《Q21J需电镀零件预留电镀余量一般规定电子教案.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Q21J需电镀零件预留电镀余量一般规定电子教案.doc（25页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。Q21J需电镀零件预留电镀余量一般规定-需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第1页第版1范围本标准规定了我公司需电镀零件除螺纹外的预留电镀余量的一般要求，作为零件工艺编制、零件生产制造、零件镀前检验验收的标准。本标准适用于我公司所有电镀零件，包括铝及铝合金零件、铜及铜合金零件、锌合金零件、钢铁基体零件、复合材料零件等。（如有特殊情况，在机加工艺规程或相关技术文件中注明）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）
2、或修订版不适用于本规范，然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GJB/Z594A金属镀覆层和化学覆层选择原则与厚度系列3预留余量原则3.1一般原则：一般情况下，需表面处理零件加工时各尺寸预留余量=2镀层厚度中限。例：图纸规定零件表面处理ApNi20，表示化学镀镍2030m，则预留余量为225m=0.05mm。3.2公差圆整原则：考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm。但是如果图纸尺寸精度等级为0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。例：钢基零件
3、表面处理为EpCu5Ni5b，表示含义为需电镀铜58m，电镀亮镍5-8m，则镀层厚度中限以13m计算，预留镀层余量为213m=26m，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30m即0.03mm预留。编制审核标检校队审定批准需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第2页第版3.3公差压缩原则（对于图纸标注公差0.06的尺寸有效）对于镀层厚度为830m的零件，孔、槽尺寸的下限按预留原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按照预留余量原则所得余量下浮0.05mm，轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。例：铝基零件，表面处理为ApNi20或ApNi8，某
4、孔图纸尺寸，则机加时按照控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。3.4不留余量原则下列情况可不留余量：3.4.1实际镀层厚度低于8m的壳体零件尺寸；3.4.2公差大于0.05mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类铝基尺寸。3.5预留余量优先原则零件生产时，一般按照3.33.23.13.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。4.预留余量及检验控制方法4.1电连接器壳体类零件根据公司实际情况，综合考虑生产管理、工艺协调、量具使用等因素，对采用EpZn8、EpNi8、ApNi8、ApNi10、EpCu8ApNi8（铁基零件）、SBApNi10EpNi1b、ApNi20、ApNi8EpCd12c2D(OL)
5、、ApNi10EpCrBK、EtA(S)C1(BK)后喷漆等镀锌、镀镍、化学镀镍、镀镉、镀黑铬、硫酸阳极化后喷漆等的表面处理方式的电连接器壳体零件。预留余量一般按照：图纸标注公差0.06mm的尺寸，预留预留按照3.2条和3.3条执行。图纸标注公差0.03mm0.06mm的尺寸镀层厚度830m时，孔、槽尺寸公差按预留余量原则所得余量平均上移；轴、键尺寸公差按预留余量原则所得余量平均下移。例：铝基体零件，表面处理为SBApNi10EpNi1b，某孔图纸尺寸，则机加时按照控制；铝基体零件，表面处理为ApNi20，某键宽图纸尺寸为,则机加时按照控制。对于卡钉孔尺寸，JY系列及JY599系列铝基体机加时
6、按照控制，其余型产品铝基体壳体卡钉孔按照控制。超出以上规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。光连接器壳体零件4.2.1铜基体壳体零件镀层厚度低于8m的表面处理方式不留镀层余量。例：对表面处理为EpNi5、EpNi3b或ApNi3的铜基零件不留镀层余量。4.2.2超出4.2.1条规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。4.3铜基插针，插孔类零件需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第3页第版镀银、镀锡零件前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm。其他零件机加时插针针头以及尺寸公差0.05mm的尺
