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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。SMT生产流程-SMT生产流程1单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装2双面板生产流程(1)一面锡浆一面红胶之双面板生产流程供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检查包装(2)双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装二SMT元器件SMT元器件的设计开发生产为SMT的发展提供了物料保证
2、。常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻电容电感)和SMT器件(SMD包含表面安装二极管三极管集成电路等)。我们常接触的元器件有1表面安装电阻电阻在电子线路中用表示以英文字母R代表其基本单位为欧姆符号为。换算关系有1兆欧(M)=1000千欧(K)=1000000欧()。表面安装电阻的主要参数有阻值电功率误差体积温度系数和材料类型等。表面安装电阻阻值大小一般丝印于元件表面常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为第一二位为有效数字第三位为在有效数字后添0个数单位为欧姆。如103表示10K10000101表示100124表示120K120000但对于阻值小的电阻有如下表示6R8.6.82R2.2.
3、2109.1.0有时还会遇到四位数表示的电阻如3301.3300(3.3K)1203.120000(120K)3302.33000(33K)4702.47000(47K)表面安装电阻常用电功率大小有1/101/81/41W。一般用”2012”型电阻为1/10W,”3216”型号为1/8W。电阻阻值误差是元件的生产过程中不可能达到绝对精确为了判定其合格与否常统一规定其上下限即误差范围对其进行检测。电阻常用误差等级有1%5%10%等分别用字母MJK代表。体积大小常用长宽尺寸表示有公制和英制两种表示它们对应关系为体积类型长宽(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/04
4、021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6在元器件取用时须确保其主要参数一致方可代用但必须经品保人员确认。2表面安装电容电容在电子线路中用或表示以字母C代表。基本单位为法拉符号F常用单位有微法(UF)纳法(NF)皮法(PF)相互间换算关系。1F=10UF=10NF=10PF表面安装电容的主要参数有容值误差体积温度系数材料类型和耐压大小等。电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指第一二位为有效数字第三位表示在有效数字后添”0”的个数且单位为皮法(PF)。两者间关系如下直接表示法三位数
5、字表示法0.1UF(100NF)104100PF1010.001UF(1NF)1021PF109因电容容值未丝印在元件表面且同样大小厚度颜色相同的元件容值大小不一定相同故对电容容值判定必须借助检测仪表测量。误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。常用容值误差有5%10%和-20%+80%等分别用字母JKZ表示。借助元件误差大小方可准确判其所归属的容值。如B104K容值在90110NF之间为合格品F104Z容值在80180NF之间为合格品表面安装电容(片状)的体积大小类同于片状电阻体积类型长宽(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/04021.0/40.5/
6、21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6表面安装电容还有钽质电解电容铝壳电解电容类型它们均有极性方向其表面常丝印有容量大小和耐压。耐压表示此电容允许的工作电压若超过此电压将影响其电性能乃至击穿而损坏。3表面安装二极管二极管在电子线路中用符号”“表示以字母D代表。它是有极性的器件原则上有色点或色环标示端为其负极。在贴装时须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。表面安装二极管有两种类型圆筒型和片状型。片状型又有与两种形状。4表面安装三极管三极管由两个相结二极管复合而成也是有极性的器件贴装时方向应与PCB丝印标识一
7、致。表面安装三极管为了表示区别型号常在表面丝印数字或字母。贴装和检查时可据其判别其型号类别。5表面安装电感电感在电子线路中用表示以字母”L”代表。其基本单位为亨利(亨)符号用H表示。表面安装电感平时常称为磁珠其外型与表面安装电容类似但色泽特深可用”LCR”检测仪表区分并测量其电感量。6表面安装集成电路集成电路是用IC或U表示它是有极性的器件其判定方法为正放IC边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚再以逆时针方向依次计为第234引脚。贴装IC时须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口圆点圆圈或”1”)相对应且保证引脚在同一平面无变形损伤。搬运使用IC时必须
8、小心轻放防止损伤引脚且人手接触IC需戴静电带(环)将人体静电导走以免损伤。三SMT生产流程注意事项1供板印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造供板时必须确认印刷电路板的正确性一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符有破损污渍和板屑等作业员需取出并及时汇报管理人员。SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型
9、化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生
10、产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程-单面组装工艺来料检测-丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-回流焊接-清洗-检测-返修清洗-检测-返修-三、SM
11、T工艺流程-双面组装工艺A：来料检测-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-A面回流焊接-清洗-翻板-PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干-回流焊接（最好仅对B面-清洗-检测-返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-A面回流焊接-清洗-翻板-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-B面波峰焊-清洗-检测-返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。-四、SMT工艺流程-双面混装工艺A：来料检
12、测-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-翻板-PCB的A面插件-波峰焊-清洗-检测-返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-PCB的A面插件（引脚打弯）-翻板-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-翻板-波峰焊-清洗-检测-返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-烘干-回流焊接-插件，引脚打弯-翻板-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-翻板-波峰焊-清洗-检测-返修A面混装，B面贴装。D：来料检测-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-翻板-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-插件-B面波峰焊-清洗-检测-返修A面混装，B面贴装
13、。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测-PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-回流焊接-翻板-PCB的A面丝印焊膏-贴片-烘干-回流焊接1（可采用局部焊接）-插件-波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-清洗-检测-返修SMT基本工艺构成：-基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-贴装-（固化）-回流焊接-清洗-检测-返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最
14、前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、
15、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT有关的技术组成1、电子元件、集成电路的设计制造技术2、电子产品的电路设计技术3、电路板的制造技术4、自动贴装设备的设计制造技术5、电路装配制造工艺技术6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术SMT元器件介绍SMC:表面组装元件（SurfaceMountedcommponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD
16、:表面组装器件（SurfaceMountedDevices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下：1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反
17、应。3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。Chip片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等。钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件,二极管,电阻等SOIC集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32QFP密脚距集成电路PLCC集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80CSP集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距0.50的microBGA-