《桂林关于成立信号链芯片公司可行性报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《桂林关于成立信号链芯片公司可行性报告.docx(136页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/桂林关于成立信号链芯片公司可行性报告桂林关于成立信号链芯片公司可行性报告xxx有限公司目录第一章 拟组建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 市场分析17一、 信号链芯片:连接真实世界和数字世界的桥梁17二、 模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长19三、 AIoT时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求24第三章 项目建设背景及必要性分析27一、 模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长
2、27二、 汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益28三、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片31四、 提升产业链供应链现代化水平34五、 项目实施的必要性34第四章 公司成立方案36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 公司组建方式37四、 公司管理体制37五、 部门职责及权限38六、 核心人员介绍42七、 财务会计制度44第五章 法人治理结构51一、 股东权利及义务51二、 董事54三、 高级管理人员59四、 监事62第六章 发展规划65一、 公司发展规划65二、 保障措施71第七章 环境影响分析73一、 编制依据73二、 环境影响合理性分析74三、 建设期大气环境
3、影响分析75四、 建设期水环境影响分析76五、 建设期固体废弃物环境影响分析77六、 建设期声环境影响分析77七、 建设期生态环境影响分析78八、 清洁生产79九、 环境管理分析80十、 环境影响结论83十一、 环境影响建议83第八章 项目选址方案84一、 项目选址原则84二、 建设区基本情况84三、 激发企业创新活力87四、 项目选址综合评价88第九章 项目风险防范分析89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91第十章 投资估算94一、 编制说明94二、 建设投资94建筑工程投资一览表95主要设备购置一览表96建设投资估算表97三、 建设期利息98建设期利息估算表98固定资产投资估算表9
4、9四、 流动资金100流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表103第十一章 项目实施进度计划105一、 项目进度安排105项目实施进度计划一览表105二、 项目实施保障措施106第十二章 经济效益分析107一、 基本假设及基础参数选取107二、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表109利润及利润分配表111三、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表113四、 财务生存能力分析115五、 偿债能力分析115借款还本付息计划表116六、 经济评价结论117第十三
5、章 项目综合评价说明118第十四章 附表120主要经济指标一览表120建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表127固定资产折旧费估算表128无形资产和其他资产摊销估算表129利润及利润分配表130项目投资现金流量表131借款还本付息计划表132建筑工程投资一览表133项目实施进度计划一览表134主要设备购置一览表135能耗分析一览表135报告说明我国是全球最主要的模拟芯片消费市场,增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的模拟芯片市
6、场,市场规模约占全球的36%。根据Frost&Sullivan数据,我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元,2016-2021年复合增长率约为6.29%,增速高于全球同期平均水平。Frost&Sullivan指出,随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元,2021-2025年复合增长率约为5.15%。xxx有限公司主要由xx投资管理公司和xx有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资451.50万元,占xxx有限公司35%股份;xx有限公司出资839万元,占xxx有限公司65%股份。根据谨慎
7、财务估算,项目总投资54334.92万元,其中:建设投资40968.38万元,占项目总投资的75.40%;建设期利息822.63万元,占项目总投资的1.51%;流动资金12543.91万元,占项目总投资的23.09%。项目正常运营每年营业收入112700.00万元,综合总成本费用87467.87万元,净利润18464.68万元,财务内部收益率25.84%,财务净现值34344.14万元,全部投资回收期5.55年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、
8、社会效益等方面都是积极可行的。第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xxx有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1290万元三、 注册地址桂林xxx四、 主要经营范围经营范围:从事信号链芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限公司主要由xx投资管理公司和xx有限公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一
9、步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时
10、,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额16749.9813399.9812562.49负债总额5773.964619.174330.47股东权益合计10976.
