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1、电力电子器件应用现在学习的是第1页，共35页电力电子器件器件的驱动 9.1.1 电力电子器件驱动电路概述 9.1.2 晶闸管的触发电路 9.1.3 典型全控型器件的驱动电路9.1现在学习的是第2页，共35页电力电子器件驱动电路概述驱动电路主电路与控制电路之间的接口使电力电子器件工作在较理想的开关状态，缩短开关时间，减小开关损耗，对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要的意义。对器件或整个装置的一些保护措施也往往设在驱动电路中，或通过驱动电路实现。9.1.1驱动电路的基本任务驱动电路的基本任务：将信息电子电路传来的信号按控制目标的要求，转换为加在电力电子器件控制端和公共端之间，可以使其开通或关断
2、的信号。对半控型器件只需提供开通控制信号。对全控型器件则既要提供开通控制信号，又要提供关断控制信号。现在学习的是第3页，共35页驱动电路还要提供控制电路与主电路之间的电气隔离环节，一般采用光隔离或磁隔离。光隔离一般采用光耦合器磁隔离的元件通常是脉冲变压器图9-1光耦合器的类型及接法a)普通型b)高速型c)高传输比型电力电子器件驱动电路概述9.1.1现在学习的是第4页，共35页按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分，可分为电流驱动型和电压驱动型。驱动电路具体形式可为分立元件的，但目前的趋势是采用专用集成驱动电路。双列直插式集成电路及将光耦隔离电路也集成在内的混合集成电路。为达
3、到参数最佳配合，首选所用器件生产厂家专门开发的集成驱动电路。电力电子器件驱动电路概述9.1.1现在学习的是第5页，共35页9.1.2 9.1.2 晶闸管的触发电路IIMt1t2t3t4图图9-2理想的晶闸管触发脉冲电流波形理想的晶闸管触发脉冲电流波形t1t2脉冲前沿上升时间（脉冲前沿上升时间（1 s）t1t3强脉冲宽度强脉冲宽度IM强脉冲幅值（强脉冲幅值（3IGT5IGT）t1t4脉冲宽度脉冲宽度I脉冲平顶幅值（脉冲平顶幅值（1.5IGT2IGT）作用：产生符合要求的门极触发脉冲，保证晶闸作用：产生符合要求的门极触发脉冲，保证晶闸管在需要的时刻由阻断转为导通。管在需要的时刻由阻断转为导通。晶闸
4、管触发电路往往还包括对其触发时刻进行控晶闸管触发电路往往还包括对其触发时刻进行控制的相位控制电路。制的相位控制电路。触发电路应满足下列要求触发电路应满足下列要求 触发脉冲的宽度应保证晶闸管可靠导通，比如触发脉冲的宽度应保证晶闸管可靠导通，比如对感性和反电动势负载的变流器应采用宽脉冲或脉冲对感性和反电动势负载的变流器应采用宽脉冲或脉冲列触发。列触发。触发脉冲应有足够的幅度，对户外寒冷场合，脉触发脉冲应有足够的幅度，对户外寒冷场合，脉冲电流的幅度应增大为器件最大触发电流的冲电流的幅度应增大为器件最大触发电流的3535倍，脉冲倍，脉冲前沿的陡度也需增加，一般需达前沿的陡度也需增加，一般需达12A/1
5、2A/s s。触发脉冲应不超过晶闸管门极的电压、电流和功触发脉冲应不超过晶闸管门极的电压、电流和功率定额，且在门极伏安特性的可靠触发区域之内。率定额，且在门极伏安特性的可靠触发区域之内。应有良好的抗干扰性能、温度稳定性及与主电路应有良好的抗干扰性能、温度稳定性及与主电路的电气隔离。的电气隔离。例如，单相整流电路，电阻性负载时脉冲宽度应大于10us，电感性负载时则因大于100us；三相全控桥中，采用单脉冲触发时脉宽应大于60（通常取90），而采用双脉冲触发时，脉宽为10左右即可。现在学习的是第6页，共35页典型全控型器件的驱动电路1)GTOGTO的开通控制与普通晶闸管相似，但对脉冲前沿的幅值和陡
6、度要求高，且一般需在整个导通期间施加正门极电流。使GTO关断需施加负门极电流，对其幅值和陡度的要求更高，关断后还应在门阴极施加约5V的负偏压以提高抗干扰能力（比普通晶闸管承受du/dt的能力差，若阳极电压上升率较高时会误触发。）。图图9-4推荐的推荐的GTO门极电压电流波形门极电压电流波形OttOuGiG9.1.31.电流驱动型器件的驱动电路电流驱动型器件的驱动电路现在学习的是第7页，共35页GTO驱动电路通常包括开通驱动电路、关断驱动电路和门极反偏电路三部分，可分为脉冲变压器耦合式和直接耦合式两种类型。直接耦合式驱动电路可避免电路内部的相互干扰和寄生振荡，可得到较陡的脉冲前沿，因此目前应用较
