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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。Protel99SE复习题-Protel99SE复习题简答题：1印制电路板的分类及其特点。答:(1)、按结构分为单面板，其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔，顶面则是空白的；双面板，在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并可以通过过孔在不同工作层中切换走线；多层板，在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板，有几层较薄的单面板或双面板构成，可以几极大程度的解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB板的面积。（2）、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。挠性印制板散热
2、性好，而且可弯曲、折叠等。2要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目）答：1.进入Protel99软件，执行菜单File/New命令，然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置；2.选择schematicDcumtent，然后进入原理图设计界面；3.设置图纸参数及相关信息；4.元件库的载入；5.放置元器件；6.原理图布线；7.编辑和调整；8.修改和完善；9.原理图的保存和输出。3元器件的旋转。答:Space键让元器件做90度旋转;X键使元器件左右对调;Y键使元器件上下对调.4阐述元件删除的3种方法的使用。答:Edit菜单里的Clear和Delete命令;按Ct
3、rl+Delete也可实现Clear功能;快捷键Delete也可以实现删除.5元件属性的编辑。在编辑之前,用鼠标单击元器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用EditChange,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑.6阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。7制作PCB板，请详细阐述步骤。答:1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;3.装入网络表及元器件封装;4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;6.调整,
4、在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出.8各工作层面的含义，用处。答:信号层:信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;内电源接地层:主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;机械层:用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层；阻焊层和防锡膏层：TopSolderMask为设置顶层阻焊层，BottomSolderMask为设置底层阻焊层，TopP
5、astMask为设置顶层防锡膏层，BottomPastMask为设置底层防锡膏层；丝印层：用于放置元器件标号、说明文字等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。9如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小）10封装库的制作。元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。11.全局修
6、改1将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？答：2种，网络表方式和更新方式网络表方式完成原理图编辑后，执行DesignCreateNetlist，可得到网络表文件（.net）;在PCB编辑器窗口内，执行DesignLoadNetlistBrowse，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。更新方式SCH编辑器状态下，执行DesignUpdatePCB，在“UpdateDesign”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“PreviewChange”（变化预览），可观察更新后发生的改变。2
7、、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低双面板：两面敷铜，金属化过孔多层板：面积小，工作频率高纸质覆铜箔层压板玻璃布覆铜箔层压板。3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。答：AXIAL0.3AXIAL1.0；RAD0.1RAD0.4；RB.2/.4RB.5/1.04.在元件属性中，LibRef、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？LibRef，元器件名称（不允许修改）；Footprint，元器件的封装；Designator，元器件标号；PartType，元器件类别或标称值；Sheet，图
8、纸号；Part，功能块序号，用于含有多个相同功能块的元器件，如门电路，而对于其他元器件无效；Selection，切换元器件选取状态；HiddenPins，是否显示元器件的隐藏管脚。5原理图中元件的全局替换6向图纸上放置R1-R55个电阻值为10k的电阻，要求放到图纸上后不能再修改。请写出详细步骤。7简单介绍一下电路板的分类？印刷电路板常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要
9、用于布线和焊接。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（TopLayer），另一面为底层（BottomLayer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。8电路板的主要工作层面有哪些？印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷
10、铜。（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel中共包含多个内部层。（5）其他层：主要包括4种类型的层。DrillGuide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。DrillDrawing（钻孔绘
11、图层）：主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。9WritingTool和DrawingTool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别？25，手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（）即为布局的区域。一、单项选择题1Protel99SE是用于（）的设计软件。A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程4.执行()命令操作,元器件按底端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom5.执行()命令操作,元器件按右端对齐.A.AlignRightB.AlignT
12、opC.AlignLeftD.AlignBottom6.原理图设计时,实现连接导线应选择()命令.A.Place/LineB.Place/WireC.WireD.Line7.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。A.PCBB.SchematicCSchematicLibraryD.PCBLibrary8.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件10.网络表中有关网络的定义是（）。A.以“”开始，以“”结束B.以“”开始，以“”结束C.以“（”开始，以“）”结束D.以“”开始，以“”结束11.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数