11、028780.828232.01公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入74599.2859679.4255949.46营业利润13011.9310409.549758.95利润总额11616.059292.848712.04净利润8712.046795.396272.67归属于母公司所有者的净利润8712.046795.396272.67(二)xx有限公司基本情况1、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。
12、面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额16749.9813399.9812562.49负债总额5773.964619.174330.47股东权益合计10976.028780.828232.01公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度
13、营业收入74599.2859679.4255949.46营业利润13011.9310409.549758.95利润总额11616.059292.848712.04净利润8712.046795.396272.67归属于母公司所有者的净利润8712.046795.396272.67六、 项目概况(一)投资路径xxx有限公司主要从事关于成立信号链芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由欧美企业占据主导,国产替代前景广阔。行业格局方面,由于模拟芯片品类繁杂,目前尚未出现占据绝对主导地位的企业,行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早,经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势
14、,在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相比,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,且产品以中低端芯片为主,面临激烈的价格竞争,这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进,国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。当前和今后一个时期,我市发展仍处于大有可为的重要战略机遇期,但机遇和挑战都有新的发展变化,机遇大于挑战。从机遇看,新一轮科技革命和产业变革,国家加快发展现代产业体系,新经济新产业新模式加速兴
15、起,为我市加快产业转型升级、培育发展新动能、推动工业振兴带来新机遇;国家大力推进以人为核心的新型城镇化,全面推进乡村振兴,为我市扩大有效投资、加快基础设施建设、统筹城乡融合发展带来新机遇;国家着力提高人民生活品质,加快社会治理体系建设,为我市加快补齐公共服务短板、保障改善民生带来新机遇;广西全面落实“三大定位”新使命和“五个扎实”新要求,深入实施“南向、北联、东融、西合”战略,推进建设西部陆海新通道,大力推动桂林国际旅游胜地升级发展,为我市深度融入国内国际双循环、实现更高水平开放发展带来新机遇。我市国家战略叠加,发展基础不断夯实,发展环境全面改善,发展态势持续向好,为抢抓新机遇提供了有利条件。
16、从挑战看,我市经济总量偏小,产业结构不优,工业仍是发展最大短板,新旧动能转换不畅,人才和科技支撑能力不足,民生保障和社会治理有不少短板弱项,发展不平衡不充分问题仍然突出。全市上下要胸怀“两个大局”,增强机遇意识、危机意识,准确识变、科学应变、主动求变,善于在危机中育先机、于变局中开新局,敢抓善成,加快发展,奋力赶超,在全面建设社会主义现代化新征程中谱写桂林发展新篇章。(三)项目选址项目选址位于xxx(以选址意见书为准),占地面积约98.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx颗信号链芯
17、片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积116287.20,其中:生产工程66534.80,仓储工程32672.63,行政办公及生活服务设施9934.43,公共工程7145.34。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资54334.92万元,其中:建设投资40968.38万元,占项目总投资的75.40%;建设期利息822.63万元,占项目总投资的1.51%;流动资金12543.91万元,占项目总投资的23.09%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):112700.00万元。2、综合总成本费用(TC):87467.87万元。3、净利润(NP):18464.68万元。4、全部投资
18、回收期(Pt):5.55年。5、财务内部收益率:25.84%。6、财务净现值:34344.14万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。第二章 市场分析一、 信号链芯片:连接真实世界和数字世界的桥梁信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁。信号链是拥有对模拟信号进行收发、转换、放大和过滤等处理能力的集成电路,它能