7、广，但其功耗大，效率较低。典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第8页，共35页典型的直接耦合式GTO驱动电路：图9-5典型的直接耦合式GTO驱动电路二极管VD1和电容C1提供+5V电压VD2、VD3、C2、C3构成倍压整流电路提供+15V电压VD4和电容C4提供-15V电压V1开通时，输出正强脉冲V2开通时输出正脉冲平顶部分V2关断而V3开通时输出负脉冲V3关断后R3和R4提供门极负偏压典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第9页，共35页2)GTR开通驱动电流应使GTR处于准饱和导通状态，使之不进入放大区和深饱和区。关断GTR时，施加一定的负基极电流有利于减小关断时间和关断
8、损耗，关断后同样应在基射极之间施加一定幅值（6V左右）的负偏压。图9-6理想的GTR基极驱动电流波形典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第10页，共35页GTR的一种驱动电路，包括电气隔离和晶体管放大电路两部分二极管VD2和电位补偿二极管VD3构成贝克箝位电路贝克箝位电路，也即一种抗饱和抗饱和电路，负载较轻时，如V5发射极电流全注入V，会使V过饱和。有了贝克箝位电路，当V过饱和使得集电极电位低于基极电位时，VD2会自动导通，使多余的驱动电流流入集电极，维持Ubc0。C2为加速开通过程的电容。开通时，R5被C2短路。可实现驱动电流的过冲，并增加前沿的陡度，加快开通。图9-7GTR的一种
9、驱动电路典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第11页，共35页2.电压驱动型器件的驱动电路栅源间、栅射间有数千皮法的电容，为快速建立驱动电压，要求驱动电路输出电阻小。使MOSFET开通的驱动电压一般1015V，使IGBT开通的驱动电压一般1520V。关断时施加一定幅值的负驱动电压（一般取-5-15V）有利于减小关断时间和关断损耗。在栅极串入一只低值电阻（数十欧左右）可以减小寄生振荡，该电阻阻值应随被驱动器件电流额定值的增大而减小。典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第12页，共35页1)电力MOSFET的一种驱动电路：电气隔离和晶体管放大电路两部分无输入信号时高速放大器A输
10、出负电平,V3导通输出负驱动电压。当有输入信号时A输出正电平，V2导通输出正驱动电压。专为驱动电力MOSFET而设计的混合集成电路有三菱公司的M57918L，其输入信号电流幅值为16mA，输出最大脉冲电流为+2A和-3A，输出驱动电压+15V和-10V。图9-8电力MOSFET的一种驱动电路典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第13页，共35页2)IGBT的驱动多采用专用的混合集成驱动器常用的有三菱公司的M579系列（如M57962L和M57959L）和富士公司的EXB系列（如EXB840、EXB841、EXB850和EXB851）内部具有退饱和检测和保护环节，当发生过电流时能快速响
11、应但慢速关断IGBT，并向外部电路给出故障信号。M57962L输出的正驱动电压均为+15V左右，负驱动电压为-10V。图9-9M57962L型IGBT驱动器的原理和接线图典型全控型器件的驱动电路9.1.3现在学习的是第14页，共35页电力电子器件器件的保护 9.2.1 过电压的产生及过电压保护 9.2.2 过电流保护 9.2.3 缓冲电路（Snubber CircuitSnubber Circuit）9.2现在学习的是第15页，共35页过电压的产生及过电压保护电力电子装置可能的过电压外因过电压和内因过电压外因过电压主要来自雷击和系统中的操作过程等外因(1)操作过电压：由分闸、合闸等开关操作引起