13、设置对话框。A.Design/BordOptionsB.Tools/PreferencesC.OptionsD.Preferences12.PCB的布线是指（）。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接14.Protel99SE提供了（）层为内部电源/接地层。A.2B.16C.32D.815.印制电路板的（）层主要是作为说明使用。A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.MechanicalLayersD.MultiLayer16.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键17.在放置元器件封装
14、过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键18.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.Tab20.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意21Protel99SE原理图文件的格式为（）。A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf22.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.CenterB.DistributeHorizontallyC.CenterHorizontalD.Horizontal23.执行（）命令操作，元器件按顶端
15、对齐。A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom24.执行()命令操作，元器件按左端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom风嗯25.原理图设计时，按下()可使元器件旋转90。A.回车键B.空格键C.X键D.Y键26.要打开原理图编辑器,应执行()菜单命令.A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibrary27.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。A.PCBB.SchematicCSchematicLibraryD.PCBLibrary28.往原
16、理图图样上放置元器件前必须先（）。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件32.PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列34.在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.MultiLayerB.MechanicalLayersC.TopOverlayD.Bottomoverlay35.印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayersC.MechanicalLayersD.Mul
17、tiLayer36.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键43网络表的内容主要由两部分组成：元器件描述和（）。A.网络连接描述B.元器件编号C.元器件名称D.元器件封装44工作层中的信号板层（SignalLayers）包括底层、中间层和（）。A.内部电源/地线层B.其它工作层C.机械板层D.顶层45.Protel99SE可以在()系统运行。A.DOSB.WindowsmeC.XPD.MAC46.Protel99SE可以直接创建一个()文件。A.*.DDBB.*.LibC.*.PCBD.*.Sch47原理图文件设计必须先（），方可放置元器件。A.
18、属性编辑B.图纸参数设置C.保存和输出D.装载元器件库51原理图文件的扩展名是（）。A.SchB.ERCC.PCBD.DDB52设计电路板文件的扩展名是（）。A.SchB.ERCC.PCBD.DDB53创建元器件封装库文件的扩展名是（）。A.SchB.LibC.PCBD.DDB54原理图电气规则检查后产生文件的扩展名是（）。A.SchB.ERCC.PCBD.DDB55网络表文件的扩展名是（）。A.SchB.NETC.PCBD.DDB58元器件列表文件（ClientSpreadsheet格式）的扩展名是（）。A.csvB.bomC.PCBD.xls59元器件列表文件的格式有三种，其中（）与EXC
19、EL格式类似。A.ClientSpreadsheetB.CSVFormatC.ProtelFormatD.xls60根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。A.表贴式元器件封装B.焊盘C.导线D.过孔61RB代表（）。A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件62AXIAL代表（）。A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件63DIP代表（）。A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件64SIP代表（）。A.电解电容B.单列直插式元器件C.二极管D.双列直插式元器件65DIP代表（）。A.电解电容B.单列直插式元器件C.
20、二极管D.双列直插式元器件66元器件石英晶体振荡器的封装是（）。A.DIPB.SIPC.AXIALD.XTAL167元器件可变电阻（POT1、POT2）的封装是（）。A.DIPB.VR1C.AXIALD.XTAL167电阻类的封装是（）。A.DIPB.RBC.AXIALD.XTAL168晶体管的封装是（）。A.DIPB.RBC.TO-xxxD.XTAL173原理图编辑器中画原理图工具栏是（）。A.MainToolsB.DrawingToolsC.PowerObjectsD.WiringTools74原理图编辑器中画图形工具栏是（）。A.MainToolsB.DrawingToolsC.Powe
21、rObjectsD.WiringTools75原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是（）。A.MainToolsB.DrawingToolsC.PowerObjectsD.WiringTools76命令ZoomIn可（）工作区域。A.放大B.缩小C.PowerObjectsD.WiringTools77命令ZoomOut可（）工作区域。A.放大B.缩小C.PowerObjectsD.WiringTools78原理图中提供了多种标准图纸，下列图纸纸张最大的是（）。A.A0B.A1C.A2D.A379元器件属性中，（）不可修改。A.LibRefB.FootprintC.PartTypeD.Part二
22、、多项选择题81.Protel99SE由（）设计系统组成。A.SchematicB.PCBC.FPGAD.VHDL82.使用（）操作，可以实现Protel99SE图样放大与缩小控制。A.View菜单命令B.键盘按键C.鼠标移动D.工具栏按钮83.原理图设计选择元器件的方法有（）A.鼠标直接选择B.主工具栏中的按钮C.菜单命令D.键盘快捷按键84.Protel99SE实现选择元器件的剪切命令有（）A.Edit/CutB.Ctrl+XC.Ctrl+VD.任意键89印制电路板根据结构可分为（）。A.单层板B.双面板C.多层板D.空心板90阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A.TopPaste
23、B.BottomPasteC.TopSolderD.BottomSolder91Portel99SE为PCB编辑器提供了（）等丝印层。A.TopOverlayB.BottomOverlayC.TopSolderD.BottomSolder92在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。A.Edit/CutB.Ctrl+XC.在键盘上击键E,TD.Edit/Paste93在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（）命令。A.Edit/CopyB.Ctrl+CC.在键盘上击键E,CD.Edit/Paste94在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。A.Edi
24、t/CutB.Ctrl+VC.在键盘上击键E,PD.Edit/Paste95执行（）命令，可完成自动布线工作。A.AutoRoute/AllB.AutoRoute/NetC.AutoRouting/ConnectionD.AutoRoute/Component96执行（）命令，拆除已布导线操作。A.Tools/Un-Route/AllB.ToolsUn-Route/NetC.Tools/Un-Route/ConnectionD.Tools/Un-Route/Component99往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）A.执行Place/partB.从元器件库管理器面板中选取C.使用常用元