19、将现实世界中的物理信号(如声、光、温度和电磁波等)通过天线或传感器进行接收,进行放大、滤波等处理,并最终通过模数转换器转换为离散的数字信号,供数字信号进行存储、计算等。信号链芯片具有“种类多,应用广”等特点,又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以ADC和DAC为代表的转换器产品以及各类接口产品。(1)线性产品:用于模拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能,代表产品有放大器、比较器、模拟开关、通讯基站中对电源信号的调理和滤波,工业变频器中对电机电流的检测和放大、高清电视、个人录像机等。(2)转换器产品:用于模拟信号和数字信号的相互转换,其中将模拟信号转换为数字信号的为模数转换
20、器ADC,将数字信号转换为模拟信号的为数模转换器DAC。转换器是混合信号系统中必备的器件,主要应用于工业,通讯,医疗行业等;(3)接口产品:用于电子系统之间的数字信号传输,应用领域包括监控安全行业的控制和调试接口,主要用于各个行业电子系统的打印接口和通讯行业的背板时钟以及控制信号的传送。信号链工作原理。一个完整信号链的工作原理为:从传感器探测到真实世界实际信号,如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号,通过放大器进行放大,然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号,经过MCU或CPU或DSP等处理后,再经由DAC还原为模拟信号。可以说,信号链是电子设备实现感知和控制的
21、基础,是电子产品智能化、智慧化的基础。信号链模拟芯片随下游发展一同演进,朝小型化、低功耗和高性能方向发展。信号链模拟芯片的技术随着下游应用如AI、信息通信和汽车电子等新兴领域的发展一同演进,如5G时代下,智能制造和新一代信息通信行业中所用到的传感器和射频类器件数量成本增加,这些器件需要通过模拟芯片来进行现实世界和电子世界的交互,不断要求信号链模拟芯片在缩小封装尺寸、降低功耗的同时增强系统的性能表现。在未来的一段时间内,摩尔定律依然有效,在其驱使下数字芯片的面积越来越小,与之配套的信号链模拟芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。信号链芯片总体发展态势向好,市场规模稳步
22、增长。信号链芯片是模拟芯片的重要组成部分,约占模拟芯片市场规模的47%。由于通用型芯片具有较长的生命周期和较为分散的应用场景,信号链模拟芯片市场近年来发展良好,市场规模稳步增长。根据ICInsights报告,全球信号链模拟芯片市场规模将从将从2016年的84亿美金增长至2020年的99.2亿美元,年复合增长率为4.21%,预计到2020年将达到118亿美元。截至目前,放大器和比较器(线性产品类)是市场规模占比最高的品类,约占信号链模拟芯片市场规模的39%。随着5G、物联网、智能汽车等下游应用不断发展,叠加集成电路领域国产替代的持续推进,国内信号链企业也得到一定发展,近年来一批本土信号链生产企业
23、快速成长,并涌现出圣邦股份、思瑞浦和芯海科技等优秀的本土模拟芯片供应商。3.AIoT、汽车电子驱动成长,国产替代前景广阔。二、 模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长集成电路行业具备成长/周期的双重属性,我国行业增速快于全球。自集成电路的核心元器件诞生以来,带动了全球半导体产业自20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪初,全球半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品渗透速度放缓,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来,在智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车和安防电子等新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。根据
24、WSTS统计,2011年至2021年,全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元,2011-2021年CAGR为4.46%,市场规模稳步增长;而中国半导体销售额从2016年的1,091.6亿元增长至2021年的1,903.9亿元,2016-2021年CAGR为11.78%,增速高于全球平均水平,销售额占全球比重从2016年的30.83%提升至2021年的34.77%。从集成电路行业的发展历程来看,全球半导体行业具有一定周期性。从历史上看,集成电路的发展历程遵循螺旋式上升的过程放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。一般来说,半导体行业的周期性主要
25、由行业资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定,一轮周期通常持续3-5年;但从行业发展的角度看,新的终端产品创新会带来大量半导体元器件需求,进而驱动行业规模不断成长,如20世纪90年代的个人电脑、2009-2014年的智能手机,均拉动全球半导体销售产值实现快速增长。国内集成电路国产替代速度加快。除了受全球半导体周期成长属性影响外,国内半导体还具备产业转移和国产替代的成长属性。我国是全球最大的电子产品消费国和电子组装生产制造国,占全球电子组装制造产能的30%,但半导体的综合自给率不到10%,而在晶圆制造、CPU、GPU、核心设备材料等环节“卡脖子”现象更加明显,国产替代迫在眉睫。根据国家统计局的