12、(2)雷击过电压：由雷击引起内因过电压主要来自电力电子装置内部器件的开关过程(1)换相过电压：晶闸管或与全控型器件反并联的二极管在换相结束后不能立刻恢复阻断，因而有较大的反向电流流过，当恢复了阻断能力时，该反向电流急剧减小，会由线路电感在器件两端感应出过电压。(2)关断过电压：全控型器件关断时，正向电流迅速降低而由线路电感在器件两端感应出的过电压。9.2.1 现在学习的是第16页，共35页过电压保护措施图9-10过电压抑制措施及配置位置F避雷器D变压器静电屏蔽层C静电感应过电压抑制电容RC1阀侧浪涌过电压抑制用RC电路RC2阀侧浪涌过电压抑制用反向阻断式RC电路RV压敏电阻过电压抑制器RC3阀
13、器件换相过电压抑制用RC电路RC4直流侧RC抑制电路RCD阀器件关断过电压抑制用RCD电路电力电子装置可视具体情况只采用其中的几种其中RC3和RCD为抑制内因过电压的措施，属于缓冲电路范畴过电压的产生及过电压保护 9.2.1 现在学习的是第17页，共35页外因过电压抑制措施中，RC过电压抑制电路最为常见，典型联结方式见图9-11。图9-11RC过电压抑制电路联结方式a)单相b)三相RC过电压抑制电路可接于供电变压器的两侧（供电网一侧称网侧，电力电子电路一侧称阀侧），或电力电子电路的直流侧。过电压的产生及过电压保护 9.2.1 现在学习的是第18页，共35页大容量电力电子装置可采用图9-12所示
14、的反向阻断式RC电路图9-12反向阻断式过电压抑制用RC电路保护电路参数计算可参考相关工程手册其他措施：用雪崩二极管、金属氧化物压敏电阻、硒堆和转折二极管（BOD）等非线性元器件限制或吸收过电压过电压的产生及过电压保护 9.2.1 现在学习的是第19页，共35页过电流保护过电流过载和短路两种情况常用措施（图9-13）快速熔断器、直流快速断路器和过电流继电器。同时采用几种过电流保护措施，提高可靠性和合理性。电子电路作为第一保护措施，快熔仅作为短路时的部分区段的保护，直流快速断路器整定在电子电路动作之后实现保护，过电流继电器整定在过载时动作。图9-13过电流保护措施及配置位置9.2.2现在学习的是
15、第20页，共35页采用快速熔断器是电力电子装置中最有效、应用最广的一种过电流保护措施。选择快熔时应考虑：(1)电压等级根据熔断后快熔实际承受的电压确定。(2)电流容量按其在主电路中的接入方式和主电路联结形式确定。(3)快熔的I 2t值应小于被保护器件的允许I 2t值。(4)为保证熔体在正常过载情况下不熔化，应考虑其时间电流特性。过电流保护9.2.2现在学习的是第21页，共35页快熔对器件的保护方式：全保护和短路保护两种全保护：过载、短路均由快熔进行保护，适用于小功率装置或器件裕度较大的场合。短路保护方式：快熔只在短路电流较大的区域起保护作用。对重要的且易发生短路的晶闸管设备，或全控型器件（很难
16、用快熔保护），需采用电子电路进行过电流保护。常在全控型器件的驱动电路中设置过电流保护环节，响应最快。过电流保护9.2.2现在学习的是第22页，共35页缓冲电路（Snubber CircuitSnubber Circuit）缓冲电路（吸收电路）：抑制器件的内因过电压、du/dt、过电流和di/dt，减小器件的开关损耗。关断缓冲电路（du/dt抑制电路）吸收器件的关断过电压和换相过电压，抑制du/dt，减小关断损耗。开通缓冲电路（di/dt抑制电路）抑制器件开通时的电流过冲和di/dt，减小器件的开通损耗。将关断缓冲电路和开通缓冲电路结合在一起复合缓冲电路。其他分类法：耗能式缓冲电路和馈能式缓冲电
17、路（无损吸收电路）。通常将缓冲电路专指关断缓冲电路，将开通缓冲电路叫做di/dt抑制电路。9.2.3现在学习的是第23页，共35页缓冲电路作用分析无缓冲电路：V开通时电流迅速上升，di/dt很大。关断时du/dt很大，并出现很高的过电压。有缓冲电路：V开通时：Cs通过Rs向V放电，使iC先上一个台阶，以后因有Li，iC上升速度减慢。V关断时：负载电流通过VDs向Cs分流，减轻了V的负担，抑制了du/dt和过电压。图9-14di/dt抑制电路和充放电型RCD缓冲电路及波形a)电路b)波形缓冲电路（Snubber CircuitSnubber Circuit）9.2.3现在学习的是第24页，共35
