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1、泓域咨询/鞍山图像传感器芯片项目商业计划书目录第一章 绪论8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据8四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景9六、 结论分析11主要经济指标一览表13第二章 项目投资背景分析16一、 进入本行业的壁垒16二、 CMOS图像传感器芯片行业概况18三、 以创新引领发展，激发高质量发展内生动力22四、 以人才集聚为核心，增强城市活力23五、 项目实施的必要性25第三章 市场分析27一、 未来面临的机遇与挑战27二、 集成电路设计行业概况32第四章 项目建设单位说明34一、 公司基本信息34二、 公司简介34三、 公司竞争优势35四、 公司主要财务数据3
2、7公司合并资产负债表主要数据37公司合并利润表主要数据37五、 核心人员介绍38六、 经营宗旨39七、 公司发展规划40第五章 产品规划与建设内容46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表46第六章 建筑物技术方案48一、 项目工程设计总体要求48二、 建设方案48三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表49第七章 发展规划分析51一、 公司发展规划51二、 保障措施57第八章 法人治理59一、 股东权利及义务59二、 董事63三、 高级管理人员67四、 监事70第九章 SWOT分析说明73一、 优势分析（S）73二、 劣势分析（W）75三、 机
3、会分析（O）75四、 威胁分析（T）76第十章 运营管理模式80一、 公司经营宗旨80二、 公司的目标、主要职责80三、 各部门职责及权限81四、 财务会计制度84第十一章 环保分析90一、 编制依据90二、 建设期大气环境影响分析91三、 建设期水环境影响分析95四、 建设期固体废弃物环境影响分析96五、 建设期声环境影响分析96六、 环境管理分析98七、 结论99八、 建议99第十二章 建设进度分析101一、 项目进度安排101项目实施进度计划一览表101二、 项目实施保障措施102第十三章 工艺技术分析103一、 企业技术研发分析103二、 项目技术工艺分析106三、 质量管理107四、
4、 设备选型方案108主要设备购置一览表109第十四章 组织机构管理111一、 人力资源配置111劳动定员一览表111二、 员工技能培训111第十五章 项目投资分析113一、 编制说明113二、 建设投资113建筑工程投资一览表114主要设备购置一览表115建设投资估算表116三、 建设期利息117建设期利息估算表117固定资产投资估算表118四、 流动资金119流动资金估算表120五、 项目总投资121总投资及构成一览表121六、 资金筹措与投资计划122项目投资计划与资金筹措一览表122第十六章 项目经济效益124一、 经济评价财务测算124营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本
5、费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表129二、 项目盈利能力分析129项目投资现金流量表131三、 偿债能力分析132借款还本付息计划表133第十七章 项目风险防范分析135一、 项目风险分析135二、 项目风险对策137第十八章 项目总结140第十九章 附表141主要经济指标一览表141建设投资估算表142建设期利息估算表143固定资产投资估算表144流动资金估算表145总投资及构成一览表146项目投资计划与资金筹措一览表147营业收入、税金及附加和增值税估算表148综合总成本费用估算表148固定资产折旧费估算表149无形资产和其他资产
6、摊销估算表150利润及利润分配表151项目投资现金流量表152借款还本付息计划表153建筑工程投资一览表154项目实施进度计划一览表155主要设备购置一览表156能耗分析一览表156本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称鞍山图像传感器芯片项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地
7、制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。五、 项目建设背景根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场
8、回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断
9、刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。当今世界正在经历百年未有之大变局，受全球新冠肺炎疫情大流行影响，国际环境日趋错综复杂。我国发展仍然处于重要战略机遇期，已转向高质量发展阶段，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，辽宁立足维护国家“五大安全”的战略定位，构建“一圈一带两区”区域发展格局，在国家发展大局中的战略地位更加重要。“十四五”期间，鞍山将迎来大发展的机遇，必将在全面振兴全方位振兴上取得新突破。鞍山处在加速经济结构调整的关键期。国
10、家构建新发展格局是在国内统一大市场基础上，形成大循环。鞍山有较好的产业优势、资源优势，有条件和基础在加快培育完整内需体系方面有所作为。但鞍山的结构性问题依然突出，产业结构、产品结构单一。“十四五”期间，必须从单一的经济发展方式中走出来，补短板、强弱项，在做大钢铁产业的同时，更要做强菱镁和装备制造产业，大力发展数字经济为传统产业赋能，推进产业优化升级，发展新兴产业；大力发展“四产融合”城市融合经济体，深化城市活力建设，加快服务消费提质，促进消费升级，全面促进消费，拉动内需。鞍山产业链供应链面临新的机遇。鞍山具有国内最完整的钢铁产业体系。“十四五”期间，必须抓住国内大循环，推进产业链供应链优化升级