7、寸均预留0.015mm电镀余量。即孔、槽类尺寸上浮0.015mm，轴、键类尺寸下调0.015mm；插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；后套类零件配合孔尺寸上浮0.015mm；针套类零件插针端下调0.015mm，配合孔上浮0.015mm；插针、后套、针套之外的其他零件的公差0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余量，其余尺寸不预留电镀余量。示例见图6.4.3.2镀金零件机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进行加工。导销、导套、镶件等类零件导销、导套、镶件等类零件尺寸公差0.05mm的尺寸预留电镀余量见表1。导销、导套、镶件等类零件尺寸公差0.05mm的尺寸，镀层厚度为15m时，不留电镀余量；镀
8、层厚度5m时，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则所得余量上浮0.03mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.01mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.03mm，轴、键尺寸下限下浮0.01mm。例：钢基导套，表面处理为EpCu5Ni5b，图纸标注某孔尺寸，则机加时按照控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。表1导销、导套、镶件类零件尺寸公差0.05mm的尺寸预留电镀余量基体种类镀层厚度（m）15588121624铜合金基体轴不留余量不留余量/孔不留余量不留余量/碳钢基体轴下浮0.01下浮0.01下浮0.02下浮0.035孔上浮0.01上浮0.01下浮0.02下浮0.035不锈钢基体不留余量注1）
9、：铜合金导销、导套、镶件类零件实际镀层厚度按照附录A.2.3执行。4.5玻璃封接产品零件4.5.14J29壳体和碳钢壳体4J29壳体和碳钢壳体的镀前螺纹尺寸按照Q/21EJ145需涂镀保护层螺纹涂镀前后控制规定执行；封接部位尺寸不留电镀余量；其他尺寸中若公差0.10mm，则孔槽尺寸上浮0.02mm，轴键尺寸下浮0.02mm；若公差0.10mm，则按照图纸尺寸进行加工。不锈钢壳体和钛合金壳体封接后表面处理为ECP或CHP的不锈钢壳体以及表面处理为喷砂的钛合金壳体直接按需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第4页第版照图纸尺寸进行加工。封接后表面处理为电镀的不锈钢壳体按照4.5.1预留电镀余量
10、。4.5.3插针插针针头尺寸控制：镀前尺寸按照加工，镀后尺寸按照图纸要求：。4.5.4其它零件对于复合封接结构（基壳体玻璃饼管式零件玻璃饼或玻璃管插针的结构）的封接产品，加工时管式零件外圆尺寸一般按照控制，管式零件内孔尺寸一般按照控制（封接部位不留余量）同轴产品零件预留余量方法4.6.1中心接触件铜基零件：按照4.3.1条2以及4.3.2执行（包括QBe2铍青铜零件）；4J29基体类零件：参照4.5条插针针头尺寸预留余量。4.6.2外壳体类接触件非气密封产品壳体按照4.1执行；气密封壳体按照4.5执行。4.7复合材料壳体预留余量方法参照4.1条执行。定位弹簧零件定位弹簧轴向尺寸控制规定根据试验
11、结果，定位弹簧轴向尺寸在热处理时效后收缩0.0050.015mm，表面处理酸洗钝化后亦有一定缩短，因此对定位弹簧轴向尺寸规定如下：下料时，铍青铜带断面应平齐、光滑，不能有须毛刺影响尺寸测量；图纸规定定位弹簧轴向尺寸在下料成型时按照,控制；四车间热表面处理后定位弹簧轴向尺寸符合。5.零件检验控制方法镀前检验需留余量镀前尺寸检验控制按照3、4章规定执行。镀后检验对零件镀后检验控制按照图纸执行。对于尺寸公差大于0.03mm的金属壳体零件以及公差大于0.05mm的其他金属零件，因为镀前镀层厚度范围的原因，允许镀后超差0.01mm。以前生产产品控制方法鉴于我公司产品种类复杂，很多产品已经长期生产，为了不
12、至于影响生产，对已生产的具体产品零件的镀层余量预留原则作如下规定：1）XC及其派生系列零件预留尺寸为五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧和槽间距、花需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第5页第版键圆盘的尺寸，示例如图1.2）JY598系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图2。3)JY599系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图3.4）JY599-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡簧槽和槽间距的尺寸，其余卡簧槽和槽间距尺寸示例
13、见图4，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部预留电镀余量。5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJPG、FJGP、FJGWP的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图5.对于新开发的产品以及异型壳体类零件，应对其径向尺寸、孔类及槽类尺寸按以上原则预留电镀余量。镀层标识及镀层厚度说明见附录A.零件图号后缀汇总见附录B.需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第6页第版附录A（规范性附录）镀层标识及镀层厚度说明A.1镀层标注符号的识别按照GJB594A金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列的规定，镀层厚度范围系列一般为：13m（中限2m），35m（中限4m），58m（中限6.5m），812m（中