18、页关断时的负载曲线图9-15关断时的负载线无缓冲电路时：uCE迅速升，L感应电压使VD通，负载线从A移到B，之后iC才下降到漏电流的大小，负载线随之移到C。有缓冲电路时：Cs分流使iC在uCE开始上升时就下降，负载线经过D到达C。负载线ADC安全，且经过的都是小电流或小电压区域，关断损耗大大降低。缓冲电路（Snubber CircuitSnubber Circuit）9.2.3现在学习的是第25页，共35页充放电型RCD缓冲电路，适用于中等容量的场合。图9-14di/dt抑制电路和充放电型RCD缓冲电路及波形a)电路b)波形图9-16示出另两种，其中RC缓冲电路主要用于小容量器件，而放电阻止型
19、RCD缓冲电路用于中或大容量器件。图9-16另外两种常用的缓冲电路a)RC吸收电路b)放电阻止型RCD吸收电路缓冲电路（Snubber CircuitSnubber Circuit）9.2.3现在学习的是第26页，共35页缓冲电路中的元件选取及其他注意事项Cs和Rs的取值可实验确定或参考工程手册。VDs必须选用快恢复二极管，额定电流不小于主电路器件的1/10。尽量减小线路电感，且选用内部电感小的吸收电容。中小容量场合，若线路电感较小，可只在直流侧设一个du/dt抑制电路。对IGBT甚至可以仅并联一个吸收电容。晶闸管在实用中一般只承受换相过电压，没有关断过电压，关断时也没有较大的du/dt，一般
20、采用RC吸收电路即可。缓冲电路（Snubber CircuitSnubber Circuit）9.2.3现在学习的是第27页，共35页电力电子器件器件的串联和并联使用 9.3.1 晶闸管的串联 9.3.2 晶闸管的并联 9.3.3 电力MOSFETMOSFET的并联和IGBTIGBT的并联9.39.3现在学习的是第28页，共35页晶闸管的串联目的：当晶闸管额定电压小于要求时，可以串联。问题：理想串联希望器件分压相等，但因特性差异，使器件电压分配不均匀。静态不均压：串联的器件流过的漏电流相同，但因静态伏安特性的分散性，各器件分压不等。承受电压高的器件首先达到转折电压而导通，使另一个器件承担全部电
21、压也导通，失去控制作用。反向时，可能使其中一个器件先反向击穿，另一个随之击穿。9.3.1 现在学习的是第29页，共35页静态均压措施：选用参数和特性尽量一致的器件采用电阻均压，Rp的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多。图9-17晶闸管的串联a)伏安特性差异b)串联均压措施晶闸管的串联 9.3.1 现在学习的是第30页，共35页动态不均压由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压。动态均压措施：选择动态参数和特性尽量一致的器件。用RC并联支路作动态均压。采用门极强脉冲触发可以显著减小器件开通时间上的差异。晶闸管的串联 9.3.1 现在学习的是第31页，共35页晶闸管的并联目的：多个器件并联来承
22、担较大的电流问题：会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀。均流措施：挑选特性参数尽量一致的器件。采用均流电阻和均流电抗器。用门极强脉冲触发也有助于动态均流。当需要同时串联和并联晶闸管时，通常采用先串后并的方法联接。9.3.2现在学习的是第32页，共35页均流措施均流措施例如50A的管子,导通压降1V,其等效导通电阻为1/50=0.02可取均流电阻0.04.现在学习的是第33页，共35页电力MOSFETMOSFET的并联和IGBTIGBT的并联电力MOSFET并联运行的特点Ron具有正温度系数，具有电流自动均衡的能力，容易并联。注意选用Ron、UT、Gfs和Ciss尽量相近的器件并联。
23、电路走线和布局应尽量对称。可在源极电路中串入小电感,起到均流电抗器的作用。IGBT并联运行的特点在1/2或1/3额定电流以下的区段，通态压降具有负的温度系数。在以上的区段则具有正温度系数。并联使用时也具有电流的自动均衡能力，易于并联。9.3.3现在学习的是第34页，共35页本章要点 对电力电子器件驱动电路的基本要求。在驱动电路中实现电力电子主电路和控制电路电气隔离的基本方法和原理。对晶闸管触发电路的基本要求以及典型触发电路的基本原理。对电力MOSFET和IGBT等全控型器件驱动电路的基本要求以及典型驱动电路的基本原理。电力电子器件过电压的产生原因和过电压保护的主要方法及原理。电力电子器件过电流保护的主要方法及原理。电力电子器件缓冲电路的概念、分类、典型电路及基本原理。电力电子器件串联和并联使用的目的、基本要求以及具体注意事项。本章小结现在学习的是第35页，共35页