11、的有利时机，组建鞍山冶金产业链集团公司，以公司为平台撬动更多金融和社会资本集聚，同时积极吸引外埠企业进驻，强链、补链、拉链、壮链，全力打造鞍山冶金产业链供应链板块。进入发展新阶段，需要靠科技拉动满足内循环的国内需求。而鞍山的高新技术产业还没有形成规模，新兴产业比重低贡献小，以创新引领的发展模式还没有建立。“十四五”期间，必须大力发展“三院经济”，突出企业的主体地位，加强利益驱动机制的建立和相关的制度保证，壮大新能源、新材料等新兴产业，做大高新技术产业规模，增强发展新动能。鞍山大力推进区域融合发展尤其重要。全省正在构建以沈阳、大连“双核”为牵引的“一圈一带两区”区域发展格局（“一圈”即沈阳现代化
12、都市圈，“一带”即辽宁沿海经济带，“两区”即辽西融入京津冀协同发展战略先导区和辽东绿色经济区）。鞍山与全省“一圈一带两区”区域关联，同时也处于“一圈一带”区域的边界。“十四五”期间，鞍山发展必须发挥优势、突出特色，实现错位发展。充分发挥钢铁、菱镁产业带动作用，同时又要坚持融进去，吸纳进来，又辐射出去的战略，实现生产要素的有效流动，巩固城市地位，在全省区域发展中起到战略支撑作用。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx，占地面积约94.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗图像传感器芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算
13、本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资51509.12万元，其中：建设投资40410.60万元，占项目总投资的78.45%；建设期利息558.07万元，占项目总投资的1.08%；流动资金10540.45万元，占项目总投资的20.46%。（五）资金筹措项目总投资51509.12万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）28730.63万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额22778.49万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：108400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：90269.44万元。3、项
14、目达产年净利润（NP）：13231.65万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.16%。5、全部投资回收期（Pt）：5.99年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：48080.93万元（产值）。（七）社会效益此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。
15、因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62667.00约94.00亩1.1总建筑面积114478.731.2基底面积40733.551.3投资强度万元/亩410.812总投资万元51509.122.1建设投资万元40410.602.1.1工程费用万元34664.612.1.2其他费用万元4636.222.1.3预备费万元1109.772.2建设期利息万元558.072.3流动资金万元10540.453资金筹措万元51509.123.1自筹资金万元28730.633.2银行贷款万元22778.494营业收入万元108400.00
16、正常运营年份5总成本费用万元90269.446利润总额万元17642.207净利润万元13231.658所得税万元4410.559增值税万元4069.6710税金及附加万元488.3611纳税总额万元8968.5812工业增加值万元30314.8013盈亏平衡点万元48080.93产值14回收期年5.9915内部收益率18.16%所得税后16财务净现值万元8881.34所得税后第二章 项目投资背景分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算
17、法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优
18、势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实
19、力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工
20、厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-Coup
21、ledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像
22、传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂
23、完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力
24、强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9
25、%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基
26、础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的
27、图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 以创新引领发展，激发高质量发展内生动力坚持创新在现代