25、器件工具命令按钮D.连线工具栏上放置元器件按钮101Protel99SE可以直接创建和打开（）文件。A.PCBB.PCBLibraryC.PCBProjectD.TextDocument110印制电路板根据使用信号层数，分为（）。A.单层板B.双面板C.多层板D.空心板113阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A.TopPasteB.BottomPasteC.TopSolderD.BottomSolder114锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括()层。A.TopPasteB.BottomPasteC.TopSolderD.Bott
26、omSolder120执行（）命令，拆除已布导线操作。A.Tools/Un-Route/AllB.ToolsUn-Route/NetC.Tools/Un-Route/ConnectionD.Tools/Un-Route/Component三、判断题15，（1）原理图的图样大小是“DocumentOptions”对话框中设置的。23，（2）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。26，（1）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。31，（2）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。45，（2）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是
27、在“KeepOutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。46，（1）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。47，（1）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）48，（1）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。50，（1）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。51，（2）PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。53，（1）PortelDXP提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制61，（）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满
28、铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。62，（）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。30，印制电路板的（丝印层）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。31，在放置元器件封装过程中，按（Space）键使元器件旋转。32，在放置元器件封装过程中，按（X）键使元器件在水平方向左右翻转。33，在放置元器件封装过程中，按（Y）键使元器件在竖直方向上下翻转。122手工布线的布通率比自动布线的布通率高。（）123原理图设计中，不用加载元器件库就可以放置元器件。（）124系统提供了两种度量单位，即英制和公制，系统默认为英制。（）12
29、5PCB印制电路板提供多种类型的层，SignalLayers指信号板层。（）126PCB印制电路板提供多种类型的层，InternalPlanes指内部电源/地线层。（）127PCB印制电路板提供多种类型的层，MechanicalLayers指机械板层。（）128PCB印制电路板提供多种类型的层，KeepoutLayers指禁止布线层。（）129PCB印制电路板提供多种类型的层，MultiLayers指多层，用来显示焊盘和过孔。（）130原理图元件库编辑器界面的编辑区内有一个直角坐标系，用户一般在第一象限进行元件的编辑工作。（）131原理图设计窗口的菜单栏可根据需要打开或关闭。（）132ERC报
30、表是电气规则检查表，用于检查电路图是否有问题。（）133放置端口和放置方块电路端口是同一个命令。（）134层次电路图所谓的自上而下设计方法就是由原理图产生电路方块图。（）自上而下就是电路方块图产生原理图135层次电路图所谓的自下而上设计方法就是由电路方块图产生原理图。（）自下而上就是原理图产生电路方块图138印制电路板按结构可分为单面板、挠性板和多层板。（）140阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括TopSolder和BottomSolder层。（）141锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括TopPaste和BottomPaste层。（）1
31、42Protel99SE只提供Lines一种网状的网格。（）143WiringTools是Potel99SE的PCB编辑器工具栏中的一个。（）144NoReport是电气规则检查的报告模式之一。（）145在PCB编辑状态，执行Edit/Paste命令可实现元器件封装复制操作。（）146当元器件与元器件之间的连线是一组并行的导线时，可用总线来代替这组导线。（）147两条导线交叉时，在交叉处若没有节点则认为这两条导线在电气连接上是不相通的。（）148原理图编辑时，可通过空格键改变元器件的方向。（）149原理图编辑时，可通过X键改变元器件的水平方向。（）150原理图编辑时，可通过Y键改变元器件的垂直
32、方向。（）151.Protel99SE可以在DOS系统运行。（）152.Protel99SE可以用来设计机械工程图。（）153.Protel99SE是用于电子线路设计的专用软件。（）154.Protel99SE只能运用于Windows95及以上操作系统。（）155.Protel99SE采用设计数据库文件管理方式。（）156.Protel99SE可以直接创建一个原理图编辑文件。（）157.Protel99SE可以直接创建一个PCB图编辑文件。（）158.Protel99SE的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。（）159.Protel99SE标准屏幕分辨率为1024768像素。（）162.原理
33、图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。（）163.打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。（）164.原理图设计布线工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。（）165.原理图的图样大小是“DocumentOptions”对话框中设置的。（）166.Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。（）167Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。（）173层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。（）174原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。（）175将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样
34、上，称为层次原理图。（）176在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。（）177.层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接在一起的。（）178.层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口。（）179.原理图设计布线工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。（）180.原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。（）181.原理图中具有相同网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。（）182.原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。（）183.总线就是用一条线来代表数条并行的导线。（