14、限10m），1017m（中限13.5m），1218m（中限15m），1824m（中限21m）等，且标注镀层厚度时一般写镀层厚度的下限。A.2不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定为了统一以前设计产品图纸中不同零件镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。A.2.1钢基体零件镀镍层厚度规定a.图纸标注为EpCu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、EpCu3Ni5b、EpCu5Ni5b等铁基体镀亮镍零件，生产时均按EpCu5Ni5b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制。b.对于镀镍后必须进行后续加工变形的零件，按照EpCu5N
15、i3Ni1b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制（具体按图纸要求）。A.2.2光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定a.图纸标注为EpNi3b、EpNi5b、EpNi8的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按EpNi3b机加（不留电镀余量）、电镀和检验控制；b.图纸标注EpCu1Ni5Ni3b（基体为HPb59-1），EpNi5Ni3b（基体为H62）的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按照图纸标注进行机加、电镀和检验控制；c.今后新出图光纤铜基体镀镍零件，一般按照EpNi3b径向标注；耐盐雾试验要求200h的零件，按照EpCu1Ni5Ni3b（对HPb59-1基材）或EpNi5Ni3b（对H62基材）进行标
16、注。A.2.3适合滚镀的电连接器铜基体零件镀镍层厚度规定对于图纸标注为DL2Ni5、DL2Ni8、DL1Ni5、DL3Ni8、EpNi5b、EpNi8b等表面处理要求，直径不大于10mm，或外形尺寸1010mm以内、长度不大于40mm的铜基体镀亮镍零件，机加（不留电镀余量）、电镀、检验时均按EpNi3b控制；如果为镀暗镍零件，则均按EpNi3控制。A.2.4铜基接地簧、卡簧、挡圈类零件镀镍厚度按照35m进行控制。A.3今后在更改目前已晒兰下发的图纸时，设计员应将上述几类零件表面处理栏按本规定要求进行更改。需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第7页第版附录B（资料性附录）公司产品零件图号后
17、缀汇总本附录汇总了Q/21EJ123、126、144、224、442、470中有关零件图号后缀。零件图号后缀代表电镀层厚度含义见表B.1.表B.1零件图号后汇总序号零件图号镀层符号表示镀层厚度范围备注121E8.XXX.XXXDEp.Zn.c2C8-12m铝基体221E8.XXX.XXXD1Ap.Ni1010-17m（一般产品）铝基体Ap.Ni2020-30m（JY、J599系列产品）321E8.XXX.XXXD10Ap.Ni2020-30m合成材料基体421E8.XXX.XXXD11Ep.Ni1.Ap.Ni89-14m黄铜基体521E8.XXX.XXXD12SB.Ap.Ni10.Ep.Ni1
18、b11-19m黄铜基体621E8.XXX.XXXD13SB.Ap.Ni10.Ep.Ni1b11-19m（XC及其派生系列产品）铝基体SB.Ap.Ni20.Ep.Ni1b21-32m（JY系列产品）721E8.XXX.XXXD14SB.Ap.Ni1010-17m（XC及其派生系列产品）铝基体Ep.Ni5.Sn813-20m（JY系列产品）不锈钢基体821E8.XXX.XXXD15Ep.Ni3Cr.BK3-5m黄铜基体921E8.XXX.XXXD16Ap.Ni820-30m铝基体1021E8.XXX.XXXD17Ep.Cu1.Ni5Ni3b8-12m黄铜基体1121E8.XXX.XXXD2Ap.N
19、i3.Ep.Cd8.c2D(GR)11-17m铝基体1221E8.XXX.XXXD2aAp.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL)11-17m铝基体1321E8.XXX.XXXD3Ep.Zn8.c2D(GR)8-12m铝基体1421E8.XXX.XXXD4Ct.P或ECP无镀层不锈钢基体1521E8.XXX.XXXD40Ct.P无镀层不锈钢基体1621E8.XXX.XXXD41Ep.Ni1.Ap.Ni34-7m不锈钢基体1721E8.XXX.XXXD5Ep.Ni8.Ap.Ni1b9-14m铝基体1821E8.XXX.XXXD5aEp.Ni33-5m不锈钢基体1921E8.XXX.XXXD5bEp
20、.Ni33-5m烧结不锈钢基体2021E8.XXX.XXXD6Ep.Ni8b9-14m铝基体2121E8.XXX.XXXD7Ep.Zn8.c1B8-12m铝基体需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第8页第版表B.1(续)序号零件图号镀层符号表示镀层厚度范围备注2221E8.XXX.XXXD8Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR)20-30m铝基体2321E8.XXX.XXXD8aAp.Ni8.Ep.Cd12.c2D(OL)20-30m铝基体2421E8.XXX.XXXD8bAp.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR)20-30m铝基体，颜色按D80控制2521E8.XXX.XXXD