28、化建设全局中的核心地位，让创新贯穿鞍山全面振兴全方位振兴全过程、各方面。大力发展院士经济、院校经济、研究院经济。加强与院士密切合作，深化与院校合作，积极支持现有研究院发展。建立“三院经济”人才交流平台，打通合作通道。鼓励支持高新技术研发团队参与重点产业创新发展，积极与中冶焦耐、鞍钢设计院、鞍钢技术中心、中钢热能院等来鞍、驻鞍、国内外研究院所合作，切实提高本地企业配套率。鼓励和支持民营研究院发展。强化企业创新主体地位。鼓励企业牵头组建创新联合体，构建产学研市场化利益联结机制。鼓励企业加大研发投入。积极培育创新型领军企业。优选一批创新能力强、引领作用大、研发水平高的科技型骨干企业，集中优势资源，在
29、研发平台建设、重大技术攻关应用、高端人才引进培育等方面加大支持力度，在创新政策落实、产学研合作、知识产权管理等方面强化服务。提高科技成果转移转化成效。加快构建顺畅高效的技术创新和转移转化体系。鼓励企业与高校、科研院所共建创新平台，支持企业牵头组建创新联合体，打造一批以市场为导向的新型研发机构。扎实做好科技金融服务，充分发挥政府资金引导作用，撬动金融资本和民间投资向科技成果转化集聚，加大对科技型企业的融资支持，促进新技术产业化规模化应用。探索建立赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权的机制和模式。健全知识产权保护运行体系、政策体系、工作体系。弘扬科学精神，加强科普工作，营造崇尚创新的社会氛围
30、。四、 以人才集聚为核心，增强城市活力始终把人的因素作为振兴发展的核心，坚持机会资源理念，积极引育各级各类人才，优化人口结构，提升人口素质。激发人才创新创业活力。深入实施人才强市和人才优先发展战略，评估升级“钢都英才计划”。持续深化人才发展体制机制改革，构建更加开放灵活、精准有效的人才政策体系。聚焦经济建设精准施策、集中发力，对人才领衔的重大项目、骨干企业实行“一事一议”“一企一策”“顶尖人才顶级支持”，推进人才与产业相融、与项目对接、与企业互动。深入推进柔性引才，鼓励用人单位在域外建设“人才飞地”。坚持以企业招才的方向，鼓励企业吸引人才。实施“项目+团队”的“带土移植”工程，引育科技领军人才
31、和高水平创新团队。加强创新型、应用型、技术技能人才培养，壮大高水平工程师、高技能人才队伍。优化创业环境，为青年人才创新创业搭建平台、创造条件。统筹教育、卫生、文化、乡村振兴、社会事业、企业生产经营等领域人才资源整体开发，加快建设一支数量充足、结构优化、布局合理、专业齐全、素质优良的人才队伍。改善人力资源结构。突出年轻化、技能化，发挥好鞍山大中专院校培养人才、集聚人才的作用，吸引高校毕业生在鞍就业。激发本地人才活力。积极吸引年轻人返乡创业，让鞍山本地人愿意回到鞍山、留在鞍山。鼓励引导实施人才“回乡潮”计划，组建鞍山商会，将人才和家乡连接在一起。健全政府、人力资源机构、企业等多主体多渠道劳动力招引
32、协作网络，补齐人力资源缺口，加大企业招录新员工支持力度。以人才带动产业发展。支持国家、省、市重大科研和产业化项目建设，引进一批科技领军型人才和团队。积极与科研院所沟通联系，促进人才与产业对接，人才与项目对接，努力做到引进一个团队，孵化一个企业，攻克一批关键核心技术，带动一个产业发展。促进人口增长和集聚。提升妇幼保健和基层计生工作水平。深化户籍制度改革，促进有能力在城镇稳定就业和生活的非户籍转移人口举家进城落户，扩大公办学校向随迁子女开放规模。增强主城区对周边县（市）的吸引力和鞍山对周边地区的吸引力，切实提高城区首位度和人口集聚度。立足鞍山优势产业，重点面向东北腹地，在落户、购房、子女就学等方面
33、制定出台相关优惠政策，积极招引人口人才来鞍就业、落户、发展。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断
34、优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 市场分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成
35、电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部
36、、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新
37、时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMO
38、S图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政
39、府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随
40、着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距
41、精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展
42、态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，
43、集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资
44、供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计
45、”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。第四章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：彭xx3、注册资本：1120万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：
46、xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-8-177、营业期限：2012-8-17至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事图像传感器芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品