35、）184.Protel99SE提供的绘图工具命令并不具备电气特性。（）185.原理图设计时，放置文字和放置文本框的方法是一样的。（）186.原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。（）187.在原理图图样上，放置的元器件是封装模型。（）188.使用计算机键盘上的按键，可以控制原理图放大或缩小。（）189.用原理图编辑器可以设计PCB图。（）190.导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。（）191.导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。（）192.不同的元器件可以共用同一个元器件封装。（）193.原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。（）194.即使没有电路原理图，Protel
36、99SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。（）195.自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“KeepOutLayer”层上用线绘制出一个封闭的多边形。（）196.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。（）197.印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。（）198.印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。（）199.Protel99SE的机械层用于放置一些与电路板的机械特性相关的标注尺寸和定位孔。（）200.往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。（）201.PCB设计只允许在顶层（
37、Toplayer）放置元器件。（）202.Protel99SE提供了两种VisibleGrid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。（）203.Protel99SE提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制。（）204.在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。（）205.在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。（）206.在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。（）207.在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置导线宽度。（）2
38、08.焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。（）209.PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。（）210.铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。（）211.敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并令铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。（）212.PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。（）213.PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。（）214.Protel99SE提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。（）四、填空题234.网格设置。Protel99SE提供了（线状）和（点状）两种不同的网状的网格。235.原理图设
39、计工具包括画总线、画总线进出点、（放置连线）、放置节点、放置电源、（放置元器件）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。236.网络表的内容主要是电路图中各（元件）的数据以及元件间（连接关系）的数据。网络表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。237.ERC表。ERC表是（电气）规则检查表，用于检查电路图是否有问题。239元件封装就是元器件的（外形），是元器件在电路板图中的表示形式。240构成PCB图的基本元素有：元件封装、（尺寸）、（铜箔导线）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。241工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板
40、层（InternalPlane）、机械板层（MechanicalLayers）、（掩膜层mask）、（丝印层silkscreen）、其它工作层（Other）。242系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和（公制），系统默认为（英制）。243元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（封装库）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（加载）所用到的元件。244手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删除及属性修改等操作。手工布线的缺点是
41、（速度较慢）。245手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（删除）及属性修改等操作。246在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，生成各种报表的命令都在reports）菜单中。247启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（设计管理器）、（菜单栏）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。248向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（设计规则），在这些设计规则定义结束后，封装库编辑器会（自
42、动）生成相应的新的元件封装。255执行菜单命令“DesignOptions”，在弹出的“Documentoptions”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（名称），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（标题）以及版本号或日期等。259印制电路板分为单面板、（双面板）和多层板。260Protel99SE有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（16）个内部电源层/接地层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（选择）工作层，将自己需要的工作层打开。261工作层参数设置包括（栅格）设置（Grids）和（电气栅格）设置
43、（ElectricalGrid）。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。262手动规划电路板就是在（机械层）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（内部）即为布局的区域。263印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图规划电路板设置参数装入网络表及（元器件封装）元件的（布局）布线优化、调整布局布线文件保存及输出。264为了使自动布局的结果更符合要求，可以在自动布局之前设置（布线）设计规则。系统提供了两种布局方式：群集式布局方式（ClusterPlacer）和（统计式）方式（StaticalPlacer）。265自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（布线设计）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（布通率高），速度快。272.使用计算机键盘上的（pgu