9、紹一下流程.流程細述流程細述2021/9/17193.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹(1)流程介紹流程介紹:投板投板酸洗酸洗水洗水洗磨刷磨刷中壓水洗中壓水洗吸干吸干烘干烘干(2).相關解析相關解析:(2).1投板投板:自動有序依面次化投板自動有序依面次化投板,保持保持PCB流向一致性流向一致性3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹2021/9/1720(2).2酸洗酸洗(硫酸濃度為硫酸濃度為1-3%):PCB板祼露於空氣中銅面會被氧化板祼露於空氣中銅面會被氧化,用酸洗可除用酸洗可除去表面氧化物去表面氧化物,以免影響以免影響PCB品質品質.硫酸濃度過高則硫酸濃度過高則浪費成本浪
10、費成本,過低則不能完全除去氧化物過低則不能完全除去氧化物.3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹化學反應原理化學反應原理H2SO4+CUO=CUSO4+H2O硫酸硫酸+氧化銅氧化銅=硫酸硫酸+水水2021/9/17213.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹思考思考:為甚麼不用為甚麼不用鹽酸鹽酸(HCL)?1.鹽酸有揮發性鹽酸有揮發性.2.用硫酸更經濟用硫酸更經濟.(2).3水洗水洗:水洗去除酸洗後殘留之酸液水洗去除酸洗後殘留之酸液,防止酸液帶入後工序防止酸液帶入後工序,尤以腐蝕磨刷室內各機器部件尤以腐蝕磨刷室內各機器部件.(2).4磨刷磨刷:去除酸洗未除去之氧化部份並徹底清潔板面異物去除酸洗未除去之氧化部份並
11、徹底清潔板面異物.且能粗化銅面且能粗化銅面,增加干膜壓貼後與增加干膜壓貼後與PCB板面之結合板面之結合力力.2021/9/1722 此原理如同日常生活中補膠鞋此原理如同日常生活中補膠鞋,先洗凈該先洗凈該縫補漏洞邊圍縫補漏洞邊圍,晾干後用鐵銼磨擦打磨晾干後用鐵銼磨擦打磨,讓其讓其有粗糙度有粗糙度,貼補膠皮才會更牢固貼補膠皮才會更牢固,有粘附力有粘附力,刷刷輪如同鐵銼輪如同鐵銼,其材質為尼龍刷和不織布刷兩其材質為尼龍刷和不織布刷兩种种,現況中薄銅采用前者現況中薄銅采用前者,厚化銅采用不織布厚化銅采用不織布刷輪規格刷輪規格,以目數來定以目數來定,每平方英寸所含尼龍每平方英寸所含尼龍針數目即為目數針數
12、目即為目數,現場一般用前刷現場一般用前刷320目目(後後刷刷600目如圖所示目如圖所示)3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹2021/9/1723 下刷下刷1:320目目下刷下刷2:600目目PCBPCB磨刷時對板面做相切運動磨刷時對板面做相切運動!上刷上刷1:320目目3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹2021/9/1724刷幅寬度刷幅寬度0.8-1.2CM3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹PCB(2).5中壓水洗中壓水洗(壓力為壓力為1.5-2.5KG/CM)沖洗凈磨刷後板面殲留銅粉及其它雜質沖洗凈磨刷後板面殲留銅粉及其它雜質.2021/9/1725(2).6吸干、烘干吸干、烘干 利用海棉吸附板面水份利
13、用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸通過海棉中間鋼軸自重擠出吸附之水份自重擠出吸附之水份,從兩端溢出從兩端溢出,爾後采用爾後采用鼓風機之熱能干燥板面鼓風機之熱能干燥板面,確保其板面及孔內無確保其板面及孔內無水份水份,板面與後續干膜之結合力良好板面與後續干膜之結合力良好,溫度設溫度設定定80+10度度.3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹(2).7銅粉回收銅粉回收 由於磨刷及磨刷後水洗兩段均會產生銅粉由於磨刷及磨刷後水洗兩段均會產生銅粉,為加強環保為加強環保,對銅粉予以回收對銅粉予以回收,並再利用過濾並再利用過濾後之清水後之清水,節省水資源節省水資源.2021/9/1726異常現象異常現象原因分析原因