26、数据,我国集成电路总生产量从2011年的761.80亿块增长至2021年的3,594.30亿块,2011-2021年的复合增长率为16.78%。作为对照,国内集成电路进口金额从2011年的1,701.99亿美元增长至2021年的4,325.54亿美元,2011-2022年的复合增长率为4.42%。近十年我国集成电路生产速度快于集成电路进口增长速度,表明我国集成电路行业国产替代速度加快,集成电路生产量不断提高,已部分实现国产替代。模拟芯片:具有长生命周期、多品类、弱周期性的特点。模拟芯片作为集成电路的子行业,其周期波动与半导体行业周期变化基本一致,但由于模拟电路下游应用繁杂,产品较为分散,不易受
27、单一产业景气变动影响,因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,波动性弱于半导体整体市场,呈现出出长周期、多品类、弱周期性的特征。根据Frost&Sullivan统计,从2011至2021年,全球集成电路销售额全球集成电路销售额从2470.73亿美元增长至4,608.41亿美元,复合增速为6.43%,其中模拟电路销售额从423.37亿美元增长至728.42亿美元,复合增速为5.58%,增速略低于集成电路行业平均水平。从整体上看,2011-2021年模拟芯片占集成电路比重比重保持在16%左右,但前者的整体波动幅度较小,行业周期性相对更弱,因此在集成电路市场景气度下行的环境中受影响
28、更小。我国是全球最主要的模拟芯片消费市场,增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的模拟芯片市场,市场规模约占全球的36%。根据Frost&Sullivan数据,我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元,2016-2021年复合增长率约为6.29%,增速高于全球同期平均水平。Frost&Sullivan指出,随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元,2021-2025年复合增长率约为5.15%。我国模拟芯片自给率较低,众多细分领域的国产替代有望加速进行。作为全球最主要的模拟芯片消费国,我国模拟芯片市场
29、存在巨大的供需缺口,模拟芯片供应主要来自TI、NXP、Infineon、Skyworks和ST等国外大厂,国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导体行业协会的数据,近年来我国模拟芯片自给率不断提升,2017年至2020年从6%提升至12%,但总体处于较低水平,旺盛的下游需求和较低的国产化率之间形成巨大缺口。随着国际贸易摩擦升级,叠加内地厂商不断进行品类扩张和技术突破,拓宽下游产品应用领域,本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场份额,在更多模拟芯片细分赛道实现国产替代。模拟芯片分类:电源管理芯片和信号链芯片。按定制化程度划分,模拟芯片可分为通用型模拟芯片和专用型模拟芯片。通用型模拟芯片:也叫标准型模拟芯片
30、,属于标准化产品,其设计性能参数不会特定适配于某类应用,而是适用于多种多样的电子系统,可用于不同产品中。与专用型模拟芯片相比,标准型模拟芯片具有更长的生命周期、更多的产品细分种类,下游客户更加分散,不同厂家之间的可替代性更强。通用型模拟芯片的产品类型一般包括信号链路的放大器和比较器、通用接口芯片、电源管理IC以及信号转换器ADC/DAC等都属于此类。专用型模拟芯片:根据专用的应用场景进行设计,一般集成了数字以及模拟IC,复杂度和集成程度更高,有的时候也叫混合信号IC。与通用型芯片相比,专用型模拟芯片定制化程度更高,需根据客户需求对产品的参数、尺寸和性能进行特殊设计,相比于通用型芯片具有更高的设
31、计壁垒。按下游应用场景划分,专用型芯片领域下游包括通信、汽车电子、消费电子、计算机以及工业市场,其中每个领域又可进一步细分为电源管理产品、线性产品和接口产品等。由于针对特定的应用场景进行开发,专用型芯片的附加价值和毛利率较高。根据ICInsights预测,2022年专用型模拟芯片占模拟芯片市场规模的6成左右。按种类划分,模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中,电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路,信号链芯片主要指用于处理信号的电路,包括数据转换芯片(AD/DA)、数据接口芯片(Interface)和放大器(Amplifiers)等。电源管理芯片:在电子设备系统中负责电能的变换、分配
32、和监测,使得电压保持在设备可以承受的规定范围内;数据转换芯片(AD/DA):包括A/D转换器芯片和D/A转换器芯片。A/D转换器又称模数转换器,它们以连续的时间间隔测量信号电压,以获取连续的模拟信号并将其转换为数字流;数模转换器(D/A)与之相反;接口芯片(Interface):指具有内部接口电路的芯片。是提供到标准通信信号线的接口,负责沿线驱动电压或电流的芯片;放大器(Amplifiers):指能放大电信号,同时保持原始信号形状不变的装置。三、 AIoT时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求AIoT是传统行业智能化升级的有效通道,预计市场规模将快速扩张。AIoT,即智慧物联网,指A
33、I(人工智能)技术和IoT(物联网)技术的融合及在实际中的应用,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。根据艾瑞咨询数据,2019年全球AIoT市场规模约为3,800亿元,预计未来将实现快速增长,至2022年市场规模有望达到7,500亿元,成为各大传统行业智能化升级的有效通道。AIoT时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求。互联网时代主要解决人与人之间的连接互联,人们可通过互联网进行交互。而物联网主要提供物与物的连接方式,物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇,终端连接数量实