21、8cAp.Ni8.Ep.Cd12.c2C(CR)20-30m铝基体2621E8.XXX.XXXD80Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR)20-30m合成材料基体2721E8.XXX.XXXD81Ep.Ni1Ni5bCd12.c2D(GR)18-28m烧结不锈钢基体2821E8.XXX.XXXD9Ep.Cu8.Sn513-20m铜基体2921E8.XXX.XXXFEt.A(s).C1(BK)喷黑漆8-12m（XC及其派生系列产品）2A12、6061等Et.A(s)40hd20-30m(JY599系列产品)LC4、LC9等3021E8.XXX.XXXF1Et.A(s).C1(GR)喷军绿色
22、漆8-12m铝基体3121E8.XXX.XXXF2Et.A(s).Cs浸C30-11绝缘清漆不留余量6061铝3221E8.XXX.XXXF3Et.A(s).C1(OL)着橄榄绿色漆不留余量6061铝需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第9页第版需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第10页第版金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1金属镀覆表示方法：基体材料/镀覆方法镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。例1：Fe/Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7m以上，彩虹铬酸盐处理2
23、级C型。)例2：Fe/Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25m以上，微孔铬0.3m以上。)例3：Cu/Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5m以上，普通装饰铬0.3m以上。)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13m以上，电镀光亮银10m以上，涂DJB-823防变色处理。)A1.2化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/处理方法处理名称覆盖层厚度处理特征后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着
24、黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。)A2.1基体材料表示符号，见表1：表1基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE其他非金属材料NMA2.2镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：表2镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀EpElectroplating化学镀ApAutocatalyticPlat
25、ing热浸镀HdHotDipping热喷镀TSThermalSpraying电化学处理EtElectrochemicalTreatment化学处理CtChemicalTreatmentA2.3镀覆层表示符号：合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。例9：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15(铝材，化学镀含镍65，铜27，磷8的镍铜磷合金15m以上.)多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。例10：
26、Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P（铝材，电镀铜10m以上，化学镀镍20m以上，电镀金2.5m以上，钝化处理。）例11：Fe/Ep.(Cr)25b（钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25m以上，中间镀覆层按有关规定执行。）A2.4镀覆层厚度表示符号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单位为m，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag1518b（铝材，化学镀镍m以上，电镀光亮银1518m。）A2.5化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3：对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A
27、（阳极氧化符号）。表3化学处理和电化学处理名称的表示符号处理名称符号英文钝化PPassivating氧化OOxidation电解着色EcElectrolyticColouring磷化处理磷酸锰盐处理MnphManganesePhosphateTreatment磷酸锌盐处理ZnphZincPhosphateTreatment磷酸锰锌盐处理MnznphManganeseZincPhosphateTreatment磷酸锌钙盐处理ZncaphZincCalciumPhosphateTreatment阳极氧化硫酸阳极氧化A(S)SulphuricAcidAnodizing铬酸阳极氧化A(Cr)Chrom