14、分析改善對策改善對策板面氧化板面氧化1.酸洗濃度不足酸洗濃度不足2.傳動速度過快傳動速度過快1.更正硫酸配槽濃度至標準更正硫酸配槽濃度至標準1-3%2.調整速度到調整速度到SOP範圍範圍刷紋不均刷紋不均1.刷輪毛刷出現長短不一刷輪毛刷出現長短不一2.傳動疊板傳動疊板1.整修或更換刷輪整修或更換刷輪2.投板作業時保持拍板功能減少投板作業時保持拍板功能減少PC3.調整投板間隙時間防止疊板調整投板間隙時間防止疊板4.檢查傳動有無異常檢查傳動有無異常水破不足水破不足(製程查核製程查核中所述中所述)1.板面異物板面異物2.刷壓不足刷壓不足1.調整酸洗濃度調整酸洗濃度2.調整水洗壓力或更換水槽調整水洗壓力
15、或更換水槽3.清洗海棉滾輪清洗海棉滾輪4.擦拭清理烘干段風刀、過濾綱擦拭清理烘干段風刀、過濾綱5.調整刷壓或整刷調整刷壓或整刷備注備注:水破試驗水破試驗:掌觸板邊將磨刷掌觸板邊將磨刷OK板浸入清水內板浸入清水內,取出取出15S內不可破掉為宜內不可破掉為宜.3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹(常見問題點常見問題點)PCB斜放斜放45度後看板面水度後看板面水帘帘,在在板對磨刷輪之額外磨損板對磨刷輪之額外磨損.2021/9/1727可能之意外及隱患可能之意外及隱患安全作業方法安全作業方法用用L型推車上板時因地型推車上板時因地或堆放或堆放PCB高度過高度過 高重心不穩高重心不穩1.選擇安全路面選擇安全路面
16、 2.堆放高度不超過堆放高度不超過300PNL/次次硫酸燒傷人體硫酸燒傷人體1.換藥水時穿雨鞋換藥水時穿雨鞋,戴防護眼罩及護戴防護眼罩及護手用防手用防2輕拿輕放輕拿輕放機器運轉中手被卷入傳機器運轉中手被卷入傳打開視窗觀看液打開視窗觀看液受傷受傷保養維護機臺時先關掉保養維護機臺時先關掉刷輪及其它馬達刷輪及其它馬達腐手套腐手套.傳動輪及磨傳動輪及磨面不平面不平(3).磨刷工藝工業安全作業標準書磨刷工藝工業安全作業標準書3.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹動輪中或動輪中或位噴嘴時眼睛臉面位噴嘴時眼睛臉面2021/9/17283.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹刻度尺銅基板秒表1次/班在正常刷壓控制範圍內將板傳送
17、到刷輪下停止,讓刷輪運轉5秒鐘後關掉,一次測試四只刷輪*刷幅目視無膠跡,臟點,氧化,水珠,水印及條文狀刷紋.刷幅應在8-12mm範圍內,刷幅不平行時要整刷或者調試刷輪軸磨刷板秒表2PNL/2小時量產作業中抽檢已磨刷板*自主檢查目視無膠跡,臟點,氧化,水珠,水印及條文狀刷紋.磨刷板秒表1PNL/次機器重啟,作業參數變更或樣品,按正常程序磨刷1PNL板子*首件檢查注意事項工具頻率方法項目(4)製程查核2021/9/17293.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹項目方法頻率工具注意事項水破將磨刷後的基板完全浸入水中,並傾斜45度角,觀察板面水膜1次/2小時秒表水膜須維持15秒鐘以上整刷刷輪減壓呈自由轉動狀態
18、,將整刷板傳送至刷輪下停止,開啟刷輪並加壓至控制範圍內,整刷時間5min/只,依次整刷四只刷輪1次/天整刷板秒表整刷後須測刷幅,若刷幅不合格則須延長整刷時間(4)製程查核2021/9/1730 各學員了解前處理磨刷工藝後各學員了解前處理磨刷工藝後,想一想我們想一想我們補鞋的工藝中補鞋的工藝中,鞋面洞處有了良好的粘性之後鞋面洞處有了良好的粘性之後,我們開始要貼膠片我們開始要貼膠片,真正縫補好鞋子啦真正縫補好鞋子啦!下文詳下文詳細介紹一下壓膜細介紹一下壓膜.3.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹(1)壓膜流程壓膜流程:投板投板預熱預熱粘塵粘塵壓壓膜膜冷卻翻板冷卻翻板清潔清潔收板收板(2)相關解析相關解析:
19、3.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹 2021/9/1731ABABAAA.橡膠棒B.粘塵棒C.PCB板粘塵機原理粘塵機原理:3.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹C(2).2粘塵粘塵(圖示圖示):使板面溫度使板面溫度45 5度左右度左右,增加干膜在板面的流動性增加干膜在板面的流動性.(2).1預熱預熱:2021/9/1732(2).3壓膜壓膜:利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB上上,使使PCB板面上得到一層均勻的阻劑板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個比其中有幾個比較重要的參數較重要的參數:熱壓輪溫度為熱壓輪溫度為110 10度度,熱壓輪壓熱壓輪壓力為力為3.0
20、 1KG/CM,壓膜速度為壓膜速度為3.0 0.3M/MIN,板進溫度為板進溫度為45 5度度.3.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹以及銅粉粒的效果以及銅粉粒的效果.的銅粉及灰塵的銅粉及灰塵,使板面更清潔使板面更清潔,達到壓膜無塵達到壓膜無塵 通過間接粘塵方法通過間接粘塵方法,除掉磨刷過的板面上除掉磨刷過的板面上粘塵機的主要作用粘塵機的主要作用:2021/9/1733(2).4冷卻翻板冷卻翻板:干膜被熱壓滾輪壓貼於干膜被熱壓滾輪壓貼於PCB上後其干膜處上後其干膜處於流動狀態於流動狀態,未經冷卻會出現互相擠壓未經冷卻會出現互相擠壓,影響影響干膜平整性干膜平整性,同時還會使菲林膨脹同時還會使菲林膨脹,另
21、外可防另外可防止干膜受損止干膜受損.(3)壓膜工藝常見問題點排除壓膜工藝常見問題點排除:3.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹壓膜圖解壓膜圖解:運用實物教材運用實物教材教具教具:PCB/1PNL 干膜干膜(已貼於板面已貼於板面,未撕未撕MYLAR、白板筆白板筆/一支一支(作為熱壓輪作為熱壓輪)2021/9/17343.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹2021/9/17353.2壓膜工藝介紹壓膜工藝介紹(2).5製程查核項目方法頻率工具注意事項*干膜附著力按正常程序壓膜,靜置15min後撕掉mylar,在板的上中下均勻的選取6個點,用刀片將其分割成1mm*mm的小方格後,用3M膠帶貼上試拉1次/周壓膜板3M膠
22、帶壓膜後靜置15min以上*首件檢查調試好機器各參數後試壓一片板子1片/次生產板目視有無壓偏皺折,壓膜氣泡,干膜尺寸是否恰當*熱壓輪溫度測試用紅外線溫度計測量熱壓輪左中右的實際溫度1次/4小時紅外線溫度計生產板測壓膜過程中的溫度2021/9/17363.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹3.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹(1)流程介紹流程介紹:進料進料曝光曝光出料出料靜置靜置(15分鐘分鐘-24小時小時)撕撕mylar投板顯影投板顯影(2)相關解析相關解析:(2).1曝光原理曝光原理:在真空狀態下在真空狀態下利用菲林及干膜感光性利用菲林及干膜感光性,通過通過光和熱兩個催化因子使干膜由單體變成聚合光和熱兩個