34、现井喷式增长。根据IoTAnalytics数据,2019年全球物联网连接数与非物联网连接数持平,2020年首次超过非物联网连接数,而疫情加速了个人、家庭和企业拥抱AIoT的进程,行业进入快速发展阶段。根据IoTAnalytics预测,2020-2025年全球IoT连接数将从117.0亿只增加至309.0亿只,复合增速为21.4%。万物互联时代物联网连接数的井喷式发展,有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长。而从运营商口径看,根据三大通信运营商披露的数据显示,2019年至2020年,我国5G基站建成数量达80万个,而4G基站已进入深度覆
35、盖建设阶段,基站数量保持小幅增长。5G时代下,我国以消费者为核心的移动业务已趋于饱和,市场进入存量阶段,高速增长的物联网业务成为通信运营商的核心业务之一。2016年至2020年,三大运营商IoT业务连接数从1.5亿增长至13.5亿,复合增速高达73.2%。运营商的发展重点从移动业务向IoT业务偏移,也表明我国物联网行业将迎来高速发展阶段。万物互联是5G时代的重要愿景,随着5G逐渐推进,通信基础设施日趋完善,物联网使得物与物之间的连接成为现实,其应用场景逐渐打开,运用领域涵盖智能家居、智能交通、智能制造、智能安防、智能医疗、智能零售和智慧农业等各方各面。高性能、低延时和大容量是5G网络的突出特点
36、,对高性能信号链模拟芯片提出海量需求。而5G时代物联网连接数的井喷式发展,也对模拟芯片的功耗控制提出更高要求。随着5G商用加速落地,受益于国内5G基站和5G终端数量增加,以及万物互联场景下AIoT终端数量实现井喷式发展,为模拟芯片的应用提供海量平台,通讯作为模拟芯片的第一大应用场景,为模拟芯片市场的快速发展提供强有力的保障。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长模拟芯片品类繁杂,行业周期性较弱。模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路,与数字芯片相比更注重稳定和成本,制程大多集中在28nm以下。按细分功能可进一步分为线
37、性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在。由于产品品类和下游应用领域繁杂,模拟芯片受单一产业景气波动影响较小,在行业下行期更能抵御行业周期波动的风险。AIoT、汽车电子驱动模拟芯片市场规模扩张。模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片,后者又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以ADC和DAC为代表的转换器产品以及各类接口产品。由于具有较长的生命周期和分散的应用场景,模拟芯片受AIoT、汽车电子等下游驱动,市场规模稳步扩张。1)AIoT:AIoT是传统行业智能化升级
38、的有效通道,5G时代智能终端连接数量井喷,有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长;2)汽车电子:汽车“三化”不断推进,车规半导体单车价值量持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。模拟芯片作为重要的汽车芯片品类,随着新能源汽车渗透率不断提高,其市场空间有望进一步打开。欧美企业占据主导,国产替代前景广阔。行业格局方面,由于模拟芯片品类繁杂,目前尚未出现占据绝对主导地位的企业,行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早,经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势,在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相
39、比,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,且产品以中低端芯片为主,面临激烈的价格竞争,这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进,国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。二、 汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益虽然我国汽车销售总量趋于停滞,但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来,中国汽车销量整体呈现下降趋势,但
40、纯电动汽车销量保持整体增长,且渗透率不断提升。具体而言,2020年我国新能源车总销量为132.29万辆,同比增长9.68%,而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆,同比增速高达165.11%,主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显,市场竞争力显著增强。2021年以来,我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年,我国新能源车渗透率为5%左右,而到2021年5月,我国新能源车渗透率首次突破10%,至2021年12月,这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆,渗透率达到13.3%,相比2020年的5.24