28、icAcidAnodizing磷酸阳极氧化A(P)PhosphoricAcidAnodizing草酸阳极氧化A(O)OxalicAcidAnodizingA2.6镀覆层特征、处理特征表示符号，见表4：表4镀覆层特征、处理特征表示符号特征名称符号英文光亮bBright半亮sSemi-Bright暗mMatte缎面stSatin双层dDoubleLayer三层d-普通*rRegular微孔mpMicro-Porous微裂纹mcMicro-Crack无裂纹cfCrack-Free松孔（多孔）pPorous花纹ptPatterns黑色bkBlackening乳色oOpalescence密封seSeal
29、ing复合cpComposition硬质hdHardness瓷质pcPorcelain导电cdConduction绝缘iInsulation无定形（非晶态）aAmorphous低应力lsLow-Stress*注：无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。例13：Cu/Ep.Ni5lsAu12hd（铜材，电镀低应力镍5m以上，电镀硬金12m。）A2.7后处理名称表示符号，见表5：表5后处理名称表示符号后处理名称符号英文钝化PPassivation电解钝化PiElectrolyticPassivation磷化（磷酸盐处理）PhPhosphating(PhosphateTreatment)氧化OO
30、xidation乳化EEmulsification着色ClColouring热熔FmFlashMelting扩散DiDiffusion除氢RhRemovalHydrogen涂装PtPainting封闭SSealing防变色AtAnti-Tarnish铬酸盐封闭CsChromateSealing例14：Cu/Ep.Ag10b.At（铜材，电镀光亮银10m以上，防变色处理。）A2.8电镀锌和锌合金以及电镀镉后铬酸盐处理表示符号，见表6：表6电镀锌和锌合金以及电镀镉后铬酸盐处理表示符号后处理名称符号分级类型英文白色（浅）铬酸盐处理c1AClearChromateTreatment漂白铬酸盐处理BBl
31、anchingChromateTreatment彩虹铬酸盐处理2CIrisChromateTreatment军绿色铬酸盐处理D1OliveDrabChromateTreatment黑色铬酸盐处理D2BlackChromateTreatment例15：Fe/Ep.Zn15.c2C（钢材，电镀锌15m以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。）A3.1颜色表示符号，见表7：颜色字母代码用括号标在后处理“着色”符号之后；也可以直接注明所需颜色。表7常用颜色表示符号颜色黑棕红橙黄绿（军绿）蓝（浅蓝）紫（紫红）字母代码BKBNRDOGYEGNBUVT颜色灰（蓝灰、灰褐）白粉红金黄青绿银白字母代码GYWHPKGDTQ
32、SR例16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)（铝材，电化学处理，硫酸阳极氧化，氧化膜厚度18m以上，电解着色为灰褐色。）例17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)(铝材，电化学处理，硫酸阳极氧化，套色颜色顺序为黑、红、金黄。)A4独立加工工序名称符号，见表8：表8独立加工工序名称符号名称符号英文有机溶剂除油SDSolventDegreasing化学除油CDChemicalDegreasing电解除油EDElectrolyticDegreasing化学酸洗CPChemicalPickling电解酸洗EPElectrolyticPickling电化学抛光ECPElectroche
33、micalPolishing化学抛光CHPChemicalPolishing化学缎面处理CSTChemicalSatinTreatment化学碱洗ACAlkalineCleaning机械抛光MPMechanicalPolishing喷砂SBSandBlasting喷丸SHBShotBlasting滚光BBBarrelBurnishing刷光BRBrushing磨光GRGrinding振动擦光VIViber例18：Fe/SD（钢材，有机溶剂除油。）例19：Fe/SB.Sa3（钢铁表面喷砂达GB/T8923规定的Sa3除锈等级，为钢铁件热喷锌、热喷铝前应达到的除锈等级。）例20：Al/Mp.CST
34、.Et.A(S)10.S（铝材，机械抛光，化学缎面处理，电化学处理，硫酸阳极氧化，氧化膜厚度10m以上，氧化膜封孔处理。）C常用新旧涂覆标记对照表，见表9：表9常用新旧涂覆标记对照表（参考件）镀覆和化学处理旧标记新标记铝硫酸阳极氧化D.YAl/Et.A(S).S铝电化学氧化D.Y.DZAl/Et.A(S).Ec铝电化学氧化着黑色D.YZ（黑色）Al/Et.A(S).Cl(BK)铝导电氧化H.DYAl/Ct.Ocd铝砂面氧化D.U3YAl/Et.A(S)10st.S铝件化学缎面处理Al/Ct.CST化学镀镍H.NiAl/Ap.Ni镀银D.AgCu/Ep.Agb镀金D.AuCu/Ep.Au不锈钢或钢件钝化H.DFe或Cu/Ct.P铜件发黑（氧化）H.YCu/Ct.电铸铜镀锌彩色钝化D.Zn.DC镀锌军绿色钝化D.Zn.DJ镀锌白色钝化D.Zn.DB镀锌镍合金D.Zn-NiDC磷化H.L镀双层镍D.Nid镀双层镍套铬D.Nid/Cr热浸镀锌热喷铝-