23、催化因子使干膜由單體變成聚合體體,實現影像轉移實現影像轉移.2021/9/17373.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹(2).2曝光作業條件曝光作業條件:A.溫度溫度22+2度度 B.濕度濕度55+5%C.光源展示光源展示:黃黃 紅紅 橙橙 綠綠 藍藍 青青 紫紫 安全光安全光 危險光危險光 非安全光非安全光教學時喻教學時喻:黃黃、紅紅、橙橙為為:桃源三兄弟桃源三兄弟,綠綠為為:綠葉襯托下電焊時綠葉襯托下電焊時照出耀眼光茫照出耀眼光茫 藍藍、青、青、紫紫為為:其它其它(七種之外之三种光源即可七種之外之三种光源即可)2021/9/17383.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹(2).3作業方式作業方式:采采用
24、套用套PIN方式對位方式對位,將固定好之菲林與每一片將固定好之菲林與每一片PCB對位作業對位作業.運用教材是運用教材是:菲林菲林1張張(已上已上PIN四角四角)相對應料號之相對應料號之PCB/1PNL.實地套實地套PIN給學員示範給學員示範,再打比喻再打比喻,古代囚犯施古代囚犯施刑用五馬分尸就是把手腳等套好定位刑用五馬分尸就是把手腳等套好定位.(2).4作業注意事項作業注意事項:A.清潔菲林清潔菲林:2021/9/17393.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹A.清潔菲林清潔菲林:用粘塵滾輪擦拭用粘塵滾輪擦拭,頻率為頻率為1PNL/次次,可除去可除去PCB沉銅之疏鬆銅粉及臟物沉銅之疏鬆銅粉及臟物,防止
25、掉落於菲林間防止掉落於菲林間,影響曝光透光性影響曝光透光性,造成後續短路造成後續短路.用碧麗珠清潔菲林用碧麗珠清潔菲林,頻率為頻率為25PNL/次次,不可用不可用酒精酒精,防止傷及曝光吸真空時吸嘴處之粘性防止傷及曝光吸真空時吸嘴處之粘性,確確保真空度及菲林品質保真空度及菲林品質,(保持菲林光滑不粘著灰保持菲林光滑不粘著灰塵雜質塵雜質)2021/9/17403.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹B.測測21格格:曝光能量之測定曝光能量之測定:可用可用21格標準曝光尺格標準曝光尺測試兩种測試兩种,在量測時將在量測時將21格曝光尺放於曝格曝光尺放於曝光臺面上光臺面上,同時上面放置工作底片同時上面放置工作底片
26、,將已壓將已壓膜膜PCB放置工作底片上正常曝光後放置工作底片上正常曝光後,經顯影經顯影出料觀察殲留幾格出料觀察殲留幾格,依此讀數反映曝光能量依此讀數反映曝光能量(一般介定在一般介定在7-9格之間格之間).若能量不符合要若能量不符合要求求,則調整能量後再重新測則調整能量後再重新測21格格.2021/9/17413.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹C.對位準確對位準確:PIN釘按入釘按入PCB相相對孔位對孔位,不能用力過度不能用力過度,要輕拿輕放要輕拿輕放.D.曝光靜置曝光靜置:曝光後顯影前需至曝光後顯影前需至少靜置少靜置15MIN以上以上,最長不得超過最長不得超過24小時小時E.底片底片:(取實物講解
27、取實物講解)黑白底黑白底片主要起到阻隔光線之作用片主要起到阻隔光線之作用2021/9/17423.3曝光工藝介紹曝光工藝介紹曝光作業常見問題點排除曝光作業常見問題點排除2021/9/17433.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹曝光作業注意事項曝光作業注意事項操作站別操作站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法操作員將手放入移動之操作員將手放入移動之架內夾傷架內夾傷曝光框架移動時手勿伸入曝光框架移動時手勿伸入曝光紫外線射傷雙眼曝光紫外線射傷雙眼(5KW強光照射強光照射)勿用眼睛正視勿用眼睛正視曝光曝光曝光框曝光框2021/9/1744項目方法頻率工具注意事項*首件檢查更換料號,換新