41、%实现显著提高。与燃油车相比,新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显,是未来确定的发展趋势。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升,至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下,全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测,到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆,到2030年将达到4,000万辆,渗透率达到50%左右。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉
42、动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。受益汽车三化不断推进,近年来汽车芯片市场规模快速扩张,市场规模增速远高于同期整车销量增速。从出货量来看,ICInsights发布的数据显示,2021年全球汽车芯片出货量达到524亿颗,同比增长29.81%,远高于2021年全球芯片
43、出货总量22%的增幅;同时,从全球汽车芯片市场规模占比来看,模拟芯片所占市场份额比例为29%,仅次于微处理器的30%位列第二。随着新能源汽车渗透率不断提高,有望进一步打开模拟芯片的增量空间。以电源管理芯片为例,相较于传统内燃机汽车,电动汽车和混合动力汽车功率半导体价值量更高,电源管理芯片作为功率半导体的重要构成部分,汽车电源管理芯片市场有望持续受益;此外得益于高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,ADAS)的引入和汽车电动化、智能化、网联化的推动,未来将有越来越多的传感器和摄像头嵌入汽车内部,导致需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换,从而推动电源
44、管理芯片增长。根据Frost&Sullivan统计,汽车领域全球电源管理芯片市场将从2018年的15亿美元,增长到2025年的21亿美元。ICInsights:预计2022年模拟芯片销售规模将再次增长。根据ICInsights预测,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量增长11%至2,387亿颗,同时模拟芯片的平均销售价格将增至0.35美元。细分品类来看,ICInsights预测每个主要通用模拟和特定应用模拟市场类别的销售额预计都将实现增长,其中汽车专用模拟IC增速最快,预计2
45、022年市场规模增速为17%。三、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元,其中集成电路市场规模为3,612亿美元,占比超过80%,是半导体的主要组成部分;光学光电子、分立器件和传感器占比分别为9.17%、5.40%和3.41%。按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细分为四种类型:逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片,2020年分别占集成电路市场规模的32.78%、32.52%、19.29%
46、和15.41%。电子电路中的信号:可分为数字信号和模拟信号。按是否连续进行划分,电子电路中的信号可分为数字信号和模拟信号。其中,数字信号在时间和数值上都是离散的,且幅度被限制在有限个数之内,如二进制码就是一种数字信号;而模拟信号在时间/数值上具有连续性,用于描述连续变化的物理量,如声音、光线和温度等,其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说,数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。根据处理信号类型的不同,集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不同,集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中数字集成电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算,包括逻辑芯片、存
47、储芯片和微处理器,是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统;模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程,更注重稳定和成本。与模拟芯片相比,数字芯片更注重指令周期与功耗效率,制程迭代速度快,目前最先进量产制程已发展至3nm;模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能,追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性,其性能并不随着线宽的缩小而线性提升,因此模拟芯片不追逐先进制程,相比数字芯片更注重稳定和成本。目前,模拟芯片产能主要在8寸晶圆,制程大多集中在28nm以下。与数字芯片相比,模拟芯片还具有如下特点:应用领域繁杂:模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在;生命周期长:数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断