28、菲林,機器重啟,換班,作業參數變更1PNL/次放大鏡首件OK後方可量產*21格測試依次將空白底片,21格尺壓膜基板放于曝光台面,設定好相應的能量值進行曝光1次/班壓膜銅基板21格尺空白底片曝光後15分鐘方可顯影*能量均勻性把UV能量計置于曝光台面,然後進行曝光作業1次/月UV能量計在台面上均勻的選取9個點進行量測3.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹(2).5製程查核2021/9/17453.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹項目方法頻率工具注意事項自主檢查正常作業過程中顯影一片板子後檢查板子有無偏孔,開短路等不良1PNL/25PNL放大鏡曝光後15分鐘方可顯影菲林檢查作業過程中檢查菲林有無刮傷,膜破,膜皺,
29、或贓物黏附1PNL/50PNL /菲林有刮傷等不良時需修補OK後方可量產(2).5製程查核2021/9/17463.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹(1)相關解析相關解析:(1).1撕撕MYLAR:顯影前需撕掉顯影前需撕掉MYLAR,方便顯影液能夠沖方便顯影液能夠沖擊到未變為聚合體部分之感光膠層擊到未變為聚合體部分之感光膠層.流程介紹流程介紹:投板投板(撕撕MYLAR)顯影顯影*2水洗水洗*4市水洗市水洗吸干吸干吹干吹干烘干烘干3.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹2021/9/17473.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹(1).3水洗水洗:將已被顯影液溶解之單體徹底沖洗干凈將已被顯影液溶解之單體徹底沖洗干凈,防
30、止殘留在板面上造成後工序缺口或斷路防止殘留在板面上造成後工序缺口或斷路.(1).2顯影顯影:把尚未發生聚合反應之區域用弱鹼把尚未發生聚合反應之區域用弱鹼(Na2CO3)顯影液顯影液沖洗掉沖洗掉,而已曝光部分顯像而已曝光部分顯像完畢後仍留在銅面上完畢後仍留在銅面上,則為線路已聚合之阻則為線路已聚合之阻劑劑.2021/9/17483.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹(2)作業注意事項作業注意事項:A.開機操作時開機操作時,需將槽液溫度控制在需將槽液溫度控制在28 2度左右度左右,槽液中槽液中Na2CO3為為1 0.2%,尤以濃度尤以濃度首重首重,過高則易損傷硬化膜過高則易損傷硬化膜,產生側蝕及顯影產生側
31、蝕及顯影過度過度,過低則不能完全洗去單體過低則不能完全洗去單體.(1).4吸干、吹干、烘干吸干、吹干、烘干:使板面保持干燥使板面保持干燥,其烘干溫度不宜過高其烘干溫度不宜過高,防防止蓋孔之干膜被烘干過度脆化影響其蓋孔止蓋孔之干膜被烘干過度脆化影響其蓋孔能力能力,烘干溫度保持在烘干溫度保持在50+10度度.2021/9/17493.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹C.顯影測試點顯影測試點:顯影點是測定顯影各項條件顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成顯影完成,其測定方法其測定方法:將已壓膜將已壓膜OK之之PCB靜置靜置15分鐘後分鐘後,依顯影段長度依顯影段長度X米米,單單片寬度片寬度Y米之米之PCB
32、 ZPNL,正常打開顯影機運正常打開顯影機運作作,Z PNL板中第板中第Zn塊板塊板100%顯影完成顯影完成,將將 Zn/Z*100%稱為顯影點稱為顯影點,一般介定在一般介定在50-67%(1/2-2/3).B.顯影液呈鹼性顯影液呈鹼性,在噴淋時會產生大量泡在噴淋時會產生大量泡沬沬,故需添加適量消泡劑故需添加適量消泡劑,以少量多次為原以少量多次為原則則,否則該物質帶入板面會造成污染否則該物質帶入板面會造成污染.2021/9/17502345678910顯影顯影ZnX米長米長/Z片板片板若為第若為第6片塊已開始顯影片塊已開始顯影OK,應用公式應用公式Zn/Z*100%則為則為:6/10*100%
33、=60%水洗烘干水洗烘干段段圖示圖示:3.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹2021/9/17513.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹顯影操作安全注意事項顯影操作安全注意事項3.4檢修出貨檢修出貨(1)流程流程:進料進料檢修檢修出貨出貨(2)相關解析相關解析:檢修檢修:包括兩個包括兩個方面方面,一是填補圖形上的缺口一是填補圖形上的缺口,包含線路及蓋孔干包含線路及蓋孔干膜膜,圖形無關的缺點圖形無關的缺點,比如聚合後之干膜架接比如聚合後之干膜架接,污點污點2021/9/17523.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹顯影常見問題點排除顯影常見問題點排除2021/9/17533.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹項目方法頻率工具注
34、意事項*顯影點用6-8PNL壓膜板依次顯影,第一片板剛出顯影槽時關掉顯影段,板出來後依次排列,目視挑出剛好顯影乾淨的板子做CUCL2試驗,並由其所處的位置來確定該點顯影槽長度的比例關係1次/班壓膜板CUCL2溶液顯影點控制在顯影槽長的1/22/3範圍內*首件檢查每次更換槽液,變更條件,停機後重新啟動,樣品後按正常生產程序顯影的第一片板作為首件1PNL/次放大鏡CUCL2顯影條件控制在參數範圍內並檢查是否符合工單要求及有無固定點不良(3)製程查核2021/9/1754*自主檢查正常顯影的板進行目視檢查,並做CUCL2試驗5PNL/2h顯影板CUCL2溶液放大鏡做CUCL2試驗,目視檢查是否有亮點
35、及檢查作業過程中有無異常及固定點產生項目方法頻率工具注意事項3.4顯影工藝介紹顯影工藝介紹(3)製程查核2021/9/1755課程總結復習課程總結復習課程總結復習課程總結復習:圖解圖解:P C B進料進料磨刷磨刷壓膜壓膜1曝光曝光1顯影顯影1檢修出貨檢修出貨PCB進料進料板面雜質板面雜質氧化氧化磨刷後去除磨刷後去除氧化雜質並氧化雜質並粗化了銅面粗化了銅面PCB板面均板面均勻覆蓋一層勻覆蓋一層感光阻劑感光阻劑將圖形將圖形“1”需顯需顯影掉的地方不曝光影掉的地方不曝光(底片遮光部分底片遮光部分)其其它處之干膜感光它處之干膜感光顯影後顯影後“1”處露處露出銅面其這出銅面其這地方保留干地方保留干膜膜2
36、021/9/1756四四.外層試題外層試題一一.填空題填空題(15*2分分/空空)1.干膜由干膜由 三層構成三層構成,其儲存條件其儲存條件:溫度低於溫度低於 度溫度度溫度 .左左右右,在在 光線下作業光線下作業,儲存期為儲存期為 個月個月2.磨刷酸洗段可去除板面磨刷酸洗段可去除板面 部分部分,其藥液品名為其藥液品名為 濃度濃度%3.磨刷段對板面作切削運動除開清潔板面外最重要是或以增加磨刷段對板面作切削運動除開清潔板面外最重要是或以增加 ,其磨刷效其磨刷效果可從果可從 試驗中得出試驗中得出,標準不少於標準不少於 秒秒4.壓膜的作用是壓膜的作用是 .5.顯影液品名為顯影液品名為 其濃度管控為其濃度
37、管控為%二二.簡答題簡答題(30分分)1.請寫出外層課流程請寫出外層課流程(8分分)2.請敘述無塵室管制要求請敘述無塵室管制要求(12分分)3.顯影點如何測定顯影點如何測定,其操作標準是多少其操作標準是多少?(10分分)2021/9/1757四四.外層試題外層試題三三.問答題問答題(2*10分分)1.如何測定水破如何測定水破?水破不足如何解決水破不足如何解決?2.曝光原理是什麼曝光原理是什麼,其如何測定曝光能量其如何測定曝光能量?四四.論述題論述題(20分分)1.外層出現如下問題點時外層出現如下問題點時,你從哪幾方面著手改善你從哪幾方面著手改善:(1)吸真空不良吸真空不良(2)曝光偏孔曝光偏孔(3)顯影不潔顯影不潔2021/9/17582021/